CN218360942U - 一种半导体晶圆槽式清洗机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体晶圆清洁技术领域的一种半导体晶圆槽式清洗机，包括壳体，所述壳体的内部中心位置安装有支撑板，所述支撑板的顶部安装有放置台，所述支撑板的底部中心位置安装有电机，所述壳体的内部底端安装有清洗机构，其结构合理，本实用新型通过设有电机和清洗机构，将电机上的转轴与放置台的底部固定连接，使电机可驱动放置台进行旋转处理，通过将多个半导体晶圆卡入网筒上的卡槽块内，并放置在放置台面上，搭配清洗机构的喷洒清洗的效果，使半导体晶圆在清洗过程中，可进行全方位清洗处理，避免半导体晶圆清洗不均匀的情况发生，有效的提高了槽式清洗机的清洗效果及均匀性。

Description

一种半导体晶圆槽式清洗机

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆清洁技术领域，具体为一种半导体晶圆槽式清洗机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

现有的半导体晶圆槽式清洗机存在的缺陷是：当半导体晶圆由槽式清洗机进行清洗处理时，由于半导体晶圆需要多个进行一起清洗处理，才能提高效率，而多个半导体晶圆放置在槽式清洗机内，出现多个半导体晶圆堆叠在一起，导致部分半导体晶圆清洗不到的情况发生，同时半导体晶圆在清洗过程中也无法进行位置变换，导致半导体晶圆清洗不均匀的情况发生，降低了槽式清洗机的额清洗效果。

因此需要研发一种半导体晶圆槽式清洗机很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆槽式清洗机，通过设有电机和清洗机构，将电机上的转轴与放置台的底部固定连接，使电机可驱动放置台进行旋转处理，通过将多个半导体晶圆卡入网筒上的卡槽块内，并放置在放置台面上，搭配清洗机构的喷洒清洗的效果，使半导体晶圆在清洗过程中，可进行全方位清洗处理，避免半导体晶圆清洗不均匀的情况发生，有效的提高了槽式清洗机的清洗效果及均匀性，以解决上述背景技术中提出半导体晶圆清洗不均匀或清洗不到的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆槽式清洗机，包括壳体，所述壳体的内部中心位置安装有支撑板，所述支撑板的顶部安装有放置台，所述支撑板的底部中心位置安装有电机，所述壳体的内部底端安装有清洗机构；

所述清洗机构包括抽取部件和清洗部件，所述抽取部件与壳体连接，所述清洗部件分别与抽取部件和支撑板连接。

优选的，所述壳体的顶部两侧均安装有盖板，所述盖板与壳体之间通过合页铰接，所述壳体的两侧外壁上方均安装有排污管，所述壳体的前端面上方设置有可视玻璃。

优选的，所述放置台的底部两侧均安装有固定块，所述固定块的内部转动连接有滚珠，所述放置台的表面两侧均设置有渗水板。

优选的，所述放置台的顶部安装有网筒，所述网筒的内部前端和后端均设置有卡槽块。

优选的，所述电机上的输出轴通过联轴器与转轴的一端固定连接，所述转轴的另一端贯穿支撑板与放置台的底部中心位置固定连接。

优选的，所述抽取部件包括水泵，所述水泵安装在壳体的内部底端一侧，所述水泵上的进水端通过管道连接头与进水管的一端固定连接，所述进水管的另一端安装有水箱。

优选的，所述水箱安装在壳体的内部底端另一侧，所述水箱的前端面上方开设有注水口，所述水泵上的出水端通过管道连接头与出水管的一端固定连接。

优选的，所述清洗部件包括T型连接头，所述T型连接头的顶端安装有喷淋管A，所述T型连接头的一侧安装有喷淋管B，所述喷淋管B的外壁上均设置有卡箍，所述卡箍通过紧固螺栓与支撑板的底部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设有电机和清洗机构，将电机上的转轴与放置台的底部固定连接，使电机可驱动放置台进行旋转处理，通过将多个半导体晶圆卡入网筒上的卡槽块内，并放置在放置台面上，搭配清洗机构的喷洒清洗的效果，使半导体晶圆在清洗过程中，可进行全方位清洗处理，避免半导体晶圆清洗不均匀的情况发生，有效的提高了槽式清洗机的清洗效果及均匀性。

附图说明

图1为本实用新型提供的正视剖面图；

图2为本实用新型提供的正视图；

图3为本实用新型提供的图1中的A处结构放大图；

图4为本实用新型提供的清洗机构正视剖面图；

图5为本实用新型提供的网筒结构立体图。

图中：1、壳体；101、支撑板；102、盖板；103、排污管；104、可视玻璃；2、放置台；201、固定块；202、滚珠；203、渗水板；204、网筒；205、卡槽块；3、电机；301、转轴；4、清洗机构；401、水泵；402、进水管；403、水箱；404、注水口；405、出水管；406、T型连接头；407、喷淋管A；408、喷淋管B；409、卡箍。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆槽式清洗机，在使用的过程中可以有效的对槽式清洗机提高清洗效果及均匀性，增加了电机3和清洗机构4，请参阅图1-5，包括壳体1，壳体1的内部中心位置安装有支撑板101，壳体1的顶部两侧均安装有盖板102，盖板102与壳体1之间通过合页铰接，将两组盖板102由合页对应铰接在壳体1的顶部，形成盖板102对开的效果，方便打开，壳体1的两侧外壁上方均安装有排污管103，壳体1的前端面上方设置有可视玻璃104，利用可视玻璃104具有透明效果，方便用户在外部观察壳体1的内部情况，支撑板101的顶部安装有放置台2，放置台2的底部两侧均安装有固定块201，固定块201的内部转动连接有滚珠202，将滚珠202以三分之二的方式转动设置在固定块201内部，使滚珠202接触壳体1内的支撑板101上，达到滚珠202对放置台2进行支撑，且不影响放置台2在支撑板101上转动，有效的避免了放置台2出现支撑力不足而导致变形或断裂的情况发生，放置台2的表面两侧均设置有渗水板203，放置台2的顶部安装有网筒204，网筒204的内部前端和后端均设置有卡槽块205，将网筒204放置在放置台2上，并将多个半导体晶圆对应卡入网筒204上的卡槽块205内，可对半导体晶圆在清洗前，有序排列，同时，根据卡槽块205之间的间距，可有效的避免半导体晶圆出现遮挡现象而影响清洗效果的情况发生，通过利用网筒204的网状和放置台2上的渗水板203，减少积水现象，方便水流疏通，支撑板101的底部中心位置安装有电机3，电机3上的输出轴通过联轴器与转轴301的一端固定连接，使电机3驱动转轴301正转或反转，转轴301的另一端贯穿支撑板101与放置台2的底部中心位置固定连接，使转轴301正转或反转，带动放置台2同步旋转处理，可有效的达到对半导体晶圆清洗的均匀性，壳体1的内部底端安装有清洗机构4；

清洗机构4包括抽取部件和清洗部件，抽取部件与壳体1连接，清洗部件分别与抽取部件和支撑板101连接，抽取部件包括水泵401，水泵401安装在壳体1的内部底端一侧，水泵401上的进水端通过管道连接头与进水管402的一端固定连接，进水管402的另一端安装有水箱403，水箱403安装在壳体1的内部底端另一侧，水箱403的前端面上方开设有注水口404，将水泵401上的进水端由进水管402接通水箱403，使水箱403内由注水口404注入清洗液或清洗水，可由水泵401进行抽取处理，水泵401上的出水端通过管道连接头与出水管405的一端固定连接，清洗部件包括T型连接头406，T型连接头406的顶端安装有喷淋管A407，T型连接头406的一侧安装有喷淋管B408，喷淋管B408的外壁上均设置有卡箍409，卡箍409通过紧固螺栓与支撑板101的底部固定连接，将T型连接头406的底端接通水泵401上的出水管405，并将T型连接头406的剩余两个接口安装喷淋管A407和喷淋管B408，使水泵401抽取到的清洗液或清洗水由出水管405输送至喷淋管A407和喷淋管B408内，再由喷淋管A407和喷淋管B408上的喷头进行喷洒而出，从而有效的对放置在网筒204内的半导体晶圆进行清洗处理，同时配合电机3驱动下的放置台2，可对半导体晶圆全方位喷洒清洗处理。

工作原理：在使用本实用新型时，将两组盖板102由合页对应铰接在壳体1的顶部，形成盖板102对开的效果，方便打开，通过将壳体1的前端面上方设置可视玻璃104，利用可视玻璃104具有透明效果，方便用户在外部观察壳体1的内部情况，通过将放置台2的底部对应设置两组或多组固定块201，并将滚珠202以三分之二的方式转动设置在固定块201内部，使滚珠202接触壳体1内的支撑板101上，达到滚珠202对放置台2进行支撑，且不影响放置台2在支撑板101上转动，有效的避免了放置台2出现支撑力不足而导致变形或断裂的情况发生，通过将网筒204放置在放置台2上，并将多个半导体晶圆对应卡入网筒204上的卡槽块205内，可对半导体晶圆在清洗前，有序排列，同时，根据卡槽块205之间的间距，可有效的避免半导体晶圆出现遮挡现象而影响清洗效果的情况发生，通过利用网筒204的网状和放置台2上的渗水板203，减少积水现象，方便水流疏通，通过将电机3安装在支撑板101的底部，并将电机3上的输出轴由联轴器安装转轴301，使电机3驱动转轴301正转或反转，通过将转轴301的一端固定在放置台2的底部，使转轴301正转或反转，带动放置台2同步旋转处理，可有效的达到对半导体晶圆清洗的均匀性，通过将清洗机构4上的水泵401安装在壳体1的底部，并将水泵401上的进水端由进水管402接通水箱403，使水箱403内由注水口404注入清洗液或清洗水，可由水泵401进行抽取处理，通过将T型连接头406的底端接通水泵401上的出水管405，并将T型连接头406的剩余两个接口安装喷淋管A407和喷淋管B408，使水泵401抽取到的清洗液或清洗水由出水管405输送至喷淋管A407和喷淋管B408内，再由喷淋管A407和喷淋管B408上的喷头进行喷洒而出，从而有效的对放置在网筒204内的半导体晶圆进行清洗处理，同时配合电机3驱动下的放置台2，可对半导体晶圆全方位喷洒清洗处理，有效的避免了半导体晶圆清洗不均匀的情况发生，提高了槽式清洗机的清洗效果及均匀性。

虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆槽式清洗机，包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部中心位置安装有支撑板(101)，所述支撑板(101)的顶部安装有放置台(2)，所述支撑板(101)的底部中心位置安装有电机(3)，其特征在于：所述壳体(1)的内部底端安装有清洗机构(4)；

所述清洗机构(4)包括抽取部件和清洗部件，所述抽取部件与壳体(1)连接，所述清洗部件分别与抽取部件和支撑板(101)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述壳体(1)的顶部两侧均安装有盖板(102)，所述盖板(102)与壳体(1)之间通过合页铰接，所述壳体(1)的两侧外壁上方均安装有排污管(103)，所述壳体(1)的前端面上方设置有可视玻璃(104)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述放置台(2)的底部两侧均安装有固定块(201)，所述固定块(201)的内部转动连接有滚珠(202)，所述放置台(2)的表面两侧均设置有渗水板(203)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述放置台(2)的顶部安装有网筒(204)，所述网筒(204)的内部前端和后端均设置有卡槽块(205)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述电机(3)上的输出轴通过联轴器与转轴(301)的一端固定连接，所述转轴(301)的另一端贯穿支撑板(101)与放置台(2)的底部中心位置固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述抽取部件包括水泵(401)，所述水泵(401)安装在壳体(1)的内部底端一侧，所述水泵(401)上的进水端通过管道连接头与进水管(402)的一端固定连接，所述进水管(402)的另一端安装有水箱(403)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述水箱(403)安装在壳体(1)的内部底端另一侧，所述水箱(403)的前端面上方开设有注水口(404)，所述水泵(401)上的出水端通过管道连接头与出水管(405)的一端固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机，其特征在于：所述清洗部件包括T型连接头(406)，所述T型连接头(406)的顶端安装有喷淋管A(407)，所述T型连接头(406)的一侧安装有喷淋管B(408)，所述喷淋管B(408)的外壁上均设置有卡箍(409)，所述卡箍(409)通过紧固螺栓与支撑板(101)的底部固定连接。

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