CN218352987U - 机壳及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种机壳及具有该机壳的电子设备。机壳包括壳本体和散热组件，散热组件连接壳本体并与壳本体围设形成容腔空间。散热组件包括基板和挡板。基板连接于壳本体，基板设有贯穿的第一通孔。挡板滑动地连接基板，挡板设有贯穿的第二通孔。挡板相对基板滑动能够使第一通孔与第二通孔连通或隔断第一通孔与第二通孔的连通。上述机壳通过挡板相对基板滑动，使得第一通孔和第二通孔连通，机壳内的容腔空间连通机壳外的空间，机壳内的热量可直接传递出去，提高散热效率。

Description

机壳及电子设备

技术领域

本申请涉及一种机壳及电子设备。

背景技术

设备在长时间工作或处于高温环境中时，设备内温度较高，如果不及时散热降温的话，有可能影响设备内零件或元器件的性能，甚至增加零件或元器件损坏的风险。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种机壳，以提高使用该机壳的电子设备的散热效率。

本申请的实施例提供一种机壳，包括壳本体和散热组件，所述散热组件连接所述壳本体并与所述壳本体围设形成容腔空间。所述散热组件包括基板和挡板。基板连接于所述壳本体，所述基板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔连通所述容腔空间。挡板与所述基板滑动连接，所述挡板设有贯穿的第二通孔，所述挡板相对所述基板滑动能够使所述第一通孔与所述第二通孔连通或隔断所述第一通孔与所述第二通孔的连通。

上述机壳通过挡板相对基板滑动，使得第一通孔和第二通孔连通，机壳内的容腔空间连通机壳外的空间，机壳内的热量可直接传递出去，提高散热效率。

在本申请的一些实施例中，所述第一通孔与所述第二通孔连通时，沿所述基板的厚度方向，所述第一通孔的投影和所述第二通孔的投影有重叠。

在本申请的一些实施例中，所述基板包括多个所述第一通孔，多个所述第一通孔沿第一方向间隔设置；所述挡板包括多个所述第二通孔，多个所述第二通孔沿所述第一方向间隔设置。

上述多个第一通孔和多个第二通孔在连通时，可增大容腔空间和外部空间之间流通的气体的流量，加速散热降温过程。

在本申请的一些实施例中，所述散热组件还包括第一连接件。所述挡板上设有第一限位孔，所述第一连接件的至少部分穿过所述第一限位孔并连接所述基板；或，所述基板上设有第一限位孔，所述第一连接件的至少部分穿过所述第一限位孔并连接所述挡板。

上述第一连接件连接挡板和基板，使挡板稳定的连接于基板，提高挡板与基板的连接稳定性，提高机壳的抗震性能。

在本申请的一些实施例中，所述第一限位孔沿所述挡板相对所述基板的滑动方向延伸地设置。

上述第一限位孔沿挡板相对所述基板的滑动方向延伸设置，可使得挡板能够相对基板滑动，以使所述第一通孔与所述第二通孔连通。

在本申请的一些实施例中，所述散热组件还包括第二连接件。所述基板还设有第一固定孔。所述挡板还设有第二固定孔。所述第二连接件的至少部分穿过所述第二固定孔并连接所述第一固定孔，或所述第二连接件的至少部分穿过所述第一固定孔并连接所述第二固定孔，使得所述第一通孔与所述第二通孔连通。

上述第二连接件连接挡板和基板，使挡板能够稳定的与基板连接，提高挡板与基板的连接稳定性，提高机壳的抗震性能。

在本申请的一些实施例中，所述散热组件还包括第三连接件。所述基板还设有第三固定孔。所述挡板还设有第四固定孔。所述第三连接件的至少部分穿过所述第三固定孔并连接所述第四固定孔，或所述第三连接件的至少部分穿过所述第四固定孔并连接所述第三固定孔，使得所述挡板隔断所述第一通孔与所述第二通孔的连通。

上述第三连接件连接挡板和基板，使挡板能够稳定的与基板连接，提高挡板与基板的连接稳定性，提高机壳的抗震性能。

在本申请的一些实施例中，所述挡板设于所述基板靠近所述容腔空间的一侧。

在本申请的一些实施例中，所述散热组件的数量有两个，两个所述散热组件中的一个连接于所述壳本体的一端、另一个连接于所述壳本体相对的另一端。

上述两个散热组件分别位于壳本体沿第二方向的两端，可使得容腔空间与外部空间形成沿第二方向的气体流通通道，有利于气体流动，加速散热降温过程。

本申请的实施例还提供一种电子设备，包括机壳和设于所述机壳内的组件，所述机壳为前述任一实施例中的机壳。上述电子设备可通过机壳上的散热组件实现快速散热降温，以降低高温对机壳内元器件的影响。

附图说明

图1是本申请的一个实施例中机壳的立体结构示意图。

图2是本申请的一个实施例中机壳的分解状态示意图。

图3是本申请的一个实施例中散热组件的立体结构示意图。

图4是本申请的一个实施例中挡板位于相对基板的第一位置的结构示意图。

图5是本申请的一个实施例中挡板位于相对基板的第二位置的结构示意图。

主要元件符号说明

机壳 100

壳本体 1

第一侧壁 11

第二侧壁 12

第三侧壁 13

第四侧壁 14

散热组件 2

基板 21

第一通孔 211

第一固定孔 212

第三固定孔 213

挡板 22

第二通孔 221

第一限位孔 222

第二固定孔 223

第四固定孔 224

第一连接件 23

第二连接件 24

第三连接件 25

容腔空间 3

第一方向 Z

第二方向 X

第三方向 Y

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需说明之，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置之组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置之组件。在本申请中，除非另有明确之规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部之连通。对于本领域之普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中之具体含义。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本申请的实施例提供一种机壳，包括壳本体和散热组件，所述散热组件连接所述壳本体并与所述壳本体围设形成容腔空间。所述散热组件包括基板和挡板。基板连接于所述壳本体，所述基板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔连通所述容腔空间。挡板与所述基板滑动连接，所述挡板设有贯穿的第二通孔，所述挡板相对所述基板滑动能够使所述第一通孔与所述第二通孔连通或隔断所述第一通孔与所述第二通孔的连通。

上述机壳通过挡板相对基板滑动，使得第一通孔和第二通孔连通，机壳内的容腔空间连通机壳外的空间，机壳内的热量可直接传递出去，提高散热效率。

下面结合附图，对本申请的实施例作进一步的说明。

如图1和图2所示，本申请的实施方式提供一种机壳100，包括壳本体1和散热组件2，散热组件2连接于壳本体1。

在一实施例中，散热组件2有两组，两组散热组件2沿第二方向X相对设置的连接壳本体1，两组散热组件2与壳本体1围设形成容腔空间3，该容腔空间3可容置电子设备的元器件。本申请中，第二方向X为散热组件的厚度方向。

壳本体1包括第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14。第三侧壁13和第四侧壁14沿第一方向Z相对设置。第一侧壁11和第二侧壁12沿垂直于第一方向Z的第三方向Y相对设置，第一侧壁11和第二侧壁12均连接第三侧壁13和第四侧壁14。第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14围设形成两端开口的结构，两组散热组件2均连接第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14。

在其他实施例中，散热组件2有一组，壳本体1还包括第五侧壁(图未示)。第五侧壁与第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14围设形成一端开口的结构，散热组件2与第五侧壁沿第二方向X相对设置的连接第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14，散热组件2与壳本体1围设形成容腔空间3，该容腔空间3可容置电子设备的元器件。

如图2和图3所示，散热组件2包括基板21、挡板22和第一连接件23，基板21连接于壳本体1，挡板22滑动地连接基板21，第一连接件23连接挡板22和基板21。

在一实施例中，第一方向Z为基板21的宽度方向，第三方向Y为基板21的长度方向，第一方向Z和第三方向Y垂直于第二方向X。在其他实施例中，第一方向Z和第三方向Y也可以倾斜于第二方向X。

在一实施例中，挡板22沿第一方向Z滑动地连接基板21。在其他实施例中，挡板22也可以沿环向或倾斜于第一方向Z和第三方向Y的其他方向滑动地连接基板21。

本申请对挡板22相对基板21的滑动方向不作具体的限定，下面以挡板22沿第一方向Z滑动地连接基板21为例作进一步的说明。

在一实施例中，挡板22设有第一限位孔222，第一连接件23的至少部分穿过第一限位孔222后连接基板21，进一步的，第一连接件23抵接于挡板22的远离基板21的一侧，通过调节第一连接件23可使挡板22紧固于基板21。在其他实施例中，基板21设有第一限位孔222(图未示)，第一连接件23的至少部分穿过第一限位孔222后连接挡板22，进一步的，第一连接件23抵接于基板21的远离挡板22的一侧，通过调节第一连接件23可使挡板22紧固于基板21。

在一实施例中，第一连接件23为螺钉。

为了便于理解及描述，下面以第一限位孔222设于挡板22为例作进一步的说明。第一连接件23的部分穿过第一限位孔222后螺纹连接于基板21，可使得挡板22紧固于基板21。在一实施例中，第一限位孔222的长度方向平行于第一方向Z。可选的，第一限位孔222为长条孔。

在一实施例中，第一限位孔222有四个，其中两个第一限位孔222设于挡板22沿第三方向Y的一端，另外两个第一限位孔222设于挡板22沿第三方向Y的另一端。进一步的，相邻的两个第一限位孔222沿第一方向Z间隔设置。第一连接件23有四个，每个第一连接件23分别对应于一个第一限位孔222。

沿第一方向Z，第一连接件23位于第一限位孔222内的部分的宽度小于第一限位孔222的内长。第一连接件23与第一限位孔222可沿第一方向Z发生相对位移，使得挡板22与基板21沿第一方向Z发生相对位移。在挡板22相对基板21相对移动时，挡板22具有相对于基板21的第一位置和第二位置。

为了便于描述，下面将挡板22具有相对于基板21的第一位置和第二位置简化为挡板22具有第一位置和第二位置。

基板21设有贯穿的第一通孔211，第一通孔211具有第一通道，第一通道连通基板21沿第二方向X的两侧。

挡板22设有贯穿的第二通孔221，第二通孔221具有第二通道，第二通道连通挡板22沿第二方向X的两侧。

如图4所示，当挡板22位于第一位置时，第一通道连通第二通道和容腔空间3，容腔空间3连通机壳100的外部空间。此时，机壳100内的热量可通过第一通道和第二通道传递出去，使机壳100内的温度降低。此时，散热组件2为打开状态。可选地，沿第二方向X，第一通孔211的投影与第二通孔221的投影有重叠。

如图5所示，当挡板22位于第二位置时，第一通道无法通过第二通道连通容腔空间3，基板21和挡板22将容腔空间3与机壳100的外部空间隔断。此时，散热组件2为关闭状态。可选地，沿第二方向X，第一通孔211的投影与第二通孔221的投影相离。

请参阅图3、图4和图5，在一实施例中，基板21设有多个第一通孔211，多个第一通孔211沿第一方向Z间隔设置。挡板22设有多个第二通孔221，多个第二通孔221沿第一方向Z间隔设置。可以理解的，当挡板22位于第一位置时，多个第一通孔211和多个第二通孔221使得多个第一通道和多个第二通道连通，可提高容腔空间3与外部空间之间流体气体的流量，加速散热降温过程。

在一实施例中，散热组件2还包括第二连接件24，基板21还设有第一固定孔212，挡板22还设有第二固定孔223。当挡板22位于第一位置时，第一固定孔212与第二固定孔223对接，第二连接件24的至少部分穿过第二固定孔223后连接于第一固定孔212，第二连接件24抵接于挡板22远离基板21的一侧，通过调节第二连接件24可使挡板22紧固于基板21。

在其他实施例中，当挡板22位于第一位置时，第二连接件24的至少部分穿过第一固定孔212并连接于第二固定孔223(图未示)，第二连接件24抵接于基板21远离挡板22的一侧，可使挡板22紧固于基板21。

下面以第二连接件24的至少部分穿过第二固定孔223后连接于第一固定孔212为例作进一步的说明。

在一实施例中，第二连接件24为螺钉，第一固定孔212设有内螺纹，螺钉的至少部分穿过第二固定孔223后螺纹连接于第一固定孔212，通过调节螺钉可使挡板22紧固于基板21。

在一实施例中，散热组件2还包括第三连接件25，基板21还设有第三固定孔213，挡板22还设有第四固定孔224。当挡板22位于第二位置时，第三固定孔213与第四固定孔224对接，第三连接件25的至少部分穿过第四固定孔224后连接于第三固定孔213，第三连接件25抵接于挡板22远离基板21的一侧，通过调节第三连接件25可使挡板22紧固于基板21。

在其他实施例中，当挡板22位于第二位置时，第三连接件25的至少部分穿过第三固定孔213并连接于第四固定孔224(图未示)，第三连接件25抵接于基板21远离挡板22的一侧，可使挡板22紧固于基板21。

下面以第三连接件25的至少部分穿过第四固定孔224后连接于第三固定孔213为例作进一步的说明。

在一实施例中，第三连接件25为螺钉，第三固定孔213设有内螺纹，螺钉的至少部分穿过第四固定孔224后螺纹连接于第三固定孔213，通过调节螺钉可使挡板22紧固于基板21。

当需要将挡板22从第一位置移动到第二位置时，调节第一连接件23和第二连接件24，使挡板能够沿第一方向Z移动，直至第四固定孔224对接于第三固定孔213，通过第三连接件25穿过第四固定孔224后连接第三固定孔213、紧固第一连接件23，可使挡板22紧固于基板21，此时挡板22位于第二位置。将挡板22从第二位置移动到第一位置的步骤类同，不再赘述。

在一实施例中，第二连接件24和第三连接件25为同一个螺钉。

请参阅图2和图3，在一实施例中，挡板22设于基板21靠近容腔空间3的一侧，不会对机壳100的外观造型有影响。

在其他实施例中，挡板22设于基板21背离容腔空间3的一侧(图未示)。当机壳100组装完毕后，挡板22、第一连接件23、第二连接件24和第三连接件25位于机壳100外部，易于调整挡板22相对基板21的位置。

两组散热组件2位于壳本体1沿第二方向X的两端，当两组散热组件2均为打开状态时，容腔空间3沿第二方向X连通两侧的外部空间，形成可供气体沿第二方向X流通的通道，有利于气体流动带走热量，以加速散热降温过程。

在一实施例中，第一通孔211的长度方向平行于第三方向Y。多个第一通孔211沿第一方向Z间隔设置形成第一组第一通孔211，另外多个第一通孔211沿第一方向Z间隔设置形成第二组第一通孔211，第一组第一通孔211和第二组第一通孔211沿第三方向Y间隔设置。

在一实施例中，第一固定孔212和第二固定孔223沿第一方向Z间隔设置，第一固定孔212和第二固定孔223设于第一组第一通孔211和第二组第一通孔211之间。在其他实施例中，第一固定孔212和第二固定孔223也可以设于其他位置。

在一实施例中，第二通孔221的长度方向平行于第三方向Y。多个第二通孔221沿第一方向Z间隔设置形成第一组第二通孔221，另外多个第二通孔221沿第一方向Z间隔设置形成第二组第二通孔221，第一组第二通孔221和第二组第二通孔221沿第三方向Y间隔设置。

在一实施例中，第三固定孔213和第四固定孔224沿第一方向Z间隔设置，第三固定孔213和第四固定孔224设于第一组第二通孔221和第二组第二通孔221之间。在其他实施例中，第三固定孔213和第四固定孔224也可以设于其他位置。

另外，本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化，当然，这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所公开的范围。

Claims (10)

1.一种机壳，包括壳本体和散热组件，所述散热组件连接所述壳本体并与所述壳本体围设形成容腔空间，其特征在于，所述散热组件包括：

基板，连接于所述壳本体，所述基板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔连通所述容腔空间；

挡板，与所述基板滑动连接，所述挡板设有贯穿的第二通孔，所述挡板相对所述基板滑动能够使所述第一通孔与所述第二通孔连通或隔断所述第一通孔与所述第二通孔的连通。

2.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔连通时，沿所述基板的厚度方向，所述第一通孔的投影和所述第二通孔的投影有重叠。

3.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述基板包括多个所述第一通孔，多个所述第一通孔沿第一方向间隔设置；

所述挡板包括多个所述第二通孔，多个所述第二通孔沿所述第一方向间隔设置。

4.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述散热组件还包括第一连接件；

所述挡板设有第一限位孔，所述第一连接件的至少部分穿过所述第一限位孔并连接所述基板；或，

所述基板设有第一限位孔，所述第一连接件的至少部分穿过所述第一限位孔并连接所述挡板。

5.如权利要求4所述的机壳，其特征在于，所述第一限位孔沿所述挡板相对所述基板的滑动方向延伸地设置。

6.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，

所述散热组件还包括第二连接件；

所述基板还设有第一固定孔；

所述挡板还设有第二固定孔；

所述第二连接件的至少部分穿过所述第二固定孔并连接所述第一固定孔，或所述第二连接件的至少部分穿过所述第一固定孔并连接所述第二固定孔，使得所述第一通孔与所述第二通孔连通。

7.如权利要求2所述的机壳，其特征在于，所述散热组件还包括第三连接件；

所述基板还设有第三固定孔；

所述挡板还设有第四固定孔；

所述第三连接件的至少部分穿过所述第三固定孔并连接所述第四固定孔，或所述第三连接件的至少部分穿过所述第四固定孔并连接所述第三固定孔，使得所述挡板隔断所述第一通孔与所述第二通孔的连通。

8.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述挡板设于所述基板靠近所述容腔空间的一侧。

9.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述散热组件的数量有两个，两个所述散热组件中的一个连接于所述壳本体的一端、另一个连接于所述壳本体相对的另一端。

10.一种电子设备，包括机壳和设于所述机壳内的组件，其特征在于，所述机壳为权利要求1至9任一项所述的机壳。

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