CN218350434U - 一种压接式半导体芯片测试平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压接式半导体芯片测试平台，涉及芯片测试技术领域，包括压接测试台，所述压接测试台的内部设置有金属导电部件，所述金属导电部件的顶部设置有芯片连接组件，所述压接测试台的前端活动连接有安装机构，所述芯片连接组件的前端活动连接有检测端子。本实用新型通过驱动块、螺纹杆、螺纹滑块、滑动板、卡板、拉杆之间的相互配合，将金属导电部件放置在压接测试台的内部，通过对驱动块进行转动，从而能够带动螺纹杆进行转动，并能够使得螺纹滑块进行移动，从而能够带动滑动板进行移动，并能够在拉杆的拉动下，能够使得卡板卡进金属导电部件的内部，方便对金属导电部件进行固定，方便了检测平台进行组装。

Description

一种压接式半导体芯片测试平台

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种压接式半导体芯片测试平台。

背景技术

半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，各类压接式半导体功率器件的芯片在完成生产后需要进行多种特性测试，常规测试中使用液压结构配合的夹具台来进行。

针对现有技术存在以下问题：

现有的压接式半导体芯片测试平台在进行使用时，对于检测平台的组装很不方便，使得检测平台的使用不够便捷，并且对于检测的引脚一直处于外部，有可能会发生对平台的碰撞，这将使得检测的引脚容易出现断裂，不利于检测平台的使用。

实用新型内容

本实用新型提供一种压接式半导体芯片测试平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种压接式半导体芯片测试平台，包括压接测试台，所述压接测试台的内部设置有金属导电部件，所述金属导电部件的顶部设置有芯片连接组件，所述压接测试台的前端活动连接有安装机构，所述芯片连接组件的前端活动连接有检测端子。

所述安装机构包括驱动块，所述驱动块活动连接在压接测试台的侧面，所述驱动块的左端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的侧面螺纹连接有螺纹滑块，所述螺纹滑块的内部滑动连接有滑动板，所述滑动板的顶端固定连接有卡板。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滑动板的底端固定连接有拉杆，所述拉杆的一端与压接测试台的内部活动连接。

采用上述技术方案，该方案中的拉杆方便了对滑动板进行拉紧，并能够方便对金属导电部件的安装进行拉紧固定。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述检测端子包括旋钮，所述旋钮活动连接在芯片连接组件的侧面，所述旋钮的左端固定连接有蜗杆，所述蜗杆设置在芯片连接组件的内部，所述蜗杆的侧面啮合连接有蜗轮，所述蜗轮活动连接在芯片连接组件的内部。

采用上述技术方案，该方案中的旋钮、蜗杆、蜗轮之间的相互配合，从而方便对检测端子的伸出进行控制。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述蜗轮的前端固定连接有传动轮，所述传动轮的侧面啮合连接有齿轮环，所述齿轮环的一端固定连接有转动端子，所述转动端子活动连接在芯片连接组件的侧面。

采用上述技术方案，该方案中的传动轮、齿轮环、转动端子之间的相互配合，通过传动轮带动齿轮环转动，使得转动端子转出，方便了对芯片进行检测。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述转动端子包括转动板，所述转动板固定连接在齿轮环的一端，所述转动板的内部右侧滑动连接有连接端子，所述连接端子的左端前侧固定连接有拉板。

采用上述技术方案，该方案中的转动板、连接端子、拉板之间的相互配合，从而方便对端子的伸出进行控制。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述拉板的右侧固定连接有拉绳，所述拉绳的一端与芯片连接组件的侧面固定连接，所述拉板的右侧固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的右端固定连接有挡板，所述挡板固定连接在转动板的内部。

采用上述技术方案，该方案中的拉绳、复位弹簧、挡板之间的相互配合，通过拉绳能够将端子进行拉出。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种压接式半导体芯片测试平台，通过驱动块、螺纹杆、螺纹滑块、滑动板、卡板、拉杆之间的相互配合，将金属导电部件放置在压接测试台的内部，通过对驱动块进行转动，从而能够带动螺纹杆进行转动，并能够使得螺纹滑块进行移动，从而能够带动滑动板进行移动，并能够在拉杆的拉动下，能够使得卡板卡进金属导电部件的内部，方便对金属导电部件进行固定，方便了检测平台进行组装。

2、本实用新型提供一种压接式半导体芯片测试平台，通过旋钮、蜗杆、蜗轮、传动轮、齿轮环、转动端子之间的相互配合，转动端子通过卡在芯片连接组件的侧面，能够避免检测端子出现损坏，在需要对芯片进行检测时，通过旋钮能够带动蜗杆进行转动，并使得蜗轮带动传动轮进行转动，从而通过齿轮环能够带动转动端子，从芯片连接组件的侧面进行伸出，方便了对端子进行连接，方便了对芯片的检测，保证了检测平台的正常使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的安装机构的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的检测端子的剖面结构示意图；

图4为本实用新型的转动端子的剖面结构示意图。

图中：1、压接测试台；2、金属导电部件；3、芯片连接组件；4、安装机构；41、驱动块；42、螺纹杆；43、螺纹滑块；44、滑动板；45、卡板；46、拉杆；5、检测端子；51、旋钮；52、蜗杆；53、蜗轮；54、传动轮；55、齿轮环；56、转动端子；561、转动板；562、连接端子；563、拉板；564、拉绳；565、复位弹簧；566、挡板。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-4所示，本实用新型提供了一种压接式半导体芯片测试平台，包括压接测试台1，压接测试台1的内部设置有金属导电部件2，金属导电部件2的顶部设置有芯片连接组件3，压接测试台1的前端活动连接有安装机构4，芯片连接组件3的前端活动连接有检测端子5，安装机构4包括驱动块41，驱动块41活动连接在压接测试台1的侧面，驱动块41的左端固定连接有螺纹杆42，螺纹杆42的侧面螺纹连接有螺纹滑块43，螺纹滑块43的内部滑动连接有滑动板44，滑动板44的顶端固定连接有卡板45，滑动板44的底端固定连接有拉杆46，拉杆46的一端与压接测试台1的内部活动连接。

在本实施例中，将金属导电部件2放置在压接测试台1的内部，通过对驱动块41进行转动，从而能够带动螺纹杆42进行转动，并能够使得螺纹滑块43进行移动，从而能够带动滑动板44进行移动，并能够在拉杆46的拉动下，使得滑动板44进行上下滑动，能够使得卡板45卡进金属导电部件2的内部，方便对金属导电部件2进行固定，方便了检测平台进行组装，在对芯片进行检测时，通过芯片连接组件3侧面的检测端子5，方便了芯片与检测设备进行连接，能够对芯片进行检测。

实施例2

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，检测端子5包括旋钮51，旋钮51活动连接在芯片连接组件3的侧面，旋钮51的左端固定连接有蜗杆52，蜗杆52设置在芯片连接组件3的内部，蜗杆52的侧面啮合连接有蜗轮53，蜗轮53活动连接在芯片连接组件3的内部，蜗轮53的前端固定连接有传动轮54，传动轮54的侧面啮合连接有齿轮环55，齿轮环55的一端固定连接有转动端子56，转动端子56活动连接在芯片连接组件3的侧面。

在本实施例中，转动端子56通过卡在芯片连接组件3的侧面，能够避免检测端子5出现损坏，在需要对芯片进行检测时，通过旋钮51能够带动蜗杆52进行转动，并使得蜗轮53带动传动轮54进行转动，从而通过齿轮环55能够带动转动端子56，从芯片连接组件3的侧面进行伸出，方便了对端子进行连接，方便了对芯片的检测，保证了检测平台的正常使用。

实施例3

如图1-4所示，在实施例2的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，转动端子56包括转动板561，转动板561固定连接在齿轮环55的一端，转动板561的内部右侧滑动连接有连接端子562，连接端子562的左端前侧固定连接有拉板563，拉板563的右侧固定连接有拉绳564，拉绳564的一端与芯片连接组件3的侧面固定连接，拉板563的右侧固定连接有复位弹簧565，复位弹簧565的右端固定连接有挡板566，挡板566固定连接在转动板561的内部。

在本实施例中，在转动端子56进行转出时，转动板561的转动将会使得拉绳564，能够拉动拉板563在转动板561的内部进行滑动，并能够带动连接端子562进行伸出，方便了对端子进行连接，检测结束后，对转动板561进行转动，通过挡板566侧面的复位弹簧565能够顶动拉板563，从而能够使得连接端子562缩回到转动板561的内部，能够对连接端子562进行防护。

下面具体说一下该压接式半导体芯片测试平台的工作原理。

如图1-4所示，将金属导电部件2放置在压接测试台1的内部，通过驱动块41能够带动螺纹杆42进行转动，并能够使得螺纹滑块43进行移动，从而通过滑动板44能够使得卡板45卡进金属导电部件2的内部，方便对金属导电部件2进行固定，方便了检测平台进行组装，在对芯片进行检测时，通过旋钮51能够带动蜗杆52进行转动，并使得蜗轮53带动传动轮54进行转动，从而通过齿轮环55能够带动转动端子56伸出，方便了芯片与检测设备进行连接，能够对芯片进行检测。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种压接式半导体芯片测试平台，包括压接测试台（1），其特征在于：所述压接测试台（1）的内部设置有金属导电部件（2），所述金属导电部件（2）的顶部设置有芯片连接组件（3），所述压接测试台（1）的前端活动连接有安装机构（4），所述芯片连接组件（3）的前端活动连接有检测端子（5）；

所述安装机构（4）包括驱动块（41），所述驱动块（41）活动连接在压接测试台（1）的侧面，所述驱动块（41）的左端固定连接有螺纹杆（42），所述螺纹杆（42）的侧面螺纹连接有螺纹滑块（43），所述螺纹滑块（43）的内部滑动连接有滑动板（44），所述滑动板（44）的顶端固定连接有卡板（45）。

2.根据权利要求1所述的一种压接式半导体芯片测试平台，其特征在于：所述滑动板（44）的底端固定连接有拉杆（46），所述拉杆（46）的一端与压接测试台（1）的内部活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种压接式半导体芯片测试平台，其特征在于：所述检测端子（5）包括旋钮（51），所述旋钮（51）活动连接在芯片连接组件（3）的侧面，所述旋钮（51）的左端固定连接有蜗杆（52），所述蜗杆（52）设置在芯片连接组件（3）的内部，所述蜗杆（52）的侧面啮合连接有蜗轮（53），所述蜗轮（53）活动连接在芯片连接组件（3）的内部。

4.根据权利要求3所述的一种压接式半导体芯片测试平台，其特征在于：所述蜗轮（53）的前端固定连接有传动轮（54），所述传动轮（54）的侧面啮合连接有齿轮环（55），所述齿轮环（55）的一端固定连接有转动端子（56），所述转动端子（56）活动连接在芯片连接组件（3）的侧面。

5.根据权利要求4所述的一种压接式半导体芯片测试平台，其特征在于：所述转动端子（56）包括转动板（561），所述转动板（561）固定连接在齿轮环（55）的一端，所述转动板（561）的内部右侧滑动连接有连接端子（562），所述连接端子（562）的左端前侧固定连接有拉板（563）。

6.根据权利要求5所述的一种压接式半导体芯片测试平台，其特征在于：所述拉板（563）的右侧固定连接有拉绳（564），所述拉绳（564）的一端与芯片连接组件（3）的侧面固定连接，所述拉板（563）的右侧固定连接有复位弹簧（565），所述复位弹簧（565）的右端固定连接有挡板（566），所述挡板（566）固定连接在转动板（561）的内部。

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