CN218345566U - 集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电镀槽技术领域，尤其涉及集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，电镀槽内沿长度方向布置有对料带前进输送的传送组件，电镀槽还设置有阳极导电结构，阳极导电结构包括分别横向布置于传送组件上方的上阳极件和布置于传送组件下方的下阳极件；上阳极件与料带之间的间距等于下阳极件与料带之间的间距；需要电镀的料带进入电镀槽后，由传送组件对料带前进输送，通过阳极导电结构，分别对料带的顶面和底面进行电镀，电镀时，料带的顶面和底面与阳极导电结构的距离基本相同，阳极导电结构与料带之间的电场电弧较为均匀，形成的镀层较为均匀，电镀的质量更佳。

Description

集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽

技术领域

本实用新型涉及电镀槽技术领域，尤其涉及集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽。

背景技术

电镀设备中最基础的设备，主要功能是装置溶液。镀槽的使用方式有按手工操作的工艺流程生产线直线排列，也有因地制宜的根据现场空间分开镀种排列。如果是机械自动生产线，则基本上是按工艺流程排列的。

引线框架作为集成电路的芯片载体，呈带状的板体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

电镀槽用来装置溶液，适配于镀锌、镀铜、镀镍、镀金等工艺。主要对一些连续的带状卷材或者线材，例如上述的集成电路引线框架。连续镀需要经过预处理以及电镀过程，预处理过程为脱脂、活化、水洗等，电镀过程分为镀铜、镀镍、镀金、镀锡等，后处理一般为封孔、染色等过程。

现有的阳极导电结构与需要电镀的引线框架之间的导电电场、电弧距离不一，导致形成的镀层不均匀，影响电镀质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，包括槽体，槽体内沿长度方向布置有对料带前进输送的传送组件，槽体还设置有阳极导电结构，阳极导电结构包括分别横向布置于传送组件上方的上阳极件和布置于传送组件下方的下阳极件；上阳极件与料带之间的间距等于下阳极件与料带之间的间距。

进一步的：槽体为电镀槽，传送组件包括对料带两侧板边传送的传送板，传送板沿长度方向成型有用于遮挡料带板边的屏蔽件。

进一步的：下阳极件包括沿电镀槽长度方向布置的下阳极槽，下阳极槽位于电镀槽底部，下阳极槽顶部安装有篮盖。

进一步的：篮盖成型有供液体流通至电镀槽的下过滤网，电镀槽底部成型有供液体从下阳极槽进入的开口，篮盖与开口同轴对齐。

进一步的：下阳极槽内置有下过滤袋，下过滤袋内放置有与第一电镀件材质相同的第二电镀件。

进一步的：下阳极槽的横截面呈“凹”字型，下阳极槽将电镀槽两侧和底部包围，下阳极槽底部向下延伸成型有储液区。

进一步的：电镀槽内设置有安装件，安装件包括用于安装传送板的安装杆，还包括沿电镀槽宽度方向布置的并对上阳极槽进行承托的承托板。

进一步的：承托板上设置有两个以上的限位块，限位块成型有与承托板截面形状相适配的滑动槽，限位块通过滑动槽滑动安装在承托板。

进一步的：下阳极槽的槽壁成型供液体进入的入液孔。

本实用新型的有益效果：需要电镀的料带进入电镀槽后，由传送组件对料带前进输送，通过阳极导电结构，分别对料带的顶面和底面进行电镀，电镀时，料带的顶面和底面与阳极导电结构的距离基本相同，阳极导电结构与料带之间的电场电弧较为均匀，形成的镀层较为均匀，电镀的质量更佳。

附图说明

图1为双面镀镍电镀槽的结构示意图。

图2为双面镀镍电镀槽另一视角的剖面结构示意图。

图3为电镀槽与上阳极件相连接的结构示意图。

图4为图2中的局部放大结构示意图。

附图标记包括：

1-电镀槽、

10-传送组件、11-传送板、12-导向槽、13-绝缘板、

2-阳极导电结构、

20-上阳极件、21-上阳极槽、22-上过滤袋、

23-承托板、24-限位块、25-滑动槽、26-导电块、27-上过滤网、

3-下阳极件、

31-下阳极槽、32-槽口、33-储液区、34-篮盖、35-下过滤网、36-开口、

37-入液孔、

4-安装件、

41-安装杆、42-安装板、43-安装槽、44-旋钮螺母。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1-4所示，集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，包括槽体，该槽体为电镀槽，电镀槽1内填充有电解液，电镀槽1内沿长度方向布置有对引线框架前进输送的传送组件10，传送组件10包括对引线框架两侧板边传送的传送板11，两个传送板11相互水平平行，两个传送板11之间的间距恰好可供引线框架通过，传送板11内侧沿长度方向成型有截面呈三角形的导向槽12，引线框架的板边嵌入至导向槽12滑动，实现对引线框架的水平前进输送。传送板11内置有阴极导电结构，阴极导电结构与引线框架接触形成阴极导电。

电镀槽1还设置有阳极导电结构2，阳极导电结构2包括分别横向布置于传送组件10上方的上阳极件20和布置于传送组件10下方的下阳极件3；上阳极件20与引线框架之间的间距等于下阳极件3与引线框架之间的间距，引线框架的顶面和底面与阳极导电结构2的距离基本相同，阳极导电结构2与引线框架之间的电场电弧较为均匀，形成的镀层较为均匀，电镀的质量更佳。

此外，传送板11沿长度方向成型有用于遮挡引线框架板边的屏蔽件，屏蔽件沿传送板11长度方向布置，为分别安装在传送板11顶部和底部的绝缘板13，两个绝缘板13平行且纵向对齐，该绝缘板13可遮挡引线框架的板边，顶部的绝缘板13遮挡的面积与底部的绝缘板13遮挡的面积相同，通常板边需要电镀的部分较小，上阳极件20和下阳极件3与引线框架之间产生的电场电弧不会进入接触到板边，阳极的金属离子不会游离到板边，这些金属离子较为均匀地游离到板面，形成镀层，实现电镀。

具体的，上阳极件20和下阳极件3相互通过导电块26实现导电连接，上阳极件20包括沿电镀槽1长度方向布置的上阳极槽21，上阳极槽21成型有供液体与电镀槽1流通的上过滤网27，上阳极槽21内置有上过滤袋22，上过滤袋22内放置有第一电镀件(图中未标示)，电镀槽1的液面没过第一电镀件，通电后，第一电镀件的金属阳离子被电镀槽1的电解液电镀，并沿着电场和电弧穿过上过滤网27游离到电镀槽1内，随后游离到电镀槽1的引线框架顶面，形成金属镀层。

下阳极件3包括沿电镀槽1长度方向布置的下阳极槽31，下阳极槽31顶部成型有槽口32，可供通过槽口32放入电镀用的电镀件，下阳极槽31的槽壁成型供液体进入的入液孔37，可将供液的管道插入到入液孔37实现注液，下阳极槽31安装于电镀槽1底部，下阳极槽31的横截面呈“凹”字型，下阳极槽31将电镀槽1两侧和底部包围，下阳极槽31底部向下延伸成型有储液区33，该储液区33内放置有下过滤袋(图中未标示)，下过滤袋内放置有与第一电镀件材质相同的第二电镀件。

下阳极槽31顶部安装有供液体流通的篮盖34，篮盖34成型有供液体流通至电镀槽1的下过滤网35，电镀槽1底部成型有供液体从下阳极槽31进入的开口36，篮盖34与开口36同轴对齐。

同理，下阳极件3和上阳极件20同时通电，电镀槽1内的电解液与下阳极槽31内的第二电镀件发生反应，分解出金属阳离子，并沿着过滤网和电镀槽1的开口36进入到电镀槽1内，第二电镀件沿着下阳极槽31与引线框架底面之间的产生的电场和电弧游离到引线框架上，在引线框架底面形成金属镀层，第一电镀件和第二电镀件均为金属镍，配合上阳极件20，实现对引线框架双面镀镍。

电镀槽1内设置有安装件4，安装件4包括用于安装传送板11的安装杆41，电镀槽1两端分别沿宽度方向安装有安装板42，安装板42横跨在电镀槽1顶部，安装板42成型有用于紧固安装杆41的安装槽43，安装杆41底部与传送板11端部连接，安装杆41上嵌套有旋钮螺母44，通过旋钮螺母44将安装杆41固定在安装板42的安装槽43内，供引线框架前进输送。

电镀槽1沿宽度方向布置有对上阳极槽21进行承托的承托板23，承托板23上设置有两个限位块24，限位块24成型有与承托板23截面形状相适配的滑动槽25，限位块24通过滑动槽25滑动安装在承托板23，通过滑动限位块24在承托板23的位置，一方面可对上阳极槽21进行支撑，另一方面可对上阳极槽21进行左右限位，防止左右横移，使上阳极槽21始终与通过的引线框架在竖直方向上同轴对齐，与引线框架之间产生的电弧电场较为均匀、稳定，保证电镀的质量。

综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，包括槽体，其特征在于：所述槽体内沿长度方向布置有对料带前进输送的传送组件，槽体还设置有阳极导电结构，阳极导电结构包括分别横向布置于传送组件上方的上阳极件和布置于传送组件下方的下阳极件；上阳极件与料带之间的间距等于下阳极件与料带之间的间距。

2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述槽体为电镀槽，传送组件包括对料带两侧板边传送的传送板，传送板沿长度方向成型有用于遮挡料带板边的屏蔽件。

3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述上阳极件包括沿电镀槽长度方向布置的上阳极槽，上阳极槽成型有供液体与电镀槽流通的上过滤网，上阳极槽内置有上过滤袋，上过滤袋内填充有第一电镀件。

4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述下阳极件包括沿电镀槽长度方向布置的下阳极槽，下阳极槽位于电镀槽底部，下阳极槽顶部安装有篮盖。

5.根据权利要求4所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述篮盖成型有供液体流通至电镀槽的下过滤网，电镀槽底部成型有供液体从下阳极槽进入的开口，篮盖与开口同轴对齐。

6.根据权利要求5所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述下阳极槽内置有下过滤袋，下过滤袋内放置有与第一电镀件材质相同的第二电镀件。

7.根据权利要求6所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述下阳极槽的横截面呈“凹”字型，下阳极槽将电镀槽两侧和底部包围，下阳极槽底部向下延伸成型有储液区。

8.根据权利要求7所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述电镀槽内设置有安装件，安装件包括用于安装传送板的安装杆，还包括沿电镀槽宽度方向布置的并对上阳极槽进行承托的承托板。

9.根据权利要求8所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述承托板上设置有两个以上的限位块，限位块成型有与承托板截面形状相适配的滑动槽，限位块通过滑动槽滑动安装在承托板。

10.根据权利要求4所述的集成电路引线框架设备的双面镀镍电镀槽，其特征在于：所述下阳极槽的槽壁成型供液体进入的入液孔。

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