CN218335487U - 一种水平微型振动装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种水平微型振动装置，包括下壳体、电路板、线圈、上壳体以及质量块，所述下壳体上设置有电路板，电路板上设置有线圈；所述上壳体内部为空，是形成振动装置的外部轮廓，所述上壳体与下壳体相互配合形成闭合腔体，所述质量块通过弹片悬置于该闭合腔体内；其特征在于：所述质量块包括质量块本体，所述质量块本体下表面中部制有定位凹槽，所述定位凹槽的槽底中部还制有定位凸台，该定位凸台将定位凹槽形成截面为倒“山”字型安装槽，所述安装槽内固设有磁路组，所述磁路组为一体化磁铁结构，该一体化磁铁结构上表面中部制有与定位凸台相适配的定位槽。本实用新型结构新颖、焊接牢固、组装快捷且精准。

Description

一种水平微型振动装置

技术领域

本实用新型属于电磁学及振动力学技术领域，涉及微型线性马达，尤其是一种水平微型振动装置。

背景技术

现有线性马达的磁路结构，为提升磁感线利用率，同时保证产品有足够的振感，往往采用“多磁铁+导磁片”的方式，但此磁路结构在组装过程中往往因导磁片与质量块的材质不同，经常会导致两者焊接或粘贴不良，同时磁铁和导磁片在粘贴过程中，会发生溢胶现象，导致产品振动过程中发生噪音，其严重降低工艺制程良率和提升工艺制程难度；同时质量块中间通孔结构，在微型产品中减小振子质量的比重过大，降低产品振感。

其次现有线性马达三磁铁及以上的磁路结构，往往在组装过程中因磁铁相互之间的斥力，导致组装困难，磁铁磁极容易装反等制程不良；

另外弹片与质量块，弹片与壳体的焊接工艺中，往往因两者之间的拉拔力不足，导致产品在定向跌落可行性试验中，弹片与其两者分离，造成产品机械可靠性失效；

同时弹片与质量块顶部焊点，往往因焊点过高，导致产品在振动过程中，焊点与上壳体发生接触，使产品产生噪音不良问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种水平微型振动装置。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种水平微型振动装置，包括下壳体、电路板、线圈、上壳体以及质量块，所述下壳体上设置有电路板，电路板上设置有线圈；所述上壳体内部为空，是形成振动装置的外部轮廓，所述上壳体与下壳体相互配合形成闭合腔体，所述质量块通过弹片悬置于该闭合腔体内；所述质量块包括质量块本体，所述质量块本体下表面中部制有定位凹槽，所述定位凹槽的槽底中部还制有定位凸台，该定位凸台将定位凹槽形成截面为倒“山”字型安装槽，所述安装槽内固设有磁路组，所述磁路组为一体化磁铁结构，该一体化磁铁结构上表面中部制有与定位凸台相适配的定位槽。

而且，所述定位凸台的高度是定位凹槽总深度的1/10。

而且，所述倒“山”字型安装槽内的四角处制有溢胶半圆孔。

而且，所述质量块两侧斜对称制有焊接平台，该焊接平台用于与弹片定位焊接。

而且，所述弹片采用C型结构，所述弹片包括振动臂以及两端焊接部，所述焊接部上设置有垫片，所述垫片与弹片相结合，用于弹片与质量块、上壳体连接使其固定。

本实用新型的优点和积极效果是：

本实用新型的质量块中间采用“无通孔化”结构，即下表面中部设有截面为倒“山”字型的安装槽，且该安装槽内固设有一体化磁铁结构，该槽体结构替代原有的“多磁铁+导磁片”的磁路结构方式，节省物料成本，同时解决因导磁片与质量块两者焊接或粘贴不良导致的溢胶问题，提高产品制程良率，同时提高产品的振感；而且这种凹槽结构，对磁铁起到定位作用，解决多磁路结构中因组装过程中磁铁相互之间的斥力，导致磁铁磁极容易装反等制程不良问题，简化装配工艺；进一步所述安装槽还起到贮存磁铁与质量块之间胶水的作用，增大磁铁与质量块两者之间的粘接力。

本实用新型的质量块两侧端采用焊接平台结构，解决因弹片与质量块顶部焊点过高，导致产品在振动过程中，焊点与上壳体发生接触，使产品产生噪音不良的问题，简化焊接工艺，提高产品的性能良率；

本实用新型的弹片采用“C”形弹片，该弹片两端采用垫片配合，解决因弹片与质量块，弹片与壳体之间的拉拔力不足，导致产品在定向跌落可行性试验中，弹片与其两者分离，造成产品机械可靠性失效的问题，提高产品的可行性强度。

附图说明

图1是本装置整体结构的分解图；

图2是本装置的剖视图；

图3是本装置的质量块和磁铁装配结构图；

图4是本装置的质量块结构图；

图5是本装置的磁路结构示意图；

图6是本装置的弹片与质量块装配结构示意图；

图7是本装置弹片与垫片装配结构图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

一种水平微型振动装置，包括下壳体9、电路板8、线圈7、上壳体1以及质量块2，所述下壳体上设置有电路板，电路板上设置有线圈；所述上壳体内部为空，是形成振动装置的外部轮廓，所述上壳体与下壳体相互配合形成闭合腔体，所述质量块通过弹片4悬置于该闭合腔体内；所述质量块包括质量块本体，所述质量块本体下表面中部制有定位凹槽2-1，所述定位凹槽的槽底中部还制有定位凸台2-2，该定位凸台将定位凹槽形成截面为倒“山”字型安装槽，所述分隔凸台的高度是定位凹槽总深度的1/10，且所述安装槽内固设有磁路组，所述磁路组为一体化磁铁结构3，该一体化磁铁结构上表面中部制有与定位凸台相适配的定位槽；所述质量块的安装槽设置，替代原有的“多磁铁+导磁片”的磁路结构方式，节省物料成本，同时解决因导磁片与质量块两者焊接或粘贴不良导致的溢胶问题，提高产品制程良率，同时提高产品的振感；而且倒“山”字型结构，对磁铁起到定位作用，解决多磁路结构中因组装过程中磁铁相互之间的斥力，导致磁铁磁极容易装反等制程不良问题，简化装配工艺；

在本实用新型具体实施中，为了保证导磁片与质量块装配后焊接或点胶无缝隙，增大磁铁与质量块之间的粘接力，在所述倒“山”字型安装槽内的四角处制有溢胶半圆孔2-3，该溢胶半圆孔可以储存点胶后的胶水，避免因一体化磁铁结构点胶过程中的溢胶问题。

进一步，所述质量块两侧斜对称制有焊接平台2-4，该焊接平台用于与弹片定位焊接，解决因弹片与质量块顶部焊点过高，导致产品在振动过程中，焊点与上壳体发生接触，使产品产生噪音不良的问题，简化焊接工艺，提高产品的性能良率；

在本实用新型具体实施中，为了降噪，在所述上壳体内壁上还对称设置有泡棉6；

在本实用新型具体实施中，弹片采用C型结构，增大工艺焊接空间；所述弹片包括振动臂4-1以及两端焊接部4-2，为了防止弹片的变形以及破损，在所述焊接部上设置有垫片5，所述垫片与弹片相结合，用于弹片与质量块、上壳体连接使其固定，大大增加了弹片的焊接强度或拉拔力，减小对产品本身特性的影响，提升产品使用寿命，增加产品可行性强度；

本发明工作原理是电磁能和机械能这两者者之间的相互转化，通电时,线圈切割磁感线产生安培力，驱动内部振子运动，弹片提供持续恢复力，从而实现振子的平稳振动。此结构包括由一体化磁铁结构、弹片、质量块构成的振子部分和由下壳体、电路板、线圈构成的定子部分，上下壳体相互配合形成闭合腔体，振子通过弹片被悬置于壳体中，从而实现振子的平稳振动。

尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。

Claims (5)

1.一种水平微型振动装置，包括下壳体、电路板、线圈、上壳体以及质量块，所述下壳体上设置有电路板，电路板上设置有线圈；所述上壳体内部为空，是形成振动装置的外部轮廓，所述上壳体与下壳体相互配合形成闭合腔体，所述质量块通过弹片悬置于该闭合腔体内；其特征在于：所述质量块包括质量块本体，所述质量块本体下表面中部制有定位凹槽，所述定位凹槽的槽底中部还制有定位凸台，该定位凸台将定位凹槽形成截面为倒“山”字型安装槽，所述安装槽内固设有磁路组，所述磁路组为一体化磁铁结构，该一体化磁铁结构上表面中部制有与定位凸台相适配的定位槽。

2.根据权利要求1所述的水平微型振动装置，其特征在于：所述定位凸台的高度是定位凹槽总深度的1/10。

3.根据权利要求1所述的水平微型振动装置，其特征在于：所述倒“山”字型安装槽内的四角处制有溢胶半圆孔。

4.根据权利要求1所述的水平微型振动装置，其特征在于：所述质量块两侧斜对称制有焊接平台，该焊接平台用于与弹片定位焊接。

5.根据权利要求1所述的水平微型振动装置，其特征在于：所述弹片采用C型结构，所述弹片包括振动臂以及两端焊接部，所述焊接部上设置有垫片，所述垫片与弹片相结合，用于弹片与质量块、上壳体连接使其固定。

Images