CN218333717U - 一种晶圆自动化搬运测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆自动化搬运测试装置，包括支撑平台，支撑平台上设置有蓝膜供料机构，蓝膜供料机构上方设置有自动取料机构，自动取料机构上方设置有芯片搬运机构，所述芯片搬运机构下方一侧设置有定位组件，所述定位组件一侧设置有测试组件，所述芯片搬运机构下方一侧设置有芯片下料机构，所述芯片下料机构下方设置有安装在支撑平台上的蓝膜下料机构。本实用新型的有益效果是，此晶圆自动化搬运测试装置，结构设计巧妙，实用性较强，且运行稳定性高，运用自动化搬运测试装置，实现了对蓝膜上的晶圆的自动上料、搬运、定位、检测、自动下料，一体化操作，有效提高了晶圆搬运的效率，降低了晶圆搬运的成本，同时也提高了晶圆检测的效率。

Description

一种晶圆自动化搬运测试装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，特别是一种晶圆自动化搬运测试装置。

背景技术

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

在大批量生产晶圆的情况下，外观检测依靠人工是完全应付不过来的，因此，当前常采用晶圆外观检测设备来进行品质检测，晶圆外观检测设备基于深度学习的智能缺陷检测算法，相比传统图像识别检测算法，能够有效提升晶圆检测准确率。

晶圆在检测过程中，需要对晶圆进行搬运，现有的检测装置结构复杂，搬运效率低，这导致晶圆的检测效率低，无法满足晶圆的检测需求，为此，需要设计一种晶圆自动化搬运测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种晶圆自动化搬运测试装置。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种晶圆自动化搬运测试装置，包括支撑平台，所述支撑平台上设置有蓝膜供料机构，所述蓝膜供料机构上方设置有自动取料机构，所述自动取料机构上方设置有芯片搬运机构，所述芯片搬运机构下方一侧设置有定位组件，所述定位组件一侧设置有测试组件，所述芯片搬运机构下方一侧设置有芯片下料机构，所述芯片下料机构下方设置有安装在支撑平台上的蓝膜下料机构。

作为本技术方案的进一步描述，所述蓝膜供料机构包括设置在支撑平台上的横向导向导轨，所述横向导向导轨上设置有横向移动滑块，所述横向移动滑块上设置有横向移动板，所述横向移动板上设置有设置有纵向供料机构，所述横向移动板的底部设置有横向驱动组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述横向驱动组件包括设置在支撑平台上位于两根横向导向导轨之间的横向动力电机，所述横向动力电机的输出端设置有横向传动丝杆，所述横向传动丝杆上设置有横向传动螺母，所述横向传动螺母与横向移动板连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述纵向供料机构包括设置在横向移动板上的纵向导向导轨，所述纵向导向导轨上设置有纵向移动滑块，所述纵向移动滑块上设置有纵向移动板，所述纵向移动板上设置有蓝膜供料盘，所述纵向移动板底部设置有纵向驱动组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述纵向驱动组件包括设置在横向移动板上的纵向动力电机，所述纵向动力电机的输出端设置有纵向传动丝杆，所述纵向传动丝杆上设置有纵向传动螺母，所述纵向传动螺母与所述纵向移动板连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述自动取料机构包括设置在蓝膜供料盘上方的取料架，所述取料架上设置有旋转取料盘，所述旋转取料盘上设置有若干个取料工装。

作为本技术方案的进一步描述，所述芯片搬运机构包括设置在自动取料机构上方的芯片搬运架，所述芯片搬运架上设置有芯片搬运转盘，所述芯片搬运转盘上设置有若干个芯片搬运工装。

作为本技术方案的进一步描述，所述芯片下料机构包括设置在芯片搬运机构下方一侧的下料架，所述下料架上设置有旋转下料盘，所述旋转下料盘上设置有若干个下料工装。

作为本技术方案的进一步描述，所述蓝膜下料机构包括设置在支撑平台上的蓝膜支撑架，所述蓝膜支撑架上设置有蓝膜存放盘。

其有益效果在于，此晶圆自动化搬运测试装置，结构设计巧妙，实用性较强，且运行稳定性高，运用自动化搬运测试装置，实现了对蓝膜上的晶圆的自动上料、搬运、定位、检测、自动下料，一体化操作，有效提高了晶圆搬运的效率，降低了晶圆搬运的成本，同时也提高了晶圆检测的效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图；

图3是本实用新型横向驱动组件的结构示意图。

图中，1、支撑平台；2、蓝膜供料机构；3、自动取料机构；4、芯片搬运机构；5、定位组件；6、测试组件；7、芯片下料机构；8、蓝膜下料机构；9、横向导向导轨；10、横向移动滑块；11、横向移动板；12、纵向供料机构；13、横向驱动组件；14、横向动力电机；15、横向传动丝杆；16、横向传动螺母；17、纵向导向导轨；18、纵向移动滑块；19、纵向移动板；20、蓝膜供料盘；21、纵向驱动组件；22、纵向动力电机；23、纵向传动丝杆；24、纵向传动螺母；25、取料架；26、旋转取料盘；27、取料工装；28、芯片搬运架；29、芯片搬运转盘；30、芯片搬运工装；31、下料架；32、旋转下料盘；33、下料工装；34、蓝膜支撑架；35、蓝膜存放盘。

具体实施方式

首先说明本实用新型的设计初衷，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中，晶圆在检测过程中，需要对晶圆进行搬运，现有的检测装置结构复杂，搬运效率低，这导致晶圆的检测效率低，无法满足晶圆的检测需求，因此，本实用新型设计了一种晶圆自动化搬运测试装置。

下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1-图3所示，一种晶圆自动化搬运测试装置，包括支撑平台1，所述支撑平台1上设置有蓝膜供料机构2，下面将详细介绍蓝膜供料机构2，所述蓝膜供料机构2包括设置在支撑平台1上的横向导向导轨9，所述横向导向导轨9上设置有横向移动滑块10，所述横向移动滑块10上设置有横向移动板11。

在所述横向移动板11上设置有设置有纵向供料机构12，下面将详细介绍纵向供料机构12，所述纵向供料机构12包括设置在横向移动板11上的纵向导向导轨17，所述纵向导向导轨17上设置有纵向移动滑块18，所述纵向移动滑块18上设置有纵向移动板19，所述纵向移动板19上设置有蓝膜供料盘20。

在所述横向移动板11的底部设置有横向驱动组件13，下面将详细介绍横向驱动组件13，所述横向驱动组件13包括设置在支撑平台1上位于两根横向导向导轨9之间的横向动力电机14，所述横向动力电机14的输出端设置有横向传动丝杆15，所述横向传动丝杆15上设置有横向传动螺母16，所述横向传动螺母16与横向移动板11连接。

在所述纵向移动板19底部设置有纵向驱动组件21，所述纵向驱动组件21包括设置在横向移动板11上的纵向动力电机22，所述纵向动力电机22的输出端设置有纵向传动丝杆23，所述纵向传动丝杆23上设置有纵向传动螺母24，所述纵向传动螺母24与所述纵向移动板19连接。

为了便于取蓝膜上的芯片进行检测，在所述蓝膜供料机构2上方设置有自动取料机构3，下面将详细介绍自动取料机构3，所述自动取料机构3包括设置在蓝膜供料盘20上方的取料架25，所述取料架25上设置有旋转取料盘26，所述旋转取料盘26上设置有若干个取料工装27。

为了便于芯片的搬运，在所述自动取料机构3上方设置有芯片搬运机构4，下面将详细介绍芯片搬运机构4，所述芯片搬运机构4包括设置在自动取料机构3上方的芯片搬运架28，所述芯片搬运架28上设置有芯片搬运转盘29，所述芯片搬运转盘29上设置有若干个芯片搬运工装30。

为了便于对搬运后的芯片进行定位，在所述芯片搬运机构4下方一侧设置有定位组件5，为了便于对芯片进行检测，在所述定位组件5一侧设置有测试组件6。

检测完芯片后需要对芯片进行下料，在所述芯片搬运机构4下方一侧设置有芯片下料机构7，下面将详细介绍芯片下料机构7，所述芯片下料机构7包括设置在芯片搬运机构4下方一侧的下料架31，所述下料架31上设置有旋转下料盘32，所述旋转下料盘32上设置有若干个下料工装33。

芯片需要放置在蓝膜上，在所述芯片下料机构7下方设置有安装在支撑平台1上的蓝膜下料机构8，下面将详细介绍蓝膜下料机构8，所述蓝膜下料机构8包括设置在支撑平台1上的蓝膜支撑架34，所述蓝膜支撑架34上设置有蓝膜存放盘35。

上面详细的说明了本实用新型的具体结构，下面将说明本实用新型的工作原理：带有芯片的蓝膜放置在蓝膜供料盘20上，在横向驱动组件13和纵向驱动组件21的作用下，将带有芯片的蓝膜移动至自动取料机构3下方，自动取料机构3的取料工装27取完芯片后，取料工作旋转至芯片搬运工装30下，芯片搬运工装30旋转至定位组件5处，定位组件5对芯片进行精确定位，定位后，测试组件6对芯片进行测试，测试后，芯片搬运工装30搬运的芯片搬运至下料工装33，下料工装33将芯片搬运至蓝膜存放盘35上，此晶圆自动化搬运测试装置，结构设计巧妙，实用性较强，且运行稳定性高，运用自动化搬运测试装置，实现了对蓝膜上的晶圆的自动上料、搬运、定位、检测、自动下料，一体化操作，有效提高了晶圆搬运的效率，降低了晶圆搬运的成本，同时也提高了晶圆检测的效率。

上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，包括支撑平台(1)，所述支撑平台(1)上设置有蓝膜供料机构(2)，所述蓝膜供料机构(2)上方设置有自动取料机构(3)，所述自动取料机构(3)上方设置有芯片搬运机构(4)，所述芯片搬运机构(4)下方一侧设置有定位组件(5)，所述定位组件(5)一侧设置有测试组件(6)，所述芯片搬运机构(4)下方一侧设置有芯片下料机构(7)，所述芯片下料机构(7)下方设置有安装在支撑平台(1)上的蓝膜下料机构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述蓝膜供料机构(2)包括设置在支撑平台(1)上的横向导向导轨(9)，所述横向导向导轨(9)上设置有横向移动滑块(10)，所述横向移动滑块(10)上设置有横向移动板(11)，所述横向移动板(11)上设置有设置有纵向供料机构(12)，所述横向移动板(11)的底部设置有横向驱动组件(13)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述横向驱动组件(13)包括设置在支撑平台(1)上位于两根横向导向导轨(9)之间的横向动力电机(14)，所述横向动力电机(14)的输出端设置有横向传动丝杆(15)，所述横向传动丝杆(15)上设置有横向传动螺母(16)，所述横向传动螺母(16)与横向移动板(11)连接。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述纵向供料机构(12)包括设置在横向移动板(11)上的纵向导向导轨(17)，所述纵向导向导轨(17)上设置有纵向移动滑块(18)，所述纵向移动滑块(18)上设置有纵向移动板(19)，所述纵向移动板(19)上设置有蓝膜供料盘(20)，所述纵向移动板(19)底部设置有纵向驱动组件(21)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述纵向驱动组件(21)包括设置在横向移动板(11)上的纵向动力电机(22)，所述纵向动力电机(22)的输出端设置有纵向传动丝杆(23)，所述纵向传动丝杆(23)上设置有纵向传动螺母(24)，所述纵向传动螺母(24)与所述纵向移动板(19)连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述自动取料机构(3)包括设置在蓝膜供料盘(20)上方的取料架(25)，所述取料架(25)上设置有旋转取料盘(26)，所述旋转取料盘(26)上设置有若干个取料工装(27)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述芯片搬运机构(4)包括设置在自动取料机构(3)上方的芯片搬运架(28)，所述芯片搬运架(28)上设置有芯片搬运转盘(29)，所述芯片搬运转盘(29)上设置有若干个芯片搬运工装(30)。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述芯片下料机构(7)包括设置在芯片搬运机构(4)下方一侧的下料架(31)，所述下料架(31)上设置有旋转下料盘(32)，所述旋转下料盘(32)上设置有若干个下料工装(33)。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆自动化搬运测试装置，其特征在于，所述蓝膜下料机构(8)包括设置在支撑平台(1)上的蓝膜支撑架(34)，所述蓝膜支撑架(34)上设置有蓝膜存放盘(35)。

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