CN218314487U - 一种切片下料收样装置及设有该收样装置的截料机 - Google Patents
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Abstract
一种切片下料收样装置及设有该收样装置的截料机，用于收集硅棒端部分切的切片，包括料盘、槽盒和活动组件，所述活动组件至少包括与所述料盘连接的杆件；驱动所述杆件以使所述料盘吸附切片，所述活动组件可带动所述料盘从第一位置沿第一方向和/或第二方向和/或翻转移至所述槽盒处。本实用新型适用于不同长度的硅棒分切的切片的收集，既能快速且准确地使切片与硅棒的端部分离，又可保证切片下料后收集的质量。采用本申请中的收样装置，是通过吸盘吸附切片并带动切片移动运输到固定位置的槽盒中，全程自动控制，不仅可快速取走切片、节约工时，而且还可保证硅片质量，避免硅片被磕碰出现二次损伤的风险。
Description
技术领域
本实用新型属于单晶硅棒检测技术领域，尤其是涉及一种切片下料收样装置及设有该收样装置的截料机。
背景技术
在太阳能硅棒加工过程中，需要对硅棒的首尾端的氧含量、碳含量进行检测，以判断该颗硅棒整体氧含量、碳含量参数是否符合标准。通常，是将硅棒放置在截断机上，采用刚线切割方式在长晶硅的棒头和尾部分别截取切片，截取后的切片，现都是截取后的切片依靠自身重量落在切片收集盒中，从而完成切片下料动作。但因自重滑落进行收集，存在碎片风险，有很大的安全隐患，而且在等待切片自重滑落的过程中存在工时浪费，影响生产效率，且不利于实现全流程的自动化生产。
实用新型内容
本实用新型提供一种切片下料收样装置及设有该收样装置的截料机，解决了现有切片下料自重滑落收集容易导致碎片风险、生产效率低的技术问题。
为解决至少一个上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种切片下料收样装置，用于收集硅棒端部分切的切片，包括料盘、槽盒和活动组件，所述活动组件至少包括与所述料盘连接的杆件；驱动所述杆件以使所述料盘吸附切片，所述活动组件可带动所述料盘从第一位置沿第一方向和/或第二方向和/或翻转移至所述槽盒处。
进一步的，所述料盘上设有若干沿其径向周缘设置的真空吸孔以及用于识别切片位置的探测器。
进一步的，所述活动组件还包括悬臂以及与所述悬臂轴线铰接的驱动件；
所述悬臂轴线垂直于第一方向设置；
所述驱动件与所述杆件连接；
所述驱动件可通过所述杆件带动所述料盘沿第一方向靠近或远离切片和/或带动所述杆件一起沿所述悬臂轴线翻转。
进一步的，所述杆件被配置在所述驱动件的侧壁面且与所述驱动件轴线交叉连接；
所述杆件沿第一方向分别与所述料盘和所述驱动件连接。
进一步的，所述杆件被构造为气缸推杆。
进一步的，还包括梁架，在所述梁架上还配置有轨道及与其配合的滑块，所述悬臂与所述滑块连接；所述轨道沿第一方向设置。
进一步的，在所述滑块与所述悬臂之间还配设有沿第二方向靠近或远离所述槽盒的伸缩轴。
进一步的，所述槽盒被置于所述活动组件远离硅棒端部一侧且位于所述活动组件的下方。
进一步的，所述槽盒的开口方向朝上设置；且至少在其底部上配置有弹性垫。
一种截料机，配置有如上任一项所述的收样装置。
采用本实用新型设计的一种切片下料收样装置及设有该收样装置的截料机，适用于不同长度的硅棒分切的切片的收集，既能快速且准确地使切片与硅棒的端部分离，又可保证切片下料后收集的质量。采用本申请中的收样装置，是通过吸盘吸附切片并带动切片移动运输到固定位置的槽盒中，全程自动控制，不仅可快速取走切片、节约工时，而且还可保证硅片质量，避免硅片被磕碰出现二次损伤的风险。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的一种切片下料收样装置的结构图；
图2是本实用新型一实施例的活动组件的正视图；
图3是本实用新型一实施例的活动组件的侧视图；
图4是本实用新型一实施例的活动组件的背面图；
图5是本实用新型一实施例的槽盒的结构示意图。
图中：
10、料盘 20、槽盒 30、活动组件
31、杆件 32、悬臂 33、驱动件
34、梁架 35、轨道 36、伸缩轴
40、硅棒 50、切片
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
由于各个硅棒40的长短不一致，导致其端部的切割位置不确定，所以导致分切掉的切片50的位置都不确定，致使现有收集切片50的槽盒20的摆放位置也不确定，这样给切片50下料收集带来诸多不便。而且现有常规的下料方式是以切片50自身重力下落，因分切后，切片50与硅棒40之间因切割过程中喷洒过的切削液的吸附力，导致切片50贴附在硅棒40的端部，不易掉落，需要等很久其才能落入槽盒20中，工时浪费严重。还有，当切片50自重下落时，由于其落入时与硅棒40分开后挣脱切削液的吸附力后瞬间下落，同时还受其自身重力的加速，致使其落入槽盒20中时速度较快，极易与槽盒20内腔出现冲撞，导致切片50碎裂或隐裂。因此，如何设计一种适用于不同长度的硅棒40分切的切片50的收集，既能快速且准确地使切片50与硅棒40的端部分离，又可保证切片50下料后质量完好，是本申请所要解决的技术问题。
本实施例提出一种切片下料收样装置，如图1-4所示，用于收集从硅棒40端部分切掉的切片50，包括料盘10、槽盒20和活动组件30，活动组件30至少包括与料盘10连接的杆件31；驱动杆件31以使料盘10吸附切片50，活动组件30可带动料盘20从第一位置沿第一方向和/或第二方向和/或翻转移至槽盒20处。
在本实施例中，硅棒40放置在截料机的滑动工作台上，第一方向即是硅棒40水平放置的方向；第二方向就是垂直于水平放置的硅棒40的纵向竖直方向；第一位置为切片50被分切的位置。
具体地，在料盘10上设有若干沿其径向周缘设置的真空吸孔以及用于识别切片50位置的探测器；其中，料盘10为圆形结构，优选地，料盘10的外径与切片50的外径相适配。料盘10的面积不易过大，过大会导致在下料时会与槽盒20干涉，导致切片50无法放入槽盒20中；若太小，会无法固定住切片50，使切片50与硅棒40的端部分离。料盘10通过真空吸孔与外设的真空泵连通，当需要吸附切片50时，可通过吸孔与切片50的端面接触，使切片50与硅棒40分离；当需要下料时，控制吸孔与切片50的吸力，使切片50逐步与料盘10分离，落入槽盒20中。探测器为位置传感器，位于料盘10的圆心位置处，用于识别并定位切片50的位置，可保证料盘10与切片50同轴心相对设置，以保证切片50受吸附的力均匀，便于与硅棒40分离，不会出现倾斜。
进一步的，活动组件30还包括悬臂32以及与悬臂32轴线铰接的驱动件33；其中，悬臂32的轴线垂直于第一方向设置，即垂直于硅棒40的长度方向设置，且悬臂32横跨硅棒40的直径方向设置。驱动件33为变速电机，其输出端与杆件31连接，杆件31被构造为气缸推杆。杆件31被配置在驱动件33的侧壁面且与驱动件33的轴线交叉连接，即杆件31的长度垂直于驱动件33的轴线连接设置；杆件31沿第一方向分别与料盘10和驱动件33连接。同时驱动件33的两端与悬臂32的轴向宽度方向通过转轴铰接，可沿悬臂32的轴向旋转。
驱动件33可带动杆件31沿第一方向伸缩，以带动料盘10沿第一方向靠近或远离切片50和/或带动杆件31一起沿悬臂32的轴线翻转。即驱动件33可带动杆件31沿硅棒40长度方向靠近切片50，以吸附切片50，使切片50与硅棒40分离；再控制杆件31收缩以便驱动件33带动吸附有切片50的料盘10沿悬臂32的轴向方向翻转180°，即沿驱动件33的轴线方向旋转180°，以使切片50在翻转180°的过程中不与其它部件磕碰，并改变切片50的位置。
在本实施例中，由于吸附切片50时需要保证料盘10与硅棒40同轴向设置，则相应地驱动件33和杆件31距离截料机的滑动工作台上较近，则为了避免切片50在翻转时被磕碰，优选地，驱动件33带料盘10和切片50顺时针翻转180°，直接将切片50翻转到槽盒20的一侧，并使切片50立面设置；待下料完毕后，再带动料盘10逆时针翻转180°至初始位置。
进一步的，活动组件30还包括梁架34，梁架34为龙门架，横跨截料机的滑动工作台的宽度方向设置，在梁架34上还配置有轨道35及与其配合的滑块，悬臂32通过滑块与轨道35连接；轨道35沿第一方向设置，即轨道35沿硅棒40长度方向水平设置，可带动悬臂32沿第一方向左右移动，以配合槽盒20与硅棒40的水平横向间距较大情况下带动切片50移动。
进一步的，在滑块与悬臂32之间还配设有沿第二方向靠近或远离槽盒20的伸缩轴36，以控制料盘10竖直上下移动，以防止料盘10的位置过于靠近截料机的滑动工作台，避免料盘10在水平方向即沿第一方向移动时出现磕碰。
如图1和图5所示，槽盒20被置于活动组件30远离硅棒40端部一侧且位于活动组件30的下方，槽盒20中至少配置有一个可放置切片50的插槽，且槽盒20的开口方向朝上设置，也即是竖直立放结构，其宽度与切片50的平面平齐设置。槽盒20的结构可基于实际情况而定，在此不具体限制。只要保证槽盒20中至少在其底部上配置有弹性垫，弹性垫为海绵，目的是减缓切片50下料时对切片50有一个缓冲力；优选地，在槽盒20内腔中的底部和四周环壁面都设有弹性垫，以防止样片滑落发生碎片。
工作时，控制悬臂32通过伸缩轴36带动驱动件33、杆件31和料盘10一起沿轨道35朝靠近硅棒40一侧移动；当料板10靠近硅棒40且还有一定间隙时停止移动；再控制伸缩轴36竖直向下伸长，当料盘10上的探测到切片50时且保证料盘10与切片50同轴心设置，停止伸缩轴36下移；再控制杆件31沿第一方向水平朝硅棒40一端移动，直至料盘10与切片50接触；抽真空并使料盘10中的真空吸孔完全吸附住切片50；控制杆件31收缩回撤，以使切片50与硅棒40的端面分离；控制驱动件33带动料盘10和切片50顺时针翻转180°；再控制悬臂32沿轨道35朝远离硅棒40一侧移动至槽盒20处；再控制料盘10与切片50之间吸附力使切片50与料盘10分开，切片落入槽盒20中；再控制驱动件33带动料盘10和切片50逆时针翻转180°，并沿轨道35移动至靠近硅棒40的一侧，准备下一组切片50的下料。
一种截料机，配置有如上任一项所述的收样装置。
采用本实用新型设计的一种切片下料收样装置及设有该收样装置的截料机，适用于不同长度的硅棒分切的切片的收集，既能快速且准确地使切片与硅棒的端部分离，又可保证切片下料后收集的质量。采用本申请中的收样装置，是通过吸盘吸附切片并带动切片移动运输到固定位置的槽盒中，全程自动控制，不仅可快速取走切片、节约工时，而且还可保证硅片质量，避免硅片被磕碰出现二次损伤的风险。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种切片下料收样装置，用于收集硅棒端部分切的切片，其特征在于，包括料盘、槽盒和活动组件，所述活动组件至少包括与所述料盘连接的杆件；驱动所述杆件以使所述料盘吸附切片，所述活动组件可带动所述料盘从第一位置沿第一方向和/或第二方向和/或翻转移至所述槽盒处。
2.根据权利要求1所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，所述料盘上设有若干沿其径向周缘设置的真空吸孔以及用于识别切片位置的探测器。
3.根据权利要求1或2所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，所述活动组件还包括悬臂以及与所述悬臂轴线铰接的驱动件；
所述悬臂轴线垂直于第一方向设置；
所述驱动件与所述杆件连接；
所述驱动件可通过所述杆件带动所述料盘沿第一方向靠近或远离切片和/或带动所述杆件一起沿所述悬臂轴线翻转。
4.根据权利要求3所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，所述杆件被配置在所述驱动件的侧壁面且与所述驱动件轴线交叉连接；
所述杆件沿第一方向分别与所述料盘和所述驱动件连接。
5.根据权利要求4所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，所述杆件被构造为气缸推杆。
6.根据权利要求4或5所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，还包括梁架，在所述梁架上还配置有轨道及与其配合的滑块，所述悬臂与所述滑块连接；所述轨道沿第一方向设置。
7.根据权利要求6所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，在所述滑块与所述悬臂之间还配设有沿第二方向靠近或远离所述槽盒的伸缩轴。
8.根据权利要求1-2、4-5、7任一项所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，所述槽盒被置于所述活动组件远离硅棒端部一侧且位于所述活动组件的下方。
9.根据权利要求8所述的一种切片下料收样装置，其特征在于，所述槽盒的开口方向朝上设置；且至少在其底部上配置有弹性垫。
10.一种截料机，其特征在于，配置有如权利要求1-9任一项所述的收样装置。
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| Date | Code | Title | Description |
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| GR01 | Patent grant | ||
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