CN218299764U - 一种可加热的大吸力的芯片顶针装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，涉及芯片分离技术领域，包括底座，所述底座的顶端安装有安装框，且安装框的内部安装有限位环，所述限位环的内部设置有竖杆，所述安装框内部一端通过轴承安装有从动杆，且从动杆的外侧安装有凸轮，所述从动杆的一端贯穿安装框内部一端并安装有从动轮。本实用新型通过设置有连接孔的存在，利用连接孔外界真空泵，在真空泵的作用下可以使得顶针帽的内部处于负压状态，从而使得顶针帽顶端能够对蓝膜产生较大的吸力，并且通过设置有加热圈的存在，在加热圈的作用下可以使得顶针座和顶针本体存在一定的温度，从而便于本装置对芯片进行分离，提高对芯片的分离效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片分离技术领域，具体为一种可加热的大吸力的芯片顶针装置。
背景技术
在对芯片加工过程中，需要将芯片从蓝膜上进行剥离，现有的技术中对主要通过利用芯片顶针装置来实现对芯片的剥离，通过利用顶针的移动将蓝膜刺破从而便于加工芯片进行分离，但是现有的芯片顶针装置在使用过程中，缺少加热辅助结构，从而使得芯片分离效率较为低下，并且现有技术中，缺少对蓝膜有效的吸附固定，从而影响顶针的刺破效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，以解决上述背景技术中提出的效率低下，缺少吸附的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，包括底座，所述底座的顶端安装有安装框，且安装框的内部安装有限位环，所述限位环的内部设置有竖杆，所述安装框内部一端通过轴承安装有从动杆，且从动杆的外侧安装有凸轮，所述从动杆的一端贯穿安装框内部一端并安装有从动轮，且安装框的一侧安装有固定块，所述固定块的内部安装有驱动电机，且驱动电机的输出端连接有主动杆，所述主动杆的一端贯穿固定块内部一端并安装有主动轮，且主动轮的外侧通过皮带和从动轮外侧相连接，所述安装框的顶端安装有固定环，且固定环的内部设置有密封块，所述固定环的顶端安装有加热块，且加热块的内部设置有隔块，所述隔块的外侧设置有加热圈，且加热圈的一端贯穿加热块内壁并延伸至加热块外侧，所述隔块的内部设置有连接环，且隔块的顶端设置有顶针帽，所述顶针帽的外侧开设有连接孔，且顶针帽的顶端开设有多个真空孔，所述顶针帽的内部设置有顶针座，且顶针座的顶端安装有多个顶针本体，所述顶针座的底端安装有插杆。
优选的，所述顶针本体和真空孔的数量相同，且顶针本体设置在真空孔的正下方。
优选的，所述隔块的顶端贯穿顶针帽底端并延伸至顶针帽内部，且隔块的外侧通过橡胶密封圈和顶针帽内壁密封连接。
优选的，所述连接环的顶端贯穿隔块内部顶端并延伸至顶针帽内部，且插杆的底端贯穿连接环顶端并延伸至连接环内部。
优选的，所述竖杆的顶端依次贯穿安装框、固定环和密封块并延伸至连接环内部，且竖杆的底端和凸轮外侧相接触。
优选的，所述顶针座的外侧和顶针帽内壁相接触，其顶针座的外侧通过密封橡胶圈和顶针帽内壁密封连接。
优选的，所述底座一侧的两端均安装有升降气缸，且升降气缸的顶端通过螺栓和固定块底端相连接，所述底座的顶端安装有多个驱动电机，且驱动电机的顶端贯穿安装框底端并延伸至安装框内部。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种可加热的大吸力的芯片顶针装置具有如下有益效果：
本实用新型提供有连接孔和加热圈，通过设置有连接孔的存在，利用连接孔外界真空泵，在真空泵的作用下可以使得顶针帽的内部处于负压状态，从而使得顶针帽顶端能够对蓝膜产生较大的吸力，并且通过设置有加热圈的存在，在加热圈的作用下可以使得顶针座和顶针本体存在一定的温度，从而便于本装置对芯片进行分离，提高对芯片的分离效率。
附图说明
图1为本实用新型的正视结构示意图；
图2为本实用新型的正视剖面结构示意图；
图3为本实用新型的顶针帽俯视结构示意图。
图中：1、底座；2、升降气缸；3、主动轮；4、固定块；5、固定环；6、加热块；7、顶针帽；8、加热圈；9、安装框；10、从动轮；11、主动杆；12、从动杆；13、皮带；14、驱动电机；15、隔块；16、顶针座；17、顶针本体；18、真空孔；19、连接孔；20、连接环；21、插杆；22、密封块；23、限位环；24、竖杆；25、凸轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：请参阅图1-3，一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，包括底座1，底座1的顶端安装有安装框9，且安装框9的内部安装有限位环23，限位环23的内部设置有竖杆24，安装框9内部一端通过轴承安装有从动杆12，且从动杆12的外侧安装有凸轮25，从动杆12的一端贯穿安装框9内部一端并安装有从动轮10，且安装框9的一侧安装有固定块4，固定块4的内部安装有驱动电机14，且驱动电机14的输出端连接有主动杆11，主动杆11的一端贯穿固定块4内部一端并安装有主动轮3，且主动轮3的外侧通过皮带13和从动轮10外侧相连接，安装框9的顶端安装有固定环5，且固定环5的内部设置有密封块22，固定环5的顶端安装有加热块6，且加热块6的内部设置有隔块15，隔块15的外侧设置有加热圈8，且加热圈8的一端贯穿加热块6内壁并延伸至加热块6外侧，隔块15的内部设置有连接环20，且隔块15的顶端设置有顶针帽7，顶针帽7的外侧开设有连接孔19，且顶针帽7的顶端开设有多个真空孔18，顶针帽7的内部设置有顶针座16，且顶针座16的顶端安装有多个顶针本体17，顶针座16的底端安装有插杆21；
具体地，如图1、图2和图3所示，使用本装置时，首先本装置可以通过利用升降气缸2的存在，利用升降气缸2的伸缩可以使得固定块4和安装框9整体进行上下移动，从而将顶针帽7的顶端和蓝膜相接触，然后通过利用连接孔19的存在，利用连接孔19和相应的真空泵进行连接，通过利用真空泵来抽吸顶针座16内部的气体，从而可以使得蓝膜能够稳定贴在顶针帽7的顶端，起到本装置大吸力的特点，然后本装置通过利用驱动电机14的驱动使得主动杆11进行转动，通过主动杆11的转动便可以带动主动轮3进行转动，在主动轮3通过皮带13和从动轮10的连接下，便可以使得从动轮10进行转动，在从动轮10的转动便可以通过从动杆12带动凸轮25进行转动，在凸轮25的转动下便可以带动竖杆24进行竖直方向上下的移动，通过竖杆24的上下移动便可以带动连接环20进行上下移动，从而可以带动顶针座16整体进行上下移动，将顶针本体17穿过真空孔18的内部，并将蓝膜刺破，以此来实现对芯片的分离，在此过程中，本装置还通过设置有加热圈8的存在，利用加热圈8的加热效果，可以使得顶针座16和顶针本体17带有一定的温度，从而便于顶针本体17将蓝膜刺破，便于本装置对芯片进行分离。
顶针本体17和真空孔18的数量相同，且顶针本体17设置在真空孔18的正下方；
具体地，如图1和图3所示，利用顶针本体17的存在，通过顶针本体17穿过真空孔18来对蓝膜进行刺破，便于将芯片进行分离。
隔块15的顶端贯穿顶针帽7底端并延伸至顶针帽7内部，且隔块15的外侧通过橡胶密封圈和顶针帽7内壁密封连接；
具体地，如图1和图2所示，通过设置有隔块15的存在，可以避免加热圈8直接对顶针座16进行加热，使得顶针座16和顶针本体17的温度过高。
连接环20的顶端贯穿隔块15内部顶端并延伸至顶针帽7内部，且插杆21的底端贯穿连接环20顶端并延伸至连接环20内部；
具体地，如图2所示，通过设置有连接环20的存在，利用插杆21插入到连接环20内部，使得顶针座16整体能够跟随连接环20进行上下移动。
竖杆24的顶端依次贯穿安装框9、固定环5和密封块22并延伸至连接环20内部，且竖杆24的底端和凸轮25外侧相接触；
具体地，如图2所示，通过设置有竖杆24的存在，利用凸轮25的转动便可以使得竖杆24进行上下移动，在竖杆24的上下移动中从而可以使得连接环20进行上下移动，以此便可以使得顶针座16整体进行上下移动，以此便可以使得顶针本体17穿过真空孔18内部的顶端。
顶针座16的外侧和顶针帽7内壁相接触，其顶针座16的外侧通过密封橡胶圈和顶针帽7内壁密封连接；
具体地，如图1和图2所示，通过利用顶针座16的外侧和顶针帽7内壁的密封连接关系，在本装置和蓝膜相贴时，便可以使得本装置通过外接真空泵从而使得顶针帽7的内部产生负压，对蓝膜进行较大的吸力。
底座1一侧的两端均安装有升降气缸2，且升降气缸2的顶端通过螺栓和固定块4底端相连接，底座1的顶端安装有多个驱动电机14，且驱动电机14的顶端贯穿安装框9底端并延伸至安装框9内部；
具体地，如图1和图2所示，通过设置有升降气缸2的存在，便可以使得本装置整体进行上下移动，从而可以使得顶针帽7的顶端和蓝膜相贴，通过设置有驱动电机14的存在，利用驱动电机14的限制，可以使得安装框9进行稳定的竖直方向的运动。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端安装有安装框(9)，且安装框(9)的内部安装有限位环(23)，所述限位环(23)的内部设置有竖杆(24)，所述安装框(9)内部一端通过轴承安装有从动杆(12)，且从动杆(12)的外侧安装有凸轮(25)，所述从动杆(12)的一端贯穿安装框(9)内部一端并安装有从动轮(10)，且安装框(9)的一侧安装有固定块(4)，所述固定块(4)的内部安装有驱动电机(14)，且驱动电机(14)的输出端连接有主动杆(11)，所述主动杆(11)的一端贯穿固定块(4)内部一端并安装有主动轮(3)，且主动轮(3)的外侧通过皮带(13)和从动轮(10)外侧相连接，所述安装框(9)的顶端安装有固定环(5)，且固定环(5)的内部设置有密封块(22)，所述固定环(5)的顶端安装有加热块(6)，且加热块(6)的内部设置有隔块(15)，所述隔块(15)的外侧设置有加热圈(8)，且加热圈(8)的一端贯穿加热块(6)内壁并延伸至加热块(6)外侧，所述隔块(15)的内部设置有连接环(20)，且隔块(15)的顶端设置有顶针帽(7)，所述顶针帽(7)的外侧开设有连接孔(19)，且顶针帽(7)的顶端开设有多个真空孔(18)，所述顶针帽(7)的内部设置有顶针座(16)，且顶针座(16)的顶端安装有多个顶针本体(17)，所述顶针座(16)的底端安装有插杆(21)。
2.根据权利要求1所述的一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，其特征在于：所述顶针本体(17)和真空孔(18)的数量相同，且顶针本体(17)设置在真空孔(18)的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，其特征在于：所述隔块(15)的顶端贯穿顶针帽(7)底端并延伸至顶针帽(7)内部，且隔块(15)的外侧通过橡胶密封圈和顶针帽(7)内壁密封连接。
4.根据权利要求1所述的一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，其特征在于：所述连接环(20)的顶端贯穿隔块(15)内部顶端并延伸至顶针帽(7)内部，且插杆(21)的底端贯穿连接环(20)顶端并延伸至连接环(20)内部。
5.根据权利要求1所述的一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，其特征在于：所述竖杆(24)的顶端依次贯穿安装框(9)、固定环(5)和密封块(22)并延伸至连接环(20)内部，且竖杆(24)的底端和凸轮(25)外侧相接触。
6.根据权利要求1所述的一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，其特征在于：所述顶针座(16)的外侧和顶针帽(7)内壁相接触，其顶针座(16)的外侧通过密封橡胶圈和顶针帽(7)内壁密封连接。
7.根据权利要求1所述的一种可加热的大吸力的芯片顶针装置，其特征在于：所述底座(1)一侧的两端均安装有升降气缸(2)，且升降气缸(2)的顶端通过螺栓和固定块(4)底端相连接，所述底座(1)的顶端安装有多个驱动电机(14)，且驱动电机(14)的顶端贯穿安装框(9)底端并延伸至安装框(9)内部。
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