CN218282837U - 一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体加工设备技术领域，且公开了一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有外壳，所述底座的顶部固定安装有位于外壳后方的水箱，所述水箱的顶部固定安装有水泵，所述水泵的顶部固定安装有输水管，所述输水管的另一端贯穿外壳并延伸至外壳的内部且固定连通有喷水块。本实用新型通过设置下网框、驱动电机和上网框，由于水泵的运行，从而将会通过抽水管抽取水箱内部的清洁液，然后将会通过输水管导入喷水块内喷出对下网框内部的晶圆进行清洁，然后由于驱动电机的运行，从而将会通过旋转杆带动下网框发生翻转，进而使得喷水块可以通过上网框的漏口清洁到晶圆另一面。

Description

一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置

技术领域

本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体是一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置。

背景技术

半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法，这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

目前，操作人员对半导体芯片进行加工的过程中，经常需要使用到对晶圆的清洁装置，而现有的清洁装置在实际使用的过程中，尽管能够达到对晶圆顶部进行清洁的功能，但是由于其缺少对晶圆底部进行清洁的机构，从而导致了晶圆的底部还会存在灰尘，进而影响了该装置的加工质量。

同时，现有的清洁装置在实际使用的过程中，由于其缺少良好的烘干结构，从而导致了晶圆的表面清洁过后还存在大量水珠，此时便需要对晶圆进行晾干，从而将可能会影响到晶圆的后续加工，因此需要对其改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，具有清洁效果好和烘干效果好的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有外壳，所述底座的顶部固定安装有位于外壳后方的水箱，所述水箱的顶部固定安装有水泵，所述水泵的顶部固定安装有输水管，所述输水管的另一端贯穿外壳并延伸至外壳的内部且固定连通有喷水块，所述喷水块的外表面与外壳的内壁固定连接，所述水泵的左侧固定安装有抽水管，所述抽水管的另一端贯穿水箱并延伸至水箱的内部，所述外壳的内部活动套接有位于喷水块下方的下网框，所述下网框的顶部铰接有上网框，所述上网框的前端的内部螺纹套接有螺栓，所述螺栓的另一端贯穿下网框并与下网框的内壁螺纹套接，所述外壳的右侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的另一端固定套接有旋转杆，所述旋转杆的另一端贯穿外壳并与下网框的右端固定连接，所述下网框内部的两侧均固定安装有限位块，所述外壳正面的上端铰接有活动门，所述活动门的正面固定安装有把手，所述外壳正面的内部开设有通口，所述外壳左侧的下端固定安装有排水管。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外壳的左侧固定安装有空心块，所述空心块内部的左侧固定套接有输气管，由于输气管的设计，从而将会使得暖气流通过输气管进入空心块的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述输气管的另一端固定连接有位于空心块左侧的热风机，所述热风机的侧面与空心块的侧面固定连接，所述热风机的左侧固定安装有进气口，因此当热风机运行的时候，从而将会通过进气口抽取外界气体，并将其转换为暖气流，然后将其通过输气管进行传输。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述空心块内部的上下两端均固定套接有波纹管，所述波纹管的另一端贯穿外壳并延伸至外壳的内部且固定连通有喷气块，所述喷气块的外表面与外壳的内壁活动连接，由于波纹管的设计，从而将会使得空心块内部的暖气流通过波纹管导入至喷气块内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述喷气块的数量为两个，两个所述喷气块之间固定安装有连接杆，所述喷气块的正面固定安装有拉杆，所述拉杆的另一端穿过通口并延伸至通口的外部，当操作人员拉动拉杆时，从而将会使其通过连接杆带动喷气块发生移动，进而使得喷气块内部的暖气流通过其的喷气孔对半导体芯片进行烘干。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拉杆的内部活动套接有卡块，所述卡块的下端贯穿外壳并延伸至外壳的内部且与外壳的内壁活动连接，由于卡块的设计，从而将会使其对拉杆具有良好的限位固定效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置下网框、驱动电机和上网框，由于水泵的运行，从而将会通过抽水管抽取水箱内部的清洁液，然后将会通过输水管导入喷水块内喷出对下网框内部的晶圆进行清洁，然后由于驱动电机的运行，从而将会通过旋转杆带动下网框发生翻转，进而使得喷水块可以通过上网框的漏口清洁到晶圆另一面，从而达到清洁效果好的目的。

2、本实用新型通过热风机、波纹管和喷气块，设置由于热风机的运行，从而将会通过进气口抽取外界的气体，并将其转换暖气流，然后将其通过输气管导入空心块内部，从而使其通过波纹管导入喷气块内部，此时操作人员通过按压卡块和拉动拉杆，从而将会通过连接杆带动两个喷气块对下网框内部的晶圆进行双面烘干，进而达到了烘干效果好的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧面结构示意图；

图3为本实用新型热风机的正面剖视结构示意图；

图4为本实用新型水泵的侧面剖视结构示意图；

图5为本实用新型喷气块的侧面剖视结构示意图；

图6为本实用新型限位块结构示意图；

图7为图3中A处局部放大结构示意图；

图8为图3中B处局部放大结构示意图；

图9为图4中C处局部放大结构示意图；

图10为图5中D处局部放大结构示意图。

图中：1、底座；2、外壳；3、水箱；4、水泵；5、输水管；6、喷水块；7、抽水管；8、下网框；9、驱动电机；10、旋转杆；11、上网框；12、限位块；13、进气口；14、热风机；15、输气管；16、空心块；17、波纹管；18、喷气块；19、拉杆；20、卡块；21、螺栓；22、排水管；23、通口；24、活动门；25、把手；26、连接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图10所示，本实用新型提供一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，包括底座1，底座1的顶部固定安装有外壳2，底座1的顶部固定安装有位于外壳2后方的水箱3，水箱3的顶部固定安装有水泵4，水泵4的顶部固定安装有输水管5，输水管5的另一端贯穿外壳2并延伸至外壳2的内部且固定连通有喷水块6，喷水块6的外表面与外壳2的内壁固定连接，水泵4的左侧固定安装有抽水管7，抽水管7的另一端贯穿水箱3并延伸至水箱3的内部，外壳2的内部活动套接有位于喷水块6下方的下网框8，下网框8的顶部铰接有上网框11，上网框11的前端的内部螺纹套接有螺栓21，螺栓21的另一端贯穿下网框8并与下网框8的内壁螺纹套接，外壳2的右侧固定安装有驱动电机9，驱动电机9输出轴的另一端固定套接有旋转杆10，旋转杆10的另一端贯穿外壳2并与下网框8的右端固定连接，下网框8内部的两侧均固定安装有限位块12，外壳2正面的上端铰接有活动门24，活动门24的正面固定安装有把手25，外壳2正面的内部开设有通口23，外壳2左侧的下端固定安装有排水管22。

其中，外壳2的左侧固定安装有空心块16，空心块16内部的左侧固定套接有输气管15，由于输气管15的设计，从而将会使得暖气流通过输气管15进入空心块16的内部。

其中，输气管15的另一端固定连接有位于空心块16左侧的热风机14，热风机14的侧面与空心块16的侧面固定连接，热风机14的左侧固定安装有进气口13，因此当热风机14运行的时候，从而将会通过进气口13抽取外界气体，并将其转换为暖气流，然后将其通过输气管15进行传输。

其中，空心块16内部的上下两端均固定套接有波纹管17，波纹管17的另一端贯穿外壳2并延伸至外壳2的内部且固定连通有喷气块18，喷气块18的外表面与外壳2的内壁活动连接，由于波纹管17的设计，从而将会使得空心块16内部的暖气流通过波纹管17导入至喷气块18内部。

其中，喷气块18的数量为两个，两个喷气块18之间固定安装有连接杆26，喷气块18的正面固定安装有拉杆19，拉杆19的另一端穿过通口23并延伸至通口23的外部，当操作人员拉动拉杆19时，从而将会使其通过连接杆26带动喷气块18发生移动，进而使得喷气块18内部的暖气流通过其的喷气孔对半导体芯片进行烘干。

其中，拉杆19的内部活动套接有卡块20，卡块20的下端贯穿外壳2并延伸至外壳2的内部且与外壳2的内壁活动连接，由于卡块20的设计，从而将会使其对拉杆19具有良好的限位固定效果。

本实用新型的工作原理及使用流程：

首先通过拉动把手25打开活动门24，然后通过转动螺栓21打开上网框11，此时将会晶圆通过吸盘放入限位块12内部，之后通过合上上网框11并转动螺栓21对上网框11进行固定，此时通过启动水泵4，由于水泵4的运行，从而将会通过抽水管7抽取水箱3内部的清洁液，然后将会通过输水管5导入至喷水块6内喷出对下网框8内部的晶圆进行清洁，随后通过启动驱动电机9，由于驱动电机9的运行，从而将会通过旋转杆10带动下网框8发生翻转，进而使得喷水块6可以清洁到下网框8内部晶圆另一面，从而达到清洁效果好的目的。

清洁过后，通过启动热风机14，由于热风机14的运行，从而将会通过进气口13抽取外界的气体，并将其转换暖气流，然后将其通过输气管15导入空心块16内部，从而使其通过波纹管17导入喷气块18内部，此时操作人员通过按压卡块20解除对拉杆19的固定效果，然后通过拉动拉杆19，从而将会通过连接杆26带动两个喷气块18对下网框8内部的晶圆进行双面烘干，进而达到了烘干效果好的目的。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有外壳(2)，所述底座(1)的顶部固定安装有位于外壳(2)后方的水箱(3)，所述水箱(3)的顶部固定安装有水泵(4)，所述水泵(4)的顶部固定安装有输水管(5)，所述输水管(5)的另一端贯穿外壳(2)并延伸至外壳(2)的内部且固定连通有喷水块(6)，所述喷水块(6)的外表面与外壳(2)的内壁固定连接，所述水泵(4)的左侧固定安装有抽水管(7)，所述抽水管(7)的另一端贯穿水箱(3)并延伸至水箱(3)的内部，所述外壳(2)的内部活动套接有位于喷水块(6)下方的下网框(8)，所述下网框(8)的顶部铰接有上网框(11)，所述上网框(11)的前端的内部螺纹套接有螺栓(21)，所述螺栓(21)的另一端贯穿下网框(8)并与下网框(8)的内壁螺纹套接，所述外壳(2)的右侧固定安装有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)输出轴的另一端固定套接有旋转杆(10)，所述旋转杆(10)的另一端贯穿外壳(2)并与下网框(8)的右端固定连接，所述下网框(8)内部的两侧均固定安装有限位块(12)，所述外壳(2)正面的上端铰接有活动门(24)，所述活动门(24)的正面固定安装有把手(25)，所述外壳(2)正面的内部开设有通口(23)，所述外壳(2)左侧的下端固定安装有排水管(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，其特征在于：所述外壳(2)的左侧固定安装有空心块(16)，所述空心块(16)内部的左侧固定套接有输气管(15)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，其特征在于：所述输气管(15)的另一端固定连接有位于空心块(16)左侧的热风机(14)，所述热风机(14)的侧面与空心块(16)的侧面固定连接，所述热风机(14)的左侧固定安装有进气口(13)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，其特征在于：所述空心块(16)内部的上下两端均固定套接有波纹管(17)，所述波纹管(17)的另一端贯穿外壳(2)并延伸至外壳(2)的内部且固定连通有喷气块(18)，所述喷气块(18)的外表面与外壳(2)的内壁活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，其特征在于：所述喷气块(18)的数量为两个，两个所述喷气块(18)之间固定安装有连接杆(26)，所述喷气块(18)的正面固定安装有拉杆(19)，所述拉杆(19)的另一端穿过通口(23)并延伸至通口(23)的外部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置，其特征在于：所述拉杆(19)的内部活动套接有卡块(20)，所述卡块(20)的下端贯穿外壳(2)并延伸至外壳(2)的内部且与外壳(2)的内壁活动连接。

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