CN218189717U - 手持凝血分析仪的加热机构及手持凝血分析仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于手持凝血分析仪领域，提供了一种手持凝血分析仪的加热机构，包括中框、第一加热组件以及第二加热组件，中框的前端设有供凝血检测芯片插入的芯片插槽，第一加热组件设于中框上且位于芯片插槽的上方，与凝血检测芯片需要加热的部位对应，第二加热组件设于中框上且位于芯片插槽的下方，与凝血检测芯片需要加热的部位对应。本实用新型中，第一加热组件与第二加热组件分别位于芯片插槽的上方与下方，凝血检测芯片在插入芯片插槽进行凝血检测时，同时受到来自上方与下方的加热效果，快速地到达能够进行凝血检测的设定温度，提升凝血分析效率，摆脱现有的加热装置难以应用于手持凝血分析仪中的限制，实现在手持凝血分析仪中的有效应用。

Description

手持凝血分析仪的加热机构及手持凝血分析仪

技术领域

本实用新型属于手持凝血分析仪技术领域，尤其涉及一种手持凝血分析仪的加热机构及手持凝血分析仪。

背景技术

在凝血检测领域中，凝血分析设备可以通过电化学检测的方式来检测凝血功能状态，为了提高检测的准确性，需要将用于存放检测血样的存放装置设定至一个合适的温度，进而保证检测结果的可靠性。

一般在凝血分析设备中设置加热装置对存放装置加热，现有常使用的加热装置需要专门设计一个特定的加热容器或者结构装置，导致整个加热装置的体积较大，且适配的安装结构复杂，成本相对较高，不适合应用于手持式的凝血分析设备中。

进一步地，若要在手持式的凝血分析设备中设置加热装置，在对手持式的凝血分析设备小型化与集成化的要求下，加热装置的体积与功率等会受到一定限制，导致对存放装置的加热速度不够快，而影响凝血分析效率。

实用新型内容

本实用新型提供的手持凝血分析仪的加热机构，旨在解决现有凝血分析仪使用的加热装置因体积与加热效果等限制，导致难以应用于手持式的凝血分析设备中的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种手持凝血分析仪的加热机构，包括：

中框，所述中框的前端设有供凝血检测芯片插入的芯片插槽；

第一加热组件，所述第一加热组件设于所述中框上且位于所述芯片插槽的上方，与凝血检测芯片需要加热的部位对应；以及

第二加热组件，所述第二加热组件设于所述中框上且位于所述芯片插槽的下方，与凝血检测芯片需要加热的部位对应。

更进一步地，所述中框的前端的正面设有第一安装结构，所述第一安装结构包括相对设于所述芯片插槽两侧的第一固定部，所述第一加热组件的两端分别嵌设于对应的所述第一固定部上。

更进一步地，所述中框的前端的背面设有第二安装结构，所述第二安装结构包括相对设于所述芯片插槽两侧的第二固定部，所述第二加热组件的两端分别嵌设于对应的所述第二固定部上。

更进一步地，所述第一加热组件包括：

第一导热层，所述第一导热层位于插入所述芯片插槽中的凝血检测芯片的上方；以及

第一加热层，所述第一加热层设于所述第一导热层上，并通过所述第一导热层与凝血检测芯片间隔。

更进一步地，所述第一加热层包括：

第一加热线圈；

第一绝缘薄膜，所述第一绝缘薄膜包裹所述第一加热线圈；

第一温度传感器，所述第一温度传感器设于所述第一绝缘薄膜上；以及

第一电路接口，所述第一电路接口的一端与所述温度传感器和所述第一加热线圈连接，另一端与手持凝血分析仪的加热控制电路连接。

更进一步地，所述第二加热组件包括：

第二导热层，所述第二导热层位于插入所述芯片插槽中的凝血检测芯片的下方；以及

第二加热层，所述第二加热层设于所述第二导热层上，并通过所述第二导热层与凝血检测芯片间隔。

更进一步地，所述第二加热层包括：

第二加热线圈；

第二绝缘薄膜，所述第二绝缘薄膜包裹所述第二加热线圈；

第二温度传感器，所述第二温度传感器设于所述第二绝缘薄膜上；以及

第二电路接口，所述第二电路接口的一端与所述温度传感器和所述第二加热线圈连接，另一端与手持凝血分析仪的加热控制电路连接。

更进一步地，所述中框上设有用于供给凝血检测芯片定位的定位标识。

更进一步地，所述定位标识位于所述芯片插槽向所述中框外延伸的延伸方向上。

本实用新型还提供了一种手持凝血分析仪，其包括：

上壳；

下壳，所述下壳与所述上壳配合固定；

如上述任一项所述的手持凝血分析仪的加热机构，所述手持凝血分析仪的加热机构设于所述上壳与所述下壳之间。

本实用新型所达到的有益效果是，通过在中框上设置第一加热组件与第二加热组件，且第一加热组件与第二加热组件分别位于设于中框上的芯片插槽的上方与下方，形成呈“夹心式”结构的加热机构，使得凝血检测芯片在插入芯片插槽进行凝血检测时，可同时受到来自上方与下方的加热效果，快速地到达能够进行凝血检测的设定温度，提升凝血分析效率，摆脱现有的加热装置难以应用于手持凝血分析仪中的限制，实现在手持凝血分析仪中的有效应用。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪的加热机构的立体分解示意图；

图2是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪的加热机构的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪的加热机构的另一立体分解示意图；

图4是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪的加热机构的结构示意图；

图5是图4所示的手持凝血分析仪的加热机构A-A向的剖面示意图；

图6是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪的加热机构的部分立体示意图；

图7是本实用新型实施例提供的第一加热组件与第二加热组件的立体分解示意图；

图8是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪与凝血检测芯片的装配示意图；

图9是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪的立体分解示意图；

图10是本实用新型实施例提供的手持凝血分析仪的另一立体分解示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本方案在手持凝血分析仪的中框上设置第一加热组件与第二加热组件，且第一加热组件与第二加热组件分别位于芯片插槽的上方与下方，当凝血检测芯片在插入芯片插槽进行凝血检测时，可同时受到来自上方与下方的加热效果，快速地到达能够进行凝血检测的设定温度，提升凝血分析效率。

实施例一

请参阅图1-图4，本实用新型的手持凝血分析仪的加热机构10，包括：

中框11，中框11的前端设有供凝血检测芯片200插入的芯片插槽111；

第一加热组件12，第一加热组件12设于中框11上且位于芯片插槽111的上方，与凝血检测芯片200需要加热的部位对应；以及

第二加热组件13，第二加热组件13设于中框11上且位于芯片插槽111的下方，与凝血检测芯片200需要加热的部位对应。

本实用新型的手持凝血分析仪的加热机构10中，通过在中框11上设置第一加热组件12与第二加热组件13，且第一加热组件12与第二加热组件13分别位于设于中框11上的芯片插槽111的上方与下方，形成呈“夹心式”结构的加热机构10，使得凝血检测芯片200在插入芯片插槽111进行凝血检测时，可同时受到来自上方与下方的加热效果，快速地到达能够进行凝血检测的设定温度，提升凝血分析效率，摆脱现有的加热装置难以应用于手持凝血分析仪100中的限制，实现在手持凝血分析仪100中的有效应用。

具体地，在本实施例中，中框11的前端为凝血检测芯片200插入的一端，为用户在将凝血检测芯片200插入手持凝血分析仪100时，手持凝血分析仪100(中框11)朝向用户的一端，如图1-3所示的左端或图4所示的下端。中框11为位于手持凝血分析仪100的中层位置的部分承载结构，承接手持凝血分析仪100的上、下两部分结构。

中框11的前端形成有呈半包围状的限位凸起，该限位凸起围成芯片插槽111，限位凸起的两侧对凝血检测芯片200起导向与限位作用，还可与凝血检测芯片200呈卡合配合，限位凸起正对凝血检测芯片200的一侧则对凝血检测芯片200起限位作用，通过限位凸起的上述作用，使得凝血检测芯片200能够准确、稳固地插设于中框11上进行凝血检测。

本实施例中，第一加热组件12与第二加热组件13为相同的结构，大致呈矩形薄片状或矩形薄板状，两者分别位于中框11的正面与背面，将插设于中框11上的凝血检测芯片200夹于两者之间，构成呈“夹心式”的结构，能够在30S内将凝血检测芯片200需要加热的部分加热至37℃±0.5℃并保持恒定的温度。手持凝血分析仪的加热机构10的此种结构较为集成化，有利于控制体积，实现在相对狭小、紧凑空间下的应用。

请结合图5与图6，第一加热组件12与第二加热组件13各自相对凝血检测芯片200之间存在部分空隙，可避免第一加热组件12和第二加热组件13与凝血检测芯片200直接接触，而烧坏凝血检测芯片200或过分破坏其中的血液，保证凝血检测的正常进行。

值得注意的是，中框11的前端有部分镂空，该镂空与第一加热组件12以及第二加热组件13的位置对应，也与凝血检测芯片200需要加热的部位对应，几者处于同一正投影下，如此，位于中框11背面的第二加热组件13可通过该镂空将产生的热量直接传导至凝血检测芯片200需要加热的部位上，保证对凝血检测芯片200的加热效果。

实施例二

更进一步地，请参阅图1至图3，中框11的前端的正面设有第一安装结构112，第一安装结构112包括相对设于芯片插槽111两侧的第一固定部1121，第一加热组件12的两端分别嵌设于对应的第一固定部1121上。

具体地，由于第一加热组件12与凝血检测芯片200需要加热的部位对应，即与芯片插槽111对应，为实现第一加热组件12在中框11上的稳固设置，本实施例在中框11的前端的正面设置第一安装结构112用以固定第一加热组件12，满足最基本的结构需求。

进一步地，本实施例的第一安装结构112包括相对设于芯片插槽111两侧的两个第一固定部1121，两个第一固定部1121以芯片插槽111为中间轴对称设置，第一加热组件12的两端分别嵌设于两个第一固定部1121上并横跨芯片插槽111，使得第一加热组件12能够对准、覆盖凝血检测芯片200的需要加热的部位，保证加热效果。

更多地，第一固定部1121为由自中框11向上延伸的凸起形成的半包围结构，其中围成有供第一加热组件12嵌设的凹槽，第一加热组件12的端部嵌设于凹槽内，第一加热组件12与第一固定部1121之间的结构关系简单，固定效果较佳。

相比于现有技术中的加热装置所存在的体积较大、安装结构复杂且成本相对来说高的缺陷来说，本实施例中的第一加热组件12与第一安装结构112之间的结构关系简单，体积占用较小，两者之间较为稳固也便于组装，有利于控制手持凝血分析仪的加热机构10的结构复杂度，实现第一加热组件12在手持凝血分析仪100中受限的狭小空间中的安装应用。

实施例三

更进一步地，请继续参阅图1至图3，中框11的前端的背面设有第二安装结构113，第二安装结构113包括相对设于芯片插槽111两侧的第二固定部1131，第二加热组件13的两端分别嵌设于对应的第二固定部1131上。

具体地，由于第二加热组件13与凝血检测芯片200需要加热的部位对应，即与芯片插槽111对应，为实现第二加热组件13在中框11上的稳固设置，本实施例在中框11的前端的背面设置第二安装结构113用以固定第二加热组件13，满足最基本的结构需求。

进一步地，本实施例的第二安装结构113包括相对设于芯片插槽111两侧的两个第二固定部1131，两个第二固定部1131以芯片插槽111为中间轴对称设置，第二加热组件13的两端分别嵌设于两个第二固定部1131上并横跨芯片插槽111，使得第二加热组件13能够对准、覆盖凝血检测芯片200的需要加热的部位，保证加热效果。

更多地，第二固定部1131在图3所示中为为由自中框11的底面向下凹陷形成的凹槽状结构，第二安装结构113还包括所处中框11本身的镂空部分，第二固定部1131所围成的端部嵌设凹槽，与该镂空部分共同构成供第二加热组件13嵌设固定的组件嵌设凹槽，第二加热组件13的端部嵌设固定于上述端部嵌设凹槽内，整体的第二加热组件13则嵌设固定于上述组件嵌设凹槽内与中框11的底面大致齐平，此种固定方式下，第二加热组件13与第二安装结构113之间的结构关系简单，固定效果较佳，二者紧密结合也有利于控制手持凝血分析仪的加热机构10的体积。

相比于现有技术中的加热装置所存在的体积较大、安装结构复杂且成本相对来说高的缺陷来说，本实施例中的第二加热组件13与第二安装结构113之间的结构关系简单，体积占用较小，两者之间较为稳固也便于组装，有利于控制手持凝血分析仪的加热机构10的结构复杂度，实现第二加热组件13在手持凝血分析仪100中受限的狭小空间中的安装应用。

实施例四

更进一步地，请参阅图2与图7，第一加热组件12包括：

第一导热层121，第一导热层121位于插入芯片插槽111中的凝血检测芯片200的上方；以及

第一加热层122，第一加热层122设于第一导热层121上，并通过第一导热层121与凝血检测芯片200间隔。

在本实施例中，第一加热组件12分为第一加热层122与层叠固定于第一加热层122的下表面的第一导热层121，第一加热层122与手持凝血分析仪100的电源60连接以在接电后产生热量，热量则通过第一导热层121将向下传导至凝血检测芯片200上对其进行加热。通过第一加热层122产生热量加热第一导热层121，而将热量传导至凝血检测芯片200，热量的传导较为均匀稳定，可对所覆盖的凝血检测芯片200的部位均匀稳定地加热。

在本实施例中，第一导热层121采用铝制成。

铝的导热性能较好，能够快速地将热量传导至凝血检测芯片200，铝还具备较佳的延展性，易于制成符合形状要求的第一导热层121，而且易于获取，价格低廉，是用于制成第一导热层121的良好材料。

当然，在其他实施例中，第一导热层121还可采用其他符合需求的材料制成，在此不做具体限制。

在一个实施例中，第一导热层121可通过胶粘的方式粘贴固定于第一导热层121的下表面，胶粘固定的方式不但能够保证两者之间的稳定性，还无需额外设置其他固定结构，能够控制第一加热组件12的结构复杂度与体积，也便于第一导热层121与第二加热层132二者的组装。

当然，在其他实施例中，第一导热层121与第一加热层122还可通过其他方式固定设置，在此不做具体限制。

实施例五

更进一步地，请参阅图7，第一加热层122包括：

第一加热线圈1221；

第一绝缘薄膜1222，第一绝缘薄膜1222包裹第一加热线圈1221；

第一温度传感器1223，第一温度传感器1223设于第一绝缘薄膜1222上；以及

第一电路接口1224，第一电路接口1224的一端与温度传感器和第一加热线圈1221连接，另一端与手持凝血分析仪100的加热控制电路连接。

具体地，第一加热线圈1221(如铜线圈)与手持凝血分析仪100的电源60以及加热控制电路通过第一电路接口1224连接，一方面通过第一电路接口1224接电来产生热量，另一方面则通过第一电路接口1224来接收加热控制电路的控制，如此，加热效率高、温度控制更为精准可控，能够提升加热效果，以提升凝血检测的准确性。

第一绝缘薄膜1222包裹第一加热线圈1221，形成呈矩形薄片状或矩形薄板状的结构，第一绝缘薄膜1222能够隔开第一加热线圈1221与第一导热层121，使得第一加热线圈1221与外部结构绝缘，避免第一加热线圈1221在通电的情况下将电流传输至第一导热层121而导致短路，同时也避免来自外部的水汽或杂质等影响第一加热线圈1221。

第一温度传感器1223设于第一绝缘薄膜1222上通过第一电路接口1224与如图9与图10所示的手持凝血分析仪100的电源60以及控制系统70(如控制器/处理器，且刻蚀有加热控制电路)连接，一方面通过第一电路接口1224接电来实现工作，另一方面则通过第一电路接口1224向控制系统70传输数据并接收控制。

上述第一温度传感器1223具体用于监测第一加热层122(第一加热组件12)的实时温度，并通过第一电路接口1224将实时温度传输至上述控制系统70，控制系统70则根据实时温度来调整、控制第一加热层122的工作，使得凝血检测芯片200能够准确地被加热并保持在37℃±0.5℃的恒定温度，保证第一加热组件12的加热安全与对凝血检测芯片200的加热效果。

在本实施例中，第一温度传感器1223为2个，2个第一温度传感器1223分别设于第一加热组件12的两端，分别监测第一加热组件12两端的实时温度以形成对照，提升对第一加热层122的实时温度的监测准确性。

当然，在其他实施例中，第一温度传感器1223的数量还可以为其他，根据具体需求具体选择即可。

实施例六

更进一步地，请参阅图2与图7，第二加热组件13包括：

第二导热层131，第二导热层131位于插入芯片插槽111中的凝血检测芯片200的下方；以及

第二加热层132，第二加热层132设于第二导热层131上，并通过第二导热层131与凝血检测芯片200间隔。

在本实施例中，第二加热组件13分为第二加热层132与层叠固定于第二加热层132的下表面的第二导热层131，第二加热层132与手持凝血分析仪100的电源60连接以在接电后产生热量，热量则通过第二导热层131将向下传导至凝血检测芯片200上对其进行加热。通过第二加热层132产生热量加热第二导热层131，而将热量传导至凝血检测芯片200，热量的传导较为均匀稳定，可对所覆盖的凝血检测芯片200的部位均匀稳定地加热。

在本实施例中，第二导热层131采用铝制成。

铝的导热性能较好，能够快速地将热量传导至凝血检测芯片200，铝还具备较佳的延展性，易于制成符合形状要求的第二导热层131，而且易于获取，价格低廉，是用于制成第二导热层131的良好材料。

当然，在其他实施例中，第二导热层131还可采用其他符合需求的材料制成，在此不做具体限制。

在一个实施例中，第二导热层131可通过胶粘的方式粘贴固定于第二导热层131的下表面，胶粘固定的方式不但能够保证两者之间的稳定性，还无需额外设置其他固定结构，能够控制第二加热组件13的结构复杂度与体积，也便于第二导热层131与第二加热层132二者的组装。

当然，在其他实施例中，第二导热层131与第二加热层132还可通过其他方式固定设置，在此不做具体限制。

实施例七

更进一步地，请参阅图7，第二加热层132包括：

第二加热线圈1321；

第二绝缘薄膜1322，第二绝缘薄膜1322包裹第二加热线圈1321；

第二温度传感器1323，第二温度传感器1323设于第二绝缘薄膜1322上；以及

第二电路接口1324，第二电路接口1324的一端与温度传感器和第二加热线圈1321连接，另一端与手持凝血分析仪100的加热控制电路连接。

具体地，第二加热线圈1321(如铜线圈)与手持凝血分析仪100的电源60以及加热控制电路通过第二电路接口1324连接，一方面通过第二电路接口1324接电来产生热量，另一方面则通过第二电路接口1324来接收加热控制电路的控制，如此，加热效率高、温度控制更为精准可控，能够提升加热效果，以提升凝血检测的准确性。

第二绝缘薄膜1322包裹第二加热线圈1321，形成呈薄片状或薄板状的结构，第二绝缘薄膜1322能够隔开第二加热线圈1321与第二导热层131，使得第二加热线圈1321与外部结构绝缘，避免第二加热线圈1321在通电的情况下将电流传输至第二导热层131而导致短路，同时也避免来自外部的水汽或杂质等影响第二加热线圈1321。

第二温度传感器1323设于第二绝缘薄膜1322上通过第二电路接口1324与如图9与图10所示的手持凝血分析仪100的电源60以及控制系统70(如控制器/处理器，且刻蚀有加热控制电路)连接，一方面通过第二电路接口1324接电来实现工作，另一方面则通过第二电路接口1324向控制系统70传输数据并接收控制。

上述第二温度传感器1323具体用于监测第二加热层132(第二加热组件13)的实时温度，并通过第二电路接口1324将实时温度传输至上述控制系统70，控制系统70则根据实时温度来调整、控制第二加热层132的工作，使得凝血检测芯片200能够准确地被加热并保持在37℃±0.5℃的恒定温度，保证第二加热组件13的加热安全与对凝血检测芯片200的加热效果。

在本实施例中，第二温度传感器1323为2个，2个第二温度传感器1323分别设于第二加热组件13的两端，分别监测第二加热组件13两端的实时温度以形成对照，提升对第二加热层132的实时温度的监测准确性。

当然，在其他实施例中，第二温度传感器1323的数量还可以为其他，根据具体需求具体选择即可。

实施例八

更进一步地，请参阅图1，中框11上设有用于供给凝血检测芯片200定位的定位标识114。

当用户将凝血检测芯片200插入芯片插槽111时，可能会不清楚凝血检测芯片200应插入到的准确位置，若是凝血检测芯片200插入芯片插槽111不到位，可能会导致凝血检测有误，而若是用户过于用力地将凝血检测芯片200插入芯片插槽111，则可能会损坏凝血检测芯片200或芯片插槽111。

因此，本实施例中，在中框11上设有用于定位凝血检测芯片200的定位标识114，且凝血检测芯片200上也设有与该定位标识114对应适配的定位标志，当用户将凝血检测芯片200插入芯片插槽111至定位标识114与定位标志重合时，即表明凝血检测芯片200已插入到准确位置，可进行正常的凝血检测。

中框11上定位标识114的设置，不但便于凝血检测芯片200的对准定位，保证凝血检测的正常进行，也可避免用户过于用力地将凝血检测芯片200插入芯片插槽111，而损坏凝血检测芯片200或芯片插槽111的问题。

在本实施例中，定位标识114为圆孔，凝血检测芯片200上的定位标志为与该定位标识114相同规格的圆孔，两者可完全重合以实现凝血检测芯片200在芯片插槽111的准确插入，圆孔状的定位标识114不但便于设置制作，也便于对准。

当然，在其他实施例中，定位标识114还可以为如方形、矩形、三角形等其他形状或其他结构，在此不做具体限制。

实施例九

更进一步地，请参阅图1，定位标识114位于芯片插槽111向中框11外延伸的延伸方向上。

具体地，当将凝血检测芯片200插入芯片插槽111时，一般为将凝血检测芯片200的一端从中框11的前端对准芯片插槽111的入口插入芯片插槽111中，另一端则位于芯片插槽111外并位于芯片插槽111向中框11外延伸的延伸方向上，因此，本实施例中将定位标识114设于芯片插槽111向中框11外延伸的延伸方向上，使得定位标识114能够与凝血检测芯片200的另一端上的定位标志对应，保证凝血检测芯片200的准确插入，同时也便于用户查看定位标志与凝血检测芯片200的对准情况。

实施例十

请结合图8至图10，本实用新型的手持凝血分析仪100，包括：

上壳20；

下壳30，下壳30与上壳20配合固定；

如上述任一项的手持凝血分析仪的加热机构10，手持凝血分析仪的加热机构10设于上壳20与下壳30之间。

本实用新型的手持凝血分析仪100中，在上壳20与下壳30之间设有手持凝血分析仪的加热机构10，该加热机构10的中框11上设有第一加热组件12与第二加热组件13，且第一加热组件12与第二加热组件13分别位于设于中框11上的芯片插槽111的上方与下方，形成呈“夹心式”结构的加热机构10，使得凝血检测芯片200在插入芯片插槽111进行凝血检测时，可同时受到来自上方与下方的加热效果，快速地到达能够进行凝血检测的设定温度，提升凝血分析效率，摆脱现有的加热装置难以应用于手持凝血分析仪100中的限制，实现手持凝血分析仪100的有效应用。

更多地，请继续参阅图9与图10，在本实施例中，手持凝血分析仪100还包括由上至下设置且互相连接的触控屏40、电路板50与电源60，触控屏40设于上壳20上，电路板50设于中框11的下方，电源60设于下壳30上。

电路板50上设有控制器或处理器等控制系统70，中框11上还设有与控制系统70连接并用于实现凝血检测的相关部件(如图所示的透镜组件80等)，手持凝血分析仪100的上述各种结构集成于上壳20与下壳30之间，以实现手持凝血分析仪100的集成化与小型化。

电源60为可充电电池，如锂电池，手持凝血分析仪100还包括设于中框11顶部与电源60连接的USB充电口，通过该USB充电口即可为电源60充电，USB充电口的适配范围广，能够实现对手持凝血分析仪100的充电续航，使得手持凝血分析仪100更为便携，摆脱传统电线的限制。

当然，在其他实施例中，电源60还可以为蓄电池或是市电模块，以提升手持凝血分析仪100的适用范围。

触控屏40位于手持凝血分析仪100的上表面以接收用户的触控操作并显示相关内容，提升用户使用手持凝血分析仪100时的操作性与体验感。触控屏40具体包括设于上壳20上表面的触摸屏41与设于上壳20下表面的LCD屏42，其中，触摸屏41用于接收用户的触控操作，LCD屏42用于显示相关内容，以实现触控屏40的触控与显示功能。

手持凝血分析仪100的一侧还设有与电路板50以及电源60连接的开关按键90，其包括按键壳91与按键触点92，按键壳91具体设于中框11的侧边上，按键触点92设于电路板50与该中框11的侧边靠近的一侧上并与按键壳91抵接，通过按压开关按键90(即按压按键壳91来按压按键触点92)可开启或关闭手持凝血分析仪100。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，包括：

中框，所述中框的前端设有供凝血检测芯片插入的芯片插槽；

第一加热组件，所述第一加热组件设于所述中框上且位于所述芯片插槽的上方，与凝血检测芯片需要加热的部位对应；以及

第二加热组件，所述第二加热组件设于所述中框上且位于所述芯片插槽的下方，与凝血检测芯片需要加热的部位对应。

2.如权利要求1所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述中框的前端的正面设有第一安装结构，所述第一安装结构包括相对设于所述芯片插槽两侧的第一固定部，所述第一加热组件的两端分别嵌设于对应的所述第一固定部上。

3.如权利要求1所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述中框的前端的背面设有第二安装结构，所述第二安装结构包括相对设于所述芯片插槽两侧的第二固定部，所述第二加热组件的两端分别嵌设于对应的所述第二固定部上。

4.如权利要求1所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述第一加热组件包括：

第一导热层，所述第一导热层位于插入所述芯片插槽中的凝血检测芯片的上方；以及

第一加热层，所述第一加热层设于所述第一导热层上，并通过所述第一导热层与凝血检测芯片间隔。

5.如权利要求4所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述第一加热层包括：

第一加热线圈；

第一绝缘薄膜，所述第一绝缘薄膜包裹所述第一加热线圈；

第一温度传感器，所述第一温度传感器设于所述第一绝缘薄膜上；以及

第一电路接口，所述第一电路接口的一端与所述温度传感器和所述第一加热线圈连接，另一端与手持凝血分析仪的加热控制电路连接。

6.如权利要求1所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述第二加热组件包括：

第二导热层，所述第二导热层位于插入所述芯片插槽中的凝血检测芯片的下方；以及

第二加热层，所述第二加热层设于所述第二导热层上，并通过所述第二导热层与凝血检测芯片间隔。

7.如权利要求6所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述第二加热层包括：

第二加热线圈；

第二绝缘薄膜，所述第二绝缘薄膜包裹所述第二加热线圈；

第二温度传感器，所述第二温度传感器设于所述第二绝缘薄膜上；以及

第二电路接口，所述第二电路接口的一端与所述温度传感器和所述第二加热线圈连接，另一端与手持凝血分析仪的加热控制电路连接。

8.如权利要求1所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述中框上设有用于供给凝血检测芯片定位的定位标识。

9.如权利要求8所述的手持凝血分析仪的加热机构，其特征在于，所述定位标识位于所述芯片插槽向所述中框外延伸的延伸方向上。

10.一种手持凝血分析仪，其特征在于，包括：

上壳；

下壳，所述下壳与所述上壳配合固定；

如权利要求1-9任一项所述的手持凝血分析仪的加热机构，所述手持凝血分析仪的加热机构设于所述上壳与所述下壳之间。

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