CN218183589U - 一种双面厚铜强电高压pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种双面厚铜强电高压PCB电路板，包括元件面板，引脚焊接面板，固定孔，插孔，焊盘，卡槽，第一支撑条，第二支撑条和焊盘槽，其中：元件面板和引脚焊接面板的表面呈对称的位置分别设置有固定孔，插孔，第一支撑条和第二支撑条，且元件面板和引脚焊接面板表面插孔的外端均设置有焊盘，该元件面板和引脚焊接面板表面插孔的内部均设置有卡槽；所述第一支撑条和第二支撑条呈对称的位置设置在二极管和色环电阻插孔的中间。本实用新型插孔，焊盘，卡槽和第一支撑条的设置，在手动焊接二极管色环电阻时，能够对其进行固定，同时能够有效的防止在焊接时，电子元件倾斜以及焊盘容易脱落的问题，便于市场推广和应用。

Description

一种双面厚铜强电高压PCB电路板

技术领域

本实用新型为电路板领域，尤其涉及一种双面厚铜强电高压PCB电路板。

背景技术

PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。但是现有的双面厚铜强电高压PCB电路板依然存在着在手动焊接二极管色环电阻时，无法对其进行固定，容易造成焊接倾斜，且焊盘容易脱落的问题。

因此，发明一种双面厚铜强电高压PCB电路板显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种双面厚铜强电高压PCB电路板，以解决现有的双面厚铜强电高压PCB电路板依然存在着在手动焊接二极管色环电阻时，无法对其进行固定，容易造成焊接倾斜，且焊盘容易脱落的问题。一种双面厚铜强电高压PCB电路板，包括元件面板，引脚焊接面板，固定孔，插孔，焊盘，卡槽，第一支撑条，第二支撑条和焊盘槽，其中：元件面板和引脚焊接面板的表面呈对称的位置分别设置有固定孔，插孔，第一支撑条和第二支撑条，且元件面板和引脚焊接面板表面插孔的外端均设置有焊盘，该元件面板和引脚焊接面板表面插孔的内部均设置有卡槽；所述第一支撑条和第二支撑条呈对称的位置设置在二极管和色环电阻插孔的中间；所述焊盘槽设置在插孔的外表面。

优选的，所述焊盘包括铜筒，上焊盘，上固定盘，下固定盘和下焊盘，且铜筒呈对称的位置嵌套在插孔的内部；所述上焊盘和上固定盘呈对称的位置设置在铜筒的顶端；所述下固定盘和下焊盘呈对称的位置设置在铜筒的底端。

优选的，所述第一支撑条包括板体，卡槽一，卡槽二，卡台，散热孔一和散热孔二，且板体的表面呈对称的位置设置有卡槽一和卡槽二，该卡槽一和卡槽二内部的两侧呈对称的位置分别设置有卡台；所述卡槽一和卡槽二呈垂直状开设在板体的表面；所述第一支撑条与第二支撑条组成结构相同。

优选的，所述元件面板和引脚焊接面板的表面均设置有铜箔线路。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型插孔的设置，有利于能够对焊盘进行更加稳定的固定工作，同时配合焊盘的设置，能够有效的防止其焊盘容易产生脱落的问题，使其具有较高的使用寿命。然后通过第一支撑条与第二支撑条的设置，有利于能够对二极管以及色环电阻进行有效的固定工作，避免在其手动进行焊接时，容易产生晃动，位移以及脱落问题，使其更加的稳定，从而便于操作者进行焊接。

附图说明

图1是本实用新型的卡槽和焊盘槽结构示意图。

图2是本实用新型的整体结构示意图。

图3是本实用新型的焊盘结构示意图。

图4是本实用新型的第一支撑条结构示意图。

图中：

元件面板1，引脚焊接面板2，固定孔3，插孔4，焊盘5，铜筒51，上焊盘52，上固定盘53，下固定盘54，下焊盘55，卡槽6，第一支撑条7，板体71，卡槽一72，卡槽二73，卡台74，散热孔一75，散热孔二76，第二支撑条8，焊盘槽9。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例一

参照图1-4，一种双面厚铜强电高压PCB电路板，包括元件面板1，引脚焊接面板2，固定孔3，插孔4，焊盘5，卡槽6，第一支撑条7，第二支撑条8和焊盘槽9，其中：元件面板1和引脚焊接面板2的表面呈对称的位置分别设置有固定孔3，插孔4，第一支撑条7和第二支撑条8，且元件面板1和引脚焊接面板2表面插孔4的外端均设置有焊盘5，该元件面板1和引脚焊接面板2表面插孔4的内部均设置有卡槽6；第一支撑条7和第二支撑条8呈对称的位置设置在二极管和色环电阻插孔的中间；焊盘槽9设置在插孔4的外表面。

需要说明的是，焊盘5包括铜筒51，上焊盘52，上固定盘53，下固定盘54和下焊盘55，且铜筒51呈对称的位置嵌套在插孔4的内部；上焊盘52和上固定盘53呈对称的位置设置在铜筒51的顶端；下固定盘54和下焊盘55呈对称的位置设置在铜筒51的底端；上固定盘53和下固定盘54分别嵌套固定在卡槽6中，且上焊盘52和下焊盘55分别固定在焊盘槽9中。

第一支撑条7包括板体71，卡槽一72，卡槽二73，卡台74，散热孔一75和散热孔二76，且板体71的表面呈对称的位置设置有卡槽一72和卡槽二73，该卡槽一72和卡槽二73内部的两侧呈对称的位置分别设置有卡台74；卡槽一72和卡槽二73呈垂直状开设在板体71的表面；第一支撑条7与第二支撑条8组成结构相同；第一支撑条7与第二支撑条8均采用铝合金材质。

本实施例中，使用时，把元件的焊脚通过元件面板1插入插孔4中，然后使二极管和色环电阻分别卡在第一支撑条7或者第二支撑条8表面的卡槽一72或者卡槽二73中，然后通过焊锡使电子元器件的引脚分别与元件面板1和引脚焊接面板2的上焊盘52和下焊盘55进行焊接，由于焊盘5与插孔4的设置，能够有效的避免反复对焊盘5焊接造成焊盘5与插孔4进行分离的问题，同时第一支撑条7或者第二支撑条能够对电子元器件进行有效的散热工作。

利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种双面厚铜强电高压PCB电路板，其特征在于：包括元件面板(1)，引脚焊接面板(2)，固定孔(3)，插孔(4)，焊盘(5)，卡槽(6)，第一支撑条(7)，第二支撑条(8)和焊盘槽(9)，其中：元件面板(1)和引脚焊接面板(2)的表面呈对称的位置分别设置有固定孔(3)，插孔(4)，第一支撑条(7)和第二支撑条(8)，且元件面板(1)和引脚焊接面板(2)表面插孔(4)的外端均设置有焊盘(5)，该元件面板(1)和引脚焊接面板(2)表面插孔(4)的内部均设置有卡槽(6)；所述第一支撑条(7)和第二支撑条(8)呈对称的位置设置在二极管和色环电阻插孔的中间；所述焊盘槽(9)设置在插孔(4)的外表面。

2.如权利要求1所述的一种双面厚铜强电高压PCB电路板，其特征在于：所述焊盘(5)包括铜筒(51)，上焊盘(52)，上固定盘(53)，下固定盘(54)和下焊盘(55)，且铜筒(51)呈对称的位置嵌套在插孔(4)的内部；所述上焊盘(52)和上固定盘(53)呈对称的位置设置在铜筒(51)的顶端；所述下固定盘(54)和下焊盘(55)呈对称的位置设置在铜筒(51)的底端。

3.如权利要求1所述的一种双面厚铜强电高压PCB电路板，其特征在于：所述第一支撑条(7)包括板体(71)，卡槽一(72)，卡槽二(73)，卡台(74)，散热孔一(75)和散热孔二(76)，且板体(71)的表面呈对称的位置设置有卡槽一(72)和卡槽二(73)，该卡槽一(72)和卡槽二(73)内部的两侧呈对称的位置分别设置有卡台(74)；所述卡槽一(72)和卡槽二(73)呈垂直状开设在板体(71)的表面；所述第一支撑条(7)与第二支撑条(8)组成结构相同。

4.如权利要求1所述的一种双面厚铜强电高压PCB电路板，其特征在于：所述元件面板(1)和引脚焊接面板(2)的表面均设置有铜箔线路。

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