CN1051881C - 一种电路模块的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路模块的制造方法，包括安装在印刷电路板上的厚膜电路为无插针引线的厚膜电路，在厚膜电路基片焊接面上有焊盘，在印刷电路板上有相应焊盘，采用贴片焊接来实现二者的互连。采用本发明方法所制备的产品不仅体积小，散热好，而且精度高，耗散功率大，大大降低了电路模块的制造成本。
Description
本发明是关于一种电路模块的制造方法，更特别地是关于一种将厚膜电路以无引线方式直接贴装在印刷电路板上的方法。
在现有技术中，电路模块的一般制造方法是在PCB(印刷电路板)上采用插件、或贴片(SMT技术)的方法将片式电阻、电容、电感、IC等有引线的贴片元件焊接在PCB板上。当电路的电阻精度要求较高或功率较大以及有功能修调等特殊要求时，通常将这些电路做成单列直插式(SIP)厚膜混合电路或双列直插式(DIP)厚膜混合集成电路，通过引出脚焊接在印刷电路板(PCB)上。这种方法在电路模块对体积和安装密度较大时往往不能满足要求；将PCB板上的贴片元件均集成在厚膜电路上虽有体积小，散热好的优点但成本却大大增加。
本发明的目的之一是将具有较高精度的，要求较大耗散功率的电阻做成贴片厚膜电路，通过厚膜电路基片上的焊盘与PCB板上对应的焊盘用贴片技术焊接在一起，使电路模块的制造成本降低。
本发明的第二个目的以及其它目的将通过下列详细描述和说明来进一步展开和体现。
在本发明中，电路模块的制造方法包括安装在印刷电路板上的厚膜电路为无插针引线的厚膜电路，在厚膜电路基片焊接面上有焊盘，在印刷电路板上有相应焊盘，采用贴片焊接来实现二者的互连。厚膜电路包括单面电阻网络、双面电阻网络、双面混合集成电路。对于双面混合集成电路，其与印刷电路板的焊接面是电阻网络，另一面是常规的混合集成电路，其两面的互连可以通过孔连接，也可以通过基片侧面跨接导体连接。厚膜电路基片与印刷电路板的焊接面上的焊盘可分布在基片平面四周，也可分布于基片中间，除焊盘外，其余金属、电阻表面均用阻焊绝缘材料覆盖。分布于基片四周的焊盘既可作与印刷电路板焊接用也可兼作与基片另一面跨接互连导体，跨接互连导体不得高于基片焊接平面0.5mm。厚膜电路用氧化铝或氧化铍陶瓷基片与钯/银导体浆料、电阻浆料等用常规厚膜电路工艺制成。贴片焊接包括如下步骤：
A、将焊锡膏印刷或涂覆在印刷电路板的焊盘上；
B、将厚膜电路的焊接面焊盘与印刷电路板相应焊盘对准放置；
C、将二者加热至焊锡熔化温度，即可实现二者的互连。
电阻的个数大于等于8个，厚膜基片面积大于等于50mm2。进一步的，电阻的个数大于等于2个，总耗散功率大于等于1瓦。
采用本发明方法所制备的产品不仅体积小、散热好，而且精度高，耗散功率大，大大降低了电路模块的制造成本。
从以下对实施例的说明中可以清楚地看出本发明的优点。实施例仅用于说明，并不能限制本发明的范围。
图1是本发明电路模块的纵向剖视简示图。
在图1中，符号1代表印刷电路板，符号2代表印刷电路板上的焊盘，符号3代表厚膜电路，符号4代表厚膜电路焊接面焊盘，符号5代表焊接材料。
在本发明中，厚膜电路为无插针引线的厚膜电路，典型地可为单面电阻网络，厚膜电路焊接面上的焊盘分布在基片平面四周，除焊盘外，其余金属、电阻表面均用阻焊绝缘材料覆盖。基片四周的焊盘既可作与印刷电路板焊接也可作与基片另一面跨接互连导体，跨接互连导体高于基片焊接平面0.3mm。电阻的个数为十一个，总耗散功率为0.9W。厚膜电路用电阻浆料等常规厚膜电路工艺制作而成。进一步的，贴片焊接包括如下步骤：
A、将焊锡膏印刷或涂覆在印刷电路板的焊盘上；
B、将厚膜电路的焊接面焊盘与印刷电路板相应焊盘对准放置；
C、将二者加热至焊锡熔化温度，即可实现二者的互连。
在本发明中，有些步骤及方法为现有技术，多篇文献对此已有介绍，在此不多叙述。
Claims (9)
1、一种电路模块的制造方法，其特征在于安装在印刷电路板上的厚膜电路为无插针引线的厚膜电路，在厚膜电路基片焊接面上有焊盘，在印刷电路板上有相应焊盘，采用贴片焊接来实现二者的互连。
2、如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于厚膜电路包括单面电阻网络、双面电阻网络、双面混合集成电路。
3、如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于对于双面混合集成电路，其与印刷电路板的焊接面是电阻网络，另一面是常规的混合集成电路，其两面的互连可以通过孔连接，也可以通过基片侧面跨接导体连接。
4、如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于厚膜电路基片与印刷电路板的焊接面上的焊盘可分布在基片平面四周，也可分布于基片中间，除焊盘外，其余金属、电阻表面均用阻焊绝缘材料覆盖。
5、如权利要求4所述的电路模块的制造方法，其特征在于分布于基片四周的焊盘既可作与印刷电路板焊接用也可兼作与基片另一面跨接互连导体，跨接互连导体不得高于基片焊接平面0.5mm。
6、如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于厚膜电路用氧化铝或氧化铍陶瓷基片与钯/银导体浆料、电阻浆料等用常规厚膜电路工艺制成。
7、如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于贴片焊接包括如下步骤：
A、将焊锡膏印刷或涂覆在印刷电路板的焊盘上；
B、将厚膜电路的焊接面焊盘与印刷电路板相应焊盘对准放置；
C、将二者加热至焊锡熔化温度，即可实现二者的互连。
8、如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于电阻的个数大于等于8个，厚膜基片面积大于等于50mm2。
9、如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于电阻的个数大于等于2个，总耗散功率大于等于1瓦。
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| CN1182285A CN1182285A (zh) | 1998-05-20 |
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- 1997-07-10 CN CN97111952A patent/CN1051881C/zh not_active Expired - Fee Related
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