CN218163025U - 一种多功能简易牛角烧录封装转接板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板，包括PCB基板，PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；J1插座包括20个引脚，J2、J3和J4插座各包括10个引脚，J2和J4的引脚排列互为反序列；J1第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；J1第9引脚、J2的第4引脚、J3第4引脚和J4的第3引脚连接；J1第15引脚、J2的第10引脚、J3第10引脚和J4的第9引脚连接；J1第1、2引脚、J2第1引脚、J3第1引脚、J4第2引脚连接电源。本实用新型提供的转接板能够同时接插多个端口，节约了PCB制板成本，提高了芯片烧录的兼容性和效率。

Description

一种多功能简易牛角烧录封装转接板

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板。

背景技术

随着科技的发展，芯片在工业、农业、商业、军工、医疗、通信等领域中得到了广泛的应用。芯片除了具备硬件电路的特征外，还需配合软件程序，才能够实现期望的功能。芯片在出厂前或者升级修复时，需要进行程序的烧录。

常见的控制芯片(包括MCU/CPU)的程序烧录方式主要通过JTAG、DAP、SWD三种端口，这三种烧录端口的大小和PIN脚网络定义都是不一样的。目前在对控制芯片进行烧录的过程中，会因为不同的原理图或正反面装配不兼容，设计不同的烧录封装板，增加了单板研发成本。

因此，需要提供一种能够兼容多种烧录端口的烧录板，解决现有技术中存在的烧录端口与控制芯片不匹配，需要重新打样的问题，用以节约设计成本，提高工作效率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种多功能简易牛角烧录封装转接板，能够同时接插多个烧录端口，节约PCB制板成本，提高了芯片烧录的兼容性和效率。

为达到上述技术目的，本实用新型提供了一种多功能简易牛角烧录封装转接板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；其中，所述J1插座包括20个引脚，所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚，所述J2和J4的引脚排列互为反序列；

所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接；所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接；

所述J1的第1、2、19引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。

进一步的，所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。

进一步的，所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。

进一步的，所述第一插座J1的引脚焊盘为通孔焊盘。

进一步的，所述第二插座J2和第四插座J4为SMD贴片封装。

进一步的，所述第二插座J2和第四插座J4的引脚封装间距为1.27mm。

进一步的，所述第三插座J3为DIP简易牛角封装。

进一步的，所述第三插座J3的引脚封装间距为1.27mm。

进一步的，所述第三插座J3的引脚焊盘为通孔焊盘。

进一步的，所述PCB基板的尺寸为41.6mm*22.3mm。

本实用新型的有益效果是：本实施例提供的烧录封装板能够同时可以同时接插多个端口，减少了产线员工的升级成本。通过将多个烧录端口集成在一起，节约了PCB的制板成本。通过将J2和J4的引脚排列互为反序列的设计，可以兼容不同原理图的引脚网络顺序，减少因设计时引脚正反顺序不匹配而重复设计生产的成本。本实用新型为芯片烧录工作节约了PCB设计成本，提高了芯片烧录的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种多功能简易牛角烧录封装转接板的一实施例的PCB示意图；

图2为本实用新型提供的第一插座J1的一实施例的电路示意图；

图3为本实用新型提供的第二插座J2的一实施例的电路原理示意图；

图4为本实用新型提供的第三插座J3的一实施例的电路原理示意图；

图5为本实用新型提供的第四插座J4的一实施例的电路原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型提供了一种多功能简易牛角烧录封装转接板，以下进行详细说明。

请参阅图1，图1为本实用新型提供的一种多功能简易牛角烧录封装转接板的一实施例的PCB示意图，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；其中，所述J1插座包括20个引脚，所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚，所述J2和J4的引脚排列互为反序列；

所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接；所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接；

所述J1的第1、2引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。

作为优选的实施例，所述PCB基板的尺寸为41.6mm*22.3mm。如图1所示，长边X＝41.6mm，短边Y＝22.3mm。本实施例提供的烧录封装板尺寸小，使用方便灵活，成本低。

本实施例提供的烧录封装板能够同时可以同时接插多个端口，减少了产线员工的升级成本。通过将多个烧录端口集成在一起，节约了PCB的制板成本。通过将J2和J4的引脚排列互为反序列的设计，可以兼容不同原理图的引脚网络顺序，减少因设计时引脚正反顺序不匹配而重复设计生产的成本。本实用新型为芯片烧录的工作节约了PCB设计成本，提高了芯片烧录的工作效率。

作为一个具体的实施例，所述多功能简易牛角烧录封装转接板的电路图如图2-图5所示，图2为所述第一插座J1的电路原理图：所述J1的第2、4、6、8、10、12、14、16、18、20引脚接地；图3为所述第二插座J2的电路原理图：所述J2的第3、5、9、11、12引脚接地；图4为所述第三插座J3的电路原理图：所述J3的第3、5、9、11、12引脚接地；图5为所述第四插座J4的电路原理图：所述J4的第4、6、10、11、12引脚接地。

作为优选的实施例，所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。通过第一插座J1，可以根据JTAG、DAP、SWD等主流的调试烧录器的Pin脚定义的网络引脚进行连接。

作为优选的实施例，所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。能够符合PCB常见的DIP插件封装。

作为优选的实施例，所述第一插座J1的引脚焊盘为通孔焊盘。通过将焊盘设计为通孔焊盘，可以增强本实施例的转接板与其他层的连接性能，同时也能起到散热的作用。

作为优选的实施例，所述第二插座J2和第四插座J4为SMD贴片封装。能够实现SMD贴片封装器件的烧录。

作为优选的实施例，所述第二插座J2和第四插座J4的引脚封装间距为1.27mm。

作为优选的实施例，所述第三插座J3为DIP简易牛角封装。

作为优选的实施例，所述第三插座J3的引脚封装间距为1.27mm。

作为优选的实施例，所述第三插座J3的引脚焊盘为通孔焊盘。

根据上述的分析可以看出，本实施例提供的烧录封装转接板能够兼容四种不同的封装，并且插件封装的正反面都能贴装，也预留同面正反pin的J4和J2，不会因为不同的原理图PIN脚网络顺序画反，或者正反面装配不兼容，而导致重新设计，达到减少重新打样返工的成本。

作为一个具体的实施例，本实用新型可以通过同面排线连接需要烧录MCU的主机板和烧录器，来延长线束，用以在狭小空间通过延长线束从而增加不同工况的使用用途。

作为一个具体的实施例，当原理图设计时把烧录器件封装的pin脚网络设计相反时，本实施例提供的转接板有插件正反面可以焊接端口，也有正反PIN贴片端口满足需求。能够减少因设计时PIN脚正反顺序不匹配而重复设计生产的成本。

作为一个具体的实施例，当需要烧录的PCBA组装在空间很小的机壳内时，这时候可以用转接板正反Pin顺序的两面贴片SMD烧录座子上安装排线后来延长使用，提高工作效率。

作为一个具体的实施例，当一边烧录器端口为20Pin时，另一边主机MCU烧录口为10Pin时，可以用转接板完成芯片的烧录，提高工作效率。

作为一个具体的实施例，在使用烧录器端口为2.54mm间距的JTAG插座时，主机板上的MCU烧录插座为1.27mm间距的DAP烧录端口，这时候就可以用我们的多功能简易牛角烧录封装转接板连接两端实现烧录工作，解决了端口不匹配需要重新打样的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；其中，所述J1插座包括20个引脚，所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚，所述J2和J4的引脚排列互为反序列；

所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接；所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接；

所述J1的第1、2引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。

2.根据权利要求1所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。

3.根据权利要求2所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。

4.根据权利要求2所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第一插座J1的引脚焊盘为通孔焊盘。

5.根据权利要求1所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第二插座J2和第四插座J4为SMD贴片封装。

6.根据权利要求5所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第二插座J2和第四插座J4的引脚封装间距为1.27mm。

7.根据权利要求1所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第三插座J3为DIP简易牛角封装。

8.根据权利要求7所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第三插座J3的引脚封装间距为1.27mm。

9.根据权利要求7所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第三插座J3的引脚焊盘为通孔焊盘。

10.根据权利要求1所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述PCB基板的尺寸为41.6mm*22.3mm。

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