CN218160931U - 一种Nano SIM掀盖卡座连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种Nano SIM掀盖卡座连接器，包含绝缘底座、顶盖、金属端子组，金属端子组一体成型在绝缘底座上，绝缘底座的两侧壁均设置有第一避空缺口，第一避空缺口上设置有与绝缘底座一体成型的金属连接件，金属连接件包含正交设置的纵向连接板和横向连接板，顶盖铰接在两纵向连接板之间，横向连接板上拉伸设置有凸出于第一避空缺口底端面的焊接台阶部，金属端子组包含两个对称设置的支撑焊脚，焊接台阶部、支撑焊脚的底面位于同一平面上，支撑焊脚的端部位于顶盖的端面以内，不会增加卡座的整体厚度和宽度尺寸，可以保证卡座安装稳定性的同时满足卡座轻薄化、小型化的设计要求。

Description

一种Nano SIM掀盖卡座连接器

技术领域

本实用新型涉及卡座领域，尤指一种Nano SIM掀盖卡座连接器。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备的款式也变得多元化，这些电子设备也在轻薄化、多功能化方向的发展，卡座在现有电子设备的尺寸空间内所给定的空间越来越小，因此，对于卡座的结构设计提供了更高的要求。Nano SIM卡即人们通常说的“小卡”，是SIM卡的一种类型，现有的Nano SIM卡座结构设计仍然存在一些问题，卡座与电路板之间的安装有两种形式，一种是直接通过卡座的引脚焊接在电路板的焊盘上实现卡座与电路板之间的安装固定，另一种是在卡座的四侧设置超出卡座侧壁以外的支脚，通过将支脚焊接在电路板上加强对卡座的安装稳定性。第一种方式虽然简化了卡座的结构，但是其与电路板之间的安装稳定性较差，容易出现卡座脱落的情况；第二种方式是提高了卡座与电路板之间的安装稳定性，由于需要在卡座四侧布置支脚，无疑增加了卡座的整体厚度，并且其支脚也超出了卡座侧壁以外，造成卡座整体尺寸增大，占用了电子设备内部有限的空间，增加了电子设备的设计难度，在使用上存在较大的限制。

发明内容

本实用新型所要解决的问题在于，提供一种Nano SIM掀盖卡座连接器，可以保证卡座安装稳定性的同时满足轻薄化、小型化的设计要求。

解决上述技术问题要按照本实用新型提供的一种Nano SIM掀盖卡座连接器，包含绝缘底座、顶盖、金属端子组，金属端子组一体成型在绝缘底座上，绝缘底座的两侧壁均设置有第一避空缺口，第一避空缺口上设置有与绝缘底座一体成型的金属连接件，金属连接件包含正交设置的纵向连接板和横向连接板，顶盖铰接在两纵向连接板之间，横向连接板上拉伸设置有凸出于第一避空缺口底端面的焊接台阶部，金属端子组包含两个对称设置的支撑焊脚，焊接台阶部、支撑焊脚的底面位于同一平面上，支撑焊脚的端部位于顶盖的端面以内。

优选地，金属端子组还包含第一端子组、第二端子组，两个支撑焊脚分别设置于第一端子组的两侧，第一端子组、第二端子组均包含若干导电端子，导电端子包含引脚端部，绝缘底座一端设置有第二避空缺口，第二端子组侧的引脚端部从绝缘底座的底部引出且其端部位于第二避空缺口的端面以内，第一端子组侧的引脚端部从绝缘底座的一端壁引出。

优选地，顶盖包含顶板、分别连接于顶板两端的耳板，耳板的一端向内侧拉伸设置有转轴部，纵向连接板上贯穿设置有两个相交设置的且与转轴部匹配的第一轴孔和第二轴孔，转轴部活动设置于第一轴孔、第二轴孔之间，绝缘底座的两侧壁上均设置有第三避空缺口，耳板一侧弯折设置有挡板，第三避空缺口一端设置有限位台阶；当转轴部位于第一轴孔上时，挡板被卡在限位台阶的底部；当转轴部位于第二轴孔上时，挡板位于第三避空缺口上。

优选地，第一避空缺口的侧壁上延伸设置有第一卡位部，第一卡位部将第一避空缺口间隔分成第一限位槽和第二限位槽，第一卡位部可对转轴部形成阻尼作用，绝缘底座的两侧壁均设置有第四避空缺口，第四避空缺口上延伸设置有第二卡位部，第二卡位部将第四避空缺口间隔分成第三限位槽和第四限位槽，耳板的另一端拉伸设置有卡位凸起，第二卡位部可对卡位凸起形成阻尼作用。

优选地，横向连接板上贯穿设置有与第二轴孔连通的避位槽，转轴部可通过避位槽进出第二轴孔。

优选地，顶板上向绝缘底座一侧拉伸设置有压卡筋部。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种Nano SIM掀盖卡座连接器，设置独特的装配结构，由于绝缘底座两侧壁上的第一避空缺口上设置有金属连接件，将顶盖铰接在两金属连接件的纵向连接板之间，通过在横向连接板上拉伸设置焊接台阶部，可以在金属连接件底部形成与电路板之间的连接点，并在绝缘底座的另外两侧上设置支撑焊脚，焊接台阶部、支撑焊脚的底面位于同一平面上，支撑焊脚的端部位于顶盖的端面以内，可以通过两个焊接台阶部和两个支撑焊脚连接到电路板的焊点上以实现卡座和电路板之间的安装固定，也不会增加卡座的整体厚度和宽度尺寸，可以保证卡座安装稳定性的同时满足卡座轻薄化、小型化的设计要求。

附图说明

图1例示了本实用新型的外形结构示意图。

图2例示了本实用新型的分解结构示意图。

图3例示了本实用新型的仰视图。

图4例示了本实用新型的左视图。

附图标号说明：绝缘底座10、第一避空缺口11、第二避空缺口12、第三避空缺口13、限位台阶130、第一卡位部110、第一限位槽111、第二限位槽112、第四避空缺口14、第二卡位部140、第三限位槽141、第四限位槽142、顶盖20、顶板21、压卡筋部210、耳板22、转轴部220、挡板221、卡位凸起222、金属端子组30、支撑焊脚31、第一端子组32、第二端子组33、引脚端部34、金属连接件40、纵向连接板41、第一轴孔410、第二轴孔411、横向连接板42、焊接台阶部420、避位槽421。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

参考图1-图4。

本实用新型提供一种Nano SIM掀盖卡座连接器，包含绝缘底座10、顶盖 20、金属端子组30，金属端子组30一体成型在绝缘底座10上，绝缘底座10的两侧壁均设置有第一避空缺口11，第一避空缺口11上设置有与绝缘底座10一体成型的金属连接件40，金属连接件40包含正交设置的纵向连接板41和横向连接板42，顶盖20铰接在两纵向连接板41之间，横向连接板42上拉伸设置有凸出于第一避空缺口11底端面的焊接台阶部420，金属端子组30包含两个对称设置的支撑焊脚31，焊接台阶部420、支撑焊脚31的底面位于同一平面上，支撑焊脚31的端部位于顶盖20的端面以内。

具体使用时，在电路板上设置与两个焊接台阶部420和两个支撑焊脚31相对应的焊点，由于绝缘底座10两侧壁上的第一避空缺口11上设置有金属连接件40，将顶盖20铰接在两金属连接件40的纵向连接板41之间，通过在横向连接板42上拉伸设置焊接台阶部420，可以在金属连接件40底部形成与电路板之间的连接点，并在绝缘底座10的另外两侧上设置支撑焊脚31，焊接台阶部420、支撑焊脚31的底面位于同一平面上，支撑焊脚31的端部位于顶盖20的端面以内，可以通过两个焊接台阶部420和两个支撑焊脚31连接到电路板的焊点上以实现卡座和电路板之间的安装固定，也不会增加卡座的整体厚度和宽度尺寸，可以保证卡座安装稳定性的同时满足卡座轻薄化、小型化的设计要求。

基于上述实施例，金属端子组30还包含第一端子组32、第二端子组33，两个支撑焊脚31分别设置于第一端子组32的两侧，第一端子组32、第二端子组33均包含若干导电端子，导电端子包含引脚端部34，绝缘底座10一端设置有第二避空缺口12，第二端子组33侧的引脚端部34从绝缘底座10的底部引出且其端部位于第二避空缺口12的端面以内，第一端子组32侧的引脚端部34从绝缘底座10的一端壁引出。具体地，第二端子组33侧的引脚端部34从绝缘底座10的底部引出且其端部位于第二避空缺口12的端面以内，第二端子组33侧的引脚端部34的底面、焊接台阶部420的底面、支撑焊脚31的底面位于同一平面上，不会增加卡座的体积，同时也保证卡座可以稳定地安装在电路板上。

基于上述实施例，顶盖20包含顶板21、分别连接于顶板21两端的耳板22，耳板22的一端向内侧拉伸设置有转轴部220，纵向连接板41上贯穿设置有两个相交设置的且与转轴部220匹配的第一轴孔410和第二轴孔411，转轴部220活动设置于第一轴孔410、第二轴孔411之间，绝缘底座10的两侧壁上均设置有第三避空缺口13，耳板22一侧弯折设置有挡板221，第三避空缺口13一端设置有限位台阶130；当转轴部220位于第一轴孔410上时，挡板221被卡在限位台阶130的底部；当转轴部220位于第二轴孔411上时，挡板221位于第三避空缺口13上。具体地，在需要往卡座上安装SIM卡时，将顶盖20水平地往第二轴孔411侧推动，以让转轴部220从第一轴孔410进入第二轴孔411中，同时挡板221将脱离限位台阶130进入第三避空缺口13上，顶盖20解锁后即可转动顶盖20将卡座打开，此时即可将SIM卡装到卡座的限位槽上，SIM卡安装完成后，将顶盖20盖合在卡座上，并推动顶盖20复位，以让转轴部220从第二轴孔411进入第一轴孔410中，同时挡板221将卡在限位台阶130底部，顶盖20被上锁。

基于上述实施例，第一避空缺口11的侧壁上延伸设置有第一卡位部110，第一卡位部110将第一避空缺口11间隔分成第一限位槽111和第二限位槽112，第一卡位部110可对转轴部220形成阻尼作用，绝缘底座10的两侧壁均设置有第四避空缺口14，第四避空缺口14上延伸设置有第二卡位部140，第二卡位部 140将第四避空缺口14间隔分成第三限位槽141和第四限位槽142，耳板22的另一端拉伸设置有卡位凸起222，第二卡位部140可对卡位凸起222形成阻尼作用。具体地，推动顶盖20水平移动时，第一卡位部110可对转轴部220形成阻尼作用，以让转轴部220处于第一限位槽111或第二限位槽112上；第二卡位部140可对卡位凸起222形成阻尼作用，以让卡位凸起222处于第三限位槽141 或第四限位槽142上，形成档位式的解锁和上锁效果。

基于上述实施例，横向连接板42上贯穿设置有与第二轴孔411连通的避位槽421，转轴部220可通过避位槽421进出第二轴孔411。具体地，在顶盖20 的组装过程中，两侧的转轴部220通过避位槽421进入第二轴孔411中；在顶盖20的拆解过程中，两侧的转轴部220通过第二轴孔411进入避位槽421上，以将顶盖20从金属连接件40上拆下。

基于上述实施例，顶板21上向绝缘底座10一侧拉伸设置有压卡筋部210。具体地，将SIM卡装在卡座的限位槽上后，顶盖20盖合在卡座上，压卡筋部210 将抵接在SIM卡顶部，从而将SIM卡压紧，提高SIM卡的安装稳定性，厚卡、薄卡都适用。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种Nano SIM掀盖卡座连接器，包含绝缘底座、顶盖、金属端子组，所述金属端子组一体成型在所述绝缘底座上，其特征在于，所述绝缘底座的两侧壁均设置有第一避空缺口，所述第一避空缺口上设置有与所述绝缘底座一体成型的金属连接件，所述金属连接件包含正交设置的纵向连接板和横向连接板，所述顶盖铰接在两所述纵向连接板之间，所述横向连接板上拉伸设置有凸出于所述第一避空缺口底端面的焊接台阶部，所述金属端子组包含两个对称设置的支撑焊脚，所述焊接台阶部、支撑焊脚的底面位于同一平面上，所述支撑焊脚的端部位于所述顶盖的端面以内。

2.根据权利要求1所述的一种Nano SIM掀盖卡座连接器，其特征在于，所述金属端子组还包含第一端子组、第二端子组，两个所述支撑焊脚分别设置于所述第一端子组的两侧，所述第一端子组、第二端子组均包含若干导电端子，所述导电端子包含引脚端部，所述绝缘底座一端设置有第二避空缺口，所述第二端子组侧的所述引脚端部从所述绝缘底座的底部引出且其端部位于所述第二避空缺口的端面以内，所述第一端子组侧的所述引脚端部从所述绝缘底座的一端壁引出。

3.根据权利要求2所述的一种Nano SIM掀盖卡座连接器，其特征在于，所述顶盖包含顶板、分别连接于所述顶板两端的耳板，所述耳板的一端向内侧拉伸设置有转轴部，所述纵向连接板上贯穿设置有两个相交设置的且与所述转轴部匹配的第一轴孔和第二轴孔，所述转轴部活动设置于所述第一轴孔、第二轴孔之间，所述绝缘底座的两侧壁上均设置有第三避空缺口，所述耳板一侧弯折设置有挡板，所述第三避空缺口一端设置有限位台阶；当所述转轴部位于所述第一轴孔上时，所述挡板被卡在所述限位台阶的底部；当所述转轴部位于所述第二轴孔上时，所述挡板位于所述第三避空缺口上。

4.根据权利要求3所述的一种Nano SIM掀盖卡座连接器，其特征在于，所述第一避空缺口的侧壁上延伸设置有第一卡位部，所述第一卡位部将所述第一避空缺口间隔分成第一限位槽和第二限位槽，所述第一卡位部可对所述转轴部形成阻尼作用，所述绝缘底座的两侧壁均设置有第四避空缺口，所述第四避空缺口上延伸设置有第二卡位部，所述第二卡位部将所述第四避空缺口间隔分成第三限位槽和第四限位槽，所述耳板的另一端拉伸设置有卡位凸起，所述第二卡位部可对所述卡位凸起形成阻尼作用。

5.根据权利要求4所述的一种Nano SIM掀盖卡座连接器，其特征在于，所述横向连接板上贯穿设置有与所述第二轴孔连通的避位槽，所述转轴部可通过所述避位槽进出所述第二轴孔。

6.根据权利要求5所述的一种Nano SIM掀盖卡座连接器，其特征在于，所述顶板上向所述绝缘底座一侧拉伸设置有压卡筋部。

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