CN218101258U - 功率模块和具有其的全桥功率模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种功率模块和具有其的全桥功率模块，功率模块包括：第一导电区、第三导电区和第四导电区用于接入直流电信号，第二导电区用于输出交流电信号；多个第一功率芯片分别设在第一导电区和第四导电区内，位于同一导电区的多个第一功率芯片沿第二方向间隔排布，且位于第一导电区的多个第一功率芯片分别与第一导电区和第二导电区电连接，位于第四导电区的多个第一功率芯片分别与第四导电区和第二导电区电连接；多个第二功率芯片设在第二导电区内且沿第二方向间隔排布，且多个第二功率芯片分别与第二导电区和第三导电区电连接，第一栅极区位于第二导电区的外周侧。根据本实用新型的功率模块，提高散热效果，降低杂散电感。

Description

功率模块和具有其的全桥功率模块

技术领域

本实用新型涉及半桥技术领域，尤其是涉及一种功率模块和具有其的全桥功率模块。

背景技术

半导体功率模块被广泛应用于工业中，半导体功率模块通常用于逆变器中，将交流转换为直流，或从直流转换为交流。

相关技术中，由于半导体功率模块主要采用单个桥臂横向排列，上述布局方式由于布局面积的限制，使得半导体功率模块上的芯片的数量较少，且相邻两个芯片之间的间隙较小，使得半导体功率模块的散热效果较差，且上述布局方式导致电流回路的路径较长，使得杂散电感比较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种功率模块，可以提高功率芯片的散热效果，且形成的电流回路的路径较短，可以极大地降低杂散电感。

本实用新型的另一个目的在于提出一种采用上述功率模块的全桥功率模块

根据本实用新型第一方面实施例的功率模块，包括：衬底，所述衬底具有彼此正交的第一方向和第二方向；间隔设置在所述衬底上且沿所述衬底的所述第一方向排布的第一导电区、第二导电区、第三导电区和第四导电区，所述第一导电区、所述第二导电区、所述第三导电区和所述第四导电区均沿所述第二方向延伸，其中，所述第一导电区、所述第三导电区和所述第四导电区用于接入直流电信号，所述第二导电区用于输出交流电信号；多个第一功率芯片，多个所述第一功率芯片分别设在所述第一导电区和所述第四导电区内，位于同一导电区的多个所述第一功率芯片沿所述第二方向间隔排布，且位于所述第一导电区的多个所述第一功率芯片分别与所述第一导电区和所述第二导电区电连接，位于所述第四导电区的多个所述第一功率芯片分别与所述第四导电区和所述第二导电区电连接；多个第二功率芯片，多个所述第二功率芯片设在所述第二导电区内，多个所述第二功率芯片沿所述第二方向间隔排布，且多个所述第二功率芯片分别与所述第二导电区和所述第三导电区电连接；第一栅极区，所述第一栅极区位于所述第二导电区的外周侧，且所述第一栅极区沿所述第二导电区的周向延伸。

根据本实用新型实施例的功率模块，通过在衬底上设置沿第一方向排布的第一导电区、第二导电区、第三导电区和第四导电区，且多个第一功率芯片沿第二方向间隔排布在第一导电区和第四导电区，多个第二功率芯片沿第二方向间隔排布在第二导电区。由此，使得多个第一功率芯片和多个第二功率芯片能够分散排布在导电区内，可以提高功率芯片的散热效果，且形成的电流回路的路径较短，可以极大地降低杂散电感。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导电区位于所述第三导电区的外周侧，所述第一导电区和所述第四导电区分别位于所述第二导电区的在所述第一方向的两侧。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导电区的形状为U型，且所述第二导电区的在所述第二方向的一侧具有开口，至少部分所述第三导电区位于所述开口内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导电区包括彼此相连的第一导电段、第二导电段和第三导电段，所述第一导电段和所述第三导电段分别位于所述第三导电区在所述第一方向的两侧，所述第一导电段和所述第三导电段均沿所述第二方向延伸，所述第二导电段连接在所述第一导电段和所述第三导电段之间且沿所述第一方向延伸，多个所述第二功率芯片沿所述第二方向彼此间隔地设在所述第一导电段和所述第三导电段内。

根据本实用新型的一些实施例，沿所述第一方向、位于同一行的多个所述第一功率芯片和多个所述第二功率芯片呈错开布置。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电区具有第一汇总导电部，所述第一汇总导电部用于接入所述直流电信号；所述第三导电区具有第二汇总导电部，所述第二汇总导电部用于接入所述直流电信号；所述第四导电区具有第三汇总导电部，所述第三汇总导电部用于接入所述直流电信号；所述第一汇总导电部、所述第二汇总导电部和所述第三汇总导电部沿所述第一方向间隔排布。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导电段包括彼此相连的连接部和第四汇总导电部，所述第四汇总导电部连接在所述连接部的远离所述开口的一侧，所述第四汇总导电部用于输出交流电信号，其中，所述第四汇总导电部位于所述衬底的所述第一方向的一端，所述第一汇总导电部、所述第二汇总导电部和所述第三汇总导电部位于所述衬底的所述第一方向的另一端。

根据本实用新型的一些实施例，所述功率模块还包括：第二栅极区，所述第三导电区位于所述第二栅极区的外周侧，且所述第二栅极区沿所述第二方向的延伸。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电区、所述第二导电区、所述第三导电区和所述第四导电区中的至少一个上设有热敏电阻。

根据本实用新型第二方面实施例的全桥功率模块，包括：散热板；多个功率模块，多个所述功率模块设在所述散热板上，且多个所述功率模块沿所述散热板的长度方向彼此间隔开，所述功率模块为根据本实用新型上述第一方面实施例的功率模块；盖板，所述盖板设在多个所述功率模块的远离所述散热板的一侧。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的全桥功率模块的示意图；

图2是图1中所示的全桥功率模块的示意图，其中未示出键合线；

图3是根据本实用新型另一个实施例的全桥功率模块的示意图；

图4是根据本实用新型实施例的全桥功率模块的电路图。

附图标记：

100：功率模块；

1：衬底；11：第一导电区；111：第一汇总导电部；112：第一直流端子；

12：第二导电区；121：第一导电段；122：第二导电段；123：第三导电段；

124：连接部；125：第四汇总导电部；126：交流端子；13：第三导电区；

131：第二汇总导电部；132：第二直流端子；14：第四导电区；

141：第三汇总导电部；142：第三直流端子；15：第一功率芯片；

16：第二功率芯片；17：第一栅极区；171：第一栅极段；172：第二栅极段；

173：第三栅极段；18：热敏电阻；19：键合线；20：第二栅极区；

200：全桥功率模块。

具体实施方式

下面参考图1-图4描述根据本实用新型第一方面实施例的功率模块100。

如图1-图3所示，根据本实用新型第一方面实施例的功率模块100，包括衬底1、多个第一功率芯片15、多个第二功率芯片16和第一栅极区17。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

具体而言，衬底1具有彼此正交的第一方向和第二方向，间隔设置在衬底1上且沿衬底1的第一方向排布的第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14，第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14均沿第二方向延伸，其中，第一导电区11、第三导电区13和第四导电区14用于接入直流电信号，第二导电区12用于输出交流电信号。多个第一功率芯片15分别设在第一导电区11和第四导电区14内，位于同一导电区的多个第一功率芯片15沿第二方向间隔排布，且位于第一导电区11的多个第一功率芯片15分别与第一导电区11和第二导电区12电连接，位于第四导电区14的多个第一功率芯片15分别与第四导电区14和第二导电区12电连接。多个第二功率芯片16设在第二导电区12内，多个第二功率芯片16沿第二方向间隔排布，且多个第二功率芯片16分别与第二导电区12和第三导电区13电连接。

需要说明的是，若第一方向为衬底1的长度方向，则第二方向则为衬底1的宽度方向；或者，若第一方向为衬底1的宽度方向，则第二方向则为衬底1的长度方向，对此，可以根据实际情况如衬底1的形状进行设定，对此不作限制。

例如，在图1-图3的示例中，衬底1可以包括沿厚度方向从上到下依次排布的导电层、绝缘层和散热层，其中，导电层可以通过刻蚀形成第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14，上述四个导电区电连接后形成半桥电路。绝缘层可以采用绝缘强度高、导热性能好以及化学性质稳定的绝缘材质，如绝缘陶瓷，例如Al₂0₃、AlN或Si₃N₄等，由此，通过绝缘层的设置既可以阻断导电层与散热层的电气连接，起到绝缘作用，又可以为后续功率芯片工作时产生的损耗提供散热通道，提高半桥功率模块100整体的散热性。可选地，导电层和散热层可以均为铜层，使得衬底1形成为铜层-陶瓷层-铜层的三层型基板。

如图1和图2所示，第一功率芯片15和第二功率芯片16可以均为八个，八个第一功率芯片15中的其中四个沿第二方向(例如，图1中的上下方向)彼此间隔地设在第一导电区11，上述四个第一功率芯片15可以采用银烧结焊接技术与衬底1的第一导电层形成电连接，并通过键合线19实现第一导电区11和第二导电区12的电连接。八个第一功率芯片15中的剩余四个沿第二方向彼此间隔地设在第四导电区14，上述四个第一功率芯片15可以采用银烧结焊接技术与衬底1的第四导电层形成电连接，并通过键合线19实现第四导电区14和第二导电区12的电连接。八个第二功率芯片16可以均分成两列第二功率芯片16组，两列第二功率芯片16组可以沿第一方向彼此间隔开，每列第二功率芯片16组可以包括沿第二方向彼此间隔开的四个第二功率芯片16，第二功率芯片16可以采用银烧结焊接技术与衬底1的第二导电区12形成电连接，并通过键合线19实现第二导电区12和第三导电区13的电连接。

图1和图2中显示了八个第一功率芯片15和八个第二功率芯片16用于示例说明的目的，但是普通技术人员在阅读了下面的技术方案之后、显然可以理解将该方案应用到其它数量的第一功率芯片15和第二功率芯片16的技术方案中，这也落入本实用新型的保护范围之内。

另外，考虑需输出大电流的情况，可以增加功率芯片的数量，同时考虑到功率模块100的尺寸和散热效果，每列的功率芯片的数量应小于等于7。如图3所示，功率模块100的第一功率芯片15和第二功率芯片16可以均为十四个。需要说明的是，第一功率芯片15的总数量与第二功率芯片16的总数量相同。

当功率模块100通电时，一部分第二功率芯片16与第一导电区11的多个第一功率芯片15可以形成半桥电路的第一桥臂，另一部分第二功率芯片16与第四导电区14的第一功率芯片15可以形成半桥电路的第二桥臂，从而当功率模块100连通时，第一桥臂与第二桥臂之间形成互感起到抵消电感的作用，进而可以降低整个功率模块100的寄生电感。

其中，结合图1-图4，通过将第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14沿衬底1的第一方向排布，多个第一功率芯片15和多个第二功率芯片16沿第二方向彼此间隔排布。由此，与传统的半导体功率模块中的芯片集中聚集排布的方向相比，增加了相邻两个功率芯片之间的间隙，有利于功率模块100散热，从而可以延长功率模块100的使用寿命，且第一功率芯片15和与其相邻的第二功率芯片16形成的电流回路的路径较短，可以降低杂散电感，且杂散电感相较于传统的半导体模块大约降低15％。

第一栅极区17位于第二导电区12的外周侧，且第一栅极区17沿第二导电区12的周向延伸。参照图1-图3，第一栅极区17的形状大致呈U型，第一栅极区17包括彼此相连的第一栅极段171、第二栅极段172和第三栅极段173，第二栅极段172连接在第一栅极段171和第三栅极段173之间，第一栅极段171位于第一导电区11和第二导电区12之间，第三栅极段173位于第四导电区14之间，多个第一功率芯片15可以通过引线与第一栅极区17电连接。

根据本实用新型实施例的功率模块100，通过在衬底1上设置沿第一方向排布的第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14，且多个第一功率芯片15沿第二方向间隔排布在第一导电区11和第四导电区14，多个第二功率芯片16沿第二方向间隔排布在第二导电区12，第一栅极区17设置在第二导电区12的外周侧。由此，使得多个第一功率芯片15和多个第二功率芯片16能够分散排布在导电区内，可以提高功率芯片的散热效果，且形成的电流回路的路径较短，可以极大地降低杂散电感。

根据本实用新型的一些实施例，第二导电区12位于第三导电区13的外周侧，第一导电区11和第四导电区14分别位于第二导电区12的在第一方向的两侧。参照图1-图3，第一导电区11和第四导电区14分别位于衬底1的第一方向的两侧，第三导电区13位于衬底1的中部，第二导电区12可以沿第三导电区13的周向延伸。由此，在衬底1的导电层的有效面积内，可以增加第一导电区11、第二导电区12和第四导电区14的面积，以使多个第一功率芯片15能够更加分散地排布在第一导电区11和第四导电区14，以及多个第二功率芯片16能够更加分散地排布在第二导电区12，可以进一步提高功率模块100的散热效率，同时提供了导电层的利用率，利用将功率模块100进行小型化设计。

根据本实用新型的一些具体实施例，第二导电区12包括彼此相连的第一导电段121、第二导电段122和第三导电段123，第一导电段121和第三导电段123分别位于第三导电区13在第一方向的两侧，第一导电段121和第三导电段123均沿第二方向延伸，第二导电段122连接在第一导电段121和第三导电段123之间且沿第一方向延伸，多个第二功率芯片16沿第二方向彼此间隔地设在第一导电段121和第三导电段123内。例如，在图1和图2的示例中，第二导电区12的形状为U型，且第二导电区12的在第二方向的一侧具有开口，至少部分第三导电区13位于开口内，以使第二导电区12沿第三导电区13的周向设置，有效利用了第一导电区11和第三导电区13之间的空间，以及第三导电区13和第四导电区14之间的空间，从而增加第一导电段121和第三导电段123的面积，以使多个第二功率芯片16能够分散排布在第二导电区12内，使得功率模块100具有良好的散热性。

进一步地，参照图1-图3，沿第一方向、位于同一行的多个第一功率芯片15和多个第二功率芯片16呈错开布置。如此设置，能够进一步增加相邻第一功率芯片15和第二功率芯片16之间的距离，从而可以进一步提高功率模块100的散热效率。

更进一步地，第一导电区11具有第一汇总导电部111，第一汇总导电部111用于接入直流电信号。第三导电区13具有第二汇总导电部131，第二汇总导电部131用于接入直流电信号。第四导电区14具有第三汇总导电部141，第三汇总导电部141用于接入直流电信号。第一汇总导电部111、第二汇总导电部131和第三汇总导电部141沿第一方向间隔排布。如图1-图3所示，第一汇总导电部111上连接有第一直流端子112，第二汇总导电部131连接有第二直流端子132，第三汇总导电部141连接有第三直流端子142，第一直流端子112、第二直流端子132和第三直流端子142位于衬底1的第二方向的同一侧。功率模块100通电时，外部直流电可以经第一直流端子112、第二直流端子132和第三直流端子142分别流向第一导电区11、第三导电区13和第四导电区14，上述三个导电区内的直流电流可以经多个第一功率芯片15和多个第二功率芯片16流向第三导电区13，使得功率模块100通电时在其内部形成互感。

其中，第一直流端子112与第三直流端子142所连接的直流电信号的极性相同且与第二直流端子132所连接的直流电信号的极性相反，交流端子126位于衬底1的第一方向的另一侧。也就是说，若第一直流端子112与第三直流端子142所连接的直流电信号为正极，则第二直流端子132所连接的直流电信号为负极(图未示出)；或者，若第一直流端子112与第三直流端子142所连接的直流电信号为负极，则第二直流端子132所连接的直流电信号为正极。

更进一步地，第二导电段122包括彼此相连的连接部124和第四汇总导电部125，第四汇总导电部125连接在连接部124的远离开口的一侧，第四汇总导电部125用于输出交流电信号。其中，第四汇总导电部125位于衬底1的第一方向的一端，第一汇总导电部111、第二汇总导电部131和第三汇总导电部141位于衬底1的第一方向的另一端。参照图1-图4，连接部124和第四汇总导电部125可以沿第二方向排布，第四汇总导电部125连接有交流端子126，交流电可以通过交流端子126流向第三导电区13。

在实际应用中，功率模块100可以经直流端子(即上述第一直流端子112、第二直流端子132和第三直流端子142)和交流端子126来实现功率模块100与外部的连接，以用于接收外部发送的直流电信号和输出交流电信号至外部，从而实现电能变换的功能。可以理解的是，在实际应用中，直流端子和交流端子126均采用导电性和导热性较好的铜材料，以此来实现功率模块100与外部器件的连接。

可选地，第一直流端子112、第二直流端子132、第三直流端子142和交流端子126可以通过超声焊接与对应的汇总导电部进行电连接。

在一些可选的实施例中，功率模块100还包括第二栅极区20，第三导电区12位于第二栅极区20的外周侧，且第二栅极区20沿第二方向的延伸。参照图1-图3，第三导电区13上形成有通口，第二栅极区20位于通口内，且通口的形状与第二栅极区20的形状相适配，每个第二功率芯片16可以通过引线与第二栅极区电连接。

在一些可选的实施例中，第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14中的至少一个上设有热敏电阻18。其中，可以仅第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14中的任意一个上设有热敏电阻18；或者，可以第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14中的任意两个上分别设有热敏电阻18；再或者，也可以第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14中的任意三个上分别设有热敏电阻18；再再或者，还可以第一导电区11、第二导电区12、第三导电区13和第四导电区14上均设有热敏电阻18。

例如，在图1-图3的示例中，可以仅第四导电区14上设有热敏电阻18，且热敏电阻18位于第四导电区14的邻近第四汇总导电部125的一侧。通过热敏电阻18可以有效监控导电层的温度，同时热敏电阻18能够在一定的温度范围内对功率模块100上的元器件进行温度补偿，保证功率模块100的正常工作。另外，当导电层的温度大于突变点时，导电区内的电流可以由十分之几毫安突变为几十毫安，以对衬底1进行过热保护。

如图1-图3所示，根据本实用新型第二方面实施例的全桥功率模块200，包括散热板、多个功率模块100和盖板。

具体而言，多个功率模块100设在散热板上，且多个功率模块100沿散热板的长度方向彼此间隔开，功率模块100为根据本实用新型上述第一方面实施例的功率模块100。盖板设在多个功率模块100的远离散热板的一侧。

根据本实用新型实施例的全桥功率模块200，通过采用上述功率模块100，可以降低全桥功率模块200的杂散电感，且全桥功率模块200具有良好的散热性。

根据本实用新型实施例的全桥功率模块200的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

衬底，所述衬底具有彼此正交的第一方向和第二方向；

间隔设置在所述衬底上且沿所述衬底的所述第一方向排布的第一导电区、第二导电区、第三导电区和第四导电区，所述第一导电区、所述第二导电区、所述第三导电区和所述第四导电区均沿所述第二方向延伸，其中，所述第一导电区、所述第三导电区和所述第四导电区用于接入直流电信号，所述第二导电区用于输出交流电信号；

多个第一功率芯片，多个所述第一功率芯片分别设在所述第一导电区和所述第四导电区内，位于同一导电区的多个所述第一功率芯片沿所述第二方向间隔排布，且位于所述第一导电区的多个所述第一功率芯片分别与所述第一导电区和所述第二导电区电连接，位于所述第四导电区的多个所述第一功率芯片分别与所述第四导电区和所述第二导电区电连接；

多个第二功率芯片，多个所述第二功率芯片设在所述第二导电区内，多个所述第二功率芯片沿所述第二方向间隔排布，且多个所述第二功率芯片分别与所述第二导电区和所述第三导电区电连接；

第一栅极区，所述第一栅极区位于所述第二导电区的外周侧，且所述第一栅极区沿所述第二导电区的周向延伸。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二导电区位于所述第三导电区的外周侧，所述第一导电区和所述第四导电区分别位于所述第二导电区的在所述第一方向的两侧。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第二导电区的形状为U型，且所述第二导电区的在所述第二方向的一侧具有开口，至少部分所述第三导电区位于所述开口内。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第二导电区包括彼此相连的第一导电段、第二导电段和第三导电段，所述第一导电段和所述第三导电段分别位于所述第三导电区在所述第一方向的两侧，所述第一导电段和所述第三导电段均沿所述第二方向延伸，所述第二导电段连接在所述第一导电段和所述第三导电段之间且沿所述第一方向延伸，多个所述第二功率芯片沿所述第二方向彼此间隔地设在所述第一导电段和所述第三导电段内。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，沿所述第一方向、位于同一行的多个所述第一功率芯片和多个所述第二功率芯片呈错开布置。

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电区具有第一汇总导电部，所述第一汇总导电部用于接入所述直流电信号；

所述第三导电区具有第二汇总导电部，所述第二汇总导电部用于接入所述直流电信号；

所述第四导电区具有第三汇总导电部，所述第三汇总导电部用于接入所述直流电信号；

所述第一汇总导电部、所述第二汇总导电部和所述第三汇总导电部沿所述第一方向间隔排布。

7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第二导电段包括彼此相连的连接部和第四汇总导电部，所述第四汇总导电部连接在所述连接部的远离所述开口的一侧，所述第四汇总导电部用于输出交流电信号，

其中，所述第四汇总导电部位于所述衬底的所述第一方向的一端，所述第一汇总导电部、所述第二汇总导电部和所述第三汇总导电部位于所述衬底的所述第一方向的另一端。

8.根据权利要求1-7任一项所述的功率模块，其特征在于，还包括：

第二栅极区，所述第三导电区位于所述第二栅极区的外周侧，且所述第二栅极区沿所述第二方向的延伸。

9.根据权利要求1-7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电区、所述第二导电区、所述第三导电区和所述第四导电区中的至少一个上设有热敏电阻。

10.一种全桥功率模块，其特征在于，包括：

散热板；

多个功率模块，多个所述功率模块设在所述散热板上，且多个所述功率模块沿所述散热板的长度方向彼此间隔开，所述功率模块为根据权利要求1-9任一项所述的功率模块；

盖板，所述盖板设在多个所述功率模块的远离所述散热板的一侧。

Images