CN218098084U - 测温装置、加热测温装置以及家用电器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了测温装置、加热测温装置以及家用电器，该测温装置包括：第一线圈，用于测量烹饪器具的温度；第一结构件，第一线圈设置于第一结构件的第一侧；第二线圈，用于测量烹饪器具的温度；第二结构件，第二结构件同轴设置于第一结构件的第二侧，第二线圈设置于第二结构件的第一侧；第一结构件的第一侧与第一结构件的第二侧相背设置；第二结构件的第一侧与第一结构件的第二侧相对设置；控制电路，连接第一线圈和第二线圈。通过上述方式，能够减少线圈之间的互相干扰。

Description

测温装置、加热测温装置以及家用电器

技术领域

本申请涉及温度检测技术领域，特别是涉及测温装置、加热测温装置以及家用电器。

背景技术

一般，在对烹饪器具进行加热时，需要对烹饪器具的温度进行检测和控制，以烹饪装置为例，为了实现对烹饪装置的良好控制，使烹饪装置对烹饪器具进行加热，需要测量烹饪器具的温度。

相关技术中，采用的测温方案有测温和测位置两个线圈，通常两个线圈有多重位置关系。与线盘的不同位置关系意味着，垂直补偿和左右移位补偿量不同，因此，如何设置线圈之间的位置关系是需要解决的问题。

实用新型内容

本申请提供了测温装置、加热测温装置以及家用电器，能够减少线圈之间的互相干扰。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种测温装置，该测温装置包括：第一线圈，用于测量烹饪器具的温度；第一结构件，第一线圈设置于第一结构件的第一侧；第二线圈，用于测量烹饪器具的温度；第二结构件，第二结构件同轴设置于第一结构件的第二侧，第二线圈设置于第二结构件的第一侧；第一结构件的第一侧与第一结构件的第二侧相背设置；第二结构件的第一侧与第一结构件的第二侧相对设置；控制电路，连接第一线圈和第二线圈。

其中，测温装置还包括：测温组件，用于测量承载烹饪器具的面板的温度；测温组件设置于第一结构件的第一侧的中心。

其中，第一线圈为线圈盘，环绕测温组件设置于第一结构件的第一侧。

其中，第一线圈包括第一子线圈和第二子线圈；其中，第二子线圈设置于第一结构件的第二侧。

其中，第二线圈包括第三子线圈和第四子线圈；第三子线圈设置于第二结构件的第一侧，第四子线圈设置于第二结构件的第二侧；第二结构件的第一侧与第二结构件的第二侧相背设置。

其中，第一线圈包括第一子线圈和第二子线圈；第二线圈包括第三子线圈和第四子线圈；第一子线圈设置于第一结构件的第一侧，第二子线圈设置于第一结构件的第二侧；第三子线圈设置于第二结构件的第一侧，第四子线圈设置于第二结构件的第二侧；第二结构件的第一侧与第二结构件的第二侧相背设置。

其中，测温装置还包括连接器和测温组件；测温组件、第一线圈和第二线圈的连接线通过连接器连接控制电路。

其中，第一结构件上设置有第一通孔，第二结构件上设置第二通孔，测温组件和第一线圈的连接线穿设第一通孔和第二通孔与连接器连接。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种加热测温装置，该加热测温装置包括加热线圈和如上述技术方案提供的测温装置。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种家用电器，该家用电器包括如上述技术方案提供的测温装置或如上述技术方案提供的加热测温装置。

本申请提供的测温装置，该测温装置包括：第一线圈，用于测量烹饪器具的温度；第一结构件，第一线圈设置于第一结构件的第一侧；第二线圈，用于测量烹饪器具的温度；第二结构件，第二结构件同轴设置于第一结构件的第二侧，第二线圈设置于第二结构件的第一侧；第一结构件的第一侧与第一结构件的第二侧相背设置；第二结构件的第一侧与第一结构件的第二侧相对设置；控制电路，连接第一线圈和第二线圈。通过上述方式，将第一线圈和第二线圈分别设置于同轴设置的第一结构件和第二结构件中，使得第一线圈和第二线圈的位置固定，整体结构上便于制作，且层叠设置的第一线圈和第二线圈能够减少线圈之间的互相干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请提供的测温装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的第一线圈、测温组件和第一结构件的结构示意图；

图4是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的加热测温装置一实施例的结构示意图；

图10、图11和图12是本申请提供的加热测温的原理曲线示意图；

图13是本申请提供的家用电器一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1是本申请提供的测温装置一实施例的结构示意图。该测温装置包括：第一线圈L1、第一结构件20、第二线圈L2、第二结构件30和控制电路40。

其中，第一线圈L1设置于第一结构件20的第一侧21。

第二结构件30同轴设置于第一结构件20的第二侧22，第二线圈L2设置于第二结构件30的第一侧31。第一结构件20的第一侧21与第一结构件20的第二侧22相背设置；第二结构件30的第一侧31与第一结构件20的第二侧22相对设置。在一些实施例中，可以将第一结构件20的第一侧21作为第一结构件20的上表面，将第一结构件20的第二侧22作为第一结构件20的下表面。

第二结构件30与第一结构件20同轴设置。即第一结构件20的正投影的中心与第二结构件30的正投影的中心重叠。

控制电路40连接第一线圈L1和第二线圈L2。其中，第一线圈L1用于在加热烹饪器具时，测量烹饪器具的温度，第二线圈L2用于在加热烹饪器具时，测量烹饪器具的位置。第一线圈L1通过在加热过程中与烹饪器具互感，产生电流，进而基于电流确定烹饪器具的温度。

第一结构件20和第二结构件30可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，第一结构件20和第二结构件30层叠设置。

第一线圈L1印刷在第一结构件20的第一侧21，第二线圈L2印刷在第二结构件30的第一侧31。第一线圈L1和第二线圈L2与控制电路40的连接线可以印刷在第一结构件20和第二结构件30的表面，再与控制电路40连接。

控制电路40可以设置于另一PCB上。第一结构件20和第二结构件30所在的PCB与控制电路40所在的PCB通过导线连接。如，通过连接器连接。其中，连接器包括连接器母座和连接器公座。第一结构件20和第二结构件30所在的PCB上设置连接器公座，控制电路40所在的PCB设置连接器母座。连接器公座和连接器母座配合使两个PCB相连接。

在一应用场景中，测温装置可以设置于家用电器的面板100的下方一侧，面板100的上方用于放置烹饪器具。家用电器对烹饪器具进行加热时，利用第一线圈L1检测出烹饪器具的温度，并利用第二线圈L2的感应电流确定烹饪器具的位置，并得到温度补偿值，对第一线圈L1检测出的温度进行补偿，得到最终的温度。

在一些实施例中，家用电器采用电磁加热的方式，具体地，烹饪器具为包含金属的器具，在家用电器的加热线圈通电产生电涡流时，电涡流与包含金属的器具产生电磁感应，进而使包含金属的器具发热，进而对包含金属的器具中的食材进行加热。在加热过程中，则可以利用第一线圈L1检测出烹饪器具的温度，并利用第二线圈L2的感应电流确定出温度补偿值，对第一线圈L1检测出的温度进行补偿，得到最终的温度。

在本实施例中，将第一线圈L1和第二线圈L2分别设置于同轴设置的第一结构件20和第二结构件30中，使得第一线圈L1和第二线圈L2的位置固定，整体结构上便于制作，且层叠设置的第一线圈L1和第二线圈L2能够减少线圈之间的互相干扰。

参阅图2，图2是本申请提供的测温装置一实施例的结构示意图。该测温装置包括：测温组件10、第一线圈L1、第一结构件20、第二线圈L2、第二结构件30和控制电路40。测温组件10用于测量承载烹饪器具的面板的温度。

其中，测温组件10和第一线圈L1设置于第一结构件20的第一侧21。

第二结构件30同轴设置于第一结构件20的第二侧22，第二线圈L2设置于第二结构件30的第一侧31。第一结构件20的第一侧21与第一结构件20的第二侧22相背设置；第二结构件30的第一侧31与第一结构件20的第二侧22相对设置。

控制电路40连接测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2。

在一些实施例中，测温组件10可以是热敏电阻。如，NTC(Negative TemperatureCoefficient，负温度系数)热敏电阻或者PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)热敏电阻。

在一些实施例中，如图3所示，测温组件10设置于第一结构件20的第一侧21的中心。第一线圈L1为线圈盘，环绕测温组件10设置于第一结构件20的第一侧21。

具体地，第一线圈L1的线圈盘可以以测温组件10为中心，均匀的分布在第一结构件20的第一侧21。即，第一线圈L1的线圈盘以测温组件10为中心，在第一结构件20的第一侧21所在的平面呈轴对称。

进一步，第二线圈L2为线圈盘，围绕第二结构件30的第一侧31的中心设置。

在本实施例中，将第一线圈L1和第二线圈L2分别设置于同轴设置的第一结构件20和第二结构件30中，使得第一线圈L1和第二线圈L2的位置固定，整体结构上便于制作，且层叠设置的第一线圈L1和第二线圈L2能够减少线圈之间的互相干扰。

参阅图4，图4是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图。该测温装置包括：测温组件10、第一线圈L1、第一结构件20、第二线圈L2、第二结构件30和控制电路40。

其中，测温组件10设置于第一结构件20的第一侧21。第二结构件30同轴设置于第一结构件20的第二侧22，第二线圈L2设置于第二结构件30的第一侧31。第一结构件20的第一侧21与第一结构件20的第二侧22相背设置；第二结构件30的第一侧31与第一结构件20的第二侧22相对设置。

其中，第一线圈L1包括第一子线圈L1-1和第二子线圈L1-2；第一子线圈L1-1连接第二子线圈L1-2。第一子线圈L1-1设置于第一结构件20的第一侧21，第二子线圈L1-2设置于第一结构件20的第二侧22。

控制电路40连接测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2。

在本实施例中，将第一子线圈L1-1设置于第一结构件20的第一侧21，第二子线圈L1-2设置于第一结构件20的第二侧22。以及第二线圈L2设置于第二结构件30上，使得第一线圈L1和第二线圈L2的位置固定，整体结构上便于制作，且层叠设置的第一线圈L1和第二线圈L2能够减少线圈之间的互相干扰。进一步，第一子线圈L1-1和第二子线圈L1-2能够增大线圈感量。

参阅图5，图5是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图。该测温装置包括：测温组件10、第一线圈L1、第一结构件20、第二线圈L2、第二结构件30和控制电路40。

其中，测温组件10和第一线圈L1设置于第一结构件20的第一侧21。

第二结构件30同轴设置于第一结构件20的第二侧22。第一结构件20的第一侧21与第一结构件20的第二侧22相背设置；第二结构件30的第一侧31与第一结构件20的第二侧22相对设置。

其中，第二线圈L2包括第三子线圈L2-1和第四子线圈L2-2；第三子线圈L2-1连接第四子线圈L2-2。第三子线圈L2-1设置于第二结构件30的第一侧31，第四子线圈L2-2设置于第二结构件30的第二侧32；第二结构件30的第一侧31与第二结构件30的第二侧32相背设置。

控制电路40连接测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2。

在本实施例中，将第三子线圈L2-1设置于第二结构件30的第一侧31，第四子线圈L2-2设置于第二结构件30的第二侧32。以及第一线圈L1设置于第一结构件20上，使得第一线圈L1和第二线圈L2的位置固定，整体结构上便于制作，且层叠设置的第一线圈L1和第二线圈L2能够减少线圈之间的互相干扰。进一步，第三子线圈L2-1和第四子线圈L2-2能够增大线圈感量。

参阅图6，图6是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图。该测温装置包括：测温组件10、第一线圈L1、第一结构件20、第二线圈L2、第二结构件30和控制电路40。

其中，测温组件10设置于第一结构件20的第一侧21。第二结构件30同轴设置于第一结构件20的第二侧22。第一结构件20的第一侧21与第一结构件20的第二侧22相背设置；第二结构件30的第一侧31与第一结构件20的第二侧22相对设置。

其中，第一线圈L1包括第一子线圈L1-1和第二子线圈L1-2；第一子线圈L1-1设置于第一结构件20的第一侧21，第二子线圈L1-2设置于第一结构件20的第二侧22。

其中，第二线圈L2包括第三子线圈L2-1和第四子线圈L2-2；第三子线圈L2-1设置于第二结构件30的第一侧31，第四子线圈L2-2设置于第二结构件30的第二侧32；第二结构件30的第一侧31与第二结构件30的第二侧32相背设置。

控制电路40连接测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2。

在本实施例中，将第一子线圈L1-1设置于第一结构件20的第一侧21，第二子线圈L1-2设置于第一结构件20的第二侧22，第三子线圈L2-1设置于第二结构件30的第一侧31，第四子线圈L2-2设置于第二结构件30的第二侧32，使得第一线圈L1和第二线圈L2的位置固定，整体结构上便于制作，且层叠设置的第一线圈L1和第二线圈L2能够减少线圈之间的互相干扰。进一步，第一子线圈L1-1、第二子线圈L1-2、第三子线圈L2-1和第四子线圈L2-2能够增大线圈感量。

参阅图7，图7是本申请提供的测温装置一实施例的结构示意图。该测温装置包括：测温组件10、第一线圈L1、第一结构件20、第二线圈L2、第二结构件30、控制电路40和连接器50。

其中，测温组件10和第一线圈L1设置于第一结构件20的第一侧21。

第二结构件30同轴设置于第一结构件20的第二侧22，第二线圈L2设置于第二结构件30的第一侧31。第一结构件20的第一侧21与第一结构件20的第二侧22相背设置；第二结构件30的第一侧31与第一结构件20的第二侧22相对设置。

测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2的连接线通过连接器50连接控制电路40。

具体地，第一结构件20上设置有第一通孔，第二结构件30上设置第二通孔，测温组件10和第一线圈L1的连接线穿设第一通孔和第二通孔与连接器50连接。

通过设置第一通孔和第二通孔，使测温组件10和第一线圈L1的连接线直接通过第一通孔和第二通孔与连接器50连接，能够减少测温组件10和第一线圈L1的连接线的长度，节省成本。

进一步，通过连接器的方式与控制电路40连接，能够简化测温组件10和第一线圈L1与控制电路40的连接方式，便于实施。

参阅图8，图8是本申请提供的测温装置另一实施例的结构示意图。该测温装置包括：测温组件10、第一线圈L1、第一结构件20、第二线圈L2、第二结构件30、控制电路40和连接器50。

其中，测温组件10设置于第一结构件20的第一侧21。第二结构件30同轴设置于第一结构件20的第二侧22。第一结构件20的第一侧21与第一结构件20的第二侧22相背设置；第二结构件30的第一侧31与第一结构件20的第二侧22相对设置。

其中，第一线圈L1包括第一子线圈L1-1和第二子线圈L1-2；第一子线圈L1-1设置于第一结构件20的第一侧21，第二子线圈L1-2设置于第一结构件20的第二侧22。

其中，第二线圈L2包括第三子线圈L2-1和第四子线圈L2-2；第三子线圈L2-1设置于第二结构件30的第一侧31，第四子线圈L2-2设置于第二结构件30的第二侧32；第二结构件30的第一侧31与第二结构件30的第二侧32相背设置。

测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2的连接线通过连接器50连接控制电路40。

具体地，第一结构件20上设置有第一通孔，第二结构件30上设置第二通孔，测温组件10和第一线圈L1的连接线穿设第一通孔和第二通孔与连接器50连接。

在一些实施例中，第一线圈L1和第二线圈L2为上下层级结构，如，轴对称，固定在第一结构件20和第二结构件30组成的结构上，测温组件10紧贴面板。

为进一步提升可制造性，第一结构件20和第二结构件30可以采用PCB结构，如采用4层PCB结构，将第一线圈L1和第二线圈L2全印刷一块PCB板上。第一子线圈L1-1印刷在PCB板的1层，第二子线圈L1-2印刷在PCB板的2层，第三子线圈L2-1印刷在PCB板的3层和第四子线圈L2-2印刷在PCB板的4层。

测温组件10采用贴片封装焊接在PCB板的1层上，其中，测温组件10也可用插件的方式设置于PCB板的1层上，其位置优选在第一子线圈L1-1的中心区域。测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2的连接线通过PCB上的通孔连接连接器50。

其中，连接器50焊接在PCB板上，测温组件10、第一线圈L1和第二线圈L2的连接线连接在连接器上，通过连接器连接至控制电路40的电路板上。

参阅图9，图9是本申请提供的加热测温装置一实施例的结构示意图。该加热测温装置300包括加热线圈L3和测温装置200。

测温装置200如上述任一实施例的测温装置。

结合图10、图11和图12说明测温原理：

图10是未进行补偿时，第一线圈L1相位差△φ的曲线，如图10所示，统一温度差(90℃到30℃)下，烹饪器具在不同位置时，第一线圈L1采集的电信号具有不同的相位差△φ曲线。且随着距离中的位置越远，△φ越小。

参阅图11，烹饪器具在不同位置时，第二线圈L2具有不同的ε曲线，且随着距离中的位置越远，ε越大。其中，可以根据第二线圈L2的具体结构确定出ε。

因此，利用ε对△φ进行补偿，在统一温度差下，烹饪器具在不同位置具有相同的△φ曲线，如图12所示。此时，温度公式为：T＝K*(Δφ+ε)+C。其中，T表示测量的烹饪器具的温度，△φ表示第一相位差，ε表示补偿值，△φ+ε表示第二相位差，K和C表示常数，其中，K和C为事先根据相位和温度的关系拟合得到的。

至此，解决了烹饪器具偏移，造成测量出的温度与实际温度偏差大的问题，进而提升对烹饪器具进行温度测量的准确性。

本申请还提供一种家用电器，该家用电器包括如上述任一实施例中的测温装置或任一实施例中的加热测温装置。

在其他实施例中，参阅图13，家用电器包括面板100和加热测温装置300。

其中，面板100包括第一侧面和第二侧面，其中的第一侧面为承载面，用于放置烹饪器具400，加热测温装置300设置于第二侧面。可选地，面板100采用非金属耐热材料制作，如微晶材料。

其中，加热测温装置200中的加热线圈在通电时产生交变磁场，烹饪器具400在该交变磁场的作用下产生电涡流，以实现加热线圈对烹饪器具400的加热，进而测温装置按照上述任一实施例中的测温方式进行测温。

在其他实施例中，家用电器可以是电磁炉，电磁电饭煲、电磁料理机等。

在本申请所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本申请各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是根据本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种测温装置，其特征在于，所述测温装置包括：

第一线圈，用于测量烹饪器具的温度；

第一结构件，所述第一线圈设置于所述第一结构件的第一侧；

第二线圈，用于测量烹饪器具的温度；

第二结构件，所述第二结构件同轴设置于第一结构件的第二侧，所述第二线圈设置于所述第二结构件的第一侧；所述第一结构件的第一侧与所述第一结构件的第二侧相背设置；所述第二结构件的第一侧与所述第一结构件的第二侧相对设置；

控制电路，连接所述第一线圈和所述第二线圈。

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述测温装置还包括：测温组件，用于测量承载烹饪器具的面板的温度；所述测温组件设置于所述第一结构件的第一侧的中心。

3.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述第一线圈为线圈盘，环绕测温组件设置于所述第一结构件的第一侧。

4.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述第一线圈包括第一子线圈和第二子线圈；

所述第一子线圈设置于所述第一结构件的第一侧，所述第二子线圈设置于第一结构件的第二侧。

5.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述第二线圈包括第三子线圈和第四子线圈；

所述第三子线圈设置于所述第二结构件的第一侧，所述第四子线圈设置于第二结构件的第二侧；所述第二结构件的第一侧与所述第二结构件的第二侧相背设置。

6.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述第一线圈包括第一子线圈和第二子线圈；所述第二线圈包括第三子线圈和第四子线圈；

所述第一子线圈设置于所述第一结构件的第一侧，所述第二子线圈设置于第一结构件的第二侧；

所述第三子线圈设置于所述第二结构件的第一侧，所述第四子线圈设置于第二结构件的第二侧；所述第二结构件的第一侧与所述第二结构件的第二侧相背设置。

7.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述测温装置还包括连接器和测温组件；所述测温组件、所述第一线圈和所述第二线圈的连接线通过所述连接器连接所述控制电路。

8.根据权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述第一结构件上设置有第一通孔，第二结构件上设置第二通孔，所述测温组件和所述第一线圈的连接线穿设所述第一通孔和第二通孔与所述连接器连接。

9.一种加热测温装置，其特征在于，所述加热测温装置包括加热线圈和如权利要求1-8任一项所述的测温装置。

10.一种家用电器，其特征在于，所述家用电器包括如权利要求1-8任一项所述的测温装置或如权利要求9所述的加热测温装置。

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