CN218097606U - 一种高分子片材智能测厚装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及片材测厚技术领域，提出了一种高分子片材智能测厚装置，包括机身及设置在机身上的第一压延辊组和测厚组件，测厚组件设置在机身上，测厚组件位于第一压延辊的出料端，测厚组件包括第一滑动架、上探头和下探头，第一滑动架滑动设置在机身上，第一滑动架滑动方向与第一压延辊组的出料方向正交，第一滑动架具有通料口，上探头有若干个，若干个上探头均设置在通料口的上端面，若干上探头沿第一滑动架滑动方向分布，若干下探头均设置在通料口的下端面，若干下探头沿第一滑动架滑动方向分布，下探头和上探头沿竖直方向一一对应，上探头和下探头组成通料空间。通过上述技术方案，解决了现有技术中片材厚度加工不均匀，无法准确检测的问题。

Description

一种高分子片材智能测厚装置

技术领域

本实用新型涉及片材测厚技术领域，具体的，涉及一种高分子片材智能测厚装置。

背景技术

在高分子片材生产过程中，可通过调整压延定型辊的辊间间隙、原料的出料量、挤出机模具的开合度等方式，对片材的生产厚度进行调整，厚度的均匀度决定了成品的外观平整度和片材物理性能的均一性。因此精准的调整、和测量片材的厚度，对片材的质量影响是极大，而这也是本行业的一大难题。

因此我们亟需一种方案解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种高分子片材智能测厚装置，解决了现有技术中片材厚度加工不均匀，无法准确检测的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种高分子片材智能测厚装置，包括机身及设置在所述机身上的第一压延辊组，还包括测厚组件，所述测厚组件设置在所述机身上，所述测厚组件位于所述第一压延辊组的出料端，所述测厚组件包括，

第一滑动架，所述第一滑动架滑动设置在所述机身上，所述第一滑动架滑动方向与所述第一压延辊组的出料方向正交，所述第一滑动架具有通料口，

上探头，所述上探头有若干个，若干个所述上探头均设置在所述通料口的上端面，若干所述上探头沿所述第一滑动架滑动方向分布，

下探头，所述下探头有若干个，若干个所述下探头均设置在所述通料口的下端面，若干所述下探头沿所述第一滑动架滑动方向分布，所述下探头和所述上探头沿竖直方向一一对应，所述上探头和所述下探头组成所述通料空间。

作为进一步技术方案，所述第一压延辊组包括，

第一上压延辊，所述第一上压延辊转动设置在所述机身上，

第一下压延辊，所述第一下压延辊转动设置在所述机身上，片材穿过所述第一上压延辊和所述第一下压延辊之间，所述第一上压延辊和所述第一下压延辊的辊面为哑光面。

作为进一步技术方案，所述机身具有沿竖直方向设置的调节槽，所述第一压延辊组还包括，

第一滑动座，所述第一滑动座滑动设置在所述调节槽内，所述上压延辊转动设置在所述第一滑动座上，所述上压延辊跟随所述第一滑动座滑动，

第二滑动座，所述第二滑动座滑动设置在所述调节槽内，所述第一下压延辊转动设置在所述第二滑动座上，所述第一下压延辊跟随所述第二滑动座滑动，所述第二滑动座和所述第一滑动座滑动相互靠近或远离。

作为进一步技术方案，所述第一滑动座具有第一螺纹孔，所述第二滑动座具有第二螺纹孔，所述第一压延辊组还包括，

第一螺杆，所述第一螺杆转动设置在所述机身上，所述第一螺杆位于所述调节槽内，所述具有第一螺纹部和第二螺纹部，所述第一螺纹部和所述第二螺纹部旋向相反，所述第一螺纹孔与所述第一螺纹部啮合，所述第二螺纹孔与所述第二螺纹部啮合，所述第一螺杆转动驱动所述第一滑动座和所述第二滑动座相互靠近或远离。

作为进一步技术方案，所述测厚组件还包括，

第二滑动架，所述第二滑动架滑动设置在所述机身上，所述第一滑动架滑动设置在所述第二滑动架上，所述第二滑动架的滑动方向与所述第一压延辊组的出料方向平行，

第一线性驱动装置，所述第一线性驱动装置设置在所述机身上，所述第一线性驱动装置的伸缩端与所述第二滑动架连接，

第二线性驱动装置，所述第二线性驱动装置设置在所述第二滑动架上，所述第二线性驱动装置的伸缩端与所述第一滑动架连接。

作为进一步技术方案，还包括第二压延辊组，所述第二压延辊组设置在所述机身上，所述第二压延辊组位于所述测厚组件的出料端，所述第二压延辊组包括，

第二上压延辊，所述第二上压延辊转动设置在所述机身上，

第二下压延辊，所述第二下压延辊转动设置在所述机身上，片材穿过所述第二上压延辊和所述第二下压延辊之间。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

本实用新型中，片材在经过压延辊压制后，片材从第一滑动架中间的通料口穿过，通料口的上方和下方有相对设置的上探头和下探头，每个上探头和下探头是通过控制器连接的，上探头发射信号经片材的上端面反射后，上探头将信号接收，从而通过时间计算出片材距离上探头的距离，同理，下探头可以计算出片材距离下探头的距离，最终可以计算出片材的厚度，这种上探头和下探头较为常规，不做赘述，第一滑动架可以带动上探头和下探头沿水平方向移动，移动距离较短，主要用于使探头和片材对应，可以适用于不同厚度片材的测量，

有益效果：通过这种方式测量片材的厚度，测量更加精准，而若干个上下探头对片材厚度的测量，可以通过控制器判断压延辊压制效果是否出现问题，如若干组探头反馈的片材厚度相差较大，可以认定压延辊，压延过程出现问题，从而进行调整压延辊设备参数，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第一滑动架结构示意图；

图中：1、机身，2、第一压延辊组，3、测厚组件，31、第一滑动架，311、通料口，32、上探头，33、下探头，312、通料空间，21、第一上压延辊，22、第一下压延辊，11、调节槽，23、第一滑动座，24、第二滑动座，231、第一螺纹孔，241、第二螺纹孔，25、第一螺杆，251、第一螺纹部，252、第二螺纹部，34、第二滑动架，35、第一线性驱动装置，36、第二线性驱动装置，4、第二压延辊组，41、第二上压延辊，42、第二下压延辊。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。

如图1～图2所示，本实施例提出了一种高分子片材智能测厚装置，包括机身1及设置在所述机身1上的第一压延辊组2，还包括测厚组件3，所述测厚组件3设置在所述机身1上，所述测厚组件3位于所述第一压延辊组2的出料端，所述测厚组件3包括，

第一滑动架31，所述第一滑动架31滑动设置在所述机身1上，所述第一滑动架31滑动方向与所述第一压延辊组2的出料方向正交，所述第一滑动架31具有通料口311，

上探头32，所述上探头32有若干个，若干个所述上探头32均设置在所述通料口311的上端面，若干所述上探头32沿所述第一滑动架31滑动方向分布，

下探头33，所述下探头33有若干个，若干个所述下探头33均设置在所述通料口311的下端面，若干所述下探头33沿所述第一滑动架31滑动方向分布，所述下探头33和所述上探头32沿竖直方向一一对应，所述上探头32和所述下探头33组成所述通料空间312。

本实施例中，片材在经过压延辊压制后，片材从第一滑动架31中间的通料口311穿过，通料口311的上方和下方有相对设置的上探头32和下探头33，每个上探头32和下探头33是通过控制器连接的，上探头32发射信号经片材的上端面反射后，上探头32将信号接收，从而通过时间计算出片材距离上探头32的距离，同理，下探头33可以计算出片材距离下探头33的距离，最终可以计算出片材的厚度，这种上探头32和下探头33较为常规，不做赘述，第一滑动架31可以带动上探头32和下探头33沿水平方向移动，移动距离较短，主要用于使探头和片材对应，可以适用于不同厚度片材的测量，

通过这种方式测量片材的厚度，测量更加精准，而若干个上下探头33对片材厚度的测量，可以通过控制器判断压延辊压制效果是否出现问题，如若干组探头反馈的片材厚度相差较大，可以认定压延辊，压延过程出现问题，从而进行调整压延辊设备参数，提高生产效率。

进一步，所述第一压延辊组2包括，

第一上压延辊21，所述第一上压延辊21转动设置在所述机身1上，

第一下压延辊22，所述第一下压延辊22转动设置在所述机身1上，片材穿过所述第一上压延辊21和所述第一下压延辊22之间，所述第一上压延辊21和所述第一下压延辊22的辊面为哑光面。

本实施例中，第一上压延辊21和第一下压延辊22用于对片材进行初加工，第一上压延辊21和第一下压延辊22的辊面为哑光面，哑光面将片材的表面加工出一定的粗糙度，片材表面具有一定粗糙度后，上探头32和下探头33输出光信号后，可以在片材表面发生漫反射，使光信号可以更好的返回到上探头32和下探头33的接收端，从而接收到信号，更好的测量片材的两侧到上探头32和下探头33的距离，从而测出片材的厚度。

进一步，所述机身1具有沿竖直方向设置的调节槽11，所述第一压延辊组2还包括，

第一滑动座23，所述第一滑动座23滑动设置在所述调节槽11内，所述上压延辊转动设置在所述第一滑动座23上，所述上压延辊跟随所述第一滑动座23滑动，

第二滑动座24，所述第二滑动座24滑动设置在所述调节槽11内，所述第一下压延辊22转动设置在所述第二滑动座24上，所述第一下压延辊22跟随所述第二滑动座24滑动，所述第二滑动座24和所述第一滑动座23滑动相互靠近或远离。

本实施例中，第一滑动座23和第二滑动座24在调节槽11内滑动，第一滑动座23带动第一上压延辊21沿竖直方向移动，第二滑动座24带动第二上压延辊41沿竖直方向移动，第一滑动座23和第二滑动座24同步移动，第一滑动座23和第二滑动座24的中点沿竖直方向位置保持不变，可以更精准的对输送的片材进行加工。

进一步，所述第一滑动座23具有第一螺纹孔231，所述第二滑动座24具有第二螺纹孔241，所述第一压延辊组2还包括，

第一螺杆25，所述第一螺杆25转动设置在所述机身1上，所述第一螺杆25位于所述调节槽11内，所述具有第一螺纹部251和第二螺纹部252，所述第一螺纹部251和所述第二螺纹部252旋向相反，所述第一螺纹孔231与所述第一螺纹部251啮合，所述第二螺纹孔241与所述第二螺纹部252啮合，所述第一螺杆25转动驱动所述第一滑动座23和所述第二滑动座24相互靠近或远离。

本实施例中，第一螺杆25上具有螺纹相反的第一螺纹部251和第二螺纹部252，第一螺杆25穿过第一螺纹孔231和第二螺纹孔241，第一螺纹部251和第一螺纹孔231配合，第二螺纹部252和第二螺纹孔241配合，当第一螺杆25转动后，因第一螺纹部251和第二螺纹部252的旋向相反，第一滑动座23和第二滑动座24可以同步移动，且第一滑动座23和第二滑动座24的滑动方向相反，使第一滑动座23和第二滑动座24的中点位置沿竖直方向保持不变，调节第一滑动座23和第二滑动座24之间的距离，只需改变第一螺杆25的转动方向。

进一步，所述测厚组件3还包括，

第二滑动架34，所述第二滑动架34滑动设置在所述机身1上，所述第一滑动架31滑动设置在所述第二滑动架34上，所述第二滑动架34的滑动方向与所述第一压延辊组2的出料方向平行，

第一线性驱动装置35，所述第一线性驱动装置35设置在所述机身1上，所述第一线性驱动装置35的伸缩端与所述第二滑动架34连接，

第二线性驱动装置36，所述第二线性驱动装置36设置在所述第二滑动架34上，所述第二线性驱动装置36的伸缩端与所述第一滑动架31连接。

本实施例中，第一线性驱动装置35和第二线性驱动装置36可以为气缸，第一线性驱动装置35带动第二滑动架34滑动，从而调节片材沿输料方向的位置，第二线性驱动装置36带动第一滑动架31滑动，从而调节上探头32和下探头33测量片材横向的位置，增加装置测量的全面性，适用于不同尺寸的片材，第二滑动架34和机身1通过滑轨连接，第一滑动架31和第二滑动架34通过滑轨连接，使滑动更稳定。

进一步，还包括第二压延辊组4，所述第二压延辊组4设置在所述机身1上，所述第二压延辊组4位于所述测厚组件3的出料端，所述第二压延辊组4包括，

第二上压延辊41，所述第二上压延辊41转动设置在所述机身1上，

第二下压延辊42，所述第二下压延辊42转动设置在所述机身1上，片材穿过所述第二上压延辊41和所述第二下压延辊42之间。

本实施例中，第二压延辊组4用于对片材测量后的二次加工，二次加工时，可以通过调节第二上压延辊41和第二下压延辊42之间的距离，从而调节片材加工的部位，如一侧出现厚度差则可以通过缩小距离，从而对较厚的一侧进行加工，增加加工效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高分子片材智能测厚装置，包括机身(1)及设置在所述机身(1)上的第一压延辊组(2)，还包括测厚组件(3)，所述测厚组件(3)设置在所述机身(1)上，所述测厚组件(3)位于所述第一压延辊组(2)的出料端，其特征在于，所述测厚组件(3)包括，

第一滑动架(31)，所述第一滑动架(31)滑动设置在所述机身(1)上，所述第一滑动架(31)滑动方向与所述第一压延辊组(2)的出料方向正交，所述第一滑动架(31)具有通料口(311)，

上探头(32)，所述上探头(32)有若干个，若干个所述上探头(32)均设置在所述通料口(311)的上端面，若干所述上探头(32)沿所述第一滑动架(31)滑动方向分布，

下探头(33)，所述下探头(33)有若干个，若干个所述下探头(33)均设置在所述通料口(311)的下端面，若干所述下探头(33)沿所述第一滑动架(31)滑动方向分布，所述下探头(33)和所述上探头(32)沿竖直方向一一对应，所述上探头(32)和所述下探头(33)组成通料空间(312)。

2.根据权利要求1所述的一种高分子片材智能测厚装置，其特征在于，所述第一压延辊组(2)包括，

第一上压延辊(21)，所述第一上压延辊(21)转动设置在所述机身(1)上，

第一下压延辊(22)，所述第一下压延辊(22)转动设置在所述机身(1)上，所述第一上压延辊(21)和所述第一下压延辊(22)之间用于片材穿过，所述第一上压延辊(21)和所述第一下压延辊(22)的辊面为哑光面。

3.根据权利要求2所述的一种高分子片材智能测厚装置，其特征在于，所述机身(1)具有沿竖直方向设置的调节槽(11)，所述第一压延辊组(2)还包括，

第一滑动座(23)，所述第一滑动座(23)滑动设置在所述调节槽(11)内，所述上压延辊转动设置在所述第一滑动座(23)上，所述上压延辊跟随所述第一滑动座(23)滑动，

第二滑动座(24)，所述第二滑动座(24)滑动设置在所述调节槽(11)内，所述第一下压延辊(22)转动设置在所述第二滑动座(24)上，所述第一下压延辊(22)跟随所述第二滑动座(24)滑动，所述第二滑动座(24)和所述第一滑动座(23)滑动相互靠近或远离。

4.根据权利要求3所述的一种高分子片材智能测厚装置，其特征在于，所述第一滑动座(23)具有第一螺纹孔(231)，所述第二滑动座(24)具有第二螺纹孔(241)，所述第一压延辊组(2)还包括，

第一螺杆(25)，所述第一螺杆(25)转动设置在所述机身(1)上，所述第一螺杆(25)位于所述调节槽(11)内，所述第一螺杆(25)具有第一螺纹部(251)和第二螺纹部(252)，所述第一螺纹部(251)和所述第二螺纹部(252)旋向相反，所述第一螺纹孔(231)与所述第一螺纹部(251)啮合，所述第二螺纹孔(241)与所述第二螺纹部(252)啮合，所述第一螺杆(25)转动驱动所述第一滑动座(23)和所述第二滑动座(24)相互靠近或远离。

5.根据权利要求1所述的一种高分子片材智能测厚装置，其特征在于，所述测厚组件(3)还包括，

第二滑动架(34)，所述第二滑动架(34)滑动设置在所述机身(1)上，所述第一滑动架(31)滑动设置在所述第二滑动架(34)上，所述第二滑动架(34)的滑动方向与所述第一压延辊组(2)的出料方向平行，

第一线性驱动装置(35)，所述第一线性驱动装置(35)设置在所述机身(1)上，所述第一线性驱动装置(35)的伸缩端与所述第二滑动架(34)连接，

第二线性驱动装置(36)，所述第二线性驱动装置(36)设置在所述第二滑动架(34)上，所述第二线性驱动装置(36)的伸缩端与所述第一滑动架(31)连接。

6.根据权利要求1所述的一种高分子片材智能测厚装置，其特征在于，还包括第二压延辊组(4)，所述第二压延辊组(4)设置在所述机身(1)上，所述第二压延辊组(4)位于所述测厚组件(3)的出料端，所述第二压延辊组(4)包括，

第二上压延辊(41)，所述第二上压延辊(41)转动设置在所述机身(1)上，

第二下压延辊(42)，所述第二下压延辊(42)转动设置在所述机身(1)上，所述第二上压延辊(41)和所述第二下压延辊(42)用于片材穿过。

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