CN218077840U - 一种用于微通道反应器的芯片壳体结构 - Google Patents
一种用于微通道反应器的芯片壳体结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其包括外壳，是外壳有外壳A、外壳B组成，外壳A、外壳B内侧均开设有空腔，外壳A的端面上开设有两个安装孔A，外壳A的端面中间部位开设有调节孔，调节孔内侧螺纹连接有调节螺栓，外壳B的端面上开设有两个螺纹孔，外壳A的内侧设置有隔热板A，调节螺栓的端部与隔热板A相接触，外壳B的内侧设置有隔热板B，本实用新型实现了调节螺栓调节隔热板位置从而避免外壳与芯片直接接触锁紧，快速定位芯片安装位置，采用压紧密封的方式安装连接管方便拆卸的功能。
Description
技术领域
本实用新型应用涉及微通道反应器技术领域，具体的说是一种用于微通道反应器的芯片壳体结构。
背景技术
实验室用途的反应器由于需要做各种不同试验，所以连接管经常要拆卸，传统连接方式的连接管在拆卸一次或几次后就坏了，反应器模块之间的连接管普遍采用螺纹卡套锁紧方式，容易脱出。
目前，现有技术中反应器芯片组合的外侧是直接与外壳相接触的，外壳是金属质地且与碳化硅芯片直接接触锁紧，容易在热胀冷缩的时候伴随的螺栓的拉长或缩短发生挤压等现象，导致反应器芯片损坏，而且普通的金属外壳保温性能较差。
因此设计一种调节螺栓调节隔热板位置从而避免外壳与芯片直接接触锁紧，快速定位芯片安装位置，采用压紧密封的方式安装连接管方便拆卸的壳体结构，正是发明人要解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，能实现调节螺栓调节隔热板位置从而避免外壳与芯片直接接触锁紧，快速定位芯片安装位置，采用压紧密封的方式安装连接管方便拆卸的功能。
本实用新型装置所采用的技术方案是：一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其包括外壳，是外壳有外壳A、外壳B组成，所述外壳A、外壳B内侧均开设有空腔，所述外壳A的端面上开设有两个安装孔A，所述外壳A的端面中间部位开设有调节孔，所述调节孔内侧螺纹连接有调节螺栓，所述外壳B的端面上开设有两个螺纹孔，所述外壳A的内侧设置有隔热板A，所述调节螺栓的端部与隔热板A相接触，所述外壳B的内侧设置有隔热板B，所述隔热板A上与安装孔A位置相对处均开设有安装孔B，所述隔热板B上与螺纹孔位置相对处开设有安装孔C，所述安装孔B内侧设置有连接接头，所述连接接头依次穿过隔热板A、外壳A，所述连接接头的端部设置有连接管接头，所述连接管接头通过螺栓与外壳A相连接，所述安装孔C内侧设置有堵头，所述螺纹孔内侧螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的端部与堵头的背面相接触。
进一步，所述连接接头的两侧端面均开设有环形凹槽且凹槽内均设置有密封圈。
进一步，所述堵头朝向隔热板A一侧端面上开设有环形凹槽且凹槽内设置有密封圈。
进一步，所述连接管接头与连接接头相连通。
进一步，所述连接接头与外壳A、隔热板A之间均为间隙配合。
进一步，所述外壳B、隔热板A、隔热板B上位置相对处居民开设有六个相互贯通的螺栓安装孔，所述外壳A上与螺栓安装孔位置相对处开设有六个螺栓螺纹孔。
进一步，所述螺栓安装孔内侧设置有长杆螺栓且长杆螺栓与螺栓螺纹孔螺纹连接锁紧。
进一步，所述隔热板A与隔热板B之间设置有反应器芯片组，所述反应器芯片组分别通过密封圈与连接接头、堵头进行密封连接，所述反应器芯片组的内部通道与连接接头相连通。
本实用新型装置有益效果是：
1.本实用新型通过在外壳内侧设计空腔，使得外壳与芯片之间具有一个缓冲空间，缓冲空间内填充隔热板，通过调节螺栓顶住隔热板调节隔热板的位置，来快速的定位适合芯片的安装位置，同时隔热板起到了很好的缓冲作用，使得外壳不直接与芯片接触锁紧，质地较硬的外壳就不会因为挤压芯片导致芯片受损，同时芯片与外壳之间具有隔热板缓冲，在热胀冷缩的过程中，不会直接收到螺栓变形带来的应力，实现了调节螺栓调节隔热板位置从而避免外壳与芯片直接接触锁紧，快速定位芯片安装位置，采用压紧密封的方式安装连接管方便拆卸的功能。
附图说明
图1是本实用新型结构视图。
图2是本实用新型爆炸结构视图。
图3是本实用新型连接管接头结构视图。
附图标记说明：1-连接管接头；2-连接接头；3-调节螺栓；4-安装孔A；5-调节孔；6-外壳A；7-安装孔B；8-隔热板A；9-堵头；10-隔热板B；11-安装孔C；12-外壳B；13-锁紧螺栓。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型装置，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型装置讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
参见图1至3是本实用新型结构视图、爆炸结构视图、连接管接头1结构视图，一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其包括外壳，是外壳有外壳A6、外壳B12组成，外壳A6、外壳B12内侧均开设有空腔，外壳A6的端面上开设有两个安装孔A4，外壳A6的端面中间部位开设有调节孔5，调节孔5内侧螺纹连接有调节螺栓3，外壳B12的端面上开设有两个螺纹孔，外壳A6的内侧设置有隔热板A8，调节螺栓3的端部与隔热板A8相接触，外壳B12的内侧设置有隔热板B10，隔热板A8上与安装孔A4位置相对处均开设有安装孔B7，隔热板B10上与螺纹孔位置相对处开设有安装孔C11，安装孔B7内侧设置有连接接头2，连接接头2依次穿过隔热板A8、外壳A6，连接接头2的端部设置有连接管接头1，连接管接头1通过螺栓与外壳A6相连接，安装孔C11内侧设置有堵头9，螺纹孔内侧螺纹连接有锁紧螺栓13，锁紧螺栓13的端部与堵头9的背面相接触。
连接接头2的两侧端面均开设有环形凹槽且凹槽内均设置有密封圈，堵头9朝向隔热板A8一侧端面上开设有环形凹槽且凹槽内设置有密封圈，连接管接头1与连接接头2相连通，连接接头2与外壳A6、隔热板A8之间均为间隙配合，外壳B12、隔热板A8、隔热板B10上位置相对处居民开设有六个相互贯通的螺栓安装孔，外壳A6上与螺栓安装孔位置相对处开设有六个螺栓螺纹孔，螺栓安装孔内侧设置有长杆螺栓且长杆螺栓与螺栓螺纹孔螺纹连接锁紧，隔热板A8与隔热板B10之间设置有反应器芯片组，反应器芯片组分别通过密封圈与连接接头2、堵头9进行密封连接，反应器芯片组的内部通道与连接接头2相连通。
本实用新型使用时，将反应器芯片组根据外壳上空腔的形状快速的定位并放置在两个隔热板之间，隔热板A8、隔热板B10从两个方向将反应器芯片组夹住，在固定连接外壳的时候，通过长杆螺栓将外壳A6与外壳B12之间连接并锁紧，这个时候反应器芯片组其实在空腔内还有一定的活动余量，因为隔热板B10是固定住的，手动拧动调节螺栓3就可以使得调节螺栓3逐渐的顶紧隔热板A8，使得隔热板A8压紧反应器芯片组，避免了外壳直接与碳化硅材质的反应器芯片相接触，在发生热胀冷缩的时候，隔热板可以作为缓冲的媒介，来补偿因为螺栓、外壳变形到来的应力。
本实用新型采用了内径较大的连接管接头1，加大了单位横截面内的流量，同时采用压紧密封的对接方式与反应器芯片组进行对接，原本是采用螺纹连接的方式，不便于拆卸而且已损坏，现在改成压紧对接的方式只有，只需要拆掉外部固定连接管接头1的螺栓，就可以使得连接接头2与反应器芯片组分离开来，方便快捷，减小了反应器芯片组的损坏率。
本实用新型通过在外壳内侧设计空腔，使得外壳与芯片之间具有一个缓冲空间，缓冲空间内填充隔热板，通过调节螺栓3顶住隔热板调节隔热板的位置，来快速的定位适合芯片的安装位置，同时隔热板起到了很好的缓冲作用，使得外壳不直接与芯片接触锁紧，质地较硬的外壳就不会因为挤压芯片导致芯片受损，同时芯片与外壳之间具有隔热板缓冲，在热胀冷缩的过程中，不会直接收到螺栓变形带来的应力，实现了调节螺栓3调节隔热板位置从而避免外壳与芯片直接接触锁紧，快速定位芯片安装位置，采用压紧密封的方式安装连接管方便拆卸的功能。
Claims (8)
1.一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：包括外壳，是外壳有外壳A、外壳B组成，所述外壳A、外壳B内侧均开设有空腔，所述外壳A的端面上开设有两个安装孔A，所述外壳A的端面中间部位开设有调节孔，所述调节孔内侧螺纹连接有调节螺栓，所述外壳B的端面上开设有两个螺纹孔，所述外壳A的内侧设置有隔热板A，所述调节螺栓的端部与隔热板A相接触，所述外壳B的内侧设置有隔热板B，所述隔热板A上与安装孔A位置相对处均开设有安装孔B，所述隔热板B上与螺纹孔位置相对处开设有安装孔C，所述安装孔B内侧设置有连接接头，所述连接接头依次穿过隔热板A、外壳A，所述连接接头的端部设置有连接管接头，所述连接管接头通过螺栓与外壳A相连接，所述安装孔C内侧设置有堵头，所述螺纹孔内侧螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的端部与堵头的背面相接触。
2.根据权利要求1所述的一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：所述连接接头的两侧端面均开设有环形凹槽且凹槽内均设置有密封圈。
3.根据权利要求1所述的一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：所述堵头朝向隔热板A一侧端面上开设有环形凹槽且凹槽内设置有密封圈。
4.根据权利要求1所述的一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：所述连接管接头与连接接头相连通。
5.根据权利要求1所述的一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：所述连接接头与外壳A、隔热板A之间均为间隙配合。
6.根据权利要求1所述的一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：所述外壳B、隔热板A、隔热板B上位置相对处居民开设有六个相互贯通的螺栓安装孔，所述外壳A上与螺栓安装孔位置相对处开设有六个螺栓螺纹孔。
7.根据权利要求6所述的一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：所述螺栓安装孔内侧设置有长杆螺栓且长杆螺栓与螺栓螺纹孔螺纹连接锁紧。
8.根据权利要求1所述的一种用于微通道反应器的芯片壳体结构，其特征在于：所述隔热板A与隔热板B之间设置有反应器芯片组，所述反应器芯片组分别通过密封圈与连接接头、堵头进行密封连接，所述反应器芯片组的内部通道与连接接头相连通。
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| CN202222428896.6U CN218077840U (zh) | 2022-09-14 | 2022-09-14 | 一种用于微通道反应器的芯片壳体结构 |
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