CN218018283U - 一种芯片层压机的密封圈换装工具 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种芯片层压机的密封圈换装工具，其包括过渡套，所述过渡套包括连接端与过渡端，所述连接端外径与层压机的液压导柱直径相等，所述连接端内侧具有倒角，所述连接端内侧端面为平端面；所述过渡端外径向所述连接端方向逐渐增大。过渡套外径逐渐增大直至与液压导柱外径相等，密封圈可从小径的一端套入，过渡套可以对密封圈进行逐渐准确的定位和导向，使得密封圈可以沿过渡套套于液压导柱，安装效率高，成本低，且无需借助外物对密封圈进行敲击或变形，可以保护密封圈结构不受损害。
Description
技术领域
本实用新型涉及密封圈换装工具技术领域，具体涉及一种芯片层压机的密封圈换装工具。
背景技术
液压设备在使用一段时间后，存在密封圈老化导致漏油的现象，尤其是使用在频繁工作的场所，比如使用在芯片层压机中。
出现漏油现象后，需要对磨损的密封圈进行更换处理，如果不借助必要的工具更换起来是相当不方便的，效率极低，尤其是孔用YX型密封圈，直接往导柱上套装比较困难，如果安装空间太狭小，就更不好安装了，比如在芯片层压机中，并且，即使借助了工具，若工具使用不当将会造成对密封圈的损伤，同样解决不了漏油的问题，还造成了不必要的浪费。
因此，如何提高换装效率，降低安装工具成本，且不损伤密封圈，亟待解决。
实用新型内容
为解决如何提高换装效率，降低安装工具成本，且不损伤密封圈的技术问题，本申请的目的在于提出一种芯片层压机的密封圈换装工具，其包括过渡套，过渡套外径逐渐增大直至与液压导柱外径相等，密封圈可从小径的一端套入，过渡套可以对密封圈进行逐渐准确的定位和导向，使得密封圈可以沿过渡套套于液压导柱，安装效率高，成本低，且无需借助外物对密封圈进行敲击或变形，可以保护密封圈结构不受损害。
为了达到上述目的，本申请采取了如下所述的技术方案：
本申请提出一种芯片层压机的密封圈换装工具，其包括过渡套，所述过渡套包括连接端与过渡端，所述连接端外径与层压机的液压导柱直径相等，所述连接端内侧具有倒角，所述连接端内侧端面为平端面；所述过渡端外径向所述连接端方向逐渐增大。
由上，过渡套的外径沿过渡端到连接端的方向逐渐增大直至与液压导柱外径相等，因此在过渡套外壁和密封圈内壁涂抹润滑油或者润滑脂后，将连接端对准液压导柱的一端，连接端的内侧倒角与液压导柱的倒角相抵接，借助敲击工具调整过渡套的位置，使得液压导柱的端面与连接端内侧的平端面抵接，使得过渡套下端端面尽量靠近密封圈的唇口部位，然后将密封圈从过渡端向连接端的方向套入过渡套，外径逐渐增大的过渡端可以对密封圈进行逐渐准确的定位和导向，最后使得密封圈可以沿过渡套顺利轻松的套于液压导柱，安装效率高，成本低，且无需借助外物对密封圈进行敲击或变形，可以保护密封圈结构不受损害。
作为一种芯片层压机的密封圈换装工具可选的实现方式，所述过渡套外表面粗糙度为Ra0.6-0.8μm。
作为一种芯片层压机的密封圈换装工具可选的实现方式，所述连接端内侧倒角与液压导柱倒角大小相等。
作为一种芯片层压机的密封圈换装工具可选的实现方式，所述过渡端外壁为平面。
作为一种芯片层压机的密封圈换装工具可选的实现方式，所述过渡端由外径较小处向外径较大处倾斜的角度范围为5-45°。
作为一种芯片层压机的密封圈换装工具可选的实现方式，所述过渡端外壁为曲面。
作为一种芯片层压机的密封圈换装工具可选的实现方式，所述过渡套外表面电镀镍钴铁或铬。
作为一种芯片层压机的密封圈换装工具可选的实现方式，所述过渡套的材料为45号钢。
本申请的有益效果在于：
1.外径逐渐增大的过渡端可以对密封圈进行逐渐准确的定位和导向，最后使得密封圈可以沿过渡套顺利轻松的套于液压导柱，安装效率高，成本低，且无需借助外物对密封圈进行敲击或变形，可以保护密封圈结构不受损害；
2.连接端的内侧倒角与液压导柱的倒角相抵接，借助敲击工具调整过渡套的位置，可以使得液压导柱的端面与连接端内侧的平端面抵接，使得过渡套下端端面尽量靠近密封圈的唇口部位，更方便密封圈的安装；
3.过渡套外表面粗糙度为Ra0.6-0.8μm，过渡套外表面几乎无法以触觉或视觉分辨出有刀痕，接近液压导柱的粗糙度要求，密封圈在过渡套上移动时更加轻松顺滑，进一步提高安装效率，减少对密封圈的损害；
4.连接端内侧倒角与液压导柱倒角大小相等，方便过渡套的准确定位，进一步方便密封圈的安装。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为一种芯片层压机的密封圈换装工具的一种示意性实施例中套上密封圈的剖面结构示意图；
图2为一种芯片层压机的密封圈换装工具的一种示意性实施例中过渡套使用时的剖面结构示意图；
图3为一种芯片层压机的密封圈换装工具的一种示意性实施例中过渡套使用时的剖面结构示意图。
图中附图标记说明：
1.过渡套；11.连接端；12.过渡端；13.平端面；
2.密封圈；
3.液压导柱。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示结构相同或结构相似但功能相同的部件。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
参照图1-3，本申请提出一种芯片层压机的密封圈换装工具，其包括过渡套1，过渡套1包括连接端11与过渡端12，连接端11外径与层压机的液压导柱3直径相等，连接端11内侧具有倒角，连接端11内侧端面为平端面13；过渡端12外径向连接端11方向逐渐增大。
由上，过渡套1的外径沿过渡端12到连接端11的方向逐渐增大直至与液压导柱3外径相等，因此在过渡套1外壁和密封圈2内壁涂抹润滑油或者润滑脂后，将连接端11对准液压导柱3的一端，连接端11的内侧倒角与液压导柱3的倒角相抵接，借助敲击工具调整过渡套1的位置，使得液压导柱3的端面与连接端11内侧的平端面13抵接，使得过渡套1下端端面尽量靠近密封圈2的唇口部位，然后将密封圈2从过渡端12向连接端11的方向套入过渡套1，外径逐渐增大的过渡端12可以对密封圈2进行逐渐准确的定位和导向，最后使得密封圈2可以沿过渡套1顺利轻松的套于液压导柱3，安装效率高，成本低，且无需借助外物对密封圈2进行敲击或变形，可以保护密封圈2结构不受损害。
在一种芯片层压机的密封圈换装工具的示例性实施例中，过渡套1外表面粗糙度为Ra0.6-0.8μm。以此，过渡套1外表面可以经一次或者多次精密车、铣、磨、搪光、研光、撑光、抛光或刮、绞、搪等有屑切削加工方法得到，几乎无法以触觉或视觉分辨出有刀痕，接近液压导柱3的粗糙度要求，由此过渡套1外表面光滑，密封圈2在过渡套1上移动时更加轻松顺滑，进一步提高安装效率，减少对密封圈2的损害。
在一种芯片层压机的密封圈换装工具的示例性实施例中，连接端11内侧倒角与液压导柱3倒角大小相等。由此，连接端11内侧倒角能够匹配液压导柱3的倒角，方便过渡套1的准确定位，进一步方便密封圈2的安装。
在一种芯片层压机的密封圈换装工具的示例性实施例中，过渡端12外壁为平面。以此，过渡端12外壁为平整的面，方便加工，减少加工成本。
在一种芯片层压机的密封圈换装工具的示例性实施例中，过渡端12由外径较小处向外径较大处倾斜的角度范围为5-45°。经发明人多次实验证明，在5-45°的角度范围内，过渡端12对密封圈2能够提供更好的定位和导向作用，提高了安装效率。
在一种芯片层压机的密封圈换装工具的示例性实施例中，过渡端12外壁为曲面。使得密封圈2在过渡套1的外壁移动地更加顺滑，进一步提高安装效率。
在一种芯片层压机的密封圈换装工具的示例性实施例中，过渡套1外表面电镀镍钴铁或铬。提高了过渡套1外表面的耐磨性，延长过渡套1的使用寿命，降低了过渡套1外表面的摩擦系数，密封圈2能够更顺滑的在过渡套1外表面移动，进一步提高了安装效率。
在一种芯片层压机的密封圈换装工具的示例性实施例中，过渡套1的材料为45号钢。由此，过渡套1的强度较高，不易损坏，不易变形，使用寿命长。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (8)
1.一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，包括：
过渡套，所述过渡套包括连接端与过渡端，所述连接端外径与层压机的液压导柱直径相等，所述连接端内侧具有倒角，所述连接端内侧端面为平端面；所述过渡端外径向所述连接端方向逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，所述过渡套外表面粗糙度为Ra0.6-0.8μm。
3.根据权利要求1所述的一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，所述连接端内侧倒角与液压导柱倒角大小相等。
4.根据权利要求1所述的一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，所述过渡端外壁为平面。
5.根据权利要求4所述的一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，所述过渡端由外径较小处向外径较大处倾斜的角度范围为5-45°。
6.根据权利要求1所述的一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，所述过渡端外壁为曲面。
7.根据权利要求1所述的一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，所述过渡套外表面电镀镍钴铁或铬。
8.根据权利要求1所述的一种芯片层压机的密封圈换装工具，其特征在于，所述过渡套的材料为45号钢。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221247506.9U CN218018283U (zh) | 2022-05-23 | 2022-05-23 | 一种芯片层压机的密封圈换装工具 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218018283U true CN218018283U (zh) | 2022-12-13 |
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ID=84374716
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221247506.9U Active CN218018283U (zh) | 2022-05-23 | 2022-05-23 | 一种芯片层压机的密封圈换装工具 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN218018283U (zh) |
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2022
- 2022-05-23 CN CN202221247506.9U patent/CN218018283U/zh active Active
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