CN217983304U - 晶圆陶瓷真空吸附载盘 - Google Patents
晶圆陶瓷真空吸附载盘 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217983304U CN217983304U CN202221997447.7U CN202221997447U CN217983304U CN 217983304 U CN217983304 U CN 217983304U CN 202221997447 U CN202221997447 U CN 202221997447U CN 217983304 U CN217983304 U CN 217983304U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- vacuum adsorption
- annular
- ceramic
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
本实用新型涉及晶圆陶瓷真空吸附载盘，本实用新型有效解决了现有的吸附载盘不便于对不同大小的晶圆进行吸附，且不能将晶圆整体随意吸附在载盘上的不同部位，局限性较大，不便于对晶圆吸附固定的问题。该晶圆陶瓷真空吸附载盘，通过环形导气板、环形气路和微孔陶瓷板的设置，通过外部设备将真空吸附槽内抽真空，在环形导气板的作用下能使环形气路中的气流均匀流通，从而使微孔陶瓷板的表面任何部位均有吸力且吸力大小均匀，当不同大小的晶圆放置在该装置表面的任何部位均能对其进行吸附，且微孔陶瓷板平整，不存在气孔，能将晶圆吸附的更加稳定，有利于将不同大小的晶圆吸附在该装置表面的任何部位，更便于使用。
Description
技术领域
本实用新型属于晶圆吸附装置技术领域，具体涉及晶圆陶瓷真空吸附载盘。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，由于晶圆又薄又脆，所以在晶圆运输、检测、加工和存储等过程中需要将其固定在定制的载盘上加以保护，吸附式载盘使利用真空条件下，通过抽气产生的真空负压来吸附晶圆并将其固定在载盘上，从而起到固定晶圆的目的。
在中国专利申请公开号CN210805729U中公开了一种晶圆吸附载盘，该装置通过对晶圆不同位置的吸附，可以起到双重保险的作用，即使对晶圆中部或周侧的真空吸附发生松动，另外一个位置的吸附也会保证其正常工作，从而有效的防止了晶圆从载盘上发生脱落的情况，但是该装置仅仅是通过中心处的中央吸气管道和外围一圈吸气口对晶圆进行吸附，吸附的力度不够均匀，该种吸附方式只能针对于与其装置大小相差不大的晶圆进行吸附，不便于对不同大小的晶圆进行吸附，且不能将晶圆整体随意吸附在载盘上的不同部位，局限性较大，不便于对晶圆吸附固定，因此我们提出了晶圆陶瓷真空吸附载盘用以解决上述问题。
实用新型内容
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型提供晶圆陶瓷真空吸附载盘，该晶圆陶瓷真空吸附载盘通过外部设备将真空吸附槽内抽真空，在环形导气板的作用下能使环形气路中的气流均匀流通，从而使微孔陶瓷板的表面任何部位均有吸力且吸力大小均匀，当不同大小的晶圆放置在该装置表面的任何部位均能对其进行吸附，且微孔陶瓷板平整，不存在气孔，能将晶圆吸附的更加稳定。
晶圆陶瓷真空吸附载盘，包括基体所述基体的上表面开设有真空吸附槽，所述真空吸附槽的内底壁固定连接有环形导气板且环形导气板的中部开设有环形气路，所述真空吸附槽的内部粘接有微孔陶瓷板且微孔陶瓷板与真空吸附槽相适配，所述基体的下表面设置有用于将其安装的安装结构且基体下表面的圆心处开设有抽气孔。
上述技术方案有益效果在于：
该晶圆陶瓷真空吸附载盘，通过环形导气板、环形气路和微孔陶瓷板的设置，通过外部设备将真空吸附槽内抽真空，在环形导气板的作用下能使环形气路中的气流均匀流通，从而使微孔陶瓷板的表面任何部位均有吸力且吸力大小均匀，当不同大小的晶圆放置在该装置表面的任何部位均能对其进行吸附，且微孔陶瓷板平整，不存在气孔，能将晶圆吸附的更加稳定，有利于将不同大小的晶圆吸附在该装置表面的任何部位，更便于使用。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型图1的拆分结构示意图；
图3为本实用新型俯视结构示意图；
图4为本实用新型仰视结构示意图；
图5为本实用新型侧视结构示意图。
图中：1、基体；2、真空吸附槽；3、环形导气板；4、环形气路；5、微孔陶瓷板；6、抽气孔；7、卡槽；8、卡环；9、环形卡槽。
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图1至5对实施例进行详细说明。
本实施例提供晶圆陶瓷真空吸附载盘，如附图所示，包括基体1，基体1的上表面开设有真空吸附槽2，真空吸附槽2的内底壁固定连接有环形导气板3且环形导气板3的中部开设有环形气路4，环形导气板3的数量为若干个且若干个环形导气板3等距均匀分布在真空吸附槽2的内部，能保证通气量在环形导气板3之间的环形气路内均匀通气，真空吸附槽2的内部粘接有微孔陶瓷板5且微孔陶瓷板5与真空吸附槽2相适配，真空吸附槽2和微孔陶瓷板5为相适配的圆形结构，微孔陶瓷板5是微孔陶瓷通过压制、烧结形成的一种微孔陶瓷板，微孔陶瓷是指在陶瓷内部或表面含有大量开口或闭口微小气孔的陶瓷体，其孔径一般为微米级或亚微米级，微孔陶瓷具有透气性，后续根据不同的载盘规格加工成需要的大小，通过粘结剂与基体1粘合在一起，且微孔陶瓷板5的小表面通过粘接剂与环形导气板3的上表面粘接（微孔陶瓷板5的透气参数在不加膜的状态下，要求-25KPa以内，微孔陶瓷板6表面的平整度根据规格大小不一样，圆形标准载盘6英寸及以下要求不能大于0.003mm，8英寸要求不能大于0.005mm，12英寸要求不能大于0.007mm）；气路分布在微孔陶瓷板5下面的基体1上，规格越大，环形气路4相对分布的越多，环形气路4均匀分布，基体1的下表面设置有用于将其安装的安装结构且基体1下表面的圆心处开设有抽气孔6，安装结构包括卡环8和环形卡槽9，卡环8固定连接在基体1的下表面且与基体1共用同一个圆心，卡环8的内部开设有用于与外部设备卡接的环形卡槽9，通过卡环8和环形卡槽9能与外部相适配的配套设备连接，且安装结构的大小是根据设备安装面的大小和结构进行设计，基体1的侧面开设有卡槽7，卡槽7的数量为四个且四个卡槽7以环形阵列的形式开设在基体1的四周，卡槽7能与外部设备卡接，从而能将基体1的位置卡紧固定，防止其晃动，真空吸附槽2与抽气孔6连通且抽气孔6设置在真空吸附槽2的圆心处，抽气孔6与外部的抽气装置连通，且工作时抽取压力要求不能小于-85Kpa，且工作时一直处于这种状态，使微孔陶瓷板5表面的吸力均匀，微孔陶瓷板5粘接在真空吸附槽2的内部且下表面与环形导气板3粘接，环形气路4均匀分布在微孔陶瓷板5的下方，从而能使微孔陶瓷板5的表面各个部位均有相同的吸力，能将不同大小的晶圆吸附在微孔陶瓷板5上表面的各个部位（基体1的规格常用的有2、3、4、5、6、8、12 英寸等规格，也可以根据客户要求进行非标定制设计）。
综上所述，该晶圆陶瓷真空吸附载盘，使用步骤如下：
1、抽气孔6与外部的抽气装置连通，设定工作时抽取压力要求不能小于-85Kpa，且工作时一直处于这种状态；
2、微孔陶瓷板5粘接在真空吸附槽2的内部且下表面与环形导气板3粘接，环形气路4均匀分布在微孔陶瓷板5的下方，从而能使微孔陶瓷板5的表面各个部位均有相同的吸力；
3、将不同大小的晶圆放置在微孔陶瓷板5上合适的部位，通过环形气路4能将微孔陶瓷板5上任何部位的晶圆吸附在其表面，从而利于后续流程的进行。
上面所述只是为了说明本实用新型，应该理解为本实用新型并不局限于以上实施例，符合本实用新型思想的各种变通形式均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.晶圆陶瓷真空吸附载盘，包括基体（1），其特征在于：所述基体（1）的上表面开设有真空吸附槽（2），所述真空吸附槽（2）的内底壁固定连接有环形导气板（3）且环形导气板（3）的中部开设有环形气路（4），所述真空吸附槽（2）的内部粘接有微孔陶瓷板（5）且微孔陶瓷板（5）与真空吸附槽（2）相适配，所述基体（1）的下表面设置有用于将其安装的安装结构且基体（1）下表面的圆心处开设有抽气孔（6）。
2.根据权利要求1所述的晶圆陶瓷真空吸附载盘，其特征在于：所述基体（1）的侧面开设有卡槽（7），所述卡槽（7）的数量为四个且四个卡槽（7）以环形阵列的形式开设在基体（1）的四周。
3.根据权利要求1所述的晶圆陶瓷真空吸附载盘，其特征在于：所述真空吸附槽（2）与抽气孔（6）连通且抽气孔（6）设置在真空吸附槽（2）的圆心处。
4.根据权利要求1所述的晶圆陶瓷真空吸附载盘，其特征在于：所述环形导气板（3）的数量为若干个且若干个环形导气板（3）等距均匀分布在真空吸附槽（2）的内部。
5.根据权利要求1所述的晶圆陶瓷真空吸附载盘，其特征在于：所述微孔陶瓷板（5）粘接在真空吸附槽（2）的内部且下表面与环形导气板（3）粘接，所述环形气路（4）均匀分布在微孔陶瓷板（5）的下方。
6.根据权利要求1所述的晶圆陶瓷真空吸附载盘，其特征在于：所述安装结构包括卡环（8）和环形卡槽（9），所述卡环（8）固定连接在基体（1）的下表面且与基体（1）共用同一个圆心，所述卡环（8）的内部开设有用于与外部设备卡接的环形卡槽（9）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221997447.7U CN217983304U (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 晶圆陶瓷真空吸附载盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221997447.7U CN217983304U (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 晶圆陶瓷真空吸附载盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217983304U true CN217983304U (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=84255872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221997447.7U Active CN217983304U (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 晶圆陶瓷真空吸附载盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217983304U (zh) |
-
2022
- 2022-08-01 CN CN202221997447.7U patent/CN217983304U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101697839B1 (ko) | 비접촉 흡착반 | |
| JP4423357B1 (ja) | 真空吸着装置 | |
| KR20140117413A (ko) | 흡착반 | |
| JP7071260B2 (ja) | 基板の能動的／受動的結合及び脱結合のための基板キャリア | |
| CN217983304U (zh) | 晶圆陶瓷真空吸附载盘 | |
| CN106711076A (zh) | 一种用于多个晶片吸附的真空陶瓷吸盘 | |
| JP4703590B2 (ja) | 真空吸着装置及びそれを用いた吸着方法 | |
| JPH09162269A (ja) | チャックテーブル | |
| CN219123193U (zh) | 工装构件及工装套件 | |
| CN216528817U (zh) | 一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘 | |
| CN216980531U (zh) | 一种可适应不同类型、多种外径尺寸晶圆的晶圆吸盘装置 | |
| CN220963281U (zh) | 一种防止吸附漏气的晶圆吸附平台 | |
| JP2008270233A (ja) | 真空吸着装置用吸着体及び真空吸着装置 | |
| CN111149197B (zh) | 吸附平台 | |
| CN217983303U (zh) | 一种多工位晶圆陶瓷载盘 | |
| TWM592968U (zh) | 一種承片臺及探針臺 | |
| CN218332289U (zh) | 用于芯片印刷吸附定位用的真空平台 | |
| KR20080076669A (ko) | 반도체 웨이퍼의 연마방법 | |
| CN113078095A (zh) | 承载装置及半导体检测设备 | |
| JPH11284056A (ja) | 吸着固定装置 | |
| JP2000021959A (ja) | 真空吸着盤 | |
| CN218891703U (zh) | 一种磨削工作台和基板磨削装置 | |
| CN221632542U (zh) | 真空卡盘及晶圆键合设备 | |
| TWI514526B (zh) | 承載件及用該承載件固定電子元件之方法 | |
| JP3026677U (ja) | 半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |