CN217973382U - 一种硅片镀膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片镀膜装置,包括托盘、固定组件和卡扣组件，托盘上固设有若干托盘槽，硅片位于托盘槽内进行双面镀膜，固定组件用于卡扣组件和托盘的连接，卡扣组件将硅片限制在托盘槽内，本实用新型在托盘的正面以及背面均通过卡扣组件对硅片进行限位，使托盘不仅可以横放，也可以竖放，解决了竖放硅片会掉下来的问题，可以降低整体设备的占地面积，增加纵向上空间的使用率；多组卡针形成夹爪，通过四组卡端对相邻的四组硅片进行卡扣，替换了以往厚重的盖板，降低了对硅片边缘的遮挡，不会造成较大的卡点印，也降低了卡点的数量，使得结构更加轻量化。

Description

一种硅片镀膜装置

技术领域

本实用新型属于太阳能电池制造领域，涉及一种硅片镀膜装置。

背景技术

薄膜/晶硅异质结太阳能电池(以下简称异质结太阳能电池，又可称HIT或HJT或SHJ太阳能电池)属于第三代高效太阳能电池技术，其结合了第一代晶硅与第二代硅薄膜的优势，具有转换效率高、温度系数低等特点，特别是双面的异质结太阳能电池转换效率可以达到26％以上，具有广阔的市场前景；为获得更高组件功率以降低单位成本，光伏企业纷纷发布规格或边长为18Xmm(例如180mm、182mm或188mm)以及210mm等大尺寸硅片(简称“大硅片”)，当采用大硅片制作异质结太阳能电池时，会将硅片放置在托盘中进行镀膜，但现有的托盘存在以下问题：第一、硅片边缘需要面支撑，会形成很大的卡点印；第二、托盘背部不镂空或只镂空一部分，硅片只能单面镀效率很低，而且一旦产生碎片不仅影响生产而且很难清理；第三、现有的托盘大都只能横放，无形中浪费了厂房高度的空间，增加了占地面积；第四、竖放的话要么盖板太重，要么卡点太多，增加了自动化的难度，本实用新型有效地解决了这种问题。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种硅片镀膜装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种硅片镀膜装置,其特征在于：包括托盘、固定组件和卡扣组件，托盘上固设有若干托盘槽，硅片位于托盘槽内进行双面镀膜，固定组件用于卡扣组件和托盘的连接，卡扣组件将硅片限制在托盘槽内。

进一步的；所述托盘包括若干托盘槽和安装槽，托盘槽中空设置，用于硅片的双面镀膜，安装槽用于卡扣组件和固定组件的安装和定位。

进一步的；若干所述托盘槽在横向以及竖向均匀间隔排列，横向相邻的托盘槽间通过竖间隔板进行隔离，竖向相邻的托盘槽间通过横间隔板进行隔离。

进一步的；所述安装槽包括正面安装槽和背面安装槽，正面安装槽位于托盘的正面，背面安装槽位于托盘的背面，正面安装槽根据位置不同设置第一正面安装槽和第二正面安装槽，第一正面安装槽位于横间隔板和竖间隔板交叉位置，第二正面安装槽位于横间隔板和竖间隔板与托盘的交叉位置，第一正面安装槽包括固定孔和固定槽，固定孔位于交叉位置的中心，固定槽设置有四组，四组固定槽呈放射状连通固定孔和托盘槽，固定槽延伸至托盘槽的角点位置；第二正面安装槽与第一正面安装槽结构相似，第二正面安装槽包括固定孔和两组固定槽，两组固定槽呈放射状连通固定孔和托盘槽，两组固定槽延伸至托盘槽的角点位置；一组第一正面安装槽与相邻的四组托盘槽连通，一组第二正面安装槽与相邻的两组托盘槽连通。

进一步的；所述背面安装槽根据位置不同设置第一背面安装槽和第二背面安装槽，第一背面安装槽位于横间隔板和竖间隔板交叉位置，第二背面安装槽位于横间隔板和竖间隔板与托盘的交叉位置，第一背面安装槽与第一正面安装槽位于托盘两侧的相对位置，第二背面安装槽与第二正面安装槽位于托盘两侧的相对位置，第一背面安装槽包括限制槽，限制槽设置有四组，四组限制槽呈放射状连通托盘槽，限制槽延伸至托盘槽的角点位置，一组第一背面安装槽与相邻的四组托盘槽连通，一组第二背面安装槽与相邻的两组托盘槽连通。

进一步的；所述固定组件采用磁铁，固定组件安装在固定孔内，固定组件与卡扣组件通过磁性作用吸合连接，便于卡扣组件的装卸，更加方便自动化上下料的设计。

进一步的；所述卡扣组件包括卡点和若干卡针，卡针包括固定端和卡端，固定端与卡点连接，若干卡端形成用于卡扣硅片的支爪，卡点带有磁性或嵌入有磁性物体的材料，卡点固设有凸台，凸台对卡点与托盘的安装进行定位，卡针还包括限制端，固定端、限制端和卡端依次固定连接，固定端与卡点连接，限制端用于卡针的限制，卡端与硅片相抵，对硅片进行卡扣。

进一步的；所述卡针数量设置有两组，一组卡针包括两组限制端和卡端，限制端和卡端分别对称位于固定端的两端，两组限制端倾斜设置，两组卡针对称固设在卡点上，一组卡针上的两组卡端分别卡住相邻的两组硅片，所述卡针数量设置有两组，一组卡针包括两组限制端和卡端，限制端和卡端分别对称位于固定端的两端，两组限制端呈180°设置，两组卡针交叉固设在卡点上，一组卡针上的两组卡端分别卡住对角的两组硅片，所述卡针数量设置有四组，一组卡针包括一组限制端和卡端，四组卡针呈放射状连接在卡点上，一组卡针上的一组卡端卡住一组硅片。

进一步的；手动或自动触发所述卡扣组件相对于托盘转动，卡针与硅片的卡扣状态，便于硅片的装卸片操作，或动或自动触发所述卡针相对于卡点发生转动，卡针与硅片的卡扣状态，便于硅片的装卸片操作。

进一步的；所述托盘背面固设有若干安装孔，安装孔位于限制槽的旁边，且沿限制槽分布，固定件安装在安装孔内，并对卡扣组件进行锁定，托盘槽的四周设置倒角，一组所述托盘的若干托盘槽尺寸是相同的，用于同种尺寸的硅片镀膜，或一组托盘的若干托盘槽尺寸不同，用于多种尺寸的硅片镀膜，所述托盘槽的尺寸大于硅片的尺寸1.5mm,硅片的四边与托盘槽的四边间隙为0.75mm，横间隔板、竖间隔板以及托盘一体成型，托盘材质采用铝及铝合金或陶瓷或石英或碳素或石墨或碳化硅或不锈钢或聚酰亚胺或聚四氟乙烯或聚芳醚化合物或其中多种材质的组合，卡端与限制端处于不同水平面，卡端与限制端存在高度差，固定端、限制端和卡端一体成型，卡点的材质采用铝及铝合金或陶瓷或石英或碳素或石墨或碳化硅或不锈钢或聚酰亚胺或聚四氟乙烯或聚芳醚化合物或多种材质的组合。

综上所述，本实用新型的有益之处在于：

1)、本实用新型通过中空的托盘槽设计以实现对硅片进行双面镀膜，在托盘的正面以及背面均配置安装槽用于固定组件和卡扣组件的安装，通过这种设计对硅片的两面进行固定，加强对硅片固定的稳定性，可使硅片进行双面镀膜，同时实现托盘横放以及竖放的效果，减少了占地面积，并提高了自动化程度。

2)、本实用新型设计第一正面安装槽与相邻的四组托盘槽相连，第二正面安装槽与相邻的两组托盘槽相连，进而实现一组卡扣组件分别同时卡住四组硅片以及两组硅片，不仅加强了对硅片的稳定性，同时也降低了卡扣组件的数量，使得结构更加轻量化。

3)、本实用新型设计第一背面安装槽与相邻的四组托盘槽相连，一个第二背面安装槽与相邻的两组托盘槽相连，进而实现一组卡扣组件同时分别卡住四组硅片和两组硅片，不仅加强了对硅片的稳定性，同时也降低了卡扣组件的数量，使得结构更加轻量化。

4)、本实用新型的固定组件采用磁铁，固定组件与卡扣组件通过磁性作用吸合连接，方便了卡扣组件的装卸，更加方便自动化上下料的设计。

5)、本实用新型的卡扣组件采用磁性吸合方式与托盘进行装卸，并在卡点上固设有凸台，凸台嵌入固定孔内以方便卡扣组件的安装和定位。

6)、本实用新型设计固定槽以及限制槽对卡针进行限制，限制了卡针的移动或晃动的范围。

7)、本实用新型手动或自动触发卡扣组件相对于托盘发生转动，手动或自动触发卡针相对于卡点发生转动，实现硅片的装卸片操作。

8)、本实用新型在托盘的正面以及背面均通过卡扣组件对硅片进行限位，使托盘不仅可以横放，也可以竖放，解决了竖放硅片会掉下来的问题，可以降低整体设备的占地面积，增加纵向上空间的使用率；多组卡针形成夹爪，通过四组卡端对相邻的四组硅片进行卡扣，替换了以往厚重的盖板，降低了对硅片边缘的遮挡，不会造成较大的卡点印，也降低了卡点的数量，使得结构更加轻量化。

附图说明

图1为本实用新型中托盘正面的示意图。

图2为图1中A的放大示意图。

图3为本实用新型中固定组件的安装示意图。

图4为本实用新型中托盘、固定组件和卡扣组件的示意图。

图5为本实用新型中托盘背面的示意图。

图6为本实用新型中卡扣组件的示意图。

图7为本实用新型中卡针的示意图一。

图8为本实用新型中卡针的示意图二。

图9为本实用新型中卡针的示意图三。

图10为本实用新型实施例二中托盘背面的示意图。

图11为本实用新型实施例三中托盘、固定组件和卡扣组件的示意图。

图12为图11中B的放大示意图。

图中标识：托盘1、第二正面安装槽10、托盘槽11、横间隔板12、竖间隔板13、第一正面安装槽14、固定孔141、固定槽142、第一背面安装槽15、安装孔151、限制槽152、倒角111、固定组件2、硅片3、卡扣组件4、卡点41、卡针42、限制端421、卡端422、固定端423。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、横向、纵向……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

实施例一：

如图1-9所示，一种硅片镀膜装置，包括托盘1、固定组件2和卡扣组件4，托盘1上固设有若干托盘槽11，硅片3位于托盘槽11内进行双面镀膜，固定组件2用于卡扣组件4和托盘1的连接，卡扣组件4将硅片3限制在托盘槽11内。

托盘1包括若干托盘槽11和安装槽，托盘槽11中空设置，用于硅片3的双面镀膜，安装槽对卡扣组件4和固定组件2的安装进行定位。

通常情况下，托盘1设置为方形平板结构，但不限定，托盘1材质采用铝及铝合金或陶瓷或石英或碳素或石墨或碳化硅或不锈钢或聚酰亚胺(PI)或聚四氟乙烯(PTFE)或聚芳醚化合物或其中多种材质的组合。

托盘槽11为中孔结构，且若干托盘槽11在横向以及竖向均匀间隔排列，横向相邻的托盘槽11间通过竖间隔板13进行隔离，竖向相邻的托盘槽11间通过横间隔板12进行隔离，本实施例中，横间隔板12、竖间隔板13以及托盘1一体成型，托盘槽11优选为方形结构，托盘槽11的尺寸稍大于硅片3的尺寸，可使硅片3放置在托盘槽11内，又不至于因托盘槽11的尺寸过大使硅片3容易晃动，优选的，托盘槽11的尺寸大于硅片3的尺寸1.5mm,硅片3的四边与托盘槽11的四边间隙为0.75mm，在这种尺寸设计下，硅片3会存在轻微晃动，但对于硅片3的镀膜影响不大或无影响，其他实施例可根据实际需要对托盘槽11的尺寸进行设定。

常规情况下，一组托盘1上设置的若干托盘槽11尺寸是相同的，即一组托盘1用于同种尺寸的硅片3进行镀膜，但不限于此，一组托盘1上设置的若干托盘槽11尺寸也可不同，即一组托盘1可用于多种尺寸的硅片3进行镀膜。

本实施例中，安装槽用于安装固定组件2，通过固定组件2安装卡扣组件4，安装槽并对卡扣组件4进行限制，而本实施例通过中空的托盘槽11设计以实现对硅片3进行双面镀膜，故在硅片3的两面，即托盘1的正面以及背面均配置安装槽用于固定组件2和卡扣组件4的安装，通过这种设计对硅片3的两面进行固定，加强对硅片3固定的稳定性，可使硅片3进行双面镀膜，同时实现托盘1横放以及竖放的效果，减少了占地面积，并提高了自动化程度。

为方便说明，安装槽包括正面安装槽和背面安装槽，正面安装槽位于托盘1的正面，背面安装槽位于托盘1的背面，正面安装槽根据位置不同设置第一正面安装槽14和第二正面安装槽10，第一正面安装槽14位于横间隔板12和竖间隔板13交叉位置，第二正面安装槽10位于横间隔板12和竖间隔板13与托盘的交叉位置，如图2所示，第一正面安装槽14包括固定孔141和固定槽142，固定孔141位于交叉位置的中心，固定孔141的形状可采用圆形、方形等规则形状，也可采用非规则形状，固定槽142设置有四组，四组固定槽142呈放射状连通固定孔141和托盘槽11，优选的，固定槽142延伸至托盘槽11的角点位置；第二正面安装槽10与第一正面安装槽14结构相似，不同之处在于，第二正面安装槽10包括两组固定槽142，两组固定槽142呈放射状连通固定孔141和托盘槽11，优选的，两组固定槽142延伸至托盘槽11的角点位置；上述正面安装槽的设计，一个第一正面安装槽14与相邻的四组托盘槽11相连，一个第二正面安装槽10与相邻的两组托盘槽11相连，进而实现一组卡扣组件4分别同时卡住四组硅片3和两组硅片3，不仅加强了对硅片3的稳定性，同时也降低了卡扣组件4的数量，使得结构更加轻量化。

如图5所示，背面安装槽根据位置不同设置第一背面安装槽15和第二背面安装槽，第一背面安装槽15位于横间隔板12和竖间隔板13交叉位置，第二背面安装槽位于横间隔板12和竖间隔板13与托盘的交叉位置，第一背面安装槽15与第一正面安装槽14位于托盘1两侧的相对位置，第二背面安装槽与第二正面安装槽10位于托盘1两侧的相对位置，第一背面安装槽15包括限制槽152，限制槽152设置有四组，四组限制槽152呈放射状连通托盘槽11，优选的，限制槽152延伸至托盘槽11的角点位置；通常情况下，安装在托盘1正面以及背面的卡扣组件4结构相同，即固定槽142和限制槽152位置以及形状等是相配的，但不限于此，在不同场合，可根据实际需要进行设定，上述背面安装槽的设计，一个第一背面安装槽15与相邻的四组托盘槽11相连，一个第二背面安装槽与相邻的两组托盘槽11相连，进而实现一组卡扣组件4分别同时卡住四组硅片3和两组硅片3，不仅加强了对硅片3的稳定性，同时也降低了卡扣组件4的数量，使得结构更加轻量化。

本实施例中，固定组件2采用磁铁，固定组件2安装在固定孔141内，固定组件2与卡扣组件4通过磁性作用吸合连接，方便了卡扣组件4的装卸，更加方便自动化上下料的设计。

卡扣组件4包括卡点41和若干卡针42，卡针42包括固定端423和卡端422，固定端423与卡点41连接，若干卡端422形成用于卡扣硅片3的支爪。

卡点41的形状可设置为方形、圆形等规则图形，也可设置为非规则图形，卡点41的材质采用铝及铝合金或陶瓷或石英或碳素或石墨或碳化硅或不锈钢或聚酰亚胺(PI)或聚四氟乙烯(PTFE)或聚芳醚化合物或其中多种材质的组合。

本实施例中，卡扣组件4采用磁性吸合方式与托盘1进行装卸，卡点41带有磁性或嵌入有磁性物体的材料，从而与固定组件2进行磁性连接；卡点41上固设有凸台(图未显示)，凸台与固定孔141相配，凸台嵌入固定孔141内以方便卡扣组件4的安装和定位。

卡针42以卡点41为中心，呈放射状安装在卡点41上，卡针42的放射轨迹与固定槽142以及限制槽152的放射轨迹相配，且卡针42分别嵌入固定槽142以及限制槽152内，固定槽142以及限制槽152对卡针42进行限制，限制了卡针42的移动或晃动的范围。

卡针42还包括限制端421，固定端423、限制端421和卡端422依次固定连接，本实施例中，固定端423、限制端421和卡端422一体成型；固定端423与卡点41连接，限制端421的长度与固定槽142以及限制槽152的长度相配，限制端421嵌入固定槽142以及限制槽152内，卡端422延伸至托盘槽11内，卡端422与硅片3相抵，对硅片3进行卡扣。

如图6所示，卡端422与限制端421处于不同水平面，优选位于限制端421的下侧，卡端422与限制端421存在高度差，固定槽142以及限制槽152的端面与位于托盘槽11内硅片3的端面高度差，两者高度差数值相配，使卡扣组件4安装后卡端422与硅片3相抵。

卡针42数量设置有两组，一组卡针42包括两组限制端421和卡端422，限制端421和卡端422分别对称位于固定端423的两端，如图7所示，两组限制端421倾斜设置，优选角度设置为90°，两组卡针42对称固设在卡点41上，一组卡针42上的两组卡端422分别卡住相邻的两组硅片。

优选的，卡针42数量可设置有两组，一组卡针42包括两组限制端421和卡端422，限制端421和卡端422分别对称位于固定端423的两端，如图8所示，两组限制端421呈180°设置，两组卡针42交叉固设在卡点41上，一组卡针42上的两组卡端422分别卡住对角的两组硅片。

优选的，卡针42数量可设置有四组，如图9所示，一组卡针42包括一组限制端421和卡端422，四组卡针42呈放射状连接在卡点41上，一组卡针42上的一组卡端422卡住一组硅片。

本实施例中，卡扣组件4相对于托盘1可发生转动，手动或自动触发卡扣组件4发生转动，卡针42脱离固定槽142或/和限制槽152，卡端422脱离与硅片3的卡扣状态，实现硅片3的装卸片操作，或卡针42与卡点41可发生转动，手动或自动触发卡针42发生转动，卡针42脱离固定槽142或/和限制槽152，卡端422脱离与硅片3的卡扣状态，实现硅片3的装卸片操作。

本实施例实施过程中，在硅片3进行镀膜前，固定组件2固设在固定孔141内，在托盘1的正面，卡点41的凸台嵌入固定孔141，并与固定组件2通过磁性吸力连接，在托盘1的背面，卡点41与固定组件2通过磁性吸力连接，即两组卡扣组件4共用一组固定组件2，正常状态下，四组限制端421嵌入固定槽142，四组卡端422延伸至托盘槽11对硅片3进行承托或相抵，四组限制端421嵌入限制槽152，四组卡端422延伸至托盘槽11对硅片3进行承托或相抵，在硅片3装卸时，手动或自动触发卡扣组件4发生转动，卡针42脱离固定槽142或/和限制槽152，卡端422脱离与硅片3的卡扣状态，实现硅片3的装卸片操作，或手动或自动触发卡针42发生转动，卡针42脱离固定槽142或/和限制槽152，卡端422脱离与硅片3的卡扣状态，实现硅片3的装卸片操作。

本实施例在托盘1的正面以及背面均通过卡扣组件对硅片3进行限位，使托盘1不仅可以横放，也可以竖放，解决了竖放硅片会掉下来的问题，可以降低整体设备的占地面积，增加纵向上空间的使用率；多组卡针42形成夹爪，通过四组卡端422对相邻的四组硅片3进行卡扣，替换了以往厚重的盖板，降低了对硅片边缘的遮挡，不会造成较大的卡点印，也降低了卡点的数量，使得结构更加轻量化。

实施例二：

如图10所示，本实施例与实施例一的区别在于，实施例中，位于托盘1正面以及背面相对的卡扣组件4通过一组固定组件2磁性连接，即两组卡扣组件4共用一组固定组件2，而本实施例中，位于托盘1正面的卡扣组件4通过固定组件2磁性连接，而位于托盘1背面的卡扣组件4通过固定件(图未显示)连接。

具体来说，托盘1背面固设有若干安装孔151，安装孔151位于限制槽152的旁边，且沿限制槽152分布，卡扣组件4的限制端421嵌入限制槽152内，固定件安装在安装孔151内，并将限制端421进行锁定，从而对限制端421在横向以及竖向均进行限制，将限制端421锁定在限制槽152内。

卡扣组件4在托盘1正面以及背面的安装方式也可进行对换。

实施例三：

如图11-12所示，本实施例与上述实施例的区别在于，上述实施例中均通过固定槽142以及限制槽152对卡针42进行限制，而本实施例中，托盘1在正面以及背面均不开槽，卡针42通过卡点41的安装进行定位。

本实施例中，托盘槽11的四周增加倒角111，限制端421沿托盘槽11角点位置的倒角111延伸，卡端422延伸至托盘槽11并对硅片3进行限制。

其他实施例中，横间隔板12或/和竖间隔板13以及托盘1非一体成型，托盘1上设置横间隔板12或/和竖间隔板13，通过横间隔板12或/和竖间隔板13形成若干托盘槽11。

其他实施例中，卡扣组件4采用杠杆或磁耦合方式与托盘1连接。

其他实施例中，托盘1不开槽倒角方式、卡扣组件4与托盘1磁性吸力连接方式以及卡扣组件4与托盘1通过固定件连接方式，可任意组合。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1.一种硅片镀膜装置,其特征在于：包括托盘、固定组件和卡扣组件，托盘上固设有若干托盘槽，硅片位于托盘槽内进行双面镀膜，固定组件用于卡扣组件和托盘的连接，卡扣组件将硅片限制在托盘槽内。

2.根据权利要求1所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：所述托盘包括若干托盘槽和安装槽，托盘槽中空设置，用于硅片的双面镀膜，安装槽用于卡扣组件和固定组件的安装和定位。

3.根据权利要求1所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：若干所述托盘槽在横向以及竖向均匀间隔排列，横向相邻的托盘槽间通过竖间隔板进行隔离，竖向相邻的托盘槽间通过横间隔板进行隔离。

4.根据权利要求2所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：所述安装槽包括正面安装槽和背面安装槽，正面安装槽位于托盘的正面，背面安装槽位于托盘的背面，正面安装槽根据位置不同设置第一正面安装槽和第二正面安装槽，第一正面安装槽位于横间隔板和竖间隔板交叉位置，第二正面安装槽位于横间隔板和竖间隔板与托盘的交叉位置，第一正面安装槽包括固定孔和固定槽，固定孔位于交叉位置的中心，固定槽设置有四组，四组固定槽呈放射状连通固定孔和托盘槽，固定槽延伸至托盘槽的角点位置；第二正面安装槽与第一正面安装槽结构相似，第二正面安装槽包括固定孔和两组固定槽，两组固定槽呈放射状连通固定孔和托盘槽，两组固定槽延伸至托盘槽的角点位置；一组第一正面安装槽与相邻的四组托盘槽连通，一组第二正面安装槽与相邻的两组托盘槽连通。

5.根据权利要求4所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：所述背面安装槽根据位置不同设置第一背面安装槽和第二背面安装槽，第一背面安装槽位于横间隔板和竖间隔板交叉位置，第二背面安装槽位于横间隔板和竖间隔板与托盘的交叉位置，第一背面安装槽与第一正面安装槽位于托盘两侧的相对位置，第二背面安装槽与第二正面安装槽位于托盘两侧的相对位置，第一背面安装槽包括限制槽，限制槽设置有四组，四组限制槽呈放射状连通托盘槽，限制槽延伸至托盘槽的角点位置，一组第一背面安装槽与相邻的四组托盘槽连通，一组第二背面安装槽与相邻的两组托盘槽连通。

6.根据权利要求1所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：所述固定组件采用磁铁，固定组件安装在固定孔内，固定组件与卡扣组件通过磁性作用吸合连接，便于卡扣组件的装卸，更加方便自动化上下料的设计。

7.根据权利要求1所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：所述卡扣组件包括卡点和若干卡针，卡针包括固定端和卡端，固定端与卡点连接，若干卡端形成用于卡扣硅片的支爪，卡点带有磁性或嵌入有磁性物体的材料，卡点固设有凸台，凸台对卡点与托盘的安装进行定位，卡针还包括限制端，固定端、限制端和卡端依次固定连接，固定端与卡点连接，限制端用于卡针的限制，卡端与硅片相抵，对硅片进行卡扣。

8.根据权利要求7所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：所述卡针数量设置有两组，一组卡针包括两组限制端和卡端，限制端和卡端分别对称位于固定端的两端，两组限制端倾斜设置，两组卡针对称固设在卡点上，一组卡针上的两组卡端分别卡住相邻的两组硅片，两组限制端呈180°设置，两组卡针交叉固设在卡点上，一组卡针上的两组卡端分别卡住对角的两组硅片，所述卡针数量设置有四组，一组卡针包括一组限制端和卡端，四组卡针呈放射状连接在卡点上，一组卡针上的一组卡端卡住一组硅片。

9.根据权利要求1所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：手动或自动触发所述卡扣组件相对于托盘转动，卡针与硅片的卡扣状态，便于硅片的装卸片操作，或动或自动触发所述卡针相对于卡点发生转动，卡针与硅片的卡扣状态，便于硅片的装卸片操作。

10.根据权利要求1所述的一种硅片镀膜装置，其特征在于：所述托盘背面固设有若干安装孔，安装孔位于限制槽的旁边，且沿限制槽分布，固定件安装在安装孔内，并对卡扣组件进行锁定，托盘槽的四周设置倒角，一组所述托盘的若干托盘槽尺寸是相同的，用于同种尺寸的硅片镀膜，或一组托盘的若干托盘槽尺寸不同，用于多种尺寸的硅片镀膜，所述托盘槽的尺寸大于硅片的尺寸1.5mm,硅片的四边与托盘槽的四边间隙为0.75mm，横间隔板、竖间隔板以及托盘一体成型。

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