CN217957276U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于耳机通信技术领域，尤其涉及耳机。耳机包括：壳体结构，具有安置腔；以及信号结构，位于安置腔，信号结构包括连接壳体结构的电路板以及与电路板配合并呈线条状的天线，天线能够接受外部的无线信号并将无线信号传输至电路板；天线包括内导线以及内部开设有导向通孔的外导线；内导线和外导线均由柔性的导电材料制成，内导线的一端沿背离电路板的方向布置并形成信号接收部，内导线的另一端收容于导向通孔且与内导线共同形成信号传输部，信号传输部电性连接电路板，且内导线的侧表面与导向通孔的内壁间隔设置。本实用新型的天线可以在安置腔内进行适应性走线布置，无需特意预留安装空间，有利于节约安置腔的安装空间。

Description

耳机

技术领域

本实用新型属于耳机通信技术领域，尤其涉及耳机。

背景技术

目前，由于工作在2.4GHz的ISM(Industrial Scientific Medical Band)频段的无线产品种类和数量均很多，工作在2.4GHz的ISM频段的产品包括有无线局域网WIFI(Wireless Fidelity)，蓝牙设备(蓝牙耳机)，非蓝牙2.4GHz无线耳机以及ZigBee等无线网络。因此，2.4GHz产品容易受到相同频率其它产品的干扰。而无线产品的天线性能的好坏对产品的抗干扰能力有很大的影响。因此为2.4GHz无线产品提供一个好的天线显得尤其重要。

为了让不同类型，不同结构的2.4GHz无线产品有更好的天线性能，2.4GHz天线种类也比较多。适合蓝牙耳机及非蓝牙2.4GHz无线耳机的天线包括：FPC(Flexible PrintedCircuit)天线、LDS(Laser-Direct-structuring)天线、板载天线以及贴片天线(包括陶瓷天线和PCB天线)。

但是，上面的天线一般呈板状，而LDS天线一般都是用弹片或者POGOPIN直接接触天线，导致天线安装时需要较大的安装空间，且与电路板上的射频芯片靠近，天线的安装空间受射频芯片的制约，给PCB(Printed Circuit Board)的布局带来了较大的困难。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种耳机，旨在解决如何降低耳机的天线的安装空间的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

提供一种耳机，其包括：

壳体结构，具有安置腔；以及

信号结构，位于所述安置腔，所述信号结构包括连接所述壳体结构的电路板以及与所述电路板配合并呈线条状的天线，所述天线能够接受外部的无线信号并将所述无线信号传输至所述电路板；所述天线包括内导线以及内部开设有导向通孔的外导线；所述内导线和所述外导线均由柔性的导电材料制成，所述内导线的一端沿背离所述电路板的方向布置并形成信号接收部，所述内导线的另一端收容于所述导向通孔且与所述内导线共同形成信号传输部，所述信号传输部电性连接所述电路板，且所述内导线的侧表面与所述导向通孔的内壁间隔设置。

在一些实施例中，所述耳机还包括连接安置腔内壁的定位结构，所述定位结构用于定位固定所述天线，并使所述信号接收部沿所述安置腔的腔壁延伸布置。

在一些实施例中，所述定位结构沿所述内导线的长度方向间隔布置多个，所述信号接收部和所述信号传输部均至少设置一所述定位结构。

在一些实施例中，所述定位结构包括第一定位板以及与所述第一定位板相对设置的第二定位板，所述第一定位板和所述第二定位板之间形成定位槽，所述内导线沿其径向卡设于所述定位槽内。

在一些实施例中，所述第一定位板开设有第一引导面，所述第二定位板开设有第二引导面，所述第一引导面和所述第二引导面共同配合，以引导所述天线卡入所述定位槽。

在一些实施例中，所述定位结构和所述壳体结构一体成型。

在一些实施例中，所述信号接收部的长度范围为10～32mm。

在一些实施例中，所述信号结构还包括绝缘层，所述绝缘层包裹所述内导线。

在一些实施例中，所述天线还包括信号馈入端子，所述信号馈入端子连接所述信号传输部并用于将所述信号传输部连接至所述电路板。

在一些实施例中，所述耳机还包括喇叭结构，所述喇叭结构至少部分收容于所述安置腔，并连接所述信号结构。

本申请的有益效果在于：通过内导线和外导线的配合，从而使天线形成信号接收部和信号传输部，而呈线条状的信号接收部和信号传输部可以节约天线径向方向的安装空间，且还可以避免直接与电路板上的射频芯片靠近，且线条状且可以适当弯曲的信号接收部和信号传输部，可以在安置腔内进行适应性走线布置，最大化的利用安置腔的空间，无需特意预留安装空间，有利于节约安置腔的安装空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的耳机的立体结构示意图；

图2是本申请实施例提供的天线的原理结构示意图

图3是图1的耳机的爆炸示意图；

图4是图3的A处的局部放大图；

图5是图2的壳体结构的立体结构示意图；

图6是本申请实施例提供的第二天线座子的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100、耳机；10、壳体结构；11、安置腔；12、电路板；20、天线；21、内导线；22、外导线；23、信号接收部；24、信号传输部；25、信号馈入端子；30、喇叭结构；40、定位结构；41、第一定位板；42、第二定位板；411、第一引导面；421、第二引导面；43、定位槽；

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，本申请实施例提供了一种耳机100，其包括壳体结构10和天线20结构。

可选地，壳体结构10具有安置腔11，壳体结构10可以由塑胶材料制成，塑胶材料是一种以聚合物为基本成分，加入添加剂后在一定温度、压力下，经加工塑制成型或交联固化成型而得的固体材料。由于多数聚合物具有良好的绝缘性能，它被广泛用作绝缘材料。可以理解的是，可以通过注塑成型工艺而成型壳体结构10。注塑成型工艺是将熔融的塑胶材料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。通过注塑成型工艺可以批量制备壳体结构10，有利于降低耳机100的成本。

请参阅图1至图3，可选地，安置腔11具有开口，且安置腔11的横截面的面积沿开口指向安置腔11腔底的方向减缩设置。

信号结构位于所述安置腔11，所述信号结构包括连接所述壳体结构10的电路板12以及与所述电路板12配合并呈线条状的天线20。可选地，本实施例中的电路板12为印制电路板12，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。电路板12相对安置腔11的腔底平铺设置并连接壳体结构10。

请参阅图1至图3，所述天线20能够接受外部的无线信号并将所述无线信号传输至所述电路板12；可选地，本实施例中，天线20的工作频段为2.4GHz的ISM频段。所述天线20包括内导线21以及内部开设有导向通孔的外导线22；可选地，内导线21和外导线22均呈线条状，并均由导电材料制成，比如金属铜或金属铝。本实施例中，内导线21是由金属铜制成，而外导线22是由金属铝制成。金属铜和金属铝均具有资源丰富、性价比高、良好的金属延展性且易加工等特点。可以理解的是，金属铜制成的内导线21和由金属铝制成的外导线22均可以沿预定方向适当弯曲。

请参阅图1至图3，所述内导线21的一端沿背离所述电路板12的方向布置并形成信号接收部23，所述内导线21的另一端收容于所述导向通孔且与所述内导线21共同形成信号传输部24，所述信号传输部24电性连接所述电路板12，且所述内导线21的侧表面与所述导向通孔的内壁间隔设置。可选地，内导线21的一端裸露以接收外部的无线信号，无线信号包括声音信号和通信信号，内导线21的另一端与内导线21共同形成信号传输部24以将无线信号传输至电路板12。可以理解的是，信号接收部23的长度和信号传输部24的长度的比值为预定值，从而可以使无线信号通过天线20而传输至电路板12。在安装的时候，无需特意在安置腔11内预留天线20的安装空间，即信号接收部23和信号传输部24可以于安置腔11内进行适应性的走线布置，即在安置腔11内，于其他零部件之间穿插布置，从而可以适配不同的安装空间和不同种类的耳机100，提高了天线20安装的便利性，且节约安置腔11的空间。

请参阅图1至图3，通过内导线21和外导线22的配合，从而使天线20形成信号接收部23和信号传输部24，而呈线条状的信号接收部23和信号传输部24可以节约天线20径向方向的安装空间，且还可以避免直接与电路板12上的射频芯片靠近，且线条状且可以适当弯曲的信号接收部23和信号传输部24，可以在安置腔11内进行适应性走线布置，最大化的利用安置腔11的空间，无需特意预留安装空间，有利于节约安置腔11的安装空间。

请参阅图1至图3，可选地，本实施例中的天线20可以由标准件的同轴线改造而来，同轴线(Coaxial line)，是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，内导体和外导体之间填充空气或高频介质的一种宽频带微波传输线。同轴线是一种屏蔽且非色散的结构，是由同轴的两根内导体、外导体及中间的电介质构成的双导体传输线。一般同轴线的外导体接地，电磁场被限定在内导体和外导体之间，所以同轴线基本没有辐射损耗，几乎不受外界信号干扰。可选地，同轴线的结构由外到内依次包括护套、外导体、绝缘介质层和内导体。同轴线的特性阻抗一般与内外导体半径，和填充介质的磁导率和介电常数有关，与长度没有太大关系。同轴线损耗与长度有关，长度越长，损耗越大。

本实施例中，可以剥离同轴线的外套，并对同轴线的外导体剥离预定长度，从而破坏同轴线的结构，改变同轴线的特性阻抗，使其达到辐射电磁波的要求，进而把同轴线改造成天线20。同轴线的内导体成为天线20的本体，绝缘介质层起到保护内导体的作用，在其他实施例中，也可以将绝缘介质层一并剥离，通过将同轴线改进为天线20可以极大的降低成本，同时天线20只需要比较少的安装空间，有利于耳机100的小型化。

请参阅图3至图5，在一些实施例中，所述耳机100还包括连接安置腔11内壁的定位结构40，所述定位结构40用于定位固定所述天线20，并使所述信号接收部23沿所述安置腔11的腔壁延伸布置。可选地，信号接收部23布置于安置腔11的开口边缘，并贴合安置腔11的腔壁设置，有利于充分利用安置腔11的腔壁位置的空间，且还有利于信号接收部23接收无线信号。

请参阅图3至图5，在一些实施例中，所述定位结构40沿所述天线20的长度方向间隔布置多个，所述信号接收部23和所述信号传输部24均至少设置一所述定位结构40。可选地，本实施例中，定位结构40设置有三个，三个定位结构40间隔布置，以使天线20在使用过程中保持稳定。

请参阅图3至图5，在一些实施例中，所述定位结构40包括第一定位板41以及与所述第一定位板41相对设置的第二定位板42，所述第一定位板41和所述第二定位板42之间形成定位槽43，所述天线20沿其径向卡设于所述定位槽43内。可选地，第一定位板41的一端和第二定位板42的一端均连接安置腔11的内壁，定位槽43的槽宽略小于天线20的直径，从而使天线20卡紧于定位槽43内，保持天线20的稳定性。

请参阅图3至图5，在一些实施例中，所述第一定位板41开设有第一引导面411，所述第二定位板42开设有第二引导面421，所述第一引导面411和所述第二引导面421共同配合，以引导所述天线20卡入所述定位槽43。可选地，第一引导面411和第二引导面421呈外扩状态，从而引导内导线21或外导线22卡入定位槽43，提高天线20与壳体结构10装配的便利性。

在一些实施例中，所述定位结构40和所述壳体结构10一体成型。可选地，定位结构40和壳体结构10通过注塑工艺而一体成型。

请参阅图3至图5，在一些实施例中，所述信号接收部23的长度范围为10～32mm。由于蓝牙耳机100及非蓝牙2.4GHz无线耳机100的射频系统为50欧姆，因此，天线20的特性阻抗也为50欧姆。根据传输线理论当天线20的长度为无线电信号波长的1/4时，天线20的发射和接收转换效率最高，蓝牙工作在2.4G频段，电磁波在真空的速度3*108m/s，可以得出四分之一波长约30mm。当然，根据天线20组装在成品耳机100调试天线20长度及天线20匹配电路及后决定长度，而对同轴线的外导体剥离预定长度，及信号接收部23的长度范围为10～32mm，本实施例中信号接收部23的长度为30mm。

在一些实施例中，所述信号结构还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述导向通孔并包裹所述内导线21。绝缘层是由高频介质所制成。

请参阅图6，在一些实施例中，所述天线20还包括信号馈入端子25，所述信号馈入端子25连接所述信号传输部24并用于将所述信号传输部24连接至所述电路板12。可选地，信号馈入端子25为第一天线座子，电路板12上设有第二天线座子3，第一天线座子和第二天线座子3压连接，以使信号馈入端子25连接至电路板12上的射频芯片，方便组装。第一天线座子的外层金属与外导线22相连，第一天线座子的内芯与内导线21相连。第二天线座子3贴片于电路板12，第二天线座子3的外层金属1与电路板12地相连，第二天线座子3内芯金属2与射频信号相连。

请参阅图2，在一些实施例中，所述耳机100还包括喇叭结构30，所述喇叭结构30至少部分收容于所述安置腔11，并连接所述信号结构。喇叭结构30连接电路板12，并从电路板12处接收声音信号。

以上仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.耳机，其特征在于，包括：

壳体结构，具有安置腔；以及

信号结构，位于所述安置腔，所述信号结构包括连接所述壳体结构的电路板以及与所述电路板配合并呈线条状的天线，所述天线能够接受外部的无线信号并将所述无线信号传输至所述电路板；所述天线包括内导线以及内部开设有导向通孔的外导线；所述内导线和所述外导线均由柔性的导电材料制成，所述内导线的一端沿背离所述电路板的方向布置并形成信号接收部，所述内导线的另一端收容于所述导向通孔且与所述内导线共同形成信号传输部，所述信号传输部电性连接所述电路板，且所述内导线的侧表面与所述导向通孔的内壁间隔设置。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述耳机还包括连接安置腔内壁的定位结构，所述定位结构用于定位固定所述天线，并使所述信号接收部沿所述安置腔的腔壁延伸布置。

3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于：所述定位结构沿所述内导线的长度方向间隔布置多个，所述信号接收部和所述信号传输部均至少设置一所述定位结构。

4.如权利要求2所述的耳机，其特征在于：所述定位结构包括第一定位板以及与所述第一定位板相对设置的第二定位板，所述第一定位板和所述第二定位板之间形成定位槽，所述内导线沿其径向卡设于所述定位槽内。

5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于：所述第一定位板开设有第一引导面，所述第二定位板开设有第二引导面，所述第一引导面和所述第二引导面共同配合，以引导所述天线卡入所述定位槽。

6.如权利要求2-5任意一项所述的耳机，其特征在于：所述定位结构和所述壳体结构一体成型。

7.如权利要求1-5任意一项所述的耳机，其特征在于：所述信号接收部的长度范围为10～32mm。

8.如权利要求1-5任意一项所述的耳机，其特征在于：所述信号结构还包括绝缘层，所述绝缘层包裹所述内导线。

9.如权利要求1-5任意一项所述的耳机，其特征在于：所述天线还包括信号馈入端子，所述信号馈入端子连接所述信号传输部并用于将所述信号传输部连接至所述电路板。

10.如权利要求1-5任意一项所述的耳机，其特征在于：所述耳机还包括喇叭结构，所述喇叭结构至少部分收容于所述安置腔，并连接所述信号结构。

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