CN217955125U - 一种通过天线设计实现3d全向读取的rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子标签技术领域,具体涉及一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,包括外壳、面纸层和热熔胶,外壳的上下两端分别设有面纸层和热熔胶,面纸层的底部设有自带胶,且热熔胶覆盖外壳的底部表面。本实用新型克服了现有技术的不足,通过面纸层可通过下端贴覆的自带胶与外壳表面进行粘合,而由于面纸层由铜版纸组成,使得面纸层的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取,而装置需要安装时只需要将热熔胶底部离型纸撕去,再将热熔胶贴覆于安装设备即可完成安装,使得装置在安装时牢固性较高,造成装置安装后不容易掉落。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签技术领域,具体为一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签。
背景技术
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。
但是,现有的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,在实际使用过程中,采用的3D芯片的成本过高,而且天线的排列组成不能有效的优化装置的采集效果,从而导致装置在使用过程中存在较大的缺陷,不利于实际使用,且装置在使用时表面印刷标记清晰度不足,导致后续读取标签内容时存在读取错误的情况,而且装置在安装时牢固性较差,造成装置安装后容易掉落,不利于实际使用。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种通过天线设计实现 3D全向读取的RFID电子标签,克服了现有技术的不足,结构设计简单,有效的解决了现有的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,在实际使用过程中,采用的3D芯片的成本过高,而且天线的排列组成不能有效的优化装置的采集效果,从而导致装置在使用过程中存在较大的缺陷,不利于实际使用,且装置在使用时表面印刷标记清晰度不足,导致后续读取标签内容时存在读取错误的情况,而且装置在安装时牢固性较差,造成装置安装后容易掉落,不利于实际使用的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,包括外壳、面纸层和热熔胶,所述外壳的上下两端分别设有面纸层和热熔胶;
所述面纸层的底部设有自带胶,且热熔胶覆盖外壳的底部表面。
优选的,所述外壳的内部呈空心状,且外壳的内部分别设有芯片板和天线板,并且天线板和芯片板贴合。
优选的,所述面纸层为铜版纸组成,且热熔胶的底部包覆一层离型纸。
优选的,所述芯片板的四角均设有定位孔,且芯片板的中间安装有RFID射频芯片。
优选的,所述芯片板的表面设有光纤,且光纤的与收发器衔接,并且天线板的内部设有扩散状分布的蚀刻铝天线。
本实用新型实施例提供了一种通过天线设计实现3D全向读取的 RFID电子标签,具备以下有益效果:装置整体的成本较低,可大量投入生产,而且天线的排列组成能有效的优化装置的采集效果,从而减少装置在使用过程中存在缺陷,有利于实际使用,且装置在使用时表面印刷标记清晰度较高,确保后续读取标签内容时能够准确读取,而且装置在安装时牢固性较高,造成装置安装后不容易掉落,有利于实际使用。
1、通过设置芯片板、RFID射频芯片、光纤以及天线板,将安装有RFID射频芯片的芯片板放入外壳内部完成整体的安装,而天线板通过内部扩散状分布的蚀刻铝天线能够全面采集数据,随后数据通过光纤导入收发器内部,并由收发器输入RFID射频芯片内部进行储存,使得装置整体的成本较低,可大量投入生产,而且天线的排列组成能有效的优化装置的采集效果,从而减少装置在使用过程中存在缺陷。
2、通过设置外壳、面纸层以及热熔胶,面纸层可通过下端贴覆的自带胶与外壳表面进行粘合,而由于面纸层由铜版纸组成,使得面纸层的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取,而装置需要安装时只需要将热熔胶底部离型纸撕去,再将热熔胶贴覆于安装设备即可完成安装,使得装置在安装时牢固性较高,造成装置安装后不容易掉落,有利于实际使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型整体结构示意图;
图2是本实用新型外壳结构拆分示意图;
图3是本实用新型芯片板结构示意图。
图中:1、外壳;2、面纸层;3、离型纸;4、自带胶;5、热熔胶;6、芯片板;601、定位孔;7、RFID射频芯片;8、光纤;801、收发器;9、天线板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例:如图1-3所示,一种通过天线设计实现3D全向读取的 RFID电子标签,包括外壳1、面纸层2和热熔胶5,由于外壳1的上下两端分别设有面纸层2和热熔胶5,面纸层2可通过下端贴覆的自带胶4与外壳1表面进行粘合。
具体的,请参阅图2和图3,由于外壳1的内部呈空心状,且外壳1的内部分别设有芯片板6和天线板9,并且天线板9和芯片板6 贴合,使得芯片板6和天线板9拼接后可放入外壳1的内部进行安装,通过外壳1将芯片板6和天线板9进行保护。
具体的,请参阅图2,由于面纸层2为铜版纸组成,且热熔胶5 的底部包覆一层离型纸3,使得面纸层2的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取,而装置需要安装时只需要将热熔胶5底部离型纸3撕去,再将热熔胶5贴覆于安装设备即可完成安装,使得装置在安装时牢固性较高,造成装置安装后不容易掉落。
具体的,请参阅图3,由于芯片板6的四角均设有定位孔601,且芯片板6的中间安装有RFID射频芯片7,芯片板6在安装时可通过定位孔601的位置确认芯片板6的安装位置,避免芯片板6在安装时出现安装角度出现偏差的情况。
具体的,请参阅图3,由于芯片板6的表面设有光纤8,且光纤8的与收发器801衔接,并且天线板9的内部设有扩散状分布的蚀刻铝天线,将安装有RFID射频芯片7的芯片板6放入外壳1内部完成整体的安装,而天线板9通过内部扩散状分布的蚀刻铝天线能够全面采集数据,随后数据通过光纤8导入收发器801内部,并由收发器 801输入RFID射频芯片7内部进行储存,使得装置整体的成本较低,可大量投入生产,而且天线的排列组成能有效的优化装置的采集效果,从而减少装置在使用过程中存在缺陷。
工作原理:面纸层2可通过下端贴覆的自带胶4与外壳1表面进行粘合,而由于面纸层2由铜版纸组成,使得面纸层2的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取,而装置需要安装时只需要将热熔胶5底部离型纸3撕去,再将热熔胶5贴覆于安装设备即可完成安装,使得装置在安装时牢固性较高,造成装置安装后不容易掉落,且将安装有RFID射频芯片7的芯片板6放入外壳1内部完成整体的安装,而天线板9通过内部扩散状分布的蚀刻铝天线能够全面采集数据,随后数据通过光纤8导入收发器801内部,并由收发器801输入RFID射频芯片7内部进行储存,使得装置整体的成本较低,可大量投入生产,而且天线的排列组成能有效的优化装置的采集效果,从而减少装置在使用过程中存在缺陷。
Claims (5)
1.一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,包括外壳(1)、面纸层(2)和热熔胶(5),其特征在于:所述外壳(1)的上下两端分别设有面纸层(2)和热熔胶(5);
所述面纸层(2)的底部设有自带胶(4),且热熔胶(5)覆盖外壳(1)的底部表面。
2.根据权利要求1所述的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,其特征在于,所述外壳(1)的内部呈空心状,且外壳(1)的内部分别设有芯片板(6)和天线板(9),并且天线板(9)和芯片板(6)贴合。
3.根据权利要求1所述的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,其特征在于,所述面纸层(2)为铜版纸组成,且热熔胶(5)的底部包覆一层离型纸(3)。
4.根据权利要求2所述的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,其特征在于,所述芯片板(6)的四角均设有定位孔(601),且芯片板(6)的中间安装有RFID射频芯片(7)。
5.根据权利要求2所述的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签,其特征在于,所述芯片板(6)的表面设有光纤(8),且光纤(8)的与收发器(801)衔接,并且天线板(9)的内部设有扩散状分布的蚀刻铝天线。
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