CN217562041U - 一种模切高频天线标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模切高频天线标签，属于电子标签技术领域，包括PET层，所述PET层的表面设置有胶粘层二，所述胶粘层二的表面设置有模切天线层，本实用新型在PET层的表面复合粘接有铝箔，通过用模切法将复合在PET层上的铝箔模切出高频天线环形线圈，然后在模切天线层的天线过桥处丝网印刷绝缘油墨层，再在绝缘油墨层上印刷银浆过桥天线层，形成完整的天线，结构完整，提高稳定性；本实用新型在PET层与模切天线层之间设置有防静电膜，通过防静电膜进行防静电保护，增强抗干扰能力，同时防静电膜的上端设置小型PET膜，将模切天线层粘接在小型PET膜上，当PET层被掀起脱落时，不会影响模切天线层的使用，方便使用。

Description

一种模切高频天线标签

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体涉及一种模切高频天线标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器（取决于电子标签是否可以无线改写数据）。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

现有技术存在以下问题：现有的高频天线标签在使用时存在天线无法完整安装，造成使用稳定性差，影响使用，同时抗静电效果差，容易造成干扰，且PET层掀起易造成脱落，造成使用不便。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种模切高频天线标签，具有天线完整，稳定性好，抗干扰性强的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种模切高频天线标签，包括PET层，所述PET层的表面设置有胶粘层二，所述胶粘层二的表面设置有模切天线层，所述模切天线层的中间设置有芯片，所述模切天线层的过桥处丝网印刷有绝缘油墨层，所述绝缘油墨层的表面设置有银浆过桥天线层，所述模切天线层的上方设置有胶粘层一。

优选的，所述模切天线层的天线为一体式环形线圈。

优选的，所述胶粘层一的表面设置有离型纸层。

优选的，所述PET层与模切天线层之间设置有防静电膜。

优选的，所述防静电膜的尺寸与PET层对应，所述防静电膜两面与PET层和模切天线层通过胶粘层二粘接。

优选的，所述防静电膜的上端中间设置有小型PET膜，所述模切天线层通过胶粘层二粘接在小型PET膜的上端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在PET层的表面复合粘接有铝箔，通过用模切法将复合在PET层上的铝箔模切出高频天线环形线圈，然后在模切天线层的天线过桥处丝网印刷绝缘油墨层，再在绝缘油墨层上印刷银浆过桥天线层，形成完整的天线，结构完整，提高稳定性；

2、本实用新型在PET层与模切天线层之间设置有防静电膜，通过防静电膜进行防静电保护，增强抗干扰能力，同时防静电膜的上端设置小型PET膜，将模切天线层粘接在小型PET膜上，当PET层被掀起脱落时，不会影响模切天线层的使用，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的模切天线层结构示意图；

图3为本实用新型的剖视图；

图中：1、离型纸层；2、胶粘层一；3、胶粘层二；4、PET层；5、防静电膜；6、模切天线层；7、银浆过桥天线层；8、绝缘油墨层；9、芯片；10、小型PET膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种模切高频天线标签，包括PET层4，PET层4的表面设置有胶粘层二3，胶粘层二3的表面设置有模切天线层6，模切天线层6的中间设置有芯片9，模切天线层6的过桥处丝网印刷有绝缘油墨层8，绝缘油墨层8的表面设置有银浆过桥天线层7，模切天线层6的上方设置有胶粘层一2。

具体的，模切天线层6的天线为一体式环形线圈，

通过采用上述技术方案，形成完整的天线，结构完整，提高稳定性。

具体的，胶粘层一2的表面设置有离型纸层1，

通过采用上述技术方案，撕下离型纸层1，方便进行粘贴。

本实施例在PET层4的表面复合粘接有铝箔，通过用模切法将复合在PET层4上的铝箔模切出高频天线环形线圈，然后在模切天线层6的天线过桥处丝网印刷绝缘油墨层8，再在绝缘油墨层8上印刷银浆过桥天线层7，形成完整的天线，结构完整，提高稳定性，方便使用；

实施例2

本实施例与实施例1不同之处在于：PET层4与模切天线层6之间设置有防静电膜5，

通过采用上述技术方案，通过防静电膜5进行防静电保护，增强抗干扰能力。

具体的，防静电膜5的尺寸与PET层4对应，防静电膜5两面与PET层4和模切天线层6通过胶粘层二3粘接，

通过采用上述技术方案，保证防静电膜5固定牢靠，提高稳定性。

具体的，防静电膜5的上端中间设置有小型PET膜10，模切天线层6通过胶粘层二3粘接在小型PET膜10的上端，

通过采用上述技术方案，当PET层4被掀起脱落时，不会影响模切天线层6的使用，方便使用。

本实施例在PET层4与模切天线层6之间设置有防静电膜5，通过防静电膜5进行防静电保护，增强抗干扰能力，同时防静电膜5的上端设置小型PET膜10，将模切天线层6粘接在小型PET膜10上，当PET层4被掀起脱落时，不会影响模切天线层6的使用，方便使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种模切高频天线标签，包括PET层（4），其特征在于：所述PET层（4）的表面设置有胶粘层二（3），所述胶粘层二（3）的表面设置有模切天线层（6），所述模切天线层（6）的中间设置有芯片（9），所述模切天线层（6）的过桥处丝网印刷有绝缘油墨层（8），所述绝缘油墨层（8）的表面设置有银浆过桥天线层（7），所述模切天线层（6）的上方设置有胶粘层一（2）。

2.根据权利要求1所述的一种模切高频天线标签，其特征在于：所述模切天线层（6）的天线为一体式环形线圈。

3.根据权利要求1所述的一种模切高频天线标签，其特征在于：所述胶粘层一（2）的表面设置有离型纸层（1）。

4.根据权利要求1所述的一种模切高频天线标签，其特征在于：所述PET层（4）与模切天线层（6）之间设置有防静电膜（5）。

5.根据权利要求4所述的一种模切高频天线标签，其特征在于：所述防静电膜（5）的尺寸与PET层（4）对应，所述防静电膜（5）两面与PET层（4）和模切天线层（6）通过胶粘层二（3）粘接。

6.根据权利要求4所述的一种模切高频天线标签，其特征在于：所述防静电膜（5）的上端中间设置有小型PET膜（10），所述模切天线层（6）通过胶粘层二（3）粘接在小型PET膜（10）的上端。

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