CN217941107U - 电镀铜前处理空喷水洗槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电镀铜前处理空喷水洗槽，包括水洗槽体、设置在水洗槽体中的喷管，电镀基板能够竖直定位在水洗槽体中，喷管包括位于电镀基板旁侧的侧喷管，以及，位于电镀基板顶部的顶喷管。本实用新型采用空槽喷淋水洗方式来清洗电镀基板，电镀基板呈竖立状，侧喷管和顶喷管使喷淋全覆盖，通过高压喷淋方式，有利于清理电镀基板上的孔，提高清洁效果，提升电镀品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀设备，具体涉及电镀基板的清洗设备。
背景技术
电镀铜前，需要清洗电镀基板，按现有技术，电镀基板放置在水洗槽中，采用浸泡方式进行清洗。此种清洗方式，效果不佳。清洁不良会造成漏镀等品质问题。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题：提升电镀基板的清洗效果。
为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：电镀铜前处理空喷水洗槽，包括水洗槽体、设置在水洗槽体中的喷管，电镀基板能够竖直定位在水洗槽体中，喷管包括位于电镀基板旁侧的侧喷管，以及，位于电镀基板顶部的顶喷管。
本实用新型采用空槽喷淋水洗方式来清洗电镀基板，电镀基板呈竖立状，侧喷管和顶喷管使喷淋全覆盖，通过高压喷淋方式，有利于清理电镀基板上的孔，提高清洁效果，提升电镀品质。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：
图1为电镀铜前处理空喷水洗槽的整体示意图；
图2为图1中从右侧观察水洗槽体所得的示意图。
图中符号说明：
10、水洗槽体；
21、侧喷管；22、顶喷管；
30、电镀基板；
40、水洗副槽；
50、过滤机。
具体实施方式
结合图1、图2，电镀铜前处理空喷水洗槽，包括水洗槽体10、设置在水洗槽体中的喷管，电镀基板30能够竖直定位在水洗槽体中，喷管包括位于电镀基板旁侧的侧喷管21，以及，位于电镀基板顶部的顶喷管22。
水洗槽体10内壁上可以设置插槽，电镀基板30竖直插设在插槽中，呈竖立状，侧喷管21位于电镀基板的两侧，对电镀基板30进行喷淋。顶喷管22从上而下对电镀基板进行喷淋。多方位对电镀基板30进行全面喷淋，提高清洁效果。
水洗槽体10内设有若干槽位，每一槽位能够竖直定位电镀基板30，每一槽位设有侧喷管21和顶喷管22。喷管间距小，喷淋覆盖面大。
本实用新型所述的电镀铜前处理空喷水洗槽，还包括水洗副槽40和过滤机50，过滤机将水洗副槽内的水抽入喷管，通过喷管打入到水洗槽体10内，高压冲刷电镀基板30内孔。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (4)
1.电镀铜前处理空喷水洗槽，包括水洗槽体(10)、设置在水洗槽体中的喷管，其特征在于：电镀基板(30)能够竖直定位在水洗槽体中，喷管包括位于电镀基板旁侧的侧喷管(21)，以及，位于电镀基板顶部的顶喷管(22)。
2.如权利要求1所述的电镀铜前处理空喷水洗槽，其特征在于：侧喷管(21)位于电镀基板(30)的两侧。
3.如权利要求1或2所述的电镀铜前处理空喷水洗槽，其特征在于：水洗槽体(10)内设有若干槽位，每一槽位能够竖直定位电镀基板(30)，每一槽位设有侧喷管(21)和顶喷管(22)。
4.如权利要求1所述的电镀铜前处理空喷水洗槽，其特征在于：还包括水洗副槽(40)和过滤机(50)，过滤机将水洗副槽内的水抽入喷管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222243916.2U CN217941107U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 电镀铜前处理空喷水洗槽 |
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Publications (1)
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| CN217941107U true CN217941107U (zh) | 2022-12-02 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222243916.2U Active CN217941107U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 电镀铜前处理空喷水洗槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN217941107U (zh) |
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2022
- 2022-08-25 CN CN202222243916.2U patent/CN217941107U/zh active Active
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Legal Events
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