CN217933774U - 一种改进的高密度asic芯片专用网格型液冷散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，涉及散热设备技术领域，包括金属框体以及输液组件，所述金属框体内形成有迂回曲折通道，所述迂回曲折通道包括若干条依次连通的横槽，相邻所述横槽之间连通设置有桥道；所述输液组件与所述迂回曲折通道连通。本实用新型的有益之处是，在金属框体内形成有迂回曲折通道，迂回曲折通道是供散热液体介质流通的，ASIC芯片是相接在金属框体的底面，ASIC芯片传递至金属框体的热量会在散热液体介质流动下带走达到散热的目的，无需像传统那样采用风机散热，可实现静音工作，使用寿命长。

Description

一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其是一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器。

背景技术

ASIC芯片是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路芯片。ASIC芯片的特点是面向特定用户的需求，ASIC芯片在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点，因此目前ASIC芯片受到广泛应用。

由于ASIC芯片在使用过程中发热，热量不及时散发会容易发生损坏，但传统的ASIC芯片通常是采用风机进行风冷，但风机工作过程中产生的噪音较大，并且使用时间长容易发生损坏，十分不便。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术中的缺点，提供一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，在金属框体内形成有迂回曲折通道，迂回曲折通道是供散热液体介质流通的，ASIC芯片是相接在金属框体的底面，ASIC芯片传递至金属框体的热量会在散热液体介质流动下带走达到散热的目的，无需像传统那样采用风机散热，可实现静音工作，使用寿命长。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，包括金属框体以及输液组件，所述金属框体内形成有迂回曲折通道，所述迂回曲折通道包括若干条依次连通的横槽，相邻所述横槽之间连通设置有桥道；所述输液组件与所述迂回曲折通道连通。

更进一步地，所述输液组件包括进液管以及出液管，所述进液管与所述迂回曲折通道的入口连通，所述出液管与所述迂回曲折通道的出口连通。

更进一步地，包括盖板，所述盖板的设置形状与所述迂回曲折通道的形状匹配，所述盖板盖合在所述迂回曲折通道上。

更进一步地，当所述盖板安装在所述迂回曲折通道上时，所述盖板的上表面与所述金属框体的上表面持平。

更进一步地，所述金属框体的下表面设置有若干块用于与ASIC芯片相接的凸板，所述凸板是设置成方形状，与所述ASIC芯片的大小匹配。

更进一步地，所述金属框体包括若干块加强板，所述加强板位于所述迂回曲折通道之间，其中部分所述加强板上设置有连接孔。

更进一步地，所述凸板是均匀阵列在所述金属框体的下表面。

更进一步地，所述进液管以及所述出液管安装在所述金属框体的同一侧。

更进一步地，所述桥道是中空的圆柱状。

更进一步地，若干条所述横槽等距设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型是在金属框体内形成有迂回曲折通道，迂回曲折通道是供散热液体介质流通的，该散热液体介质可以是水、防冻液或其他散热液体，ASIC芯片是相接在金属框体的底面，ASIC芯片传递至金属框体的热量会在散热液体介质流动下带走达到散热的目的，迂回曲折通道中设置有桥道，增强散热液体介质的流动性，无需像传统那样采用风机散热，可实现静音工作，使用寿命长，结构巧妙。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1本散热器与ASIC芯片分离状态的示意图；

图2散热器的立体图一；

图3散热器的立体图二；

图4是散热器中金属框体与盖板分离状态的示意图。

图中：1-金属框体，101-凸板，102-加强板，1021-连接孔，2-进液管，3-出液管，4-迂回曲折通道，401-横槽，5-盖板，6-ASIC芯片，7-桥道。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图4所示，一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，包括金属框体1以及输液组件，金属框体1是采用铝制材料制作而成，具有质轻、导热性能好的特点，金属框体1内形成有迂回曲折通道4，迂回曲折通道4包括若干条依次连通的横槽401，相邻横槽401之间连通设置有桥道7，因此相邻横槽401之间除了首尾连通以供散热液体介质流动外，散热液体介质还能通过桥道7进行流通，从而增强散热液体介质在迂回曲折通道4中的流动速度，提高散热效果；输液组件与迂回曲折通道4连通，输液组件是用于协助散热液体介质在迂回曲折通道4中进出。

此外，桥道7是中空的圆柱状，流通量较大；若干条横槽401等距设置，结构均匀。

输液组件包括进液管2以及出液管3，进液管2与迂回曲折通道4的入口连通，出液管3与迂回曲折通道4的出口连通，散热液体介质从进液管2流入至迂回曲折通道4中，并最终从出液管3排出，从而将金属框体1中的热量带走；其中，散热液体介质可以是水、防冻液或其他散热液体。

金属框体1的下表面设置有若干块用于与ASIC芯片6相接的凸板101，凸板101是设置成方形状，与ASIC芯片6的大小匹配、一一对应；金属框体1包括若干块加强板102，加强板102位于迂回曲折通道4之间，加强板102具有增强整体结构的作用，其中部分加强板102上设置有连接孔1021，从图1看出，若干块ASIC芯片6是排布在芯片板上的，加强板102的数量和位置与ASIC芯片6对应，芯片板上也设置有与连接孔1021对应的孔位，在降温时，是将ASIC芯片6与凸板101对应后，此时连接孔1021与芯片板的孔位也处于对应状态，再在连接孔1021与孔位中锁入螺栓，将芯片板与金属框体1进行锁定，此时ASIC芯片6是紧贴在凸板101上的，ASIC芯片6工作时产生的热量会传递至凸板101，即传递至金属框体1上，而迂回曲折通道4中散热介质的流动，则将热量带走。凸板101设计成突出金属框体1的下表面，是有助于增强与ASIC芯片6相接的紧密性以及贴合度。

从图4看出，迂回曲折通道4是蜿蜒开设在金属框体1上的，此有助于延长散热介质在金属框体1中的流动路径，增强对金属框体1的散热效果，另外也能尽可能多地设置凸板101的排布数量，提高对ASIC芯片6的散热数量。

包括盖板5，盖板5的设置形状与迂回曲折通道4的形状匹配，盖板5是盖合在迂回曲折通道4上，在实际设计中，迂回曲折通道4的内壁边缘可以设置有台阶位，用于对盖板5的承托，盖板5对迂回曲折通道4有密封的作用，避免迂回曲折通道4内的散热介质容易脏污；此外，从图2看出，当盖板5安装在迂回曲折通道4上时，盖板5的上表面与金属框体1的上表面持平，结构紧凑，美观度高，也利于后续与其他部件的装配。

若干块凸板101的下表面位于同一水平面上，有利于与ASIC芯片6贴合平整；凸板101是均匀阵列在金属框体1的下表面，整齐美观。

进液管2以及出液管3安装在金属框体1的同一侧，有利于外部管道的插入安装，令外部管道可以在同一侧与进液管2以及出液管3进行连接，不会发生外部管道折弯或缠绕问题，也利于装配。

本散热器可以实现对大功率高密度ASIC芯片的静音散热需求，安装简洁，易于加工，可实现在线检测ASIC芯片工作状态，可实现在线维修，可实现静音工作。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，包括金属框体以及输液组件，所述金属框体内形成有迂回曲折通道，所述迂回曲折通道包括若干条依次连通的横槽，相邻所述横槽之间连通设置有桥道；所述输液组件与所述迂回曲折通道连通。

2.根据权利要求1所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，所述输液组件包括进液管以及出液管，所述进液管与所述迂回曲折通道的入口连通，所述出液管与所述迂回曲折通道的出口连通。

3.根据权利要求2所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，包括盖板，所述盖板的设置形状与所述迂回曲折通道的形状匹配，所述盖板盖合在所述迂回曲折通道上。

4.根据权利要求3所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，当所述盖板安装在所述迂回曲折通道上时，所述盖板的上表面与所述金属框体的上表面持平。

5.根据权利要求1所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，所述金属框体的下表面设置有若干块用于与ASIC芯片相接的凸板，所述凸板是设置成方形状，与所述ASIC芯片的大小匹配。

6.根据权利要求1所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，所述金属框体包括若干块加强板，所述加强板位于所述迂回曲折通道之间，其中部分所述加强板上设置有连接孔。

7.根据权利要求5所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，所述凸板是均匀阵列在所述金属框体的下表面。

8.根据权利要求2所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，所述进液管以及所述出液管安装在所述金属框体的同一侧。

9.根据权利要求1所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，所述桥道是中空的圆柱状。

10.根据权利要求1所述的一种改进的高密度ASIC芯片专用网格型液冷散热器，其特征在于，若干条所述横槽等距设置。

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