CN217883800U - 一种带有外接mic的骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有外接mic的骨传导耳机，包括骨传导耳机本体，骨传导耳机本体一侧的振动部设有PCBA，振动部上对应PCBA的位置固定设有用于连接mic构件的本体连接部，本体连接部上设有触点，触点与PCBA电连，mic构件包括mic和与mic一侧依次固定连接的导管和mic连接部，mic连接部的一侧设有顶针，当mic连接部抵触本体连接部时，mic连接部能够通过连接机构与本体连接部相连，顶针能够与触点相抵触。本实用新型骨传导耳机采用可拆卸方式实现耳麦功能，极大地的提升了装置的通配性。

Description

一种带有外接mic的骨传导耳机

技术领域

本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，具体来说，涉及一种带有外接mic的骨传导耳机。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。

现有的骨传导耳机其上的麦克风与耳机多为一体连接，不能很好的适应用户的多样化需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种带有外接mic的骨传导耳机，以克服现有技术中存在的上述不足。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种带有外接mic的骨传导耳机，包括骨传导耳机本体，骨传导耳机本体一侧的振动部设有PCBA，振动部上对应PCBA的位置固定设有用于连接mic构件的本体连接部，本体连接部上设有触点，触点与PCBA电连，mic构件包括mic和与mic一侧依次固定连接的导管和mic连接部，mic连接部的一侧设有顶针，当mic连接部抵触本体连接部时，mic连接部能够通过连接机构与本体连接部相连，顶针能够与触点相抵触。

优选的，所述连接机构包括设于mic连接部一侧的第一磁铁和设于本体连接部内的第二磁铁，当mic连接部抵触本体连接部时，第一磁铁能够与第二磁铁相吸。

优选的，本体连接部上设有容置槽，mic连接部上固定设有与容置槽适配的凸台，凸台上设有第一磁铁和顶针。

优选的，骨传导耳机本体包括两侧的振动部、与振动部一侧连接的耳挂部以及连接两个耳挂部的头挂部。

本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，采用可拆卸方式实现外接耳麦功能，极大地的提升了装置的通配性，麦克风远离骨传导耳机部分，保证了语音通信的可靠性和稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述带有外接mic的骨传导耳机的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述本体连接部与mic连接部的结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述mic连接部的结构示意图；

图4是本实用新型实施例所述带有外接mic的骨传导耳机的主控电路图；

图5是本实用新型实施例所述本体连接部的电路图。

图中所示：

1-振动部；2-头挂部；3-耳挂部；4-mic连接部；5-导管；6-mic；7-本体连接部；8-触点；9-凸台；10-顶针；11-第一磁铁。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-5所示，根据本实用新型实施例所述的一种带有外接mic的骨传导耳机，包括骨传导耳机本体，骨传导耳机本体包括两侧的振动部1、与振动部1一侧连接的耳挂部3以及连接两个耳挂部3的头挂部2，骨传导耳机本体一侧的振动部1设有PCBA，振动部1上对应PCBA的位置固定设有用于连接mic构件的本体连接部7，本体连接部7上设有4个触点8，触点8与PCBA电连，mic构件包括mic6和与mic6一侧依次固定连接的导管5和mic连接部4，mic连接部4的一侧设有顶针10，当mic连接部4抵触本体连接部7时，mic连接部4能够通过连接机构与本体连接部7相连，顶针10能够与触点8相抵触。

在本实施例中，所述连接机构包括设于mic连接部4一侧的第一磁铁11和设于本体连接部7内的第二磁铁，当mic连接部4抵触本体连接部7时，第一磁铁11能够与第二磁铁相吸。当然，连接机构还可以是卡扣等其它类型的对插结构。

为了使得mic连接部4和本体连接部7的连接更加紧密，本体连接部7上设有容置槽，mic连接部7上固定设有与容置槽适配的凸台9，凸台9上设有第一磁铁11和顶针10。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种带有外接mic的骨传导耳机，包括骨传导耳机本体，骨传导耳机本体一侧的振动部设有PCBA，其特征在于，所述振动部上对应PCBA的位置固定设有用于连接mic构件的本体连接部，本体连接部上设有触点，触点与PCBA电连，mic构件包括mic和与mic一侧依次固定连接的导管和mic连接部，mic连接部的一侧设有顶针，当mic连接部抵触本体连接部时，mic连接部能够通过连接机构与本体连接部相连，顶针能够与触点相抵触。

2.根据权利要求1所述的带有外接mic的骨传导耳机，其特征在于，所述连接机构包括设于mic连接部一侧的第一磁铁和设于本体连接部内的第二磁铁，当mic连接部抵触本体连接部时，第一磁铁能够与第二磁铁相吸。

3.根据权利要求2所述的带有外接mic的骨传导耳机，其特征在于，本体连接部上设有容置槽，mic连接部上固定设有与容置槽适配的凸台，凸台上设有第一磁铁和顶针。

4.根据权利要求1所述的带有外接mic的骨传导耳机，其特征在于，骨传导耳机本体包括两侧的振动部、与振动部一侧连接的耳挂部以及连接两个耳挂部的头挂部。

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