CN215499489U - 耳麦的麦克风安装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种耳麦的麦克风安装结构。麦克风在出音口的路径内以通过基板和板得到支撑的形式设置。为了实现防水功能,麦克风的孔形成为小直径的多个孔。本实用新型的耳麦的麦克风安装结构简便,并具有优秀的耐久性和防水功能。

Description

耳麦的麦克风安装结构
技术领域
本实用新型涉及一种耳麦的麦克风安装结构。具体地,涉及一种麦克风安装结构,本实用新型的耳麦,尤其是在真无线立体声(TWS,truewirelessstereo)产品中改善麦克风的安装结构,确保音质性能并提高防水性和耐久性。
背景技术
扬声器(speaker)是如下一种电子产品:使用和将电信号变换为声波形态的麦克风相反的原理,当电流进入线圈时,磁铁变为拥有自身磁场的电磁铁,且与周边持续的磁场相接触后,通过交替推拉声波的引力或斥力作用使线圈振动并使振动板发出声音,由此产生声波,输出声音。
最近,随着耳麦,尤其是TWS的开发,在耳麦内部安装有麦克风并具备用户可传递本人声音的功能的混合型无线高端耳麦正在普及。用户本人的声音最早发生于声带的振动。这个振动像骨传导耳机一样,在声带中经由听觉细胞和内耳传到耳朵上,通过从嘴里传出的发声,像外部的音响一样传到耳朵的外耳道。麦克风通过模拟音响捕捉该振动,该音响通过PCB等电子基板转换成电信号,最终传送至外部机器,例如对方的耳机。对方耳机上的扬声器将电信号转换成音响信号,然后将音响信号传递至耳朵的外耳道。
作为涉及麦克风内置型电子设备的专利文献,专利第10-1835353号公开了一种在插入用户耳朵的耳麦出音口对面安装麦克风的结构。专利第10-1892263号公开了一种在耳麦外壳的出音口后面部分安装有小型麦克风,并且用屏蔽部件屏蔽扬声器声音,使得声音无法向麦克风传递,从而消除噪音的结构。专利第10-2002784号公开了一种在包括驱动器的外壳前侧及后侧分别配置一个麦克风的结构。前方的麦克风具有收集传达至用户耳朵的声音的功能,后方的麦克风具有回收外部的噪音并进行过滤的中间功能。专利公开第10-2017-0123818号在外壳出音口的一边设置有麦克风,但为了不妨碍从扬声器中发出的声音信号,设置在出音口的主路线和实际封闭的空间,安装结构非常复杂。
这些先行专利的缺点在于,为了防止与扬声器零件进行干涉,麦克风安装结构过于复杂,且耳机的设计和制作较困难,无法有效排除外部噪音,而且没有考虑到防水性和耐久性。
发明者考虑到这种情况,开发出了在耳麦,特别是TWS产品中既能确保音质性能,又能提高防水性和耐久性的新型耳麦的麦克风安装结构。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种耳麦的麦克风安装结构,能够在像耳麦一样的可穿戴设备简便地安装麦克风,且防水性和耐久度优秀。
为实现上述目的,本实用新型提供一种耳麦的麦克风安装结构,麦克风在包围耳麦的外壳的出音口所形成的空间内部以竖向的形式安装,在麦克风的背面安装有与主板相连接的基板的支撑部,在所述麦克风背面的电路基板形成有孔,在所述支撑部穿孔有与孔连通的基板孔。
在外壳内部设置有扬声器驱动器,所述基板包括安装在驱动器的出音面且中央开口的环部,所述支撑部在环部的一处向下弯曲,基板还可包括从环部向主板延伸的连接部。
上部板可安装在驱动器的出音面和基板之间,包括与环部相同形状的上部环部、与支撑部相同形状的上部支撑部。
可以包括下部板,下部板包括与环部相同形状的下部环部,且以与环部的下面相连接并层叠的形式安装。
所述麦克风的孔形成有多个,且多个孔直径的总和可以在1um至500um的范围。
所述多个孔可包括中央孔和包围中央孔的多个周边孔。
此外,本实用新型提供一种麦克风安装结构,作为耳麦的麦克风安装结构,在包围耳麦的外壳内部安装有扬声器驱动器,沿与驱动器的出音面相垂直的方向,在扬声器的出音口所形成的空间内部安装有麦克风。
附图说明
图1是本实用新型的耳麦的整体外观立体图。
图2是将图1的耳麦从长度方向的中央切开后看到的截面图。
图3是示出支撑本实用新型的麦克风的部分的零件的分解立体图。
图4是示出将本实用新型的麦克风安装在出音口的空间内的立体图。
图5是为了适合本实用新型的麦克风的防水结构而设计的基板及上部板的侧面图。
图6是为了适合本实用新型的麦克风的防水结构而设计的基板及上部板的正面立体图。
图7是本实用新型的麦克风的正面电路基板的图。
图8是现有技术下的麦克风的正面电路基板的图。
具体实施方式
本实用新型的目的及效果,以及为了实现这些目的及效果的技术性结构,当参照后面的与附图一起进行详细地说明的实施例时,就会变得明确。在说明本实用新型时,当对公知功能或结构的具体的说明可能会不必要地模糊本实用新型的要旨时,将省略其详细的说明。
在整个说明书中,当提到某些部分"包括"某个构成要素时,这意味着在没有特别相反的记载的情况下,不排除其他构成要素,而可以更多地包含其他构成要素。另一方面,根据本实用新型的实施例,各构成要素、功能区块或装置可以包括一个或一个以上的下部构成要素。
图1是本实用新型的耳麦1的整体外观立体图。优选地,耳麦1是使用TWS型的无线,例如,使用蓝牙的耳麦。这种耳麦除了扬声器外还可容纳麦克风等多个电子零件,因此从广义上讲,可以说是安装在耳朵上的可穿戴式电子设备。
耳麦1包括占据大部分外观的外壳4和与外壳4的出音口16相结合的耳机或耳塞2。
图2是将图1的耳麦1从长度方向的中央切开后看到的截面图。
在外壳4的内部从上部开始依次排列有电池20和扬声器驱动器8。在驱动器8内部安装有线圈、振动板、磁铁等零件。在外壳4的前方,附图中的下部形成有狭窄的圆形通道,即出音口16。在出音口16的前面设置有过滤器12,以便回收异物。围绕出音口 16外面安装有耳塞2。从驱动器8中释放的声波通过出音口16和耳塞2的出口14传达到用户的外耳道。外壳4和耳塞2的形状和结构不限于示出的例子,可适当自由地变更。
如图2所示,本实用新型的特征之一是,将麦克风10配置在出音口16形成的路线或空间。麦克风10安装在与FPCB(flexibleprintcircuitboard,柔性印刷电路板) 一样的基板22上。在基板22的上部,主板22a以一体的形式形成。为了使得麦克风10 能够进行工作,基板22传递电源信号,并将麦克风10接收到的声音信号传递至主板22a。麦克风优选是具有防噪音功能的ANC麦克风,但不限于此。麦克风10沿与驱动器8的出音面相垂直的方向设置。
图3是示出支撑本实用新型的麦克风10的部分的零件的分解立体图。
基板22包括:环部202,其安装在驱动器8的出音面,即,安装在下面,且中央开口;支撑部204,其从环部202的一处延长,并沿垂直方向向下弯曲;连接部200,其从环部202向着主板22a沿垂直方向向上延长。
上部板102包括与环部202相同形状的上部环部110、与支撑部204相同形状的上部支撑部112。上部板102以和驱动器8的下面直接接触的形式安装,基板22的对应部分不错位,并且与板102层叠的同时,以与其下面相连接的形式安装,从而起到将麦克风10安装在出音口16的导向作用。
下部板120包括与环部202相同形状的下部环部122,且以与环部202的下面相连接并层叠的形式安装,从而起到确保基板22的对应部分的刚性的作用。
上部板102及下部板120防止软质的FPCB在外壳4和驱动器8之间变形或破损。它们可以通过SUS等金属板或塑料薄膜制作。当基板22为硬质时,可以省略这些部件中的一个以上。基板22除了示出的例子以外,当存在使得麦克风10悬吊的支撑部204时,可以将其直接连接到连接部200,并省略环部202。另外,支撑部204在所示的例子中形成于右侧,但是根据基板22的形状和安装位置,也可以形成于环部202的任何地方。如果更换基板22的形状和结构,那么上部板102及下部板120相应地就会适当地进行变更。
图4是示出将本实用新型的麦克风10安装在出音口16的空间内的立体图。
麦克风10的背面(左侧)安装在基板22的支撑部204上,正面(右侧)以与出音口的壁相对的形式沿竖向安装。上部支撑部112位于支撑部204的背面。在驱动器8的出音面和外壳之间从上依次设置有上部环部102、环部202及下部环部122。在上部板 102及下部板120设置有与连接部200相对应的部分,在驱动器8的侧面和外壳4之间,可以将基板22设计得更加坚韧。
由于为了安装麦克风在外壳4内部无需另外的空间,因此以上本实用新型的耳麦的麦克风安装结构的制作非常简便。另外,活用出音口16的空间,可便利地安装麦克风 10,设置加固板确保基板22的刚性,并可提高耐久性。另外,由于麦克风10以邻接用户的耳朵的形式设置,因此耳朵可以切实接收振动的声波。
接下来,对本实用新型的麦克风10安装结构的防水功能进行说明。
图8是目前通常使用的麦克风的正面电路基板1000'的图。在基板1000'形成有使声音通过并进入的孔H'。孔H'的直径至少在500um以上。但是,在这种情况下,水会从外部渗透进来,侵蚀麦克风内部零件,从而成为导致质量下降、发生故障的主要原因。
本实用新型为了防止这种情况的发生,如图7所示,在麦克风10的正面电路基板100'中,孔由中央孔H和围绕中央孔H的多个周边孔h构成。孔的直径之和最大值不超过500um,最小可制作成1um的微小尺寸。已知最微小的水滴的大小为直径1um,如果形成多个具有细微直径的孔,就可以切断进入麦克风10内部的大部分水。孔的数量和排列是示出的一个例子,在没有中央孔H的情况下,可以进行以均等的间隔紧凑地配置等多样的变更。
图5及图6是以与以上说明的图7的本实用新型的麦克风10的防水结构相匹配的形式设计的基板22及上部板102的侧面图及正面立体图。
同时参照两附图,与麦克风10的孔相对应,在基板22的支撑部204穿孔有基板孔204a,在上部板102的支撑部112穿孔有板孔112a。基板孔204a和板孔112a为一个,优选制作为至少与所有孔H、h连通的大小。与此不同,基板孔204a和板孔112a也可以形成为两个以上的多个孔。
以上所述的实施例只是对本实用新型的技术性思想进行的示例性的说明,可以理解为,在本实用新型所属的技术领域具有一般知识的人,在不脱离本实用新型本质特性的范围内可对本实施例进行多样的修改及变形。

Claims (6)

1.一种耳麦的麦克风安装结构,其特征在于,
麦克风在包围耳麦的外壳的出音口所形成的空间内部以竖向的形式安装,在麦克风的背面安装有与主板相连接的基板的支撑部,在所述麦克风背面的电路基板形成有孔,在所述支撑部穿孔有与孔连通的基板孔。
2.根据权利要求1所述的耳麦的麦克风安装结构,其特征在于,
在外壳内部设置有扬声器驱动器,基板包括安装在驱动器的出音面且中央开口的环部,支撑部在环部的一处向下弯曲,基板还包括从环部向主板延伸的连接部。
3.根据权利要求2所述的耳麦的麦克风安装结构,其特征在于,
上部板安装在驱动器的出音面和基板之间,包括与环部相同形状的上部环部、与支撑部相同形状的上部支撑部。
4.根据权利要求2所述的耳麦的麦克风安装结构,其特征在于,
包括下部板,下部板包括与环部相同形状的下部环部,且以与环部的下面相连接并层叠的形式安装。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的耳麦的麦克风安装结构,其特征在于,
麦克风的孔形成有多个,且多个孔直径的总和在1um至500um的范围。
6.根据权利要求5所述的耳麦的麦克风安装结构,其特征在于,
所述多个孔包括中央孔和包围中央孔的多个周边孔。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD951916S1 (en) * 2020-11-19 2022-05-17 Shenzhen Ginto E-commerce Co., Limited Earphone
CA208378S (en) * 2021-05-19 2022-09-28 Ear Labs Ab Ear plug
CN113873377A (zh) * 2021-10-27 2021-12-31 歌尔科技有限公司 麦克风组件和电子产品
WO2023128623A1 (ko) * 2021-12-31 2023-07-06 삼성전자 주식회사 웨어러블 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100797441B1 (ko) * 2005-12-28 2008-01-23 주식회사 비에스이 집적회로 실장 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰
EP2252077B1 (en) * 2009-05-11 2012-07-11 STMicroelectronics Srl Assembly of a capacitive acoustic transducer of the microelectromechanical type and package thereof
KR102451114B1 (ko) * 2016-04-29 2022-10-05 삼성전자주식회사 마이크를 실장하는 웨어러블 음향 장치

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