CN217881449U - 一种半导体测试用晶圆固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体测试用晶圆固定装置，包括圆盘，所述圆盘的外侧表面呈环形均匀安装有夹持机构，所述夹持机构包括固定块与连接杆，所述固定块的内侧表面固定连接有连接杆。本实用新型通过设置有活动螺杆与滑动盘，通过转动活动螺杆，可以使活动螺套在其表面移动，当活动螺套在移动时，可以使滑动盘在固定套的内部移动，从而使吸附盘产生吸力，从而通过吸附盘的吸力可以将晶圆进行吸附，可以使吸附盘产生较小的吸力，从而可以防止晶圆受到较大的吸力，该装置通过设置有扭力弹簧与转动夹持杆，通过扭力弹簧自身的弹力，通过多组转动夹持杆与晶圆的表面相抵触，从而避免晶圆在检测的过程中晃动偏移，导致检测不准确。

Description

一种半导体测试用晶圆固定装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，尤其涉及一种半导体测试用晶圆固定装置。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，晶圆是用于制作硅半导体电路所用的硅晶片。

晶圆在检测时候，需要通过吸盘对其进行吸附固定，吸盘在吸附晶圆时，由于操作人员操作的不得当，极其容易发生吸力过大的情况，这样，会导致晶圆破损，大大增加了晶圆的报废率，为此，我们提出一种半导体测试用晶圆固定装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体测试用晶圆固定装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体测试用晶圆固定装置，包括圆盘，所述圆盘的外侧表面呈环形均匀安装有夹持机构，所述夹持机构包括固定块与连接杆，所述固定块的内侧表面固定连接有连接杆，且连接杆的两侧表面对称插设有扭力弹簧，所述连接杆的中心位置处套设有转动夹持杆，所述圆盘的低端表面固定连接有吸附盘，所述圆盘的顶端中心位置处固定连接有固定套，且固定套的中心位置处插设有活动螺杆，所述活动螺杆的低端表面通过轴承连接有固定座，所述活动螺杆的低端表面套设有两组活动螺套，且两组所述活动螺套之间夹持有滑动盘。

优选的，所述连接杆的两侧表面对称套设有扭力弹簧，且扭力弹簧的外侧表面与固定块的内侧表面固定连接，所述扭力弹簧的内侧表面与转动夹持杆顶端的外侧表面固定连接。

优选的，所述转动夹持杆的底端内侧表面为弧形面，所述转动夹持杆自上向下向外侧为倾斜状态。

优选的，所述吸附盘的低端表面直径大小大于吸附盘顶端表面的直径大小。

优选的，所述活动螺杆的顶端表面设置有圆环，且圆环的外侧表面呈环形阵列均匀固定有拨动杆。

优选的，所述活动螺套设置有两组，两组所述活动螺套的内壁开设有与活动螺杆外螺纹相对应的内螺纹，所述活动螺杆与活动螺套为螺纹滑动连接，两组所述活动螺套之间夹持有滑动盘。

优选的，所述滑动盘的外侧表面与固定套的内壁相抵触，所述滑动盘的中心位置开设有与活动螺杆相对应的孔槽，所述活动螺杆插设在孔槽的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

该装置通过设置有活动螺杆与滑动盘，通过转动活动螺杆，可以使活动螺套在其表面移动，当活动螺套在移动时，可以使滑动盘在固定套的内部移动，从而使吸附盘产生吸力，从而通过吸附盘的吸力可以将晶圆进行吸附，这时通过活动螺杆的转动，可以使吸附盘产生较小的吸力，从而可以防止晶圆受到较大的吸力，导致自身产生损坏；

该装置通过设置有扭力弹簧与转动夹持杆，通过扭力弹簧自身的弹力，可以在晶圆放置在吸附盘的表面时，通过多组转动夹持杆与晶圆的表面相抵触，可以使晶圆保持中心位置处，从而避免晶圆在检测的过程中晃动偏移，导致检测不准确。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体测试用晶圆固定装置的立体示意图；

图2为本实用新型的一种半导体测试用晶圆固定装置的立体局部剖面示意图；

图3为本实用新型的夹持机构的结构立体示意图；

图4为本实用新型的图2中A处的机构放大示意图。

图中：1、圆盘；2、夹持机构；21、固定块；22、连接杆；23、扭力弹簧；24、转动夹持杆；3、吸附盘；4、固定套；5、活动螺杆；6、活动螺套；7、滑动盘；8、固定座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种半导体测试用晶圆固定装置，参照图2和3可以得知，包括圆盘1，圆盘1的外侧表面呈环形均匀安装有夹持机构2，夹持机构2包括固定块21与连接杆22，固定块21的内侧表面固定连接有连接杆22，且连接杆22的两侧表面对称插设有扭力弹簧23，连接杆22的中心位置处套设有转动夹持杆24，圆盘1的低端表面固定连接有吸附盘3，圆盘1的顶端中心位置处固定连接有固定套4，且固定套4的中心位置处插设有活动螺杆5，活动螺杆5的低端表面通过轴承连接有固定座8，活动螺杆5的低端表面套设有两组活动螺套6，且两组活动螺套6之间夹持有滑动盘7，活动螺套6与滑动盘7接触的一端固定安装有橡胶圈，密封圈主要是防止气压外泄，使吸附盘3可以更加稳定的对晶圆进行吸附作用。

进一步的，参照图1和3可以得知，连接杆22的两侧表面对称套设有扭力弹簧23，且扭力弹簧23的外侧表面与固定块21的内侧表面固定连接，扭力弹簧23的内侧表面与转动夹持杆24顶端的外侧表面固定连接，通过两组扭力弹簧23，可以起到方便多组转动夹持杆24限位晶圆的作用，防止晶圆发生偏移。

进一步的，参照图3可以得知，转动夹持杆24的底端内侧表面为弧形面，转动夹持杆24自上向下向外侧为倾斜状态，通过转动夹持杆24底端内侧表面设置的弧面，可以起到与晶圆的表面相抵触，并通过设置为倾斜状，可以方便吸附盘3吸附晶圆。

进一步的，参照图1可以得知，吸附盘3的低端表面直径大小大于吸附盘3顶端表面的直径大小，从而可以增大吸附面积，避免晶圆发生脱落，增加晶圆的稳定性。

进一步的，参照图1和2可以得知，活动螺杆5的顶端表面设置有圆环，且圆环的外侧表面呈环形阵列均匀固定有拨动杆，通过圆盘表面固定的拨动杆，可以起到方便转动活动螺杆5的作用。

进一步的，参照图4可以得知，活动螺套6设置有两组，两组活动螺套6的内壁开设有与活动螺杆5外螺纹相对应的内螺纹，活动螺杆5与活动螺套6为螺纹滑动连接，两组活动螺套6之间夹持有滑动盘7，通过活动螺套6内壁设置的内螺纹，可以在转动活动螺杆5时，使活动螺套6在活动螺杆5的表面移动。

进一步的，参照图4可以得知，滑动盘7的外侧表面与固定套4的内壁相抵触，滑动盘7的中心位置开设有与活动螺杆5相对应的孔槽，活动螺杆5插设在孔槽的内部，通过滑动盘7的外侧表面与固定套4的内壁相抵触，可以在滑动盘7移动时，使吸附盘3产生吸力，方便吸附晶圆的作用。

工作原理:本实用新型在使用时，当晶圆需要固定时，圆盘1向下滑动，固定块21与桌面相抵触，固定块21受力向外侧铰接转动，吸附盘3与晶圆的表面相抵触，这时，使吸附盘3产生一个腔体，根据附图1、附图2和附图4，通过转动活动螺杆5，可以使活动螺套6在其表面移动，当活动螺套6在移动时，可以使滑动盘7在固定套4的内部移动，通过滑动盘7的移动，可以使吸附盘3产生吸力，这时将晶圆放置在吸附盘3的表面，通过吸附盘3可以将晶圆进行吸附，并根据附图1、附图2和附图3，通过扭力弹簧23自身的弹力，可以使多组转动夹持杆24向中间合拢，通过多组转动夹持杆24可以使晶圆保持中心位置处，并且可以避免晶圆在检测的过程中晃动偏移，使检测得到的结果更加的准确。

本实用新型中，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (7)

1.一种半导体测试用晶圆固定装置，包括圆盘（1），其特征在于，所述圆盘（1）的外侧表面呈环形均匀安装有夹持机构（2），所述夹持机构（2）包括固定块（21）与连接杆（22），所述固定块（21）的内侧表面固定连接有连接杆（22），且连接杆（22）的两侧表面对称插设有扭力弹簧（23），所述连接杆（22）的中心位置处套设有转动夹持杆（24），所述圆盘（1）的低端表面固定连接有吸附盘（3），所述圆盘（1）的顶端中心位置处固定连接有固定套（4），且固定套（4）的中心位置处插设有活动螺杆（5），所述活动螺杆（5）的低端表面通过轴承连接有固定座（8），所述活动螺杆（5）的低端表面套设有两组活动螺套（6），且两组所述活动螺套（6）之间夹持有滑动盘（7）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用晶圆固定装置，其特征在于，所述连接杆（22）的两侧表面对称套设有扭力弹簧（23），且扭力弹簧（23）的外侧表面与固定块（21）的内侧表面固定连接，所述扭力弹簧（23）的内侧表面与转动夹持杆（24）顶端的外侧表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用晶圆固定装置，其特征在于，所述转动夹持杆（24）的底端内侧表面为弧形面，所述转动夹持杆（24）自上向下向外侧为倾斜状态。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试用晶圆固定装置，其特征在于，所述吸附盘（3）的低端表面直径大小大于吸附盘（3）顶端表面的直径大小。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用晶圆固定装置，其特征在于，所述活动螺杆（5）的顶端表面设置有圆环，且圆环的外侧表面呈环形阵列均匀固定有拨动杆。

6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用晶圆固定装置，其特征在于，所述活动螺套（6）设置有两组，两组所述活动螺套（6）的内壁开设有与活动螺杆（5）外螺纹相对应的内螺纹，所述活动螺杆（5）与活动螺套（6）为螺纹滑动连接，两组所述活动螺套（6）之间夹持有滑动盘（7）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试用晶圆固定装置，其特征在于，所述滑动盘（7）的外侧表面与固定套（4）的内壁相抵触，所述滑动盘（7）的中心位置开设有与活动螺杆（5）相对应的孔槽，所述活动螺杆（5）插设在孔槽的内部。

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