CN217879938U - 成像镜头模块与电子装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种成像镜头模块，包含一感光元件部、一透镜组、一透镜支撑元件、一隔绝体以及一模塑体。感光元件部包含一基板、一感光芯片以及多个导线。基板承载感光芯片。感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区。导线电连接电连接区以传输影像信号。透镜组与光学有效区对应设置。透镜支撑元件支撑透镜组。透镜支撑元件包含一导线对应结构，且导线对应结构与导线对应设置。隔绝体设置于导线对应结构与导线之间。模塑体模塑成型于感光元件部。模塑体与透镜支撑元件实体接触，使透镜支撑元件与感光元件部相对固定。本实用新型还公开具有上述成像镜头模块的电子装置。

Description

成像镜头模块与电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种成像镜头模块与电子装置，特别是一种适用于电子装置的成像镜头模块。
背景技术
随着科技日新月异，具有高光学品质的镜头俨然成为不可或缺的一环。并且，配备光学镜头的电子装置的应用范围更加广泛，对于光学镜头的要求也是更加多样化。
然而，近年来传统的光学镜头已难以满足多元化发展下的电子产品的微型化需求，特别是现有的光学镜头机构配置为了维持足够的机械强度而要求一定的结构零件壁厚，以致于无法进一步微缩尺寸。因此，如何改良光学镜头内部的机构配置来使光学镜头较现有的机构配置进一步微缩尺寸，并同时保证其结构强度，使具有量产性，已成为目前相关领域的重要议题。
实用新型内容
鉴于以上提到的问题，本实用新型揭露一种成像镜头模块与电子装置，有助于在微型化与量产性之间取得适当的平衡。
本实用新型的一实施例所揭露的成像镜头模块，包含一感光元件部、一透镜组、一透镜支撑元件、一隔绝体以及一模塑体。感光元件部包含一基板、一感光芯片以及多个导线。基板承载感光芯片。感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区。导线电连接电连接区以传输影像信号。透镜组与光学有效区对应设置。透镜支撑元件支撑透镜组。透镜支撑元件包含一导线对应结构，且导线对应结构与导线对应设置。隔绝体设置于导线对应结构与导线之间。模塑体模塑成型于感光元件部。模塑体与透镜支撑元件实体接触，使透镜支撑元件与感光元件部相对固定。
本实用新型的另一实施例所揭露的成像镜头模块，包含一感光元件部、一透镜组、一透镜支撑元件以及一模塑体。感光元件部包含一基板、一感光芯片以及多个导线。基板承载感光芯片。感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区。导线电连接电连接区以传输影像信号。透镜组与光学有效区对应设置。透镜支撑元件支撑透镜组。透镜支撑元件包含一导线对应结构，且导线对应结构与导线对应设置。模塑体模塑成型于感光元件部并较导线远离光学有效区。模塑体与透镜支撑元件实体接触，使透镜支撑元件与感光元件部相对固定。
本实用新型的另一实施例所揭露的成像镜头模块，包含一感光元件部、一透镜组、一透镜支撑元件、一隔绝体以及一模塑体。感光元件部包含一基板、一感光芯片以及多个导线。基板承载感光芯片。感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区。导线电连接电连接区以传输影像信号。透镜组与光学有效区对应设置。透镜支撑元件支撑透镜组。隔绝体隔绝导线。模塑体模塑成型于感光元件部并较导线远离光学有效区。模塑体与透镜支撑元件实体接触，使透镜支撑元件与感光元件部相对固定。
本实用新型的另一实施例所揭露的电子装置，包含上述的成像镜头模块。
根据上述实施例所揭露的成像镜头模块与电子装置，通过透镜支撑元件的结构设计以及透镜支撑元件与模塑体的配合，使得透镜支撑元件可在保证其与感光元件部的结合强度下缩小其尺寸，并具有量产性。
以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1是根据本实用新型第一实施例所绘示的成像镜头模块的立体示意图。
图2是图1的成像镜头模块的分解示意图。
图3是图2的成像镜头模块的透镜组的分解示意图。
图4是图2的成像镜头模块的感光元件部的上视示意图。
图5至图9是图1的成像镜头模块的组装流程立体示意图。
图10至图14是图1的成像镜头模块的组装流程沿P-P切线的剖面示意图。
图15至图19是图1的成像镜头模块的组装流程沿Q-Q切线的剖面示意图。
图20是图6的透镜支撑元件的上视示意图。
图21是图6的AA区域的放大示意图。
图22是图10的BB区域的放大示意图。
图23是图14的CC区域的放大示意图。
图24是根据本实用新型第二实施例所绘示的成像镜头模块的立体示意图。
图25是图24的成像镜头模块的分解示意图。
图26是图25的成像镜头模块的透镜组与透镜支撑元件的分解示意图。
图27是图25的透镜组的第五透镜的放大示意图。
图28是图25的成像镜头模块的感光元件部的上视示意图。
图29至图32是图24的成像镜头模块的组装流程立体示意图。
图33至图36是图24的成像镜头模块的组装流程沿R-R切线的剖面示意图。
图37至图40是图24的成像镜头模块的组装流程沿S-S切线的剖面示意图。
图41是图33的DD区域的放大示意图。
图42是图36的EE区域的放大示意图。
图43是根据本实用新型第三实施例所绘示的成像镜头模块的立体示意图。
图44是图43的成像镜头模块的分解示意图。
图45是图44的成像镜头模块的透镜组、透镜支撑元件与光学元件的分解示意图。
图46是图43的成像镜头模块经部分剖切的立体示意图。
图47是图43的成像镜头模块的上视示意图。
图48是图44的成像镜头模块的感光元件部的上视示意图。
图49至图52是图43的成像镜头模块的组装流程立体示意图。
图53至图56是图43的成像镜头模块的组装流程沿T-T切线的剖面示意图。
图57至图60是图43的成像镜头模块的组装流程沿U-U切线的剖面示意图。
图61是图56的FF区域的放大示意图。
图62是根据本实用新型第四实施例所绘示的成像镜头模块的剖面示意图。
图63是图62的成像镜头模块的分解示意图。
图64绘示依照本实用新型第五实施例的一种电子装置的立体示意图。
图65绘示图64的电子装置的另一侧的立体示意图。
图66绘示图64的电子装置的系统方块图。
图67绘示图64的电子装置以超广角取像装置所撷取到的影像示意图。
图68绘示图64的电子装置以广角取像装置所撷取到的影像示意图。
图69绘示图64的电子装置以望远取像装置所撷取到的影像示意图。
图70绘示图64的电子装置以超望远取像装置所撷取到的影像示意图。
图71是根据本实用新型的一实施例所绘示的抗反射膜层的剖面示意图。
图72是根据本实用新型的一实施例所绘示的纳米脊状突起层的放大上视示意图。
图73是根据本实用新型的一实施例的包含纳米脊状突起层的抗反射膜层对各波长的光的反射率图表。
【符号说明】
1、2、3、4:成像镜头模块
11、21、31、41:感光元件部
111、211、311、411:基板
4110:主体部
1111、2111、4111:散热层
1112、2112:电路层
112、212、312、412:感光芯片
1121、2121、3121:光学有效区
1122、2122、3122:电连接区
113、213、313、413:导线
12、22、32、42:透镜组
120、220、320、420:光轴
121、221、321:第一透镜
122、222、322:第二透镜
123、223、323:第三透镜
124、224、324:第四透镜
125、225:第五透镜
126:第六透镜
2251:缩减面
129:镜筒
13、23、33、43:透镜支撑元件
131、231、331、431:导线对应结构
132:定位结构
14、24、34:隔绝体
15、25、35、45:模塑体
151、251:注料痕
352:夹持部
16、46:预粘合体
17、37:光学元件
18、28、38、48、ARM:抗反射膜层
39:电子元件
5:电子装置
5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h:取像装置
5k:提示灯
52:发光元件
53:对焦辅助模块
54:单芯片系统
55:显示装置
551:变焦控制键
552:对焦拍照按键
553:影像回放按键
554:取像装置切换按键
555:集成选单按键
57:生物识别感测器
58:电路板
581:连结器
59:电子元件
AA、BB、CC、DD、EE、FF、X、Y、Z:区域
ADL:粘合层
AIR:空气
BS:基材
HL:孔洞
INS:内部空间
ITL:中介层
NRL:纳米脊状突起层
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点，但非以任何观点限制本实用新型的范畴。
本实用新型提供一种成像镜头模块，可包含一感光元件部、一透镜组、一透镜支撑元件、一隔绝体、一模塑体、一预粘合体、一光学元件以及一抗反射膜层。
感光元件部包含一基板、一感光芯片以及多个导线。基板承载感光芯片。其中，基板可包含一散热层，且感光芯片可设置于散热层。借此，可进一步提升散热效率，借以改善热噪点的问题。感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区。导线电连接电连接区以传输影像信号。
透镜组与光学有效区对应设置，并可具有一光轴。其中，透镜组可包含缩边透镜。缩边透镜可具有向光轴内缩的一缩减面。借此，可进一步减小成像镜头模块的尺寸。其中，缩减面可以是在缩边透镜成型过程中一同形成，也可以通过二次加工达成，且本实用新型不限于上述方法。
透镜支撑元件支撑透镜组。透镜支撑元件可包含一导线对应结构以及一定位结构。导线对应结构可与导线对应设置。通过导线对应结构的设置，可使透镜支撑元件能够更靠近感光芯片，借以微缩成像镜头模块的尺寸。其中，透镜支撑元件可设置于感光元件部的一特定位置，且特定位置可配置于基板与感光芯片的其中一者。借此，可减少组装时发生的偏斜现象，借以保证光学品质。在组装过程中，可利用定位结构，通过影像辨识的方法将透镜支撑元件对正于感光芯片的光学有效区。借此，可避免成像镜头模块偏移或光轴歪斜。其中，透镜支撑元件与感光元件部之间可形成一内部空间，且内部空间可与外界通过导线对应结构连接。借此，可让导线对应结构进一步作为逃气通道，以减少气压对组装的影响。
隔绝体隔绝导线。进一步来说，隔绝体可设置于导线对应结构与导线之间。通过隔绝体的设置，可使得导线与导线对应结构间隔设置，借以避免碰撞损坏。其中，隔绝体可包覆导线，且隔绝体可为吸光材质。借此，可避免导线反射产生炫光。其中，隔绝体可以是热固化树脂、光固化树脂或光热固化混合树脂，但本实用新型不以此为限。其中，隔绝体可封闭导线对应结构。借此，可避免模塑体通过导线对应结构溢流至光学有效区。其中，隔绝体可将导线与模塑体隔绝开来。
模塑体模塑成型于感光元件部。模塑体与透镜支撑元件实体接触，使透镜支撑元件与感光元件部相对固定。通过模塑体与透镜支撑元件的配合，可使透镜支撑元件对透镜组具有足够的支撑性并对感光元件部具有良好的结合性，借以保证成像镜头模块的结构强度且达成量产条件。其中，模塑体可通过埋入射出工艺与透镜支撑元件和感光元件部成型于一体。借此，可减少组装对位的工序。或者，模塑体也可通过埋入射出工艺包覆透镜支撑元件与感光元件部，使其成型于一体。其中，模塑体可较隔绝体远离光学有效区。借此，可避免模塑体影响光学品质。其中，模塑体也可较导线远离光学有效区。
预粘合体可设置于特定位置。借此，可在模塑体未设置时暂时以预粘合体粘合透镜支撑元件与感光元件部，借以提升组装效率。
光学元件可设置于透镜支撑元件，并可与光学有效区对应设置。光学元件可以是一滤光片或一透镜；或者，光学元件也可进一步是畸变修正透镜、阵列透镜、晶圆级透镜或超颖透镜，但本实用新型不以此为限。
抗反射膜层可设置于透镜支撑元件面向感光元件部的一侧。其中，抗反射膜层也可完全披覆于透镜支撑元件面向感光元件部的一侧。或者，抗反射膜层也可设置于光学有效区。或者，抗反射膜层也可设置于光学元件面向光学有效区的一侧。
抗反射膜层可包含一纳米脊状突起层。借此，可使抗反射膜层具有抗反射的功能。纳米脊状突起层主要可为陶瓷体。其中，陶瓷体可包含氧化铝。其中，陶瓷体可更进一步包含氧化硅。纳米脊状突起层可往空气方向渐疏，且纳米脊状突起层的平均高度可大于等于60纳米并可小于等于400纳米。其中，纳米脊状突起层的平均高度也可大于等于100纳米并也可小于等于285纳米。值得注意的是，纳米脊状突起层的平均高度可由扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope)以进行剖面成像的方式来观察到多个单体脊状突起，在取3至6根脊状突起标出高度后，进行数据平均的计算后可得出纳米脊状突起层的平均高度。详细来说，请参照图71，是根据本实用新型的一实施例所绘示的抗反射膜层的剖面示意图。对纳米脊状突起层NRL的剖面进行高度量测后，可得到高度GH1＝189.56[纳米]；GH2＝303.28[纳米]；GH3＝271.88[纳米]；以及GH4＝112.67[纳米]，进而可得出纳米脊状突起层NRL的平均高度为219.3475[纳米]。
如图71所示，抗反射膜层ARM可进一步包含一基材BS与一中介层ITL。中介层ITL与基材BS实体接触。纳米脊状突起层NRL设置于中介层ITL。纳米脊状突起层NRL往空气AIR方向(即朝向图71上方的方向)渐疏，且纳米脊状突起层NRL具有多个孔洞HL。从纳米脊状突起层NRL的上方观察，则如图72所示，可看到多个孔洞HL。这些孔洞HL可进一步帮助抗反射膜层ARM的抗反射性，可参照图73，是根据本实用新型的一实施例的包含纳米脊状突起层的抗反射膜层对各波长的光的反射率图表，其中横轴为波长(单位：纳米(nm))，而纵轴为反射率(单位：百分比(％))。如图73所示，在纳米脊状突起层NRL的帮助下，抗反射膜层ARM对波长为420至680纳米的光的平均反射率为0.022％，抗反射膜层ARM对波长为400至900纳米的光的平均反射率为0.023％，且抗反射膜层ARM对波长为420至680纳米的光的最小反射率为0.012％。其中，如图71所示，中介层ITL可进一步为多膜层。借此，可提升纳米脊状突起层NRL的附着性。值得注意的是，在图71中，中介层ITL的厚度、多膜层层数仅为示例，可依需求来调整实际配置，本实用新型不以此为限。此外，基材BS可为本实用新型的透镜支撑元件、透镜组中的单一透镜、光学元件或感光芯片，本实用新型不以此为限。
隔绝体的硬度可小于等于模塑体的硬度。借此，当成像镜头模块受到冲击时，可避免对导线连接处产生剪力。
模塑体可为一导热塑胶，且导热塑胶的导热系数可大于等于透镜支撑元件的导热系数。借此，可提升散热效率，借以保证光学品质的稳定。
上述本实用新型的成像镜头模块中的各技术特征皆可组合配置，而达到对应的功效。
根据上述实施方式，以下提出具体实施例并配合附图予以详细说明。
<第一实施例>
请参照图1至图23，其中图1是根据本实用新型第一实施例所绘示的成像镜头模块的立体示意图，图2是图1的成像镜头模块的分解示意图，图3是图2的成像镜头模块的透镜组的分解示意图，图4是图2的成像镜头模块的感光元件部的上视示意图，图5至图9是图1的成像镜头模块的组装流程立体示意图，图10至图14是图1的成像镜头模块的组装流程沿P-P切线的剖面示意图，图15至图19是图1的成像镜头模块的组装流程沿Q-Q切线的剖面示意图，图20是图6的透镜支撑元件的上视示意图，图21是图6的AA区域的放大示意图，图22是图10的BB区域的放大示意图，且图23是图14的CC区域的放大示意图。
在本实施例中，成像镜头模块1包含一感光元件部11、一透镜组12、一透镜支撑元件13、四个隔绝体14、一模塑体15、一预粘合体16、一光学元件17以及多个抗反射膜层18。
请参照图5至图9、图10至图14与图15至图19，分别为成像镜头模块1组装流程五步骤的立体示意图、沿P-P切线的剖面示意图与沿Q-Q切线的剖面示意图。步骤一为提供感光元件部11。步骤二为设置透镜支撑元件13。步骤三为设置隔绝体14。步骤四为成型模塑体15。步骤五为组装透镜组12。以上步骤仅为了表示各部件的功能性及构件间的配合关系，并非完全对照真实的生产流程，本实用新型的申请专利范围也不以此为限。以下将详细说明各部件。
感光元件部11包含一基板111、一感光芯片112以及多个导线113。基板111承载感光芯片112。具体来说，请参照图22，基板111包含一散热层1111以及一电路层1112。电路层1112设置于散热层1111。感光芯片112通过一粘合层ADL设置于电路层1112。感光芯片112包含一光学有效区1121以及一电连接区1122。导线113电连接电连接区1122与电路层1112，以传输影像信号。如图4所示，感光元件部11具有X区域、Y区域以及Z区域，以分别供透镜支撑元件13、隔绝体14与模塑体15设置。
透镜组12与光学有效区1121对应设置，并具有一光轴120。透镜组12包含一镜筒129以及六片透镜。镜筒129容置此六片透镜。此六片透镜沿光轴120依序为第一透镜121、第二透镜122、第三透镜123、第四透镜124、第五透镜125以及第六透镜126。此六片透镜在附图中仅为示例，可依需求来调整透镜数量及面形，本实用新型不以此为限。
透镜支撑元件13支撑透镜组12。透镜支撑元件13包含两个导线对应结构131以及四个定位结构132。请参照图23，导线对应结构131与导线113对应设置。组装位置请参照图4与图21，透镜支撑元件13设置于感光元件部11的一特定位置(即X区域)。特定位置(X区域)配置于感光元件部11的基板111，以供预粘合体16设置。请参照图20，在组装过程中，可利用定位结构132，通过影像辨识的方法将透镜支撑元件13对正于感光芯片112的光学有效区1121。并且，组装后的透镜支撑元件13如图16所示，设置于基板111上。如图11所示，透镜支撑元件13与感光元件部11之间形成一内部空间INS，且内部空间INS与外界通过导线对应结构131连接，以让导线对应结构131作为组装时内部空间INS的逃气通道。
隔绝体14隔绝导线113。进一步来说，请参照图23，隔绝体14设置于导线对应结构131与导线113之间。如图23所示，隔绝体14包覆导线113。如图7所示，隔绝体14封闭导线对应结构131。
模塑体15模塑成型于感光元件部11，并与透镜支撑元件13实体接触。进一步来说，请参照图23，模塑体15可通过埋入射出工艺与透镜支撑元件13和感光元件部11成型于一体。并且，如图18所示，模塑成型的模塑体15具有多个注料痕151。如此一来，可使透镜支撑元件13与感光元件部11相对固定。如图23所示，模塑体15较隔绝体14与导线113远离光学有效区1121。
光学元件17为红外线滤除滤光片(IR-cut filter)。光学元件17设置于透镜支撑元件13，并与光学有效区1121对应设置。并且，光学元件17位于第五透镜125的像侧。
抗反射膜层18设置于透镜支撑元件13面向感光元件部11的一侧、光学有效区1121与光学元件17面向光学有效区1121的一侧，如图23所示。抗反射膜层18包含一纳米脊状突起层(未绘示于本实施例的附图)。纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。对于纳米脊状突起层的详细说明，可参照前述对于图71至图73的描述，在此不再赘述。
并且，隔绝体14的硬度小于模塑体15的硬度。
<第二实施例>
请参照图24至图42，其中图24是根据本实用新型第二实施例所绘示的成像镜头模块的立体示意图，图25是图24的成像镜头模块的分解示意图，图26是图25的成像镜头模块的透镜组与透镜支撑元件的分解示意图，图27是图25的透镜组的第五透镜的放大示意图，图28是图25的成像镜头模块的感光元件部的上视示意图，图29至图32是图24的成像镜头模块的组装流程立体示意图，图33至图36是图24的成像镜头模块的组装流程沿R-R切线的剖面示意图，图37至图40是图24的成像镜头模块的组装流程沿S-S切线的剖面示意图，图41是图33的DD区域的放大示意图，且图42是图36的EE区域的放大示意图。
在本实施例中，成像镜头模块2包含一感光元件部21、一透镜组22、一透镜支撑元件23、两个隔绝体24、一模塑体25以及多个抗反射膜层28。
请参照图29至图32、图33至图36与图37至图40，分别为成像镜头模块2组装流程四步骤的立体示意图、沿R-R切线的剖面示意图与沿S-S切线的剖面示意图。步骤一为提供感光元件部21。步骤二为设置透镜支撑元件23。步骤三为设置隔绝体24。步骤四为成型模塑体25。以上步骤仅为了表示各部件的功能性及构件间的配合关系，并非完全对照真实的生产流程，本实用新型的申请专利范围也不以此为限。以下将详细说明各部件。
感光元件部21包含一基板211、一感光芯片212以及多个导线213。基板211承载感光芯片212。具体来说，请参照图41，基板211包含一散热层2111以及一电路层2112。电路层2112设置于散热层2111的周边区域。感光芯片212通过一粘合层ADL设置于散热层2111的中央区域。感光芯片212包含一光学有效区2121以及一电连接区2122。导线213电连接电连接区2122与电路层2112，以传输影像信号。如图28所示，感光元件部21具有X区域、Y区域以及Z区域，以分别供透镜支撑元件23、隔绝体24与模塑体25设置。
透镜组22与光学有效区2121对应设置，并具有一光轴220。透镜组22包含五片透镜。此五片透镜容置于透镜支撑元件23。此五片透镜沿光轴220依序为第一透镜221、第二透镜222、第三透镜223、第四透镜224以及第五透镜225。第五透镜225为缩边透镜。具体来说，如图27所示，第五透镜225具有向光轴220内缩的两个缩减面2251。此五片透镜在附图中仅为示例，可依需求来调整透镜数量及面形，本实用新型不以此为限。
透镜支撑元件23支撑透镜组22。透镜支撑元件23包含两个导线对应结构231。请参照图42，导线对应结构231与导线213对应设置。组装位置请参照图28，透镜支撑元件23设置于感光元件部21的一特定位置(即X区域)。特定位置(X区域)配置于感光元件部21的感光芯片212。并且，组装后的透镜支撑元件23如图38所示，设置于感光芯片212上。如图34所示，透镜支撑元件23与感光元件部21之间形成一内部空间INS，且内部空间INS与外界通过导线对应结构231连接，以让导线对应结构231作为组装时内部空间INS的逃气通道。
隔绝体24隔绝导线213。进一步来说，请参照图42，隔绝体24设置于导线对应结构231与导线213之间。如图42所示，隔绝体24包覆导线213。
模塑体25模塑成型于感光元件部21，并与透镜支撑元件23实体接触。进一步来说，请参照图42，模塑体25可通过埋入射出工艺与透镜支撑元件23和感光元件部21成型于一体。并且，如图40所示，模塑成型的模塑体25具有多个注料痕251。如此一来，可使透镜支撑元件23与感光元件部21相对固定。如图42所示，模塑体25较隔绝体24与导线213远离光学有效区2121。
抗反射膜层28完全披覆于透镜支撑元件23面向感光元件部21的一侧。并且，抗反射膜层28还设置于光学有效区2121，如图42所示。抗反射膜层28包含一纳米脊状突起层(未绘示于本实施例的附图)。纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。对于纳米脊状突起层的详细说明，可参照前述对于图71至图73的描述，在此不再赘述。
并且，隔绝体24的硬度小于模塑体25的硬度。
<第三实施例>
请参照图43至图61，其中图43是根据本实用新型第三实施例所绘示的成像镜头模块的立体示意图，图44是图43的成像镜头模块的分解示意图，图45是图44的成像镜头模块的透镜组、透镜支撑元件与光学元件的分解示意图，图46是图43的成像镜头模块经部分剖切的立体示意图，图47是图43的成像镜头模块的上视示意图，图48是图44的成像镜头模块的感光元件部的上视示意图，图49至图52是图43的成像镜头模块的组装流程立体示意图，图53至图56是图43的成像镜头模块的组装流程沿T-T切线的剖面示意图，图57至图60是图43的成像镜头模块的组装流程沿U-U切线的剖面示意图，且图61是图56的FF区域的放大示意图。
在本实施例中，成像镜头模块3包含一感光元件部31、一透镜组32、一透镜支撑元件33、两个隔绝体34、一模塑体35、一光学元件37、多个抗反射膜层38以及一电子元件39。
请参照图49至图52、图53至图56与图57至图60，分别为成像镜头模块3组装流程四步骤的立体示意图、沿T-T切线的剖面示意图与沿U-U切线的剖面示意图。步骤一为提供感光元件部31。步骤二为设置透镜支撑元件33。步骤三为设置隔绝体34。步骤四为成型模塑体35。以上步骤仅为了表示各部件的功能性及构件间的配合关系，并非完全对照真实的生产流程，本实用新型的申请专利范围也不以此为限。以下将详细说明各部件。
感光元件部31包含一基板311、一感光芯片312以及多个导线313。基板311承载感光芯片312。如图61所示，感光芯片312包含一光学有效区3121以及一电连接区3122。导线313电连接电连接区3122与设置于基板311上的电子元件39，以传输影像信号。如图48所示，感光元件部31具有X区域、Y区域以及Z区域，以分别供透镜支撑元件33、隔绝体34与模塑体35设置。
透镜组32与光学有效区3121对应设置，并具有一光轴320。透镜组32包含四片透镜。此四片透镜容置于透镜支撑元件33。此四片透镜沿光轴320依序为第一透镜321、第二透镜322、第三透镜323以及第四透镜324。此四片透镜在附图中仅为示例，可依需求来调整透镜数量及面形，本实用新型不以此为限。
透镜支撑元件33支撑透镜组32。透镜支撑元件33包含两个导线对应结构331。请参照图61，导线对应结构331与导线313对应设置。组装位置请参照图48，透镜支撑元件33设置于感光元件部31的一特定位置(即X区域)。特定位置(X区域)配置于感光元件部31的基板311。并且，组装后的透镜支撑元件33如图58所示，设置于基板311上。如图54所示，透镜支撑元件33与感光元件部31之间形成一内部空间INS，且内部空间INS与外界通过导线对应结构331连接，以让导线对应结构331作为组装时内部空间INS的逃气通道。
隔绝体34隔绝导线313。进一步来说，请参照图61，隔绝体34设置于导线对应结构331与导线313之间。如图61所示，隔绝体34包覆导线313与电子元件39。
模塑体35为导热塑胶。模塑体35模塑成型于感光元件部31，并与透镜支撑元件33实体接触。进一步来说，请参照图61，模塑体35通过埋入射出工艺包覆透镜支撑元件33与感光元件部31，使其成型于一体。如此一来，可使透镜支撑元件33与感光元件部31相对固定。并且，如图47所示，模塑成型的模塑体35具有多个夹持部352。如此一来，可在注塑成型时固定感光元件部31。
光学元件37为红外线滤除滤光片。光学元件37设置于透镜支撑元件33，并与光学有效区3121对应设置。并且，光学元件37位于第四透镜324的像侧。
抗反射膜层38设置于透镜支撑元件33面向感光元件部31的一侧、光学有效区3121与光学元件37面向光学有效区3121的一侧，如图61所示。抗反射膜层38包含一纳米脊状突起层(未绘示于本实施例的附图)。纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。对于纳米脊状突起层的详细说明，可参照前述对于图71至图73的描述，在此不再赘述。
并且，隔绝体34的硬度小于模塑体35的硬度。模塑体35的导热系数大于透镜支撑元件33的导热系数。
<第四实施例>
请参照图62至图63，其中图62是根据本实用新型第四实施例所绘示的成像镜头模块的剖面示意图，且图63是图62的成像镜头模块的分解示意图。图62与图63仅为示意性，本实用新型不以此为限。
在本实施例中，成像镜头模块4包含一感光元件部41、一透镜组42、一透镜支撑元件43、一模塑体45、一预粘合体46以及多个抗反射膜层48。
感光元件部41包含一基板411、一感光芯片412以及多个导线413。基板411承载感光芯片412。具体来说，请参照图62，基板411包含一主体部4110以及一散热层4111。散热层4111设置于主体部4110。感光芯片412设置于散热层4111。导线413电连接感光芯片412与主体部4110，以传输影像信号。
透镜组42与感光芯片412对应设置，并具有一光轴420。
透镜支撑元件43支撑透镜组42。透镜支撑元件43包含两个导线对应结构431。请参照图63，导线对应结构431与导线413对应设置。透镜支撑元件43设置于感光元件部41的一特定位置。特定位置配置于感光元件部41的基板411，以供预粘合体46设置。并且，透镜支撑元件43如图63所示，设置于基板411上。如图62所示，透镜支撑元件43与感光元件部41之间形成一内部空间INS。内部空间INS与外界通过导线对应结构431连接，以让导线对应结构431作为组装时内部空间INS的逃气通道。
模塑体45模塑成型于感光元件部41，并与透镜支撑元件43实体接触。进一步来说，请参照图62，模塑体45可通过埋入射出工艺与透镜支撑元件43和感光元件部41成型于一体。如此一来，可使透镜支撑元件43与感光元件部41相对固定。如图62所示，模塑体45较导线413远离感光芯片412。
抗反射膜层48设置于透镜支撑元件43面向感光元件部41的一侧与感光芯片412上，如图62所示。抗反射膜层48包含一纳米脊状突起层(未绘示于本实施例的附图)。纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。对于纳米脊状突起层的详细说明，可参照前述对于图71至图73的描述，在此不再赘述。
<第五实施例>
请参照图64至图66，其中图64绘示依照本实用新型第五实施例的一种电子装置的立体示意图，图65绘示图64的电子装置的另一侧的立体示意图，且图66绘示图64的电子装置的系统方块图。
在本实施例中，电子装置5为一移动装置，其中移动装置可以是电脑、智能手机、智能穿戴装置、空拍机或车用影像纪录与显示仪器等等，本实用新型不以此为限。电子装置5包含取像装置5a、取像装置5b、取像装置5c、取像装置5d、取像装置5e、取像装置5f、取像装置5g、取像装置5h、发光元件52、对焦辅助模块53、影像信号处理器(Image SignalProcessor)、显示装置55、影像软件处理器以及生物识别感测器57。
取像装置5a、取像装置5b、取像装置5c、取像装置5d、取像装置5e、取像装置5f、取像装置5g及取像装置5h可例如包含本实用新型的成像镜头模块1～4。
取像装置5a、取像装置5b、取像装置5c、取像装置5d及取像装置5e皆配置于电子装置5的同一侧。取像装置5f、取像装置5g、取像装置5h及显示装置55皆配置于电子装置5的另一侧，并且显示装置55可为使用者界面，以使取像装置5f、取像装置5g及取像装置5h可作为前置镜头以提供自拍功能，但本实用新型并不以此为限。
取像装置5a为一超望远取像装置，取像装置5b为一微距取像装置，取像装置5c为一广角取像装置，取像装置5d为一超广角取像装置，取像装置5e为一望远取像装置，取像装置5f为一超广角取像装置，取像装置5g为一广角取像装置，且取像装置5h为一飞时测距(Time of Flight，ToF)取像装置。本实施例的取像装置5a、取像装置5b、取像装置5c、取像装置5d及取像装置5e具有相异的视角，使电子装置5可提供不同的放大倍率，以达到光学变焦的拍摄效果。举例来说，超广角取像装置5d所拍摄到的影像可参照图67，绘示有电子装置5以超广角取像装置5d所撷取到的影像示意图，其中所撷取到的影像包含整体教堂、周边建筑与广场上的人物。图67的影像具有较大的视角与景深，但常伴随有较大的畸变。广角取像装置5c所拍摄到的影像可参照图68，绘示有电子装置5以广角取像装置5c所撷取到的影像示意图，其中所撷取到的影像包含整体教堂与教堂前的人物。望远取像装置5e所拍摄到的影像可参照图69，绘示有电子装置5以望远取像装置5e所撷取到的影像示意图，其中所撷取到的影像包含教堂前方飞翔的鸟群。图69的影像具有较小的视角与景深，使得望远取像装置5e可用于拍摄移动目标，光学元件驱动装置(未另绘示)驱动透镜组对目标物快速且连续的自动对焦，使目标物不会因为远离对焦位置而模糊不清；在取像时，望远取像装置5e可进一步针对拍摄主题进行光学变焦，获得更清晰的影像。超望远取像装置5a所拍摄到的影像可参照图70，绘示有电子装置5以超望远取像装置5a所撷取到的影像示意图，其中所撷取到的影像包含教堂尖塔上方的天使像与十字架。图70的影像具有更小的视角与景深，使得超望远取像装置5a的透镜组更容易因抖动而失焦，因此光学元件驱动装置在提供驱动力使超望远取像装置5a的透镜组对目标物聚焦时，可同时提供修正抖动的反馈力以达成光学防震的功效。另外，取像装置5h可取得影像的深度信息。上述电子装置5以包含多个取像装置5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h为例，但取像装置的数量与配置并非用以限制本实用新型。
当使用者拍摄被摄物OBJ时，电子装置5利用取像装置5a、取像装置5b、取像装置5c或取像装置5e聚光取像，启动发光元件52进行补光，并使用对焦辅助模块53提供的被摄物OBJ的物距信息进行快速对焦，再加上影像信号处理器进行影像最佳化处理，来进一步提升透镜组所产生的影像品质。对焦辅助模块53可采用红外线或激光对焦辅助系统来达到快速对焦。
此外，电子装置5也可利用取像装置5f、取像装置5g或取像装置5h进行拍摄。当取像装置5f、取像装置5g或取像装置5h进行拍摄时，可有一提示灯5k发光以提醒使用者电子装置5正在拍摄中。显示装置55可采用触控屏幕或变焦控制键551和对焦拍照按键552的实体的拍摄按钮，配合影像软件处理器的多样化功能进行影像拍摄以及影像处理。通过影像软件处理器处理后的影像可显示于显示装置55。使用者还可通过显示装置55的影像回放按键553重播先前拍摄的影像，也可通过取像装置切换按键554以选取适合的取像装置来进行拍摄，还可通过集成选单按键555来对当下的拍摄场景进行适合的拍摄条件调整。
进一步来说，电子装置5还包含一电路板58，且电路板58承载多个电子元件59。取像装置5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h通过电路板58上的连结器581电连接电子元件59，其中电子元件59可包含一信号发射模块，可通过信号发射模块将影像传递至其他电子装置或是云端存储。其中，信号发射模块可以是无线网络技术(Wireless Fidelity,WiFi)模块、蓝牙模块、红外线模块、网络服务模块或上述多种信号发射的集成模块，本实用新型不以此为限。
电子元件59也可包含存储单元、随机存取存储器以存储影像信号、陀螺仪、位置定位器以利电子装置5的导航或定位。在本实施例中，影像信号处理器、影像软件处理器与随机存取存储器整合成一个单芯片系统54，但本实用新型不以此配置为限。在部分其他实施例中，电子元件也可以整合于取像装置或也可设置于多个电路板的其中一者。此外，生物识别感测器57可提供电子装置5开机和解锁等功能。
本实用新型的透镜组及取像装置不以应用于智能手机为限。透镜组及取像装置更可视需求应用于移动对焦的系统，并兼具优良像差修正与良好光学品质的特色。举例来说，透镜组及取像装置可多方面应用于三维(3D)影像撷取、数码相机、移动装置、平板计算机、智能电视、网络监控设备、行车记录仪、倒车显影装置、多镜头装置、辨识系统、体感游戏机与穿戴式装置等电子装置中。前揭电子装置仅是示范性地说明本实用新型的实际运用例子，并非限制本实用新型的透镜组及取像装置的运用范围。
虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。

Claims (35)

1.一种成像镜头模块，其特征在于，包含：
一感光元件部，包含一基板、一感光芯片以及多个导线，其中所述基板承载所述感光芯片，所述感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区，所述导线电连接所述电连接区以传输影像信号；
一透镜组，与所述光学有效区对应设置；
一透镜支撑元件，支撑所述透镜组，其中所述透镜支撑元件包含一导线对应结构，且所述导线对应结构与所述导线对应设置；
一隔绝体，设置于所述导线对应结构与所述导线之间；以及
一模塑体，模塑成型于所述感光元件部，其中所述模塑体与所述透镜支撑元件实体接触，使所述透镜支撑元件与所述感光元件部相对固定。
2.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述模塑体较所述隔绝体远离所述光学有效区。
3.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述隔绝体封闭所述导线对应结构。
4.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述透镜支撑元件与所述感光元件部之间形成一内部空间，且所述内部空间与外界通过所述导线对应结构连接。
5.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述透镜支撑元件设置于所述感光元件部的一特定位置，且所述特定位置配置于所述基板与所述感光芯片的其中一者。
6.根据权利要求5所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一预粘合体，其中所述预粘合体设置于所述特定位置。
7.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一抗反射膜层，其中所述抗反射膜层设置于所述透镜支撑元件面向所述感光元件部的一侧，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
8.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一抗反射膜层，其中所述抗反射膜层设置于所述光学有效区，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
9.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一光学元件以及一抗反射膜层，其中所述光学元件设置于所述透镜支撑元件并与所述光学有效区对应设置，所述抗反射膜层设置于所述光学元件面向所述光学有效区的一侧，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
10.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述基板包含一散热层，且所述感光芯片设置于所述散热层。
11.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述隔绝体的硬度小于等于所述模塑体的硬度。
12.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述模塑体通过埋入射出工艺与所述透镜支撑元件和所述感光元件部成型于一体。
13.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述模塑体为一导热塑胶，且所述导热塑胶的导热系数大于等于所述透镜支撑元件的导热系数。
14.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述隔绝体包覆所述导线，且所述隔绝体为吸光材质。
15.根据权利要求1所述的成像镜头模块，其特征在于，所述透镜组包含缩边透镜。
16.一种电子装置，其特征在于，包含：
根据权利要求1所述的成像镜头模块。
17.一种成像镜头模块，其特征在于，包含：
一感光元件部，包含一基板、一感光芯片以及多个导线，其中所述基板承载所述感光芯片，所述感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区，所述导线电连接所述电连接区以传输影像信号；
一透镜组，与所述光学有效区对应设置；
一透镜支撑元件，支撑所述透镜组，其中所述透镜支撑元件包含一导线对应结构，且所述导线对应结构与所述导线对应设置；以及
一模塑体，模塑成型于所述感光元件部并较所述导线远离所述光学有效区，其中所述模塑体与所述透镜支撑元件实体接触，使所述透镜支撑元件与所述感光元件部相对固定。
18.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，所述透镜支撑元件与所述感光元件部之间形成一内部空间，且所述内部空间与外界通过所述导线对应结构连接。
19.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，所述透镜支撑元件设置于所述感光元件部的一特定位置，且所述特定位置配置于所述基板与所述感光芯片的其中一者。
20.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一抗反射膜层，其中所述抗反射膜层设置于所述透镜支撑元件面向所述感光元件部的一侧，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
21.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一抗反射膜层，其中所述抗反射膜层设置于所述光学有效区，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
22.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一光学元件以及一抗反射膜层，其中所述光学元件设置于所述透镜支撑元件并与所述光学有效区对应设置，所述抗反射膜层设置于所述光学元件面向所述光学有效区的一侧，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
23.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，所述基板包含一散热层，且所述感光芯片设置于所述散热层。
24.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，所述透镜支撑元件与所述感光元件部埋入于所述模塑体，并通过埋入射出工艺成型于一体。
25.根据权利要求17所述的成像镜头模块，其特征在于，所述模塑体为一导热塑胶，且所述导热塑胶的导热系数大于等于所述透镜支撑元件的导热系数。
26.一种电子装置，其特征在于，包含：
根据权利要求17所述的成像镜头模块。
27.一种成像镜头模块，其特征在于，包含：
一感光元件部，包含一基板、一感光芯片以及多个导线，其中所述基板承载所述感光芯片，所述感光芯片包含一光学有效区以及一电连接区，所述导线电连接所述电连接区以传输影像信号；
一透镜组，与所述光学有效区对应设置；
一透镜支撑元件，支撑所述透镜组；
一隔绝体，隔绝所述导线；以及
一模塑体，模塑成型于所述感光元件部并较所述导线远离所述光学有效区，其中所述模塑体与所述透镜支撑元件实体接触，使所述透镜支撑元件与所述感光元件部相对固定。
28.根据权利要求27所述的成像镜头模块，其特征在于，所述模塑体较所述隔绝体远离所述光学有效区。
29.根据权利要求27所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一抗反射膜层，其中所述抗反射膜层设置于所述透镜支撑元件面向所述感光元件部的一侧，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
30.根据权利要求27所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一抗反射膜层，其中所述抗反射膜层设置于所述光学有效区，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
31.根据权利要求27所述的成像镜头模块，其特征在于，还包含一光学元件以及一抗反射膜层，其中所述光学元件设置于所述透镜支撑元件并与所述光学有效区对应设置，所述抗反射膜层设置于所述光学元件面向所述光学有效区的一侧，所述抗反射膜层包含一纳米脊状突起层，所述纳米脊状突起层往空气方向渐疏，且所述纳米脊状突起层的平均高度大于等于60纳米并小于等于400纳米。
32.根据权利要求27所述的成像镜头模块，其特征在于，所述基板包含一散热层，且所述感光芯片设置于所述散热层。
33.根据权利要求27所述的成像镜头模块，其特征在于，所述模塑体通过埋入射出工艺与所述透镜支撑元件和所述感光元件部成型于一体。
34.根据权利要求27所述的成像镜头模块，其特征在于，所述隔绝体为吸光材质。
35.一种电子装置，其特征在于，包含：
根据权利要求27所述的成像镜头模块。
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