CN217878135U - 带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及压力传感器技术领域，公开了带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括传感器外壳和安装板，安装板上表面设置有电子元器件，电子元器件活动安装在安装板内部设置的散热组件上端，散热组件包括安装在安装板上表面的导热板和设置在导热板下端的散热鳍片，导热板的上端还设置有固定卡脚，散热鳍片的下端安装在安装板内部的半导体制冷片的上端，电子元器件运行产生的热量由下侧的导热板将热量传导至散热鳍片，而下端的半导体制冷片工作进行制冷，将冷气向散热鳍片进行传导，进而对散热鳍片进行降温，同时两侧开设的通槽将冷气向外进行传导，对电子元器件的周围进行整体降温。

Description

带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体为带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑等众多行业。

然而在压力传感器使用时，会产生热量，若是热量积累则容易导致传感器反应迟钝，影响正常使用，且在固定时若是胶水干涸，压力传感器容易从安装板上脱落，造成设备损坏。

针对上述问题。为此，提出带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，在电子元器件运行时，产生的热量由下侧的导热板将热量传导至散热鳍片，而下端的半导体制冷片工作进行制冷，将冷气向散热鳍片进行传导，进而对散热鳍片进行降温，同时两侧开设的通槽将冷气向外进行传导，对电子元器件的周围进行整体降温，使散热效果更好，半导体制冷片另一面的热气从通风槽内部排出，便于使用，从而解决了上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括传感器外壳和安装板，传感器外壳活动安装在安装板上端，所述安装板上表面设置有电子元器件，电子元器件活动安装在安装板内部设置的散热组件上端；

所述散热组件包括安装在安装板上表面的导热板和设置在导热板下端的散热鳍片，导热板的上端还设置有固定卡脚，散热鳍片的下端安装在安装板内部的半导体制冷片的上端。

优选的，所述安装板的中部开设有通槽，通槽的中部安装有半导体制冷片，安装板的下端设置有通风槽，通风槽开设在半导体制冷片的下表面。

优选的，所述导热板和散热鳍片为一种有机硅材料制成的部件。

优选的，所述散热鳍片和半导体制冷片的大小相匹配，均设置在安装板的空腔内部。

优选的，所述固定卡脚活动安装在电子元器件的侧面的卡口内部。

优选的，所述导热板的内部开设有用于安装电子元器件的凹槽，电子元器件使用导热胶安装在凹槽内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，在电子元器件运行时，产生的热量由下侧的导热板将热量传导至散热鳍片，而下端的半导体制冷片工作进行制冷，将冷气向散热鳍片进行传导，进而对散热鳍片进行降温，同时两侧开设的通槽将冷气向外进行传导，对电子元器件的周围进行整体降温，使散热效果更好，半导体制冷片另一面的热气从通风槽内部排出，便于使用。

2、本实用新型提出的带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，在电子元器件安装到导热板上端时，使用导热胶将电子元器件固定在凹槽内部，可使电子元器件与导热板贴合，提升导热效果，同时将固定卡脚卡在电子元器件的侧面，使电子元器件安装更加稳固，避免电子元器件从导热板上端脱落，安装较为稳固。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的电子元器件安装结构示意图；

图3为本实用新型的安装板结构示意图；

图4为本实用新型的散热组件结构示意图；

图5为本实用新型的导热板结构示意图。

图中：1、传感器外壳；2、安装板；21、半导体制冷片；22、通槽；23、通风槽；3、电子元器件；4、散热组件；41、导热板；411、凹槽；412、导热胶；42、固定卡脚；43、散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括传感器外壳1和安装板2，传感器外壳1活动安装在安装板2上端，安装板2上表面设置有电子元器件3，电子元器件3活动安装在安装板2内部设置的散热组件4上端。

请参阅图3，安装板2的中部开设有通槽22，通槽22的中部安装有半导体制冷片21，安装板2的下端设置有通风槽23，通风槽23开设在半导体制冷片21的下表面。

请参阅图4-5，散热组件4包括安装在安装板2上表面的导热板41和设置在导热板41下端的散热鳍片43，导热板41和散热鳍片43为一种有机硅材料制成的部件，散热鳍片43和半导体制冷片21的大小相匹配，均设置在安装板2的空腔内部，导热板41的上端还设置有固定卡脚42，散热鳍片43的下端安装在安装板2内部的半导体制冷片21的上端。

在电子元器件3运行时，产生的热量由下侧的导热板41将热量传导至散热鳍片43，而下端的半导体制冷片21工作进行制冷，将冷气向散热鳍片43 进行传导，进而对散热鳍片43进行降温，同时两侧开设的通槽22将冷气向外进行传导，对电子元器件3的周围进行整体降温，使散热效果更好，半导体制冷片21另一面的热气从通风槽23内部排出，便于使用。

请参阅图2和4，固定卡脚42活动安装在电子元器件3的侧面的卡口内部。

请参阅图5，导热板41的内部开设有用于安装电子元器件3的凹槽411，电子元器件3使用导热胶412安装在凹槽411内部。

在电子元器件3安装到导热板41上端时，使用导热胶412将电子元器件 3固定在凹槽411内部，可使电子元器件3与导热板41贴合，提升导热效果，同时将固定卡脚42卡在电子元器件3的侧面，使电子元器件3安装更加稳固，避免电子元器件3从导热板41上端脱落，安装较为稳固。

工作原理：在电子元器件3运行时，产生的热量由下侧的导热板41将热量传导至散热鳍片43，而下端的半导体制冷片21工作进行制冷，将冷气向散热鳍片43进行传导，进而对散热鳍片43进行降温，同时两侧开设的通槽22 将冷气向外进行传导，对电子元器件3的周围进行整体降温，在电子元器件3安装到导热板41上端时，使用导热胶412将电子元器件3固定在凹槽 411内部，可使电子元器件3与导热板41贴合，提升导热效果，同时将固定卡脚42卡在电子元器件3的侧面。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括传感器外壳(1)和安装板(2)，传感器外壳(1)活动安装在安装板(2)上端，其特征在于：所述安装板(2)上表面设置有电子元器件(3)，电子元器件(3)活动安装在安装板(2)内部设置的散热组件(4)上端；

所述散热组件(4)包括安装在安装板(2)上表面的导热板(41)和设置在导热板(41)下端的散热鳍片(43)，导热板(41)的上端还设置有固定卡脚(42)，散热鳍片(43)的下端安装在安装板(2)内部的半导体制冷片(21)的上端。

2.根据权利要求1所述的带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于：所述安装板(2)的中部开设有通槽(22)，通槽(22)的中部安装有半导体制冷片(21)，安装板(2)的下端设置有通风槽(23)，通风槽(23)开设在半导体制冷片(21)的下表面。

3.根据权利要求1所述的带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于：所述导热板(41)和散热鳍片(43)为一种有机硅材料制成的部件。

4.根据权利要求2所述的带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于：所述散热鳍片(43)和半导体制冷片(21)的大小相匹配，均设置在安装板(2)的空腔内部。

5.根据权利要求1所述的带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于：所述固定卡脚(42)活动安装在电子元器件(3)的侧面的卡口内部。

6.根据权利要求1所述的带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于：所述导热板(41)的内部开设有用于安装电子元器件(3)的凹槽(411)，电子元器件(3)使用导热胶(412)安装在凹槽(411)内部。

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