CN217831038U - 一种半导体材料清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体材料清洗装置,包括箱体,所述箱体的内部靠上端处开设有清洗腔,所述箱体的内部靠底端处开设有过滤腔,位于所述过滤腔两侧的箱体内端均固定设置有水泵,两个所述水泵的进水端均贯通至过滤腔内部底端,两个所述水泵的出水端均固定连接有出水管,所述出水管的靠上端管身上固定连接有若干喷水头,所述箱体的前壁上固定设置有超声波发生器,所述箱体的上端设置有半导体固定架,且所述半导体固定架的底端位于清洗腔内端。本实用设计的清洗装置中设置的半导体固定架可以装夹固定不同大小的半导体材料,同时半导体材料在清洗过程中可以旋转,以保证半导体被快速清洗干净,大大提高效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗装置领域,尤其涉及一种半导体材料清洗装置。
背景技术
半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
在半导体加工过程中需要对半导体材料进行清洗,通常为了不损坏材料,采用超声波清洗,但是现有的半导体材料超声波清洗装置在使用时或多或少都存在使用不便。
如现有专利(CN214133069U)公开一种半导体材料加工用超声波清洗装置,包括机体、滑块和旋转杆,所述机体的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的内部设置有喷头,所述滑块的一端固定连接有过滤网,所述过滤网的顶部设置有引水槽,所述机体的顶部设置有移动箱,所述卡块的内部贯穿连接有转轴,所述旋转杆一端开口处连接有转轴。该半导体材料加工用超声波清洗装置,操作者通过将滑块在滑槽的内部进行移动,带动过滤网进行移动,接着通过滑块与滑槽的滑动连接,使得过滤网在固定块的内部进行移动,使得过滤网对装置产生的废水进行过滤,操作者通过滑块与滑槽的配合,带动过滤网进行移动,从而达到便于通过过滤网将废水进行过滤的目的。然而通过该装置对半导体材料进行清洗时,半导体材料放置在装置内部无法活动,只能被动地被清洗液和超声波冲洗,这就导致导致了半导体材料清洗较慢,而且清洗效率较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体材料清洗装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种半导体材料清洗装置,包括箱体,所述箱体的内部靠上端处开设有清洗腔,所述箱体的内部靠底端处开设有过滤腔,所述清洗腔和过滤腔之间的箱体内端开设有若干渗透孔,位于所述过滤腔两侧的箱体内端均固定设置有水泵,两个所述水泵的进水端均贯通至过滤腔内部底端,两个所述水泵的出水端均固定连接有出水管,所述出水管的靠上端管身上固定连接有若干喷水头,且所述喷水头的另一端均贯穿箱体侧壁通至清洗腔内端,所述箱体的前壁上固定设置有超声波发生器,所述箱体的上端设置有半导体固定架,且所述半导体固定架的底端位于清洗腔内端;
所述半导体固定架包括固定架主体和顶盖,所述顶盖固定连接在固定架主体的顶端,所述固定架主体的后壁中心处前端设置有固定式夹头,所述固定式夹头的后端固定接有转轴,转轴后端贯穿固定架主体后壁中心且固定连接有第二齿轮,所述固定架主体的前壁内侧中心处转动设置有伸缩杆,且所述伸缩杆的后端固定连接有活动式夹头,所述箱体的后壁上固定设置有电机,所述电机的输出端贯穿箱体后壁且固定套接有第一齿轮,所述第一齿轮的顶端与第二齿轮的底端啮合。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述过滤腔的两内侧壁之间活动设置有滤板,且所述滤板位于两个水泵进水口的上端。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述滤板的前端贯穿箱体前壁通知外端。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述过滤腔的底端一侧设置有排水口,且所述排水口的另一端贯穿箱体通至外端。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述伸缩杆包括固定杆、活动套、弹簧,所述活动套套设在固定杆的后端外侧,且两者不能相对转动,所述弹簧设置在活动套的内端,所述弹簧的前端固定连接在固定杆后端,后端连接在活动套内端,所述活动套的后端固定连接在活动式夹头的前端。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定式夹头和活动式夹头结构相同,内部开设有宽度不同的阶梯卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述顶盖的两侧顶端均固定连接有把手。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述顶盖的两端底部均固定连接有卡块,所述箱体的顶端开设有与卡块对应的槽。
本实用新型具有如下有益效果:
本实用中,设置有半导体固定架,使用时可以通过固定架内端的两个夹头将半导体材料夹紧固定,清洗时,通过电机的工作带动两个夹头转动,从而带动半导体材料转动,以方便将半导体材料两个版面全部清洗到位,大大提高清洗效率。
本实用中,两个夹头分为固定式和活动式,活动式夹头可以通过连接的伸缩杆前后调节位置,以实现对不同大小的半导体材料进行装夹固定,非常方便。
本实用中,半导体固定架可以取出,以方便更换半导体材料,放下时第一齿轮和第二齿轮卡紧即可带动固定式夹头转动,从而带动半导体材料转动,控制使用方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体材料清洗装置的立体图;
图2为本实用新型提出的一种半导体材料清洗装置的俯视图;
图3为图2中A-A方向的剖视图;
图4为图2中B-B方向的剖视图;
图5为本实用新型提出的一种半导体材料清洗装置的半导体固定架结构的示意图;
图6为本实用新型提出的一种半导体材料清洗装置的伸缩杆结构剖视图。
图例说明:
1、箱体;2、清洗腔;3、半导体固定架;4、过滤腔;5、水泵;6、出水管;7、喷水头;8、排水口;9、滤板;10、渗透孔;11、超声波发生器;12、电机;13、第一齿轮;14、固定架主体;15、固定式夹头;16、第二齿轮;17、伸缩杆;18、活动式夹头;19、顶盖;20、把手;21、固定杆;22、活动套;23、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-6,本实用新型提供的一种实施例:一种半导体材料清洗装置,包括箱体1,箱体1的内部靠上端处开设有清洗腔2,箱体1的内部靠底端处开设有过滤腔4,清洗腔2和过滤腔4之间的箱体1内端开设有若干渗透孔10,过滤腔4的底端一侧设置有排水口8,且排水口8的另一端贯穿箱体1通至外端,排水口8上设置有控制阀,用于废水的排出,位于过滤腔4两侧的箱体1内端均固定设置有水泵5,两个水泵5的进水端均贯通至过滤腔4内部底端,过滤腔4的两内侧壁之间活动设置有滤板9,且滤板9位于两个水泵5进水口的上端,滤板9用于对清洗液进行过滤,使清洗液可以循环使用,滤板9的前端贯穿箱体1前壁通知外端,方便滤板9取出清洁,两个水泵5的出水端均固定连接有出水管6,出水管6的靠上端管身上固定连接有若干喷水头7,且喷水头7的另一端均贯穿箱体1侧壁通至清洗腔2内端,水泵5将过滤腔4内过滤后的清洗液泵入清洗腔2内,实现清洗液的循环使用。
箱体1的前壁上固定设置有超声波发生器11,箱体1的上端设置有半导体固定架3,且半导体固定架3的底端位于清洗腔2内端,半导体固定架3包括固定架主体14和顶盖19,顶盖19固定连接在固定架主体14的顶端,顶盖19的两侧顶端均固定连接有把手20,方便整个半导体固定架3提起取出,顶盖19的两端底部均固定连接有卡块,箱体1的顶端开设有与卡块对应的槽,使用时将半导体固定架3通过卡块配合防置在箱体1顶端,从而防止半导体固定架3的活动,固定架主体14的后壁中心处前端设置有固定式夹头15,固定式夹头15的后端固定接有转轴,转轴后端贯穿固定架主体14后壁中心且固定连接有第二齿轮16,固定架主体14的前壁内侧中心处转动设置有伸缩杆17,且伸缩杆17的后端固定连接有活动式夹头18,通过固定式夹头15和活动式夹头18能够将半导体材料夹紧固定,箱体1的后壁上固定设置有电机12,电机12的输出端贯穿箱体1后壁且固定套接有第一齿轮13,第一齿轮13的顶端与第二齿轮16的底端啮合,电机12工作带动第一齿轮13转动,然后带动固定式夹头15转动。
伸缩杆17包括固定杆21、活动套22、弹簧23,活动套22套设在固定杆21的后端外侧,且两者不能相对转动,弹簧23设置在活动套22的内端,弹簧23的前端固定连接在固定杆21后端,后端连接在活动套22内端,活动套22的后端固定连接在活动式夹头18的前端,活动式夹头18可以前后移动,固定式夹头15和活动式夹头18结构相同,内部开设有宽度不同的阶梯卡槽,用于卡紧不同厚度的半导体材料。
工作原理:使用时,先将活动式夹头18向前压,将半导体材料放在固定式夹头15和活动式夹头18之间,松开后活动式夹头18在弹簧23作用下向后移动,配合固定式夹头15将半导体材料夹紧,接下来将半导体固定架3放入清洗腔2内端,此时第一齿轮13和第二齿轮16啮合,启动电机12,电机12带动第一齿轮13转动,从而带动固定式夹头15转动,使半导体材料进行转动,同时被超声波清洗,清洗时的清洗液通过渗透孔10流到过滤腔4中,被滤板9过滤,然后通过两侧的水泵5泵入清洗腔2内,循环使用。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体材料清洗装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的内部靠上端处开设有清洗腔(2),所述箱体(1)的内部靠底端处开设有过滤腔(4),所述清洗腔(2)和过滤腔(4)之间的箱体(1)内端开设有若干渗透孔(10),位于所述过滤腔(4)两侧的箱体(1)内端均固定设置有水泵(5),两个所述水泵(5)的进水端均贯通至过滤腔(4)内部底端,两个所述水泵(5)的出水端均固定连接有出水管(6),所述出水管(6)的靠上端管身上固定连接有若干喷水头(7),且所述喷水头(7)的另一端均贯穿箱体(1)侧壁通至清洗腔(2)内端,所述箱体(1)的前壁上固定设置有超声波发生器(11),所述箱体(1)的上端设置有半导体固定架(3),且所述半导体固定架(3)的底端位于清洗腔(2)内端;
所述半导体固定架(3)包括固定架主体(14)和顶盖(19),所述顶盖(19)固定连接在固定架主体(14)的顶端,所述固定架主体(14)的后壁中心处前端设置有固定式夹头(15),所述固定式夹头(15)的后端固定接有转轴,转轴后端贯穿固定架主体(14)后壁中心且固定连接有第二齿轮(16),所述固定架主体(14)的前壁内侧中心处转动设置有伸缩杆(17),且所述伸缩杆(17)的后端固定连接有活动式夹头(18),所述箱体(1)的后壁上固定设置有电机(12),所述电机(12)的输出端贯穿箱体(1)后壁且固定套接有第一齿轮(13),所述第一齿轮(13)的顶端与第二齿轮(16)的底端啮合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料清洗装置,其特征在于:所述过滤腔(4)的两内侧壁之间活动设置有滤板(9),且所述滤板(9)位于两个水泵(5)进水口的上端。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料清洗装置,其特征在于:所述滤板(9)的前端贯穿箱体(1)前壁通知外端。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料清洗装置,其特征在于:所述过滤腔(4)的底端一侧设置有排水口(8),且所述排水口(8)的另一端贯穿箱体(1)通至外端。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料清洗装置,其特征在于:所述伸缩杆(17)包括固定杆(21)、活动套(22)、弹簧(23),所述活动套(22)套设在固定杆(21)的后端外侧,且两者不能相对转动,所述弹簧(23)设置在活动套(22)的内端,所述弹簧(23)的前端固定连接在固定杆(21)后端,后端连接在活动套(22)内端,所述活动套(22)的后端固定连接在活动式夹头(18)的前端。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料清洗装置,其特征在于:所述固定式夹头(15)和活动式夹头(18)结构相同,内部开设有宽度不同的阶梯卡槽。
7.根据权利要求1所述的一种半导体材料清洗装置,其特征在于:所述顶盖(19)的两侧顶端均固定连接有把手(20)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体材料清洗装置,其特征在于:所述顶盖(19)的两端底部均固定连接有卡块,所述箱体(1)的顶端开设有与卡块对应的槽。
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