CN217820513U - 一种半导体功率器件测试装置 - Google Patents
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Abstract
一种半导体功率器件测试装置，属于半导体器件测试领域。包括主机架装置、测试板装置。所述主机架装置设有带测试板装置道轨插槽的滑块、带动滑块上下移动的升降装置、探针孔的电气转接板、可加热测试底座；测试板装置设有带探针的电气连接件、用于连接半导体功率器件电极的测试探针、用于高度补偿的高度补偿装置；测试板装置经过道轨插槽插入主机架装置内，测试板装置与主机架装置的电气连接采用探针与探针孔进行可脱离接触连接；测试板装置经过测试探针与半导体功率器件电极进行可脱离接触连接。解决了现有技术中半导体功率器件测试装置兼容性差，一种产品型号需要一个专用测试夹具的问题。可广泛应用于半导体分立器件的测试领域。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体器件测试领域，进一步来说涉及半导体分立器件测试领域，具体来说，涉及一种大功率、多芯片半导体功率器件测试装置。
背景技术
目前对于各种大功率、多芯片半导体器件测试设备，主要是采取一对一的测试方式。对于大多数的半导体测试设备，其结构和测试原理均较为复杂，虽然都基本具备测试多芯片功率器件的功能，但是该类设备对于多芯片组合功率模块器件(如IGBT模块器件、MOS管等)的测试夹具较为复杂。
首先是针对性、拓展性较差，一种产品型号需要对于一个专用测试夹具，制作成本高，其次是测试过程中操作存在不便，效率低。最后是此类测试夹具均无升温功能，不能在产品高温测试时进行辅助加热测试。
有鉴于此，特提出本实用新型。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有技术中半导体功率器件的测试装置不兼容，一种产品型号需要一个专用测试夹具的问题。现有测试设备的兼容性差、操作性差、制作成本高，生产效率低、生产成本高。
为此，本实用新型提供一种半导体功率器件测试装置，如图1-图2所示。包括主机架装置、测试板装置。
所述主机架装置设有带测试板装置道轨插槽的滑块、带动滑块上下移动的升降装置、探针孔的电气转接板、可加热测试底座。
所述测试板装置设有带探针的电气连接件、用于连接半导体功率器件电极的测试探针、用于高度补偿的高度补偿装置。
所述测试板装置经过道轨插槽插入主机架装置内，所述测试板装置与主机架装置的电气连接采用探针与探针孔进行可脱离接触连接。
所述测试板装置经过测试探针与半导体功率器件电极进行可脱离接触连接。
所述可加热测试底座由加热装置和底座组成。
本实用新型具有高度兼容性的测试主机架结构，主机架大小可变，一旦确定后，只要是在主机架大小范围内的大功率、多芯片器件半导体均可在此机架上进行测试。主机架具有可加热测试底座，对需要进行高温测试的器件提供温度辅助。测试板装置接口采用测试探针代替固定连线，适用于不同大功率、多芯片器件半导体封装外形。
本实用新型的技术效果是：
1、具有高兼容性，测试主机架能够兼容不同封装外形(高度、宽度不同)产品在同一个测试架测试。
2、测试主机架测试平台采用可加热设计，能够辅助半导体器件高温测试，使其测试数据更准确。
3、测试板的电气连接方式采用探针式接触连接，解决安装难问题。
4、在主机架可移动滑块上下位置固定的情况下，测试板装置的高度补偿装置可解决不同器件外形差异问题。
本实用新型的优点：
1、更换测试板安装简单方便。
2、装置拓展性好，兼容性强，能兼容目前大多数测试设备，针对同一个测试主机架，能兼容不同封装外形的大功率、多芯片半导体器件。
4、可加热测试底座能够兼容半导体器件常温测试，同时能够辅助高温测试，提高测试数据准确性。
5、可大幅度提高功率器件的测试效率。
可广泛应用于半导体分立器件的测试领域。
附图说明
图1主机架装置结构示意图
图2测试板装置结构示意图
图中：1为横向定位连接筋，2为升降装置连接件，3为电气转接背板，301为电气转接背板探针接触孔，4为测试板导轨滑块，5为稳定杆，6为可加热测试底座，7为支架侧面板，8为支架底板，9为测试主板，901为主板测试探针安装孔，902为高度补偿板固定孔，10为测试板电气连接件，1001为电气连接件探针孔，11为高度补偿板，1101为补偿板测试探针安装孔，12为补偿板连接块，13为主板支撑块，14为背板。
具体实施方式
如图1、图2所示，具体实施方式如下：
所述主机架装置包括：横向定位连接筋1、升降装置连接件2、电气转接背板3、测试板导轨滑块4、稳定杆5、可加热测试底座6、支架侧面板7、支架底板8及背板14。
所述横向定位连接筋1连接左右两侧的支架侧面板7及背板14，同时向定位连接筋1的中间通孔用于固定稳定杆5，测试板导轨滑块4用于固定测试板装置，通过升降装置连接件2与升降装置连接，左右稳定杆5分别贯穿测试板导轨滑块4左右通孔，测试板导轨滑块4在升降装置的带动下沿稳定杆5上下滑动，可加热测试底座6位于支架底板8上。
所述电气转接背板3固定于测试板导轨滑块4的后面，用于电气连接测试板装置及外围电源及测试仪器。
所述测试板装置包括：测试主板9、主板测试探针安装孔901、高度补偿板固定孔902、测试板电气连接件10、电气连接件探针孔1001、高度补偿板11、补偿板测试探针安装孔1101、补偿板连接块12及主板支撑块13。
所述测试板电气连接件10通过电气连接件探针孔1001固定在测试主板9上；
所述测试主板9上的主板测试探针安装孔901上安装有测试探针，测试探针的针端用于探测半导体功率器件的测试电极，测试探针的另一端通过导线与测试电路连接。
所述高度补偿板11通过补偿板连接块12及高度补偿板固定孔902固定于测试主板9上；
所述高度补偿板11上的补偿板测试探针安装孔1101上安装有测试探针，测试探针的针端用于探测半导体功率器件的测试电极，测试探针的另一端通过导线与测试电路连接。
所述主板支撑块13固定于测试主板9的两端内侧，用于保护测试探针。
所述探针为镀金探针。
最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，本实用新型包括但不限于以上实施例，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡符合本实用新型要求的实施方案均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种半导体功率器件测试装置，其特征在于，包括主机架装置、测试板装置；
所述主机架装置设有带测试板装置道轨插槽的滑块、带动滑块上下移动的升降装置、探针孔的电气转接板、可加热测试底座；
所述测试板装置设有带探针的电气连接件、用于连接半导体功率器件电极的测试探针、用于高度补偿的高度补偿装置；
所述测试板装置经过道轨插槽插入主机架装置内，所述测试板装置与主机架装置的电气连接采用探针与探针孔进行可脱离接触连接；
所述测试板装置经过测试探针与半导体功率器件电极进行可脱离接触连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体功率器件测试装置，其特征在于，所述主机架装置包括：横向定位连接筋(1)、升降装置连接件(2)、电气转接背板(3)、测试板导轨滑块(4)、稳定杆(5)、可加热测试底座(6)、支架侧面板(7)及支架底板(8)；
所述横向定位连接筋(1)连接左右两侧的支架侧面板(7)及背板(14)，同时向定位连接筋(1)的中间通孔用于固定稳定杆(5)，测试板导轨滑块(4)用于固定测试板装置，通过升降装置连接件(2)与升降装置连接，左右稳定杆(5)分别贯穿测试板导轨滑块(4)左右通孔，测试板导轨滑块(4)在升降装置的带动下沿稳定杆(5)上下滑动，可加热测试底座(6)位于支架底板(8)上；
所述电气转接背板(3)固定于测试板导轨滑块(4)的后面。
3.如权利要求1所述的一种半导体功率器件测试装置，其特征在于，所述测试板装置包括：测试主板(9)、测试板电气连接件(10)、高度补偿板(11)、补偿板连接块(12)及主板支撑块(13)；
所述测试主板(9)设有主板测试探针安装孔(901)、高度补偿板固定孔(902)、补偿板测试探针安装孔(1101)；
所述测试主板(9)上的主板测试探针安装孔(901)上安装有测试探针，测试探针的针端用于探测半导体功率器件的测试电极，测试探针的另一端通过导线与测试电路连接；
所述测试板电气连接件(10)设有电气连接件探针孔(1001)；
所述测试板电气连接件(10)通过电气连接件探针孔(1001)固定在测试主板(9)上；
所述高度补偿板(11)通过补偿板连接块(12)及高度补偿板固定孔902固定于测试主板(9)上；
所述高度补偿板(11)上的补偿板测试探针安装孔(1101)上安装有测试探针，测试探针的针端用于探测半导体功率器件的测试电极，测试探针的另一端通过导线与测试电路连接；
所述主板支撑块(13)固定于测试主板(9)的两端内侧。
4.如权利要求1所述的一种半导体功率器件测试装置，其特征在于，所述可加热测试底座由加热装置和底座组成。
5.如权利要求1所述的一种半导体功率器件测试装置，其特征在于，所述探针为镀金探针。
Priority Applications (1)
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| CN202221856379.2U CN217820513U (zh) | 2022-07-19 | 2022-07-19 | 一种半导体功率器件测试装置 |
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| CN (1) | CN217820513U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116008597A (zh) * | 2023-03-24 | 2023-04-25 | 昆山佰易仪器设备有限公司 | 一种半导体元件用测试装置 |
| CN117434311A (zh) * | 2023-09-28 | 2024-01-23 | 海信家电集团股份有限公司 | 功率器件的测试装置 |
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2022
- 2022-07-19 CN CN202221856379.2U patent/CN217820513U/zh active Active
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