CN217816988U - 基于加热厚膜的地暖系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种基于加热厚膜的地暖系统，包括铺设的若干瓷砖、走线和第二导电件。瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；走线和第二导电件均铺设于载体上、且位于第二载面和载体之间，走线连接电源，第二导电件连接于走线和第一导电件之间，并建立走线和加热电阻之间的电连接通道。本申请可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于瓷砖的定位及铺设，避免传统铺设瓷砖错位导致的需要砸掉重铺的问题。

Description

基于加热厚膜的地暖系统

技术领域

本申请涉及地暖领域，具体涉及一种基于加热厚膜的地暖系统。

背景技术

当前，室内取暖的主要方式之一是地暖。所谓地暖是例如瓷砖地板或木地板等辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地方，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下而上进行传导，来达到取暖的目的。目前的主要地暖技术之一是电地暖，电地暖是将外表允许工作温度上限65℃发热电缆埋设地板中，以发热电缆为热源加热地板或瓷砖，以温控器控制室温或地面温度，实现地面辐射供暖的供暖方式，电地暖以发热电缆为发热体，用以铺设在各种地板、瓷砖、大理石等地面材料下，再配上智能温控器系统，使其形成舒适环保、高效节能、不需要维护、各房间独立使用、寿命特长、隐蔽式的地面供暖系统。

将发热电缆埋入地板之下，发热电缆较粗且外部需要包覆较厚的保护管，施工繁琐，且会占据一定的厚度空间，固定地暖的水泥浆料需要包裹地暖也会占据一定的厚度空间，因此地暖铺设需要地板之下预留较大的厚度空间，一般至少在10cm以上，导致房屋的实际可利用高度减小。另外，传统的地暖铺设过程中，一旦瓷砖铺设错位或者走线等接电结构发生问题，则需要砸掉地板并在重新排线后进行重铺，不仅浪费而且施工繁琐。

实用新型内容

本申请提供一种基于加热厚膜的地暖系统，可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于瓷砖的定位及铺设，避免传统铺设瓷砖错位导致的需要砸掉重铺的问题。

本申请提供的一种基于加热厚膜的地暖系统，包括：铺设的若干瓷砖，瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；走线和第二导电件，均铺设于载体上、且位于第二载面和载体之间，走线连接电源，第二导电件连接于走线和第一导电件之间，并建立走线和加热电阻之间的电连接通道。

可选地，相邻瓷砖主体之间设置有缝隙，走线沿缝隙的走向延伸设置。

可选地，第一导电件暴露于瓷砖主体的第二载面，第二导电件延伸至第二载面。

可选地，第一导电件暴露于瓷砖主体的侧面，侧面位于第一载面和第二载面之间，第二导电件延伸至相邻瓷砖主体之间的缝隙。

可选地，地暖系统还包括可撕封装件，可撕封装件覆盖于第二导电件上，用以将第二导电件与外界绝缘、及撕去后暴露。

可选地，可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。

可选地，地暖系统还包括电绝缘层，设置于载体上，且位于第二载面和走线之间。

可选地，地暖系统还包括隔热层，设置于载体上，且位于第二载面和走线之间，隔热层用于阻挡热量朝向走线传导。

如上所述，在本申请的地暖系统中，瓷砖内置有加热厚膜，加热厚膜设置有可接电产生热量的加热电阻，实现例如室内加热，加热厚膜的厚度较小，即加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。

另外，接电的走线和第二导电件均铺设于载体上，在铺设瓷砖之前，可以预先将走线和第二导电件铺设于例如地面等载体上，由于瓷砖中与加热电阻连接的第一导电件需要与第二导电件电连接，因此通过走线和第二导电件可以预先限定各个瓷砖的位置，走线和第二导电件易于铺设，因此有利于瓷砖的定位及铺设，避免传统铺设瓷砖错位导致的需要砸掉重铺的问题。

走线可以沿缝隙的走向延伸设置，不仅便于通过走线限定瓷砖的定位及铺设，而且在走线发生破损等无需破坏瓷砖即可完成走线的检测与更换。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种地暖系统的结构示意图；

图2为图1所示的地暖系统的局部示意图；

图3为图1所示的地暖系统的走线和第二导电件的布局示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种走线和第二导电件的布局示意图；

图5为本申请实施例提供的一种瓷砖的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种加热电阻的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。

应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请一并参阅图1至图3所示，为本申请实施例提供的一种地暖系统1，该地暖系统1包括铺设的若干瓷砖1、走线2和第二导电件3。

瓷砖1为矩形体，例如沿第二方向y观察，瓷砖1的正投影为长方形或正方形。瓷砖1包括瓷砖主体10、加热厚膜、以及若干第一导电件30，其中，加热厚膜至少包括可接电产生热量的加热电阻20，当然加热厚膜还可以包括衬底和/或封装层，加热电阻20设置于衬底上，衬底设置于瓷砖主体10内，或者由瓷砖主体10的靠近载体的下半部分作为衬底；封装层覆盖保护加热电阻20，封装层设置于瓷砖主体10内，或者由瓷砖主体10的靠近第一载面1a的上半部分作为封装层；本申请可以采用传统加热厚膜的工艺来制备加热电阻20，例如导电浆料成型并烧结形成加热电阻20。

在如图5和图6所示的场景中，第二方向y可视为瓷砖1(及瓷砖主体10)的厚度方向，瓷砖1的长度方向可以为第一方向x，瓷砖1的宽度方向可以为第三方向z。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以两两垂直。需要说明，受限于实际加工或者测量时的误差(又称公差)，本申请全文所谓的垂直并非要求两者之间的夹角必须为90°，而是允许存在±10°的偏差，即所谓垂直可理解为任意两个方向之间的夹角为80°至100°。

瓷砖主体10是构成瓷砖1的主体，可以提供第一载面1a和第二载面1b，以及在第一载面1a和第二载面1b之间依次连接的第一侧面11、第二侧面12、第三侧面13和第四侧面14，第一侧面11和第三侧面13沿第一方向x背向设置，第二侧面12和第四侧面14沿第三方向z背向设置。

加热厚膜及其加热电阻20设置于瓷砖主体10内，瓷砖1的第一导电件30暴露于瓷砖主体10，因此加热电阻20可以通过第一导电件30接电，从而产生热量，可以实现例如室内供暖等场景的加热。

加热厚膜的厚度较小，可以呈片状或者膜状设置于瓷砖主体10内，也就是说，由于加热电阻20设置于瓷砖主体10内部，不会占据除瓷砖1之外的厚度(即第二方向y上的)空间，使得瓷砖1与传统瓷砖的厚度相同。相比较于贴装现有瓷砖，贴装瓷砖1不会增加所占据的房屋高度空间。

加热电阻20与瓷砖主体10边缘之间可以具有一定距离，以降低因瓷砖主体10边缘磕碰而导致加热电阻20暴露发生损坏的风险。可选地，加热电阻20与瓷砖主体10边缘之间的最小距离为D，3cm≤D≤5cm。

走线2和第二导电件3均铺设于载体上、且位于第二载面1b和载体之间。走线2连接电源，第二导电件3连接于走线2和第一导电件30之间，并建立走线2和加热电阻20之间的电连接通道，实现瓷砖1接电。

接电的走线2和第二导电件3均铺设于例如地面等载体上，在铺设瓷砖1之前，可以预先将走线2和第二导电件3进行铺设，由于瓷砖1中与加热电阻20连接的第一导电件30需要与第二导电件3电连接，因此第一导电件30与第二导电件3的位置可以相对应，则通过走线2和第二导电件3可以预先限定各个瓷砖1的位置。相比较于瓷砖1的铺设，走线2和第二导电件3易于铺设，施工简单，因此通过走线2和第二导电件3有利于瓷砖1的定位及铺设，避免传统铺设瓷砖错位导致的需要砸掉重铺的问题。

第一导电件30可视为瓷砖1中加热电阻20的正极和负极，第二导电件3可视为走线2的正极接口和负极接口，于此，本申请实施例可以为单个瓷砖1对应设置至少两个第二导电件3、以及至少两个第一导电件30，其中一个第二导电件3和其中一个第一导电件30用于接入电源正极，另一个第二导电件3和另一个第一导电件30用于接入电源负极。

在实际场景中，相邻瓷砖主体10之间设置有缝隙，走线2可以沿缝隙的走向延伸设置，不仅便于通过走线2限定瓷砖1的定位及铺设，而且在走线2发生破损等无需破坏瓷砖1即可完成走线2的检测与更换。

请参阅图1至图4所示，第一导电件30暴露于瓷砖主体10的侧面，例如前述第一侧面11至第四侧面14中的至少两者，第二导电件3延伸至相邻瓷砖主体10之间的缝隙，从而与第一导电件30电连接。

当然，在其他实施例中，第一导电件30也可以暴露于瓷砖主体10的第二载面1b，第二导电件3延伸至第二载面1b，从而与第一导电件30电连接。但走线2仍可以设置于相邻瓷砖主体10之间的缝隙中。

在实际场景中，考虑到瓷砖1的形状、以及铺设的便利，单个瓷砖1可以设置有四个第一导电件30。如图5和图6所示，用于接入正极的两个第一导电件30均连接于加热电阻20的第一端部，且分设于第一侧面11和第二侧面12的中部。用于接入负极的两个第一导电件30均连接于加热电阻20的第二端部，且分设于第三侧面13和第四侧面14的中部。

所谓中部可以理解为：第一导电件30与其所在侧面的任意相对两个侧边之间的距离相等。当铺设多个瓷砖1时，任意瓷砖1侧面的第一导电件30均可以与铺设的第二导电件3，以便于第一导电件30和对应的第二导电件3可以对准以此实现电导通。

以图1所示的16个瓷砖1铺设的场景为例，分别标识为瓷砖11～26，这些瓷砖1呈4*4矩阵式排列，且按照瓷砖11、瓷砖12、瓷砖13、瓷砖14、瓷砖18、瓷砖17、瓷砖16、瓷砖15、瓷砖19、瓷砖20、瓷砖21、瓷砖22、瓷砖26、瓷砖25、瓷砖24、瓷砖23依次串联，沿第一方向x，相邻两个瓷砖1之间设置有两个第二导电件3，且这两个第二导电件3分别与一瓷砖1第一侧面11的第一导电件30、另一瓷砖1第三侧面13的第一导电件30电连接。

以正方形瓷砖1为例，无论单个瓷砖1的方向如何摆放，任意瓷砖1侧面的第一导电件30均可以和对应的第二导电件3对准。图1和图2中仅示出了接电的两个第一导电件30，而图5和图6中的其他两个第一导电件30不接电，或者说可以不需要设置这两个第一导电件30。

应理解，在铺设多个瓷砖1时，各个第一导电件30与第二导电件3之间的电导通关系、以及电流方向，应根据实际场景而定，图1至图3场景仅供示例性展示。例如，对于奇数行排列的多个瓷砖1铺设场景，走线2和第二导电件3还可以采用图4所示的布局方式。

请继续参阅图5和图6，加热电阻20可以为加热线圈，本申请并不限定其环绕形状，例如可以与瓷砖主体10(例如第一载面1a)的形状相同，以增大加热面积。在一些场景中，例如请一并参阅图5和图6所示，加热电阻20的第一端部包括第一主体部20a、第一分支部201、第二分支部202和第三分支部203。第一主体部200沿第三方向z延伸设置。第一分支部201邻近第一侧面11，且沿第一方向x延伸设置，并作为一个第一导电件30。第二分支部202邻近第二侧面12，且沿第一方向x延伸设置。第三分支部203邻近第二侧面12，且一端与第二分支部202连接、另一端朝向第二侧面12延伸并作为一个第一导电件30。

加热电阻20的第二端部包括第二主体部20b、第四分支部204、第五分支部205和第六分支部206。第二主体部20b沿第三方向z延伸设置。第四分支部204邻近第三侧面13，且沿第一方向x延伸设置，并作为一个第一导电件30。第五分支部205邻近第四侧面14，且沿第一方向x延伸设置。第六分支部206邻近第四侧面14，且一端与第五分支部205连接、另一端朝向第四侧面14延伸并作为一个第一导电件30。

于此，单个瓷砖1的四个侧面11～14均可以设置有用以接电的第一导电件30，且在同一时刻，极性相同的两个第一导电件30中仅有1个接电、极性相同的另外两个第一导电件30中仅有1个接电，实现加热电阻20接电。

在实际场景中，第一导电件30和第二导电件3中的至少一者可以表现为插头、插针、端子等任一导电结构件，便于相邻瓷砖1在铺设时的接触。

单个瓷砖1的各个第一导电件30外侧可以设置有可撕封装件，例如，易撕纸或者胶帽中的至少一者。可撕封装件既可以覆盖保护各个第一导电件30，还可以将各个第一导电件30与外界绝缘设置。请继续参阅图1，在铺设相邻瓷砖1时，可以通过撕去对应第一导电件30上的可撕封装件来实现相邻第一导电件30和第二导电件3的电导通，以及不撕去对应第一导电件30上的可撕封装件来实现该第一导电件30与外界其他导电结构件之间的断路。

地暖系统还可以包括隔热层(图未示出)，隔热层设置于载体上，且位于第二载面1b和走线2之间，隔热层用于阻挡热量朝向走线2传导，避免走线2损坏，并且使得热量更多的或者只能朝向第一载面1a(例如室内空间)传导，可以提高热量利用率，有利于室内快速取暖。

加热电阻20设置于隔热层和第一载面1a之间，沿第二方向y，可选地，加热电阻20的正投影落入隔热层的正投影之内，例如隔热层可以为一整面隔热片，加热电阻20产生的热量较大程度被隔热层反射而朝向第一载面1a传导，可以进一步提高热量利用率，更加有利于室内快速取暖。

请参阅图5和图6，加热电阻20可以为加热线圈，其环绕形状与隔热层的正投影形状相同。也就是说，隔热层可以并非为一整面或一整片隔热片，而是镂空的一层隔热片，该镂空隔热片的图案与加热线圈相同。

地暖系统还可以包括电绝缘层，设置于载体上，且位于第二载面1b和走线2之间，用于避免走线2和加热电阻20或者第一导电件30电接触，并且可以保护走线2。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，对于本领域普通技术人员而言，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。另外，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

Claims (8)

1.一种基于加热厚膜的地暖系统，其特征在于，包括：

铺设的若干瓷砖，所述瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于所述瓷砖主体内的加热厚膜，所述加热厚膜包括与所述第一导电件连接的加热电阻；所述瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，所述第二载面与载体接触并用于将所述瓷砖主体设于所述载体上，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体；

走线和第二导电件，均铺设于载体上、且位于所述第二载面和所述载体之间，所述走线连接电源，所述第二导电件连接于所述走线和所述第一导电件之间，并建立所述走线和所述加热电阻之间的电连接通道。

2.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，相邻所述瓷砖主体之间设置有缝隙，所述走线沿所述缝隙的走向延伸设置。

3.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的第二载面，所述第二导电件延伸至所述第二载面。

4.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的侧面，所述侧面位于所述第一载面和第二载面之间，所述第二导电件延伸至相邻所述瓷砖主体之间的缝隙。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的地暖系统，其特征在于，所述地暖系统还包括可撕封装件，所述可撕封装件覆盖于所述第二导电件上，用以将所述第二导电件与外界绝缘、及撕去后暴露。

6.根据权利要求5所述的地暖系统，其特征在于，所述可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述地暖系统还包括电绝缘层，设置于所述载体上，且位于所述第二载面和所述走线之间。

8.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述地暖系统还包括隔热层，设置于所述载体上，且位于所述第二载面和所述走线之间，所述隔热层用于阻挡热量朝向所述走线传导。

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