CN217816986U - 可分区加热的地暖系统及瓷砖 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种可分区加热的地暖系统及瓷砖。地暖系统包括至少两个区域，单个区域包括一或多个瓷砖，多个瓷砖中加热厚膜的加热电阻串联；每一区域设置有独立的一插头，插头与区域内的所有瓷砖的加热电阻之间具有电连接通道。每一区域设置有独立的插头，可以将该区域内的瓷砖的加热电阻接电，从而实现室内分区域供暖；另外，加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。

Description

可分区加热的地暖系统及瓷砖

技术领域

本申请涉及地暖领域，具体涉及一种可分区加热的地暖系统及瓷砖。

背景技术

当前，室内取暖的主要方式之一是地暖。所谓地暖是例如瓷砖地板或木地板等辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地方，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下而上进行传导，来达到取暖的目的。地暖从热媒介质上分为水地暖和电地暖两大类，电地暖是将外表允许工作温度上限65℃发热电缆埋设地板中，以发热电缆为热源加热地板或瓷砖，以温控器控制室温或地面温度，实现地面辐射供暖的供暖方式，电地暖以发热电缆为发热体，用以铺设在各种地板、瓷砖、大理石等地面材料下，再配上智能温控器系统，使其形成舒适环保、高效节能、不需要维护、各房间独立使用、寿命特长，隐蔽式的地面供暖系统。

目前的地暖技术，需要将地暖埋入地板之下进行加热，工程量大，施工繁琐，且地暖本身会占据一定的厚度空间，固定地暖的水泥浆料需要包裹地暖也会占据一定的厚度空间，因此地暖铺设需要地板之下预留较大的厚度空间，一般至少在10cm以上，导致房屋的实际可利用高度减小。另外，为了尽可能减少水管接口导致的漏水风险增大，或者电地暖走线接头较多导致的漏电风险大、电阻大且耗电多，目前的地暖通常是一体的，一旦开启供暖，即是对其所铺设的整个空间进行加热，无法实现室内的分区域供暖。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种可分区加热的地暖系统及瓷砖，可以降低现有地暖所占据的房屋高度空间，以及实现室内分区域供暖。

第一方面，本申请提供一种地暖系统，包括至少两个区域，单个区域包括一或多个瓷砖，多个瓷砖中加热厚膜的加热电阻串联；每一区域设置有独立的一插头，插头与区域内的所有瓷砖的加热电阻之间具有电连接通道。

瓷砖还包括瓷砖主体和两个第一焊盘、两个第二焊盘。

瓷砖主体包括沿第二方向背向设置的第一载面和第二载面，以及在第一载面和第二载面之间依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，第一侧面和第三侧面沿第一方向背向设置，第二侧面和第四侧面沿第三方向背向设置。加热厚膜设置于瓷砖主体内，加热厚膜至少包括可接电产生热量的加热电阻。两个第一焊盘均连接于加热电阻的第一端部，两个第一焊盘分设于第一侧面和第二侧面且位于对应侧面的中部。两个第二焊盘均连接于加热电阻的第二端部，两个第二焊盘分设于第三侧面和第四侧面且位于对应侧面的中部。

可选地，加热电阻的第一端部包括第一主体部、第一分支部、第二分支部和第三分支部。第一主体部沿第三方向延伸设置。第一分支部邻近第一侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第一焊盘连接。第二分支部邻近第二侧面，且沿第一方向延伸设置。第三分支部邻近第二侧面，且一端与第二分支部连接、另一端朝向第二侧面延伸并与另一第一焊盘连接。

可选地，加热电阻的第二端部包括第二主体部、第四分支部、第五分支部和第六分支部。第二主体部沿第三方向延伸设置。第四分支部邻近第三侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第二焊盘连接。第五分支部邻近第四侧面，且沿第一方向延伸设置。第六分支部邻近第四侧面，且一端与第五分支部连接、另一端朝向第四侧面延伸并与另一第二焊盘连接。

可选地，瓷砖还包括可撕封装件，可撕封装件覆盖于第一焊盘和第二焊盘上，用以将第一焊盘和第二焊盘与外界绝缘、及撕去后暴露对应的焊盘。

可选地，可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。

可选地，第二载面用于与载体接触并将瓷砖设于载体上。瓷砖还包括隔热层，与瓷砖主体结合并可阻挡热量朝向第二载面传导，加热电阻设置于隔热层和第一载面之间，沿第二方向，加热电阻的正投影落入隔热层的正投影之内。

可选地，加热电阻成型于隔热层上，和/或，加热电阻与隔热层之间设置有瓷砖主体的一部分，并通过瓷砖主体的一部分相对设置。

第二方面，本申请提供一种瓷砖，包括瓷砖主体、两个第一焊盘和两个第二焊盘。瓷砖主体包括沿第二方向背向设置的第一载面和第二载面，以及在第一载面和第二载面之间依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，第一侧面和第三侧面沿第一方向背向设置，第二侧面和第四侧面沿第三方向背向设置。加热厚膜设置于瓷砖主体内，加热厚膜包括可接电产生热量的加热电阻。两个第一焊盘均连接于加热电阻的第一端部，两个第一焊盘分设于第一侧面和第二侧面且位于对应侧面的中部。两个第二焊盘均连接于加热电阻的第二端部，两个第二焊盘分设于第三侧面和第四侧面且位于对应侧面的中部。

可选地，加热电阻的第一端部包括第一主体部、第一分支部、第二分支部和第三分支部。第一主体部沿第三方向延伸设置。第一分支部邻近第一侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第一焊盘连接。第二分支部邻近第二侧面，且沿第一方向延伸设置。第三分支部邻近第二侧面，且一端与第二分支部连接、另一端朝向第二侧面延伸并与另一第一焊盘连接。

可选地，加热电阻的第二端部包括第二主体部、第四分支部、第五分支部和第六分支部。第二主体部沿第三方向延伸设置。第四分支部邻近第三侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第二焊盘连接。第五分支部邻近第四侧面，且沿第一方向延伸设置。第六分支部邻近第四侧面，且一端与第五分支部连接、另一端朝向第四侧面延伸并与另一第二焊盘连接。

可选地，瓷砖还包括可撕封装件，可撕封装件覆盖于第一焊盘和第二焊盘上，用以将第一焊盘和第二焊盘与外界绝缘、及撕去后暴露对应的焊盘。

如上所述，本申请的地暖系统包括多个区域，每一区域设置有独立的插头，可以将该区域内瓷砖中加热厚膜的加热电阻接电而产生热量，从而实现室内分区域供暖；另外，加热厚膜及其加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。

附图说明

图1为本申请第一实施例的瓷砖的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种加热电阻的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种地暖系统中瓷砖铺设的示意图；

图4为图3所示的一个区域中多个瓷砖的铺设示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种多个瓷砖的铺设示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。

应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1所示，瓷砖1提供沿第二方向y背向设置的第一载面1a和第二载面1b，该第二载面1b可以用于与载体接触，并将瓷砖1设于载体上。例如，第一载面1a即为通常所说的瓷砖表面，第二载面1b即为瓷砖背面，第二载面1b可通过水泥浆料固定于地面、墙体等载体上。

瓷砖1为矩形体，例如沿第二方向y观察的正投影为长方形或正方形，瓷砖1包括瓷砖主体10、加热厚膜、两个第一焊盘31和两个第二焊盘32。

在如图1和图2所示的场景中，第二方向y可视为瓷砖1(及瓷砖主体10)的厚度方向，瓷砖1的长度方向可以为第一方向x，瓷砖1的宽度方向可以为第三方向z。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以两两垂直。需要说明，受限于实际加工或者测量时的误差(又称公差)，本申请全文所谓的垂直并非要求两者之间的夹角必须为90°，而是允许存在±10°的偏差，即所谓垂直可理解为任意两个方向之间的夹角为80°至100°

瓷砖主体10是构成瓷砖1的主体，可以提供第一载面1a和第二载面1b，以及在第一载面1a和第二载面1b之间依次连接的第一侧面11、第二侧面12、第三侧面13和第四侧面14，第一侧面11和第三侧面13沿第一方向x背向设置，第二侧面12和第四侧面14沿第三方向z背向设置。

加热厚膜至少包括可接电产生热量的加热电阻20，当然加热厚膜还可以包括衬底和/或封装层，加热电阻20设置于衬底上，衬底设置于瓷砖主体10内，或者由瓷砖主体10的靠近载体的下半部分或者隔热层30作为衬底；封装层覆盖保护加热电阻20，封装层设置于瓷砖主体10内，或者由瓷砖主体10的靠近第一载面1a的上半部分作为封装层；本申请可以采用传统加热厚膜的工艺来制备加热电阻20，例如导电浆料成型并烧结形成加热电阻20。

加热电阻20设置于瓷砖主体10内，并可以通过其中一个第一焊盘31和其中一个第二焊盘32接电，从而产生热量，可以实现例如室内供暖等场景的加热。由于加热电阻20设置于瓷砖主体10的内部，不会占据除瓷砖1之外的厚度(即第二方向y上的)空间，使得瓷砖1与传统瓷砖的厚度相同。相比较于贴装现有瓷砖，贴装瓷砖1不会增加所占据的房屋高度空间。

加热电阻20与瓷砖主体10边缘之间可以具有一定距离，以降低因瓷砖主体10边缘磕碰而导致加热电阻20暴露发生损坏的风险。可选地，加热电阻20与瓷砖主体10边缘之间的最小距离为D，3cm≤D≤5cm。

在单个瓷砖1中，第一焊盘31和第二焊盘32中的一者用于连接电源正极，另一者用于连接电源负极。两个第一焊盘31均连接于加热电阻20的第一端部，且分设于第一侧面11和第二侧面12，各个第一焊盘31位于对应侧面的中部。两个第二焊盘32均连接于加热电阻20的第二端部，且两个第二焊盘32分设于第三侧面13和第四侧面14并位于对应侧面的中部。

所谓中部可以理解为：焊盘与其所在侧面的任意相对两个侧边之间的距离相等。当铺设多个瓷砖1时，任意相邻两个瓷砖1的相邻侧面的焊盘均可以相邻设置，以便于两者的焊盘可以对准以此实现电导通。

以图4所示的12个瓷砖1铺设的场景为例，分别标识为瓷砖11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22，这些瓷砖1呈3*3矩阵式排列，以正方形瓷砖1为例，无论单个瓷砖1的方向如何摆放，任意相邻两个瓷砖1的相邻侧面的焊盘均可以对准。图4中黑色块标识接电的焊盘，白色块标识未接电的焊盘，根据虚线走向以及空白箭头标识方向，可以得到这12个瓷砖1的电流方向，瓷砖11、14的各一个焊盘分别连接电源正负极。

应理解，在铺设多个瓷砖1时，各个焊盘之间的电导通关系、以及电流方向，应根据实际场景而定，图4场景仅供示例性展示。例如，仍以铺设12个瓷砖1为例，本申请实施例还可以采用图5所示的方式。

加热电阻20可以为加热线圈，本申请并不限定其环绕形状，例如可以与瓷砖主体10(例如第一载面1a)的形状相同，以增大加热面积。在一些场景中，例如请一并参阅图1和图2，加热电阻20的第一端部包括第一主体部20a、第一分支部201、第二分支部202和第三分支部203。第一主体部200沿第三方向z延伸设置。第一分支部201邻近第一侧面11，且沿第一方向x延伸设置，并与其中一第一焊盘31连接。第二分支部202邻近第二侧面12，且沿第一方向x延伸设置。第三分支部203邻近第二侧面12，且一端与第二分支部202连接、另一端朝向第二侧面12延伸并与另一第一焊盘31连接。

加热电阻20的第二端部包括第二主体部20b、第四分支部204、第五分支部205和第六分支部206。第二主体部20b沿第三方向z延伸设置。第四分支部204邻近第三侧面13，且沿第一方向x延伸设置，并与其中一第二焊盘32连接。第五分支部205邻近第四侧面14，且沿第一方向x延伸设置。第六分支部206邻近第四侧面14，且一端与第五分支部205连接、另一端朝向第四侧面14延伸并与另一第二焊盘32连接。

于此，单个瓷砖1的四个侧面11～14均可以设置有用以接电的焊盘，且在同一时刻，极性相同的两个第一焊盘201中仅有1个接电、极性相同的两个第二焊盘202中仅有1个接电，实现加热电阻20接电。

第一焊盘31和第二焊盘32可以暴露于所在瓷砖1的侧面。在实际场景中，第一焊盘31和第二焊盘32中的至少一者可以表现为插头、插针、端子等任一导电结构件，便于相邻瓷砖1在铺设时的焊盘接触。

单个瓷砖1的各个焊盘外侧可以设置有可撕封装件，例如，易撕纸或者胶帽中的至少一者。可撕封装件既可以覆盖保护各个焊盘，还可以将各个焊盘与外界绝缘设置。请继续参阅图4，在铺设相邻瓷砖1时，可以通过撕去对应相邻两个焊盘上的可撕封装件来实现相邻两个焊盘的电导通，以及不撕去对应相邻两个焊盘上的可撕封装件来实现相邻焊盘之间的断路。

基于上述任一实施例的瓷砖1，请一并参阅图3和图4，本申请实施例还提供一种地暖系统，包括至少两个区域，图中仅示例性的展示出4个区域，Z₁～Z₄。单个区域可以包括一个瓷砖1，也可以如图4所示包括多个瓷砖1，在每一区域内的多个瓷砖1的加热电阻20串联，例如第n个瓷砖1的正极焊盘与第n+1个瓷砖1的负极焊盘连接，第n+1个瓷砖1的正极焊盘与第n+2个瓷砖1的负极焊盘连接，依次类推；第1个瓷砖1和最后1个瓷砖1的焊盘，可用于分别连接电源正极和电源负极。每一区域设置有独立的一插头，插头与该区域内的所有瓷砖1的加热电阻20之间具有电连接通道(可电连接)，具体请参阅前述关于图4所示的电连接方式，从而可以将该区域内的瓷砖1的加热电阻20接电而产生热量，以此实现室内分区域供暖。

瓷砖1还可以包括隔热层(图未示出)，隔热层与瓷砖主体10结合并可阻挡热量朝向第二载面1b传导，使得热量更多的或者只能朝向第一载面1a(例如室内空间)传导，可以提高热量利用率，有利于室内快速取暖。

加热电阻20设置于隔热层和第一载面1a之间，沿第二方向y，可选地，加热电阻20的正投影落入隔热层的正投影之内，例如隔热层可以为一整面隔热片，加热厚膜的衬底可以为隔热层，加热电阻20产生的热量较大程度被隔热层反射而朝向第一载面1a传导，可以进一步提高热量利用率，更加有利于室内快速取暖。

在一些场景中，加热电阻20直接成型于隔热层上。在其他场景中，加热电阻20可以与隔热层之间未接触，例如两者之间设置有瓷砖主体10的一部分，并通过瓷砖主体10的一部分相对设置。

请参阅图1，加热电阻20可以为加热线圈，其环绕形状与隔热层的正投影形状相同。也就是说，隔热层可以并非为一整面或一整片隔热片，而是镂空的一层隔热片，该镂空隔热片的图案与加热线圈相同。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，对于本领域普通技术人员而言，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。另外，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

Claims (10)

1.一种可分区加热的地暖系统，其特征在于，包括至少两个区域，单个区域包括一或多个瓷砖，所述多个瓷砖中加热厚膜的加热电阻串联；每一区域设置有独立的一插头，所述插头与所述区域内的所有瓷砖的加热电阻之间具有电连接通道；

所述瓷砖还包括：

瓷砖主体，包括沿第二方向背向设置的第一载面和第二载面，以及在所述第一载面和所述第二载面之间依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和所述第三侧面沿第一方向背向设置，所述第二侧面和所述第四侧面沿第三方向背向设置；

所述加热厚膜设置于所述瓷砖主体内，所述加热厚膜至少包括加热电阻，所述加热电阻可接电产生热量；

两个第一焊盘，均连接于所述加热电阻的第一端部，所述两个第一焊盘分设于所述第一侧面和第二侧面且位于对应侧面的中部；

两个第二焊盘，均连接于所述加热电阻的第二端部，所述两个第二焊盘分设于所述第三侧面和第四侧面且位于对应侧面的中部。

2.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述加热电阻的第一端部包括第一主体部、第一分支部、第二分支部和第三分支部；

所述第一主体部沿所述第三方向延伸设置；

所述第一分支部邻近所述第一侧面，且沿所述第一方向延伸设置，并与其中一第一焊盘连接；

所述第二分支部邻近所述第二侧面，且沿所述第一方向延伸设置；所述第三分支部邻近所述第二侧面，且一端与所述第二分支部连接、另一端朝向所述第二侧面延伸并与另一第一焊盘连接。

3.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述加热电阻的第二端部包括第二主体部、第四分支部、第五分支部和第六分支部；

所述第二主体部沿所述第三方向延伸设置；

所述第四分支部邻近所述第三侧面，且沿所述第一方向延伸设置，并与其中一第二焊盘连接；

所述第五分支部邻近所述第四侧面，且沿所述第一方向延伸设置；所述第六分支部邻近所述第四侧面，且一端与所述第五分支部连接、另一端朝向所述第四侧面延伸并与另一第二焊盘连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的地暖系统，其特征在于，所述瓷砖还包括可撕封装件，所述可撕封装件覆盖于所述第一焊盘和所述第二焊盘上，用以将所述第一焊盘和第二焊盘与外界绝缘、及撕去后暴露对应的焊盘。

5.根据权利要求4所述的地暖系统，其特征在于，所述可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述第二载面用于与载体接触并将所述瓷砖设于所述载体上；

所述瓷砖还包括隔热层，与所述瓷砖主体结合并可阻挡热量朝向所述第二载面传导，所述加热电阻设置于所述隔热层和所述第一载面之间，沿所述第二方向，所述加热电阻的正投影落入所述隔热层的正投影之内。

7.根据权利要求6所述的地暖系统，其特征在于，所述加热电阻成型于所述隔热层上，和/或，所述加热电阻与所述隔热层之间设置有所述瓷砖主体的一部分，并通过所述瓷砖主体的一部分相对设置。

8.一种瓷砖，其特征在于，包括：

瓷砖主体，包括沿第二方向背向设置的第一载面和第二载面，以及在所述第一载面和所述第二载面之间依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和所述第三侧面沿第一方向背向设置，所述第二侧面和所述第四侧面沿第三方向背向设置；

加热厚膜，设置于所述瓷砖主体内，加热厚膜至少包括可接电产生热量的加热电阻；

两个第一焊盘，均连接于所述加热电阻的第一端部，所述两个第一焊盘分设于所述第一侧面和第二侧面且位于对应侧面的中部；

两个第二焊盘，均连接于所述加热电阻的第二端部，所述两个第二焊盘分设于所述第三侧面和第四侧面且位于对应侧面的中部。

9.根据权利要求8所述的瓷砖，其特征在于，

所述加热电阻的第一端部包括第一主体部、第一分支部、第二分支部和第三分支部；所述第一主体部沿所述第三方向延伸设置；所述第一分支部邻近所述第一侧面，且沿所述第一方向延伸设置，并与其中一第一焊盘连接；所述第二分支部邻近所述第二侧面，且沿所述第一方向延伸设置；所述第三分支部邻近所述第二侧面，且一端与所述第二分支部连接、另一端朝向所述第二侧面延伸并与另一第一焊盘连接；和/或，

所述加热电阻的第二端部包括第二主体部、第四分支部、第五分支部和第六分支部；所述第二主体部沿所述第三方向延伸设置；所述第四分支部邻近所述第三侧面，且沿所述第一方向延伸设置，并与其中一第二焊盘连接；所述第五分支部邻近所述第四侧面，且沿所述第一方向延伸设置；所述第六分支部邻近所述第四侧面，且一端与所述第五分支部连接、另一端朝向所述第四侧面延伸并与另一第二焊盘连接。

10.根据权利要求8或9所述的瓷砖，其特征在于，所述瓷砖还包括可撕封装件，所述可撕封装件覆盖于所述第一焊盘和所述第二焊盘上，用以将所述第一焊盘和第二焊盘与外界绝缘、及撕去后暴露对应的焊盘。

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