CN217787707U - 一种水冷散热的计算机箱体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种水冷散热的计算机箱体，涉及计算机技术领域，该水冷散热的计算机箱体，包括主机箱和中央处理器，所述中央处理器固定连接在主机箱内壁的侧面，所述主机箱内壁的顶部固定连接有冷排，所述冷排的底部固定连接有散热风扇，所述冷排的底部设置有回水管，所述回水管的表面设置有制冷组件，所述制冷组件包括制冷壳，所述制冷壳设置在回水管的表面。本实用新型通过设置制冷壳、半导体制冷片、导冷环和导冷片，以解决常见的水冷散热的计算机箱体在使用时，水流仅经过冷排与散热风扇配合的散热方式进行散热后，水流的温度难以达到较低的状态，对水流的降温效果较差，从而导致对中央处理器的降温效果较差的问题。

Description

一种水冷散热的计算机箱体

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种水冷散热的计算机箱体。

背景技术

计算机的主机箱常通过水冷或风冷的方式对内部安装的中央处理器、显卡和电路板等零件进行散热，在通过水冷进行散热时，常在主机箱内壁的顶部处安装冷排，在冷排的底部安装散热风扇，冷排底部安装有进水管和回水管，在进水管和回水管的端部连接有冷头，冷头内安装有马达和叶轮，冷头通过扣具安装在主机箱的中央处理器上，马达带动叶轮旋转，使水流流经中央处理器位置，水流吸收中央处理器运转时产生的热量，通过水流的流动使加热后的水进入冷排位置，散热风扇运转并对冷排中的水进行散热，散热后的会经过回水管后再流经冷头位置，对中央处理器进行散热，通过冷头内叶轮的不断运转，通过水循环的方式对中央处理器进行散热，采用水冷的方式对中央处理器进行散热，相对于风冷的方式，通过水冷散热的方式对中央处理器进行散热，散热过程更加稳定，且在中央处理器高负荷运转时能够及时有效的对中央处理器进行降温散热，提高中央处理器的运行效率，使用冷排、散热风扇和冷头配合的方式对中央处理器进行散热计算机箱体即为水冷散热的计算机箱体。

常见的水冷散热的计算机箱体在使用时，冷头内的叶轮在马达带动下旋转使水流在冷头、进水管、冷排和回水管之间循环，依靠冷排底部的散热风扇对水流进行散热，散热后的水流再经回水管流至冷头内，但仅通过冷排与散热风扇配合的方式对水流进行散热，水流仅经过上述散热方式进行散热后，水流的温度难以达到较低的状态，对水流的降温效果较差，从而导致对中央处理器的降温效果较差。

实用新型内容

本实用新型提供了一种水冷散热的计算机箱体，具备提高对中央处理器降温能力的优点，以解决常见的水冷散热的计算机箱体在使用时，水流仅经过冷排与散热风扇配合的散热方式进行散热后，水流的温度难以达到较低的状态，对水流的降温效果较差，从而导致对中央处理器的降温效果较差的问题。

为实现提高对中央处理器降温能力的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种水冷散热的计算机箱体，包括主机箱和中央处理器，所述中央处理器固定连接在主机箱内壁的侧面，所述主机箱内壁的顶部固定连接有冷排，所述冷排的底部固定连接有散热风扇，所述冷排的底部设置有回水管，所述回水管的表面设置有制冷组件，所述制冷组件包括制冷壳，所述制冷壳设置在回水管的表面，所述制冷壳的内壁固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧分别固定连接有导冷环和导冷片，所述半导体制冷片的另一侧固定连接有散热片，所述导冷片位于导冷环的内部，所述散热片镶嵌在制冷壳的侧面，所述散热片的侧面固定连接有小型抽风机，所述回水管的端部固定连接有冷头，所述冷头固定连接在中央处理器的表面，所述制冷壳的侧面设置有安装件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导冷片的表面和导冷环的内壁均设置有斜面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导冷环的内壁固定连接有细导冷柱，所述细导冷柱固定连接在导冷片的侧面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片的表面固定连接有方片，所述方片为铝片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装件的数量为两个，两个所述安装件以经过制冷壳的中心竖直面为对称平面对称设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装件包括螺栓，所述制冷壳的侧面固定连接有安装块，所述安装块表面靠近主机箱的一侧固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的表面与主机箱的内壁活动连接，所述螺栓的端部贯穿主机箱并与安装块的内壁螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种水冷散热的计算机箱体，具备以下有益效果：

1、该水冷散热的计算机箱体，通过设置制冷壳、半导体制冷片、导冷环和导冷片，在使用时，制冷壳安装在回水管上，经过冷排散热后的水流流至制冷壳内并与半导体制冷片上制冷面接触，导冷环和导冷片增加水流与半导体制冷片的接触面积，通过半导体制冷片、导冷环和导冷片的配合提高对水流的散热效果，使水流可达到较低的温度状态，对水流进一步降温后再通过回水管流至冷头内，通过冷头再对中央处理器进行降温散热，达到了提高对中央处理器降温能力的效果，以解决常见的水冷散热的计算机箱体在使用时，水流仅经过冷排与散热风扇配合的散热方式进行散热后，水流的温度难以达到较低的状态，对水流的降温效果较差，从而导致对中央处理器的降温效果较差的问题。

2、该水冷散热的计算机箱体，通过设置螺栓和橡胶垫，在使用时，螺栓穿过主机箱和橡胶垫并拧入制冷壳侧面的安装块中，橡胶垫用于防止安装块与主机箱硬性接触，将螺栓拧紧即可将制冷壳固定住，需将制冷壳拆下时将两个螺帽从安装块中拧出，即可将制冷壳拆下，操作简便，从而方便制冷壳的拆装。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的制冷壳位置处右剖图；

图3为本实用新型的导冷片位置处正剖图；

图4为本实用新型的制冷壳位置处俯视截面图；

图5为本实用新型的散热片位置处右剖图。

图中：1、主机箱；2、中央处理器；3、冷排；4、散热风扇；5、回水管；6、制冷组件；601、制冷壳；602、半导体制冷片；603、导冷环；604、导冷片；605、散热片；606、小型抽风机；607、方片；608、细导冷柱；7、安装件；701、螺栓；702、安装块；703、橡胶垫；8、冷头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型公开了一种水冷散热的计算机箱体，包括主机箱1和中央处理器2，中央处理器2固定连接在主机箱1内壁的侧面，主机箱1内壁的顶部固定连接有冷排3，在主机箱1顶部对应冷排3位置开设有散热孔，冷排3的底部固定连接有散热风扇4，冷排3的底部设置有回水管5，冷排3的底部安装有进水管和回水管5，在冷头8内的马达带动叶轮旋转后，水流通过进水管进入冷排3内，通过冷排3与散热风扇4对水流进行散热，散热后的水流进入回水管5并通过制冷壳601再流至冷头8内，实现水循环，回水管5的表面设置有制冷组件6，制冷组件6包括制冷壳601，制冷壳601设置在回水管5的表面，制冷壳601与回水管5相连通，制冷壳601的内壁固定连接有半导体制冷片602，半导体制冷片602和小型抽风机606的供电方式均为外部电源，半导体制冷片602的一侧分别固定连接有导冷环603和导冷片604，导冷片604与导冷环603之间形成流道，水流进入制冷壳601后从该流道处经过，半导体制冷片602的另一侧固定连接有散热片605，导冷片604位于导冷环603的内部，散热片605镶嵌在制冷壳601的侧面，散热片605对应散热片605的侧面固定连接有小型抽风机606，在小型抽风机606侧面安装风扇罩，用于防止外界物体接触正在运转的小型抽风机606，回水管5的端部固定连接有冷头8，冷头8固定连接在中央处理器2的表面，制冷壳601的侧面设置有安装件7，安装件7用于固定制冷壳601。

具体的，导冷片604的表面和导冷环603的内壁均设置有斜面。

本实施方案中，在水流流经导冷片604和导冷环603时，通过斜面能够更好的对水流进行导流。

具体的，导冷环603的内壁固定连接有细导冷柱608，细导冷柱608固定连接在导冷片604的侧面。

本实施方案中，细导冷柱608呈圆柱状，用于增加水流与导冷片604和导冷环603的接触面积，从而使导冷片604和导冷环603更好的对水流进行降温。

具体的，散热片605的表面固定连接有方片607，方片607为铝片。

本实施方案中，方片607固定在散热片605上，通过方片607增加散热片605与空气的接触面积，提高散热片605的散热能力，从而提高对半导体制冷片602散热面的散热能力。

具体的，安装件7的数量为两个，两个安装件7以经过制冷壳601的中心竖直面为对称平面对称设置。

本实施方案中，两个安装件7共同将制冷壳601固定住，从而将制冷壳601固定的更加稳定牢固。

具体的，安装件7包括螺栓701，制冷壳601的侧面固定连接有安装块702，安装块702表面靠近主机箱1的一侧固定连接有橡胶垫703，橡胶垫703的表面与主机箱1的内壁活动连接，螺栓701的端部贯穿主机箱1并与安装块702的内壁螺纹连接。

本实施方案中，需将制冷壳601拆下时，将螺栓701从安装块702中拧出，即可将制冷壳601从主机箱1侧面拆下，安装制冷壳601时，将螺栓701穿过主机箱1和橡胶垫703并拧入制冷壳601侧面的安装块702中，将螺栓701拧紧即可将制冷壳601固定住，橡胶垫703用于防止安装块702与主机箱1硬性接触。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，制冷壳601通过螺栓701固定在主机箱1上，制冷壳601与回水管5相连通，冷头8内的马达带动叶轮旋转，叶轮带动水流流动，水流通过冷头8与中央处理器2接触，对中央处理器2进行散热，叶轮运转使水流经过进水管流至冷排3内，散热风扇4运转对冷排3内的水流进行散热，散热后的水流通过回水管5流至制冷壳601内并与半导体制冷片602上制冷面接触，导冷环603和导冷片604增加水流与半导体制冷片602的接触面积，半导体制冷片602上的散热面上安装有散热片605，散热片605上安装有小型抽风机606，通过小型抽风机606的运转对散热片605进行散热，从而对半导体制冷片602的散热面进行散热，通过半导体制冷片602、导冷环603和导冷片604的配合提高对水流的散热效果，使水流可达到较低的温度状态，对水流进一步降温后再通过回水管5流至冷头8内，通过冷头8再对中央处理器2进行降温散热，提高对中央处理器2的降温能力，需将制冷壳601拆下时，将螺栓701从安装块702中拧出，即可将制冷壳601从主机箱1侧面拆下，安装制冷壳601时，将螺栓701穿过主机箱1和橡胶垫703并拧入制冷壳601侧面的安装块702中，将螺栓701拧紧即可将制冷壳601固定住。

综上所述，该水冷散热的计算机箱体，通过设置制冷壳601、半导体制冷片602、导冷环603和导冷片604，以解决常见的水冷散热的计算机箱体在使用时，水流仅经过冷排3与散热风扇4配合的散热方式进行散热后，水流的温度难以达到较低的状态，对水流的降温效果较差，从而导致对中央处理器2的降温效果较差的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种水冷散热的计算机箱体，包括主机箱(1)和中央处理器(2)，所述中央处理器(2)固定连接在主机箱(1)内壁的侧面，其特征在于：所述主机箱(1)内壁的顶部固定连接有冷排(3)，所述冷排(3)的底部固定连接有散热风扇(4)，所述冷排(3)的底部设置有回水管(5)，所述回水管(5)的表面设置有制冷组件(6)，所述制冷组件(6)包括制冷壳(601)，所述制冷壳(601)设置在回水管(5)的表面，所述制冷壳(601)的内壁固定连接有半导体制冷片(602)，所述半导体制冷片(602)的一侧分别固定连接有导冷环(603)和导冷片(604)，所述半导体制冷片(602)的另一侧固定连接有散热片(605)，所述导冷片(604)位于导冷环(603)的内部，所述散热片(605)镶嵌在制冷壳(601)的侧面，所述散热片(605)的侧面固定连接有小型抽风机(606)，所述回水管(5)的端部固定连接有冷头(8)，所述冷头(8)固定连接在中央处理器(2)的表面，所述制冷壳(601)的侧面设置有安装件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种水冷散热的计算机箱体，其特征在于：所述导冷片(604)的表面和导冷环(603)的内壁均设置有斜面。

3.根据权利要求1所述的一种水冷散热的计算机箱体，其特征在于：所述导冷环(603)的内壁固定连接有细导冷柱(608)，所述细导冷柱(608)固定连接在导冷片(604)的侧面。

4.根据权利要求1所述的一种水冷散热的计算机箱体，其特征在于：所述散热片(605)的表面固定连接有方片(607)，所述方片(607)为铝片。

5.根据权利要求1所述的一种水冷散热的计算机箱体，其特征在于：所述安装件(7)的数量为两个，两个所述安装件(7)以经过制冷壳(601)的中心竖直面为对称平面对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种水冷散热的计算机箱体，其特征在于：所述安装件(7)包括螺栓(701)，所述制冷壳(601)的侧面固定连接有安装块(702)，所述安装块(702)表面靠近主机箱(1)的一侧固定连接有橡胶垫(703)，所述橡胶垫(703)的表面与主机箱(1)的内壁活动连接，所述螺栓(701)的端部贯穿主机箱(1)并与安装块(702)的内壁螺纹连接。

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