CN217770714U - 具有散热系统的电子装置 - Google Patents
具有散热系统的电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217770714U CN217770714U CN202221261312.4U CN202221261312U CN217770714U CN 217770714 U CN217770714 U CN 217770714U CN 202221261312 U CN202221261312 U CN 202221261312U CN 217770714 U CN217770714 U CN 217770714U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- air
- exchange unit
- heat exchange
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 103
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 57
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 24
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 19
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种具有散热系统的电子装置,用以解决现有电子装置散热方式的散热效果不佳的问题。包括:一电气单元,具有一液冷散热器热连接一发热源,该液冷散热器内具有一工作液体;一热交换单元,结合于该液冷散热器;一管件组,连接该液冷散热器及该热交换单元,该工作液体沿该管件组于该液冷散热器及该热交换单元之间循环流动;及一排热设备,结合于该热交换单元,该排热设备具有一集风罩及一导风件,该集风罩连通该热交换单元,该导风件可旋转地位于该集风罩内,该导风件抽吸该热交换单元的热能并由该排热设备的一出气口排出。
Description
技术领域
本实用新型关于一种具有散热系统的电子装置,尤其是一种气流的流动不会相互干扰的具有散热系统的电子装置。
背景技术
随着科技的进步,网络已经成为现代人生活中最主要的信息交流媒介之一。为了提供多元化的网络服务,各式各样的电子装置(例如:服务器)更是不可或缺的设备,计算机主机可以通过网络访问服务器中的数据,达到迅速的信息传输,当有大量的数据需要存取时,某些计算机系统还会配置一服务器机柜,使该服务器机柜可以容置多个服务器。
该多个服务器的运作过程中会产生大量的热能,常见的散热方式系使该多个服务器分别配置一风扇,该风扇可以结合于该服务器一侧,该风扇与该服务器的热源处之间可以具有一风道,该风扇可以自外界引入气流并通过该风扇流至该服务器内部,气流通过该服务器的热源处进行热交换后,吸收该热源处产生的热能再通过该风道排出至该服务器外部。
然而,上述现有的服务器散热方式,由于引入的气流及排出的气流均是通过该风道,使引入的气流及排出的气流易相互干扰,进而使该服务器的热源处难以确实降温,导致散热效果不佳。
有鉴于此,现有的电子装置散热方式确实仍有加以改善的必要。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种具有散热系统的电子装置,可以提供良好散热效能。
本实用新型的次一目的是提供一种具有散热系统的电子装置,可以使气流流动较为顺畅。
本实用新型的又一目的是提供一种具有散热系统的电子装置,可以降低制造成本。
本实用新型的再一目的是提供一种具有散热系统的电子装置,可以便于组装。
本实用新型全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要系参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例,非用以限制本实用新型。
本实用新型全文所记载的组件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义;于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括复数的情况,除非其明显意指其他意思。
本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包括连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。
本实用新型的具有散热系统的电子装置,包括:一电气单元,具有一液冷散热器热连接一发热源,该液冷散热器内具有一工作液体;一热交换单元,结合于该液冷散热器;一管件组,串接该液冷散热器及该热交换单元,该工作液体沿该管件组于该液冷散热器及该热交换单元之间循环流动;及一排热设备,结合于该热交换单元,该排热设备具有一集风罩及一导风件,该集风罩连通该热交换单元,该导风件可旋转地位于该集风罩内,该导风件抽吸该热交换单元的热能并由该排热设备的一出气口排出。
本实用新型的具有散热系统的电子装置,包括:一电气单元,具有一液冷散热器热连接一发热源,该液冷散热器内具有一工作液体;一热交换单元,结合于该液冷散热器,该热交换单元具有相结合的一机本体及一风扇组件,该风扇组件具有一入风口及一出风口,该入风口连通该机本体;及一管件组,串接该液冷散热器及该热交换单元,该工作液体沿该管件组于该液冷散热器及该热交换单元之间循环流动。
因此,本实用新型的具有散热系统的电子装置,该液冷散热器内的工作液体可以吸收该发热源的热能,形成较高温的工作液体可以通过该管件组流至该热交换单元,外部的冷空气可以进入该热交换单元进行热交换,并借助该风扇组件或该排热设备吹送或抽吸该热交换单元内的热气,使热气可以排出,且该集风罩还可以减少热气回流,可以确保冷空气的流动与热气的流动不会相互干扰,且降温后的该工作液体可以通过该管件组流入该液冷散热器,使该发热源能有效降温,可以具有提供良好散热效能的功效。
其中,该热交换单元可以具有相结合的一机本体及一风扇组件,该排热设备结合于该风扇组件。如此,热气可以先流入该风扇组件的内部,再通过该导风道并由该出气口排出,具有更佳散热效能的功效。
其中,该风扇组件可以具有一入风口及一出风口,该入风口连通该机本体,该出风口连通该集风罩。如此,该结构简易而便于制造,具有降低制造成本的功效。
其中,该热交换单元可以具有一容置空间,该容置空间在一通风方向上的两端可以分别具有一开口,该机本体可以具有一流道,该流道至该入风口之间可以定义出一排风方向,该排风方向可以正交于该通风方向。如此,确保进风气流与排风气流不会相互干扰,具有使气流流动较为顺畅的功效。
其中,该热交换单元可以具有一机本体,该排热设备结合于该机本体。如此,具有结构简易且便于组装的功效。
其中,该热交换单元可以具有一机本体,该机本体可以具有一壳套及一罩体,该罩体结合于该壳套的上方,该罩体与该壳套之间可以形成一流道。如此,该结构简易而便于制造,具有降低制造成本的功效。
其中,该热交换单元可以具有一壳套,该壳套圈围形成一容置空间,该热交换单元可以具有一散热管体位于该容置空间。如此,该结构简易而便于制造,具有降低制造成本的功效。
其中,该热交换单元可以具有一散热鳍片组,该散热鳍片组位于该容置空间,该散热管体可以结合该散热鳍片组。如此,该散热鳍片组可以带走该工作液体传递给该散热管体的热能,使该工作液体温度可以下降,具有增加散热效能的功效。
其中,该散热管体可以形成弯曲状。如此,该散热管体与周围的冷空气能有较多的接触面积,具有较佳散热效果的功效。
其中,该热交换单元可以具有一散热管体,该管件组可以具有一第一管件及一第二管件,该第一管件可以连通该液冷散热器的一入液孔与该热交换单元的一出液端口,该第二管件可以连通该液冷散热器的一出液孔与该热交换单元的一入液端口,且该入液端口及该出液端口分别连通该散热管体的两端。如此,具有结构简易且便于组装的功效。
其中,该管件组可以具有一泵浦,该泵浦可以串接该第一管件或该第二管件。如此,该泵浦可驱使该工作液体易于进入该管件组并增加循环速度,也相对的增加带走热能的速度,具有提升散热效率的功效。
其中,该集风罩内可以具有一导风道,该导风道与该热交换单元相连通。如此,该导风道可以具有足够的空间供该热交换单元内部的气流进入,具有使气流流动较为顺畅的功效。
其中,该排热设备可以具有一进气口,该进气口连通该导风道,该热交换单元结合于该进气口。如此,该结构简易而便于制造,具有降低制造成本的功效。
其中,该排热设备可以具有一隔板,该隔板可以位于该集风罩内部,该隔板与该集风罩顶壁之间可以形成一容室,该导风件位于该容室。如此,具有结构简易且便于组装的功效。
其中,该排热设备可以具有一出气口连通该容室,该出气口可以位于该隔板与该集风罩顶壁之间。如此,具有结构简易且便于组装的功效。
其中,该集风罩内可以具有一导风道,该隔板可以具有一通孔,该通孔可以借助该导风道连通该热交换单元。如此,该结构简易而便于制造,具有降低制造成本的功效。
其中,该电气单元、该热交换单元及该管件组的数量可以分别为多个,该集风罩可以结合于该多个热交换单元。如此,该排热设备可以同时抽吸该多个热交换单元内的热气,以及该集风罩可以减少热气回流,具有节省使用成本及提供较佳散热效能的功效。
其中,该热交换单元可以具有一容置空间,该容置空间在一通风方向上的两端可以分别具有一开口,该机本体可以具有一流道,该流道至该入风口之间可以定义出一排风方向,该排风方向可以正交于该通风方向。如此,确保进风气流与排风气流不会相互干扰,具有使气流流动较为顺畅的功效。
附图说明
图1:本实用新型第一实施例设置于机柜的分解立体图;
图2:本实用新型第一实施例热交换单元及排热设备的分解立体图;
图3:本实用新型第一实施例的组合平面图;
图4:沿图3的A-A线剖面图;
图5:本实用新型第一实施例风扇组件的气流形成轴进侧出形态的剖面图;
图6:本实用新型第二实施例的分解立体图;
图7:如图6所示的组合局部剖面图;
图8:本实用新型第三实施例的组合局部剖面图。
附图标记说明
【本实用新型】
1:电气单元
11:盒体
12:电子模块
13:液冷散热器
131:入液孔
132:出液孔
2:热交换单元
2a:机本体
2b:风扇组件
21:壳套
22:散热管体
23:散热鳍片组
24:罩体
241:开孔
25:定位架
26:入风口
27:出风口
3:管件组
31:第一管件
32:第二管件
33:泵浦
4:排热设备
41:集风罩
42:导风件
43:进气口
44:出气口
45:隔板
451:通孔
B1:热交换单元的厚度
B2:盒体的厚度
D1:通风方向
D2:排风方向
E:机柜
F:流道
H:发热源
L:工作液体
P:导风道
Q1:入液端口
Q2:出液端口
R:容室
S:容置空间
S1:开口。
具体实施方式
为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂,下文列举本实用新型的较佳实施例,并配合附图作详细说明;此外,在不同图式中标示相同符号者视为相同,会省略其说明。
请参照图1所示,其是本实用新型具有散热系统的电子装置的第一实施例,包括一电气单元1、一热交换单元2及一管件组3,该热交换单元2结合于该电气单元1,该管件组3连接该电气单元1及该热交换单元2。
该电气单元1具有一发热源H,该电气单元1可以设置于一机柜E中,该电气单元1可例如是服务器单元、网络通讯主机或网络通讯中继站等,本实用新型不加以限制。该电气单元1可以具有一盒体11,本实用新型不限制该盒体11的型态,举例而言,本实施例的盒体11可以概成矩形,该盒体11的顶端可以形成如抽屉为开放状的形态,该电气单元1可以具有一电子模块12,该电子模块12可以设于该盒体11,该发热源H位于该电子模块12,该电子模块12可例如为电源供应器、硬盘、排热设备、主板、中央处理器、内存及显示适配器等,其中会在运作时产生高温的电子模块12,如主板、中央处理器、内存及显示适配器等。
该电气单元1可以具有一液冷散热器13,该液冷散热器13内填充有一工作液体L,该液冷散热器13可以热连接该发热源H,使该发热源H的热能可以传递至该液冷散热器13内的工作液体L。其中,该液冷散热器13可以具有一入液孔131及一出液孔132,该入液孔131可用以供该工作液体L朝该液冷散热器13内的方向流入,该出液孔132可用以供该工作液体L朝远离该液冷散热器13的方向流出。
请参照图2、图4所示,该热交换单元2可以具有一机本体2a及一风扇组件2b,该风扇组件2b可以侧向结合于该机本体2a。详言之,该机本体2a可以具有一壳套21及一散热管体22,本实用新型不限制该壳套21的型态,举例而言,本实施例的壳套21可以圈围形成一容置空间S,该容置空间S在一通风方向D1上的两端分别具有一开口S1,该散热管体22位于该容置空间S,该热交换单元2的机本体2a可以具有一入液端口Q1及一出液端口Q2,该入液端口Q1及该出液端口Q2分别连通该散热管体22的两端,该入液端口Q1可以连通于该液冷散热器13的出液孔132,该出液端口Q2可以连通于该液冷散热器13的入液孔131。该散热管体22可以形成直线状或弯曲状,在本实施例中,该散热管体22以弯曲状来作说明,该散热管体22可以形成多个U形状的结构,如此,可以使该散热管体22与周围的冷空气能有较多的接触面积,可以具有较佳散热效果的作用。
并且,该热交换单元2的机本体2a可以具有一散热鳍片组23,该散热鳍片组23位于该容置空间S,该散热鳍片组23可以单片状的鳍片通过弯折所形成、或多片鳍片层叠相扣接结合所形成,本实用新型不加以限制,该散热鳍片组23可以采用导热系数高的金属材质制成,以提升导热效率,该散热管体22可以结合该散热鳍片组23,使该散热管体22可以接触该散热鳍片组23,在本实施例中,该散热管体22以贯穿该散热鳍片组23来做说明;如此,可以借助该散热鳍片组23带走该工作液体L传递给该散热管体22的热能,使该工作液体L温度可以下降。较佳地,该热交换单元2的机本体2a可以具有一罩体24,该罩体24可以结合于该壳套21的上方,该罩体24与该壳套21之间可以形成一流道F,该罩体24可以具有一开孔241,该流道F位于该容置空间S与该开孔241之间,该流道F可以连通该容置空间S与该开孔241,而在其他实施例中,该热交换单元2也可以未具有该罩体24,本实用新型不加以限制。
请参照图1、图4所示,其中,该热交换单元2的机本体2a可以具有至少一定位架25,该至少一定位架25可以连接该罩体24或壳套21,在本实施例中,该至少一定位架25连接于该罩体24,该至少一定位架25可以连接于该电气单元1的盒体11,以使该热交换单元2稳固设于该电气单元1一侧,在本实施例中,该定位架25的数量以两个来作说明。另外说明的是,该热交换单元2的厚度B1较佳可以小于或等于该电气单元1的盒体11的厚度B2,如此,该电气单元1设置于该机柜E时,可借助捏取该热交换单元2而易于将该电气单元1由该机柜E抽出。
此外,该风扇组件2b可用以吹送或抽吸该机本体2a内的热气,该风扇组件2b可以是离心扇、横流扇或轴流扇等风扇,在本实施例中,以横流扇为例进行说明,但不以此为限。该风扇组件2b可以具有一入风口26及一出风口27,该入风口26可以连通该罩体24的开孔241,该入风口26的气流与该出风口27的气流可以形成正交,在本实施例中,该入风口26以侧向连通该罩体24的开孔241来做说明,使该风扇组件2b的气流可以如图4所示形成侧进侧出的形态。该入风口26可以借助该流道F连通该热交换单元2的机本体2a内部,该流道F至该入风口26之间可以定义出一排风方向D2,该排风方向D2可以正交于该通风方向D1,该风扇组件2b运作时,该风扇组件2b可以吹送或抽吸该机本体2a内的气流,使气流可以通过该入风口26流入该风扇组件2b的内部,再从该出风口27流出。而在其他实施例中,该风扇组件2b也可以为离心扇,该入风口26可以对位于该风扇组件2b的中心部位,使该入风口26可以轴向对位该罩体24的开孔241,使该风扇组件2b的气流可以如图5所示形成轴进侧出的形态。
请参照图1、图3所示,该管件组3可以具有一第一管件31及一第二管件32,该第一管件31可以连通该液冷散热器13的入液孔131与该热交换单元2的出液端口Q2,该第二管件32可以连通该液冷散热器13的出液孔132与该热交换单元2的入液端口Q1,该管件组3中具有该工作液体L,该工作液体L沿该管件组3于该液冷散热器13及该热交换单元2之间循环流动。该管件组3还可以具有一泵浦33,该泵浦33可以串接该第一管件31或该第二管件32,在本实施例中,该泵浦33串接该第二管件32,该泵浦33可驱使该工作液体L易于进入该管件组3并增加循环速度,也相对的增加带走热能的速度,具有提升散热效率的作用。
请参照图1、图4所示,本实用新型的具有散热系统的电子装置运作时,该液冷散热器13内的工作液体L可以快速吸收该发热源H的热能,该工作液体L可以从较低温形成较高温的工作液体L,可以对连接于该液冷散热器13的该发热源H进行散热,较高温的该工作液体L通过该第二管件32流入该散热管体22;此时,外部的冷空气可以沿该通风方向D1进入该容置空间S,该冷空气可以流经该散热管体22与该散热鳍片组23而形成热气。
接着,该风扇组件2b可以吹送或抽吸该机本体2a内的热气,使热气可以由该入风口26沿该排风方向D2流入该风扇组件2b的内部,再从该出风口27流出,进而使该散热管体22内该工作液体L的温度下降,可以确保冷空气的流动与热气的流动不会相互干扰,且该散热管体22内的该工作液体L可以回复成较低温的工作液体L,以使降温后的该工作液体L可以通过该第一管件31流入该液冷散热器13;如此不断地循环,可以使该液冷散热器13接收的该发热源H能有效降温,进而使该电子模块12可以维持在适当的工作温度,可以达到提供良好散热效能的作用。
请参照图6、图7所示,其是本实用新型具有散热系统的电子装置的第二实施例,该第二实施例大致上与第一实施例相同,在该第二实施例中,该电气单元1、该热交换单元2及该管件组3的数量分别为多个,该热交换单元2可以未具有该风扇组件2b,且本实用新型具有散热系统的电子装置可以另外包括一排热设备4,该排热设备4可以侧向结合于各热交换单元2的机本体2a,该排热设备4将传递至各热交换单元3的热能排出。
详言之,该排热设备4可以具有一集风罩41及一导风件42,该导风件42可例如为一扇轮,本实施例的集风罩41可以概成矩形,该集风罩41连通该机本体2a内部,该集风罩41内可以具有一导风道P,该导风道P可以平行于该通风方向D1,该排热设备4可以具有多个进气口43及一出气口44,该多个进气口43与该出气口44可以贯穿该集风罩41壁面,该多个进气口43与该出气口44连通该导风道P,该多个热交换单元2的机本体2a可以分别结合于该多个进气口43,使该导风道P可以与该机本体2a内部相连通。
并且,该排热设备4具有一隔板45,该隔板45位于该集风罩41内部,该隔板45与该集风罩41顶壁之间形成一容室R,该导风件42可以位于该容室R,该隔板45可以具有一通孔451,该通孔451较佳可以对位该导风件42的中央部位,该通孔451借助该导风道P连通该机本体2a内部,该出气口44位于该隔板45与该集风罩41顶壁之间,该出气口44可以连通该容室R,该导风道P的气流可以由该通孔451流入该容室R,再从该出气口44流出。
如此,该多个液冷散热器13内的工作液体L可以快速吸收该发热源H的热能,该工作液体L可以从较低温而形成较高温的工作液体L,较高温的该工作液体L分别通过该多个第二管件32流入该多个散热管体22;此时,外部的冷空气可以沿该通风方向D1进入该多个容置空间S,该冷空气可以流经该多个散热管体22与该多个散热鳍片组23而形成热气。
接着,该导风件42旋转动作时,该多个机本体2a内的热气可以沿该排风方向D2流入该导风道P,并通过该通孔451流入该容室R,再从该出气口44流出,进而使该多个散热管体22内该工作液体L的温度下降,且该集风罩41还可以减少热气回流,可以确保冷空气的流动与热气的流动不会相互干扰,且该多个散热管体22内的该工作液体L可以回复成较低温的工作液体L,以使降温后的该工作液体L可以分别通过该多个第一管件31流入该多个液冷散热器13;如此不断地循环,可以使该多个液冷散热器13接收的该发热源H能有效降温,进而使该多个电子模块12可以维持在适当的工作温度,可以达到提供良好散热效能的作用。
请参照图8所示,其是本实用新型具有散热系统的电子装置的第三实施例,该第三实施例大致上与第二实施例相同,在该第三实施例中,该电气单元1、该热交换单元2及该管件组3的数量分别为多个,各热交换单元2均可以具有该风扇组件2b,该排热设备4可以侧向结合于各热交换单元2,在本实施例中,该排热设备4结合于各热交换单元2的风扇组件2b,该多个风扇组件2b可以分别结合于该排热设备4的多个进气口43,使该多个风扇组件2b的可以与该导风道P连通。
如此,该多个液冷散热器13内的工作液体L可以快速吸收该发热源H的热能,该工作液体L可以从较低温而形成较高温的工作液体L,较高温的该工作液体L分别通过该多个第二管件32流入该多个散热管体22;此时,外部的冷空气可以沿该通风方向D1进入该多个容置空间S,该冷空气可以流经该多个散热管体22与该多个散热鳍片组23而形成热气,该多个风扇组件2b可以吹送或抽吸该机本体2a内的热气,使热气可以由该多个入风口26沿该排风方向D2流入该风扇组件2b的内部。
接着,热气可以通过该多个出风口27流入该导风道P,借助该导风件42旋转动作,该导风道P的热气可以通过该通孔451流入该容室R,再从该出气口44流出,进而使该多个散热管体22内该工作液体L的温度下降,且该集风罩41还可以减少热气回流,可以确保冷空气的流动与热气的流动不会相互干扰,且该多个散热管体22内的该工作液体L可以回复成较低温的工作液体L,以使降温后的该工作液体L可以分别经由该多个第一管件31流入该多个液冷散热器13;如此不断地循环,可以使该多个液冷散热器13接收的该发热源H能有效降温,进而使该多个电子模块12可以维持在适当的工作温度,可以达到提供良好散热效能的作用。
综上所述,本实用新型的具有散热系统的电子装置,该液冷散热器内的工作液体可以吸收该发热源的热能,形成较高温的工作液体可以通过该管件组流至该热交换单元,外部的冷空气可以进入该热交换单元进行热交换,并借助该风扇组件或该排热设备吹送或抽吸该热交换单元内的热气,使热气可以排出,且该集风罩还可以减少热气回流,可以确保冷空气的流动与热气的流动不会相互干扰,且降温后的该工作液体可以通过该管件组流入该液冷散热器,使该发热源能有效降温,可以具有提供良好散热效能的功效。
Claims (19)
1.一种具有散热系统的电子装置,其特征在于,包括:
一个电气单元,具有一个液冷散热器热连接一个发热源,该液冷散热器内具有一个工作液体;
一个热交换单元,结合于该液冷散热器;
一个管件组,串接该液冷散热器及该热交换单元,该工作液体沿该管件组于该液冷散热器及该热交换单元之间循环流动;及
一个排热设备,结合于该热交换单元,该排热设备具有一个集风罩及一个导风件,该集风罩连通该热交换单元,该导风件可旋转地位于该集风罩内,该导风件抽吸该热交换单元的热能并由该排热设备的一个出气口排出。
2.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有相结合的一个机本体及一个风扇组件,该排热设备结合于该风扇组件。
3.如权利要求2所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该风扇组件具有一个入风口及一个出风口,该入风口连通该机本体,该出风口连通该集风罩。
4.如权利要求3所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有一个容置空间,该容置空间在一个通风方向上的两端分别具有一个开口,该机本体具有一个流道,该流道至该入风口之间定义出一个排风方向,该排风方向正交于该通风方向。
5.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有一个机本体,该排热设备结合于该机本体。
6.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有一个机本体,该机本体具有一个壳套及一个罩体,该罩体结合于该壳套的上方,该罩体与该壳套之间形成一个流道。
7.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有一个壳套,该壳套圈围形成一个容置空间,该热交换单元具有一个散热管体位于该容置空间。
8.如权利要求7所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有一个散热鳍片组,该散热鳍片组位于该容置空间,该散热管体结合该散热鳍片组。
9.如权利要求7所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该散热管体形成弯曲状。
10.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有一个散热管体,该管件组具有一个第一管件及一个第二管件,该第一管件连通该液冷散热器的一个入液孔与该热交换单元的一个出液端口,该第二管件连通该液冷散热器的一个出液孔与该热交换单元的一个入液端口,且该入液端口及该出液端口分别连通该散热管体的两端。
11.如权利要求10所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该管件组具有一个泵浦,该泵浦串接该第一管件或该第二管件。
12.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该集风罩内具有一个导风道,该导风道与该热交换单元相连通。
13.如权利要求12所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该排热设备具有一个进气口,该进气口连通该导风道,该热交换单元结合于该进气口。
14.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该排热设备具有一个隔板,该隔板位于该集风罩内部,该隔板与该集风罩顶壁之间形成一个容室,该导风件位于该容室。
15.如权利要求14所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该排热设备具有一个出气口连通该容室,该出气口位于该隔板与该集风罩顶壁之间。
16.如权利要求14所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该集风罩内具有一个导风道,该隔板具有一个通孔,该通孔借助该导风道连通该热交换单元。
17.如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该电气单元、该热交换单元及该管件组的数量分别为多个,该集风罩结合于该多个热交换单元。
18.一种具有散热系统的电子装置,其特征在于,包括:
一个电气单元,具有一个液冷散热器热连接一个发热源,该液冷散热器内具有一个工作液体;
一个热交换单元,结合于该液冷散热器,该热交换单元具有相结合的一个机本体及一个风扇组件,该风扇组件具有一个入风口及一个出风口,该入风口连通该机本体;及
一个管件组,串接该液冷散热器及该热交换单元,该工作液体沿该管件组于该液冷散热器及该热交换单元之间循环流动。
19.如权利要求18所述的具有散热系统的电子装置,其特征在于,该热交换单元具有一个容置空间,该容置空间在一个通风方向上的两端分别具有一个开口,该机本体具有一个流道,该流道至该入风口之间定义出一个排风方向,该排风方向正交于该通风方向。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111118401 | 2022-05-17 | ||
TW111118401A TW202348116A (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-17 | 具有散熱系統的電子裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217770714U true CN217770714U (zh) | 2022-11-08 |
Family
ID=83885301
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221261312.4U Active CN217770714U (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-24 | 具有散热系统的电子装置 |
CN202210569384.3A Pending CN117119743A (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-24 | 具有散热系统的电子装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210569384.3A Pending CN117119743A (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-24 | 具有散热系统的电子装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN217770714U (zh) |
TW (1) | TW202348116A (zh) |
-
2022
- 2022-05-17 TW TW111118401A patent/TW202348116A/zh unknown
- 2022-05-24 CN CN202221261312.4U patent/CN217770714U/zh active Active
- 2022-05-24 CN CN202210569384.3A patent/CN117119743A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202348116A (zh) | 2023-12-01 |
CN117119743A (zh) | 2023-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7961475B2 (en) | Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem | |
US7885070B2 (en) | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow | |
US20080259566A1 (en) | Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes | |
US20100103618A1 (en) | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem | |
US7280358B2 (en) | Liquid loop with multiple heat exchangers for efficient space utilization | |
TWI806499B (zh) | 冷板以及電腦系統 | |
US11832418B2 (en) | Liquid cooling module and its liquid cooling head | |
CN217770714U (zh) | 具有散热系统的电子装置 | |
CN113075974B (zh) | 冷却单元、冷却系统及计算机系统 | |
CN113225973A (zh) | 液冷系统 | |
TW202017461A (zh) | 熱交換裝置及具有該熱交換裝置的液冷散熱系統 | |
CN216291941U (zh) | 水冷散热装置与电子装置 | |
CN214206269U (zh) | 液冷模块及其液冷头 | |
CN210124059U (zh) | 集成服务器的三维扩展冷却装置 | |
CN211786948U (zh) | 一种散热性能好的机箱 | |
US11197396B2 (en) | Cooling system with curvilinear air to liquid heat exchanger | |
CN211880860U (zh) | 设备组件、冷却系统、及设备机架 | |
CN219658090U (zh) | 一种服务器的液冷散热系统 | |
JP3947797B2 (ja) | 三次元実装型放熱モジュール | |
CN221178252U (zh) | 一种服务器散热装置及服务器机房散热系统 | |
CN216429992U (zh) | 伺服机柜排热装置 | |
JP3195481U (ja) | プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール | |
CN218734655U (zh) | 一种用于工业交换机的散热结构 | |
CN211720957U (zh) | 液冷系统 | |
CN220419919U (zh) | 高可靠计算平台散热结构及机箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |