CN217763972U - 一种用于液体调温的芯片模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种用于液体调温的芯片模组，当液体设备内的液体通过液体入口进入到液体导流件内时，由于半导体芯片具有开机瞬间就可以达到最大调温能力的工作状态，使得半导体芯片能够迅速地对液体导流件内的液体进行热交换，节省调温时间，采用散热组件实现半导体芯片与外界环境进行热交换，将热量或冷量散发出去，保证半导体芯片的正常工作；最后冷却或加温后的液体通过液体出口排出；采用本实用新型芯片模组的液体设备，能够迅速对液体实现调温且连续放出最佳饮用温度的液体，并且不需要采用任何制冷剂，工作时没有震动和噪音，且结构简单，体积小，使液体设备结构更为紧凑，降低维修成本，操作方便，提高用户体验感。
Description
技术领域
本实用新型涉及液体设备的技术领域，特别涉及一种用于液体调温的芯片模组。
背景技术
液体(如咖啡、酒品、饮品或茶饮等)一直受到人们的喜爱，随着技术的发展，用于制作液体的液体设备也随之产生。现有的液体设备通常采用压缩机循环模组或其他类型的模组来实现对液体进行温度调节，因压缩机循环模组本身的体积较大，造成液体设备的体积大，不易移动，而且压缩机循环模组还有结构复杂、噪音较大、需要长时间的预备工作才能达到设定温度等缺点，造成液体设备噪音较大，维修成本高，无法迅速地对液体进行调温，从而影响用户体验，不容易在市场上推广使用。
本实用新型即是针对现有技术的不足而研究提出。
实用新型内容
针对上述提到的现有技术中的液体设备通常采用压缩机循环模组或其他类型的模组来实现对液体进行温度调节，因压缩机循环模组本身的体积较大，造成液体设备的体积大，不易移动，而且压缩机循环模组还有结构复杂、噪音较大、需要长时间的预备工作才能达到设定温度等缺点，造成液体设备噪音较大，维修成本高，无法迅速地对液体进行调温，从而影响用户体验，不容易在市场上推广使用的技术问题。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：
一种用于液体调温的芯片模组，包括半导体芯片，所述半导体芯片的一侧设有散热组件，所述半导体芯片的另一侧设有液体导流件，液体在所述液体导流件内与半导体芯片进行热交换调温。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述液体导流件包括与半导体芯片相连设置的导流板，所述导流板内部设有供液体流过且联通设计的流道。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述流道由流道隔板区隔设置而成。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述流道由导热管道联通设置而成。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述液体导流件包括与半导体芯片相连设置的导流板，所述导流板内部设有供液体存储的容置内腔。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述导流板上于流道外侧设有用于容置热交换介质的介质内腔。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述半导体芯片能够发热或制冷。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述散热组件包括金属散热器以及散热风扇，所述金属散热器分别与半导体芯片和所述散热风扇相连接。
如上所述的一种用于液体调温的芯片模组，所述半导体芯片和液体导流件的外侧包覆有保温层。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型是一种用于液体调温的芯片模组，当液体设备内的液体通过液体入口进入到液体导流件内时，由于半导体芯片具有开机瞬间就可以达到最大调温能力的工作状态，使得半导体芯片能够迅速地对液体导流件内的液体进行热交换，节省调温时间，采用散热组件实现半导体芯片与外界环境进行热交换，将热量或冷量散发出去，保证半导体芯片的正常工作；最后冷却或加温后的液体通过液体出口排出；采用本实用新型芯片模组的液体设备，能够迅速对液体实现调温且连续放出最佳饮用温度的液体，并且不需要采用任何制冷剂，工作时没有震动和噪音，且结构简单，体积小，使液体设备结构更为紧凑，降低维修成本，操作方便，提高用户体验感。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1沿A-A线的剖视示意图；
图3为图1沿B-B线的实施例1中的液体导流件的剖视示意图；
图4为图1沿B-B线的实施例2中的液体导流件的剖视示意图；
图5为图1沿B-B线的实施例3中的液体导流件的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明。
实施例1：
如图1至图2所示，本实施例一种用于液体调温的芯片模组，包括半导体芯片1，其特征在于：所述半导体芯片1的一侧设有散热组件2，所述半导体芯片1的另一侧设有液体导流件3，液体在所述液体导流件3内与半导体芯片1进行热交换调温；本实用新型是一种用于液体调温的芯片模组，当液体设备内的液体通过液体入口进入到液体导流件内时，由于半导体芯片具有开机瞬间就可以达到最大调温能力的工作状态，使得半导体芯片能够迅速地对液体导流件内的液体进行热交换，节省调温时间，采用散热组件实现半导体芯片与外界环境进行热交换，将热量或冷量散发出去，保证半导体芯片的正常工作；最后冷却或加温后的液体通过液体出口排出；采用本实用新型芯片模组的液体设备，能够迅速对液体实现调温且连续放出最佳饮用温度的液体，并且不需要采用任何制冷剂，工作时没有震动和噪音，且结构简单，体积小，使液体设备结构更为紧凑，降低维修成本，操作方便，提高用户体验感。
如图3所示，本实施例中，所述液体导流件3包括与半导体芯片1相连设置的导流板31，所述导流板31内部设有供液体流过且联通设计的流道32；所述流道的一端与导流板上的液体入口连通，所述流道的另一端与导流板上的液体出口连通，液体通过液体入口进入流道，半导体芯片通过导流板与流道内的液体进行热交换，然后通过液体出口排出。
本实施例中，所述流道32由流道隔板33区隔设置而成；多段所述的流道隔板可采用竖直间隔排布的方式形成竖向流道，也可以采用横向间隔排布的方式形成横向流道，此处不再赘述；液体通过液体入口进入到流道并从液体出口流出，这样通过特有的多段流道隔板的布局，形成从液体入口至液体出口单一连通的流道，且通过流道的布局，液体能够经过整个液体导流件，增加液体导流件的换热面积，使半导体芯片能够有效地对液体导流件内的液体进行热交换，保证了半导体芯片对液体的换热效果。
本实施例中，所述半导体芯片1能够发热或制冷；通过改变对半导体芯片的供电极性，从而能够实现半导体芯片制冷工况和制热工况的转换，具体地，1)当半导体芯片处于制冷工况时，半导体芯片能够迅速对液体导流件内的液体进行制冷；2)当半导体芯片处于制热工况时，半导体芯片能够迅速对液体导流件内的液体进行加温，并且能增加冲调液体(如咖啡、奶茶等)的溶解率，使残留在液体导流件内的溶渣能够溶解，防止溶渣残留在液体导流件内发生堵塞。
本实施例中，所述导流板31上于流道32外侧设有用于容置热交换介质的介质内腔35；所述导流板上设有供热交换介质进入介质内腔内的介质入口，通过介质内腔内的热交换介质与半导体芯片进行热交换，热交换介质可临时储存温度，即使半导体芯片在不工作的状态下，介质内腔内的热交换介质也可以凭借临时储存的温度与流道内的液体进行热交换，对液体进行制冷或制热。
本实施例中，所述散热组件2包括金属散热器21以及散热风扇22，所述金属散热器21分别与半导体芯片1和所述散热风扇22相连接；金属具有良好的导热性，能够更好的传递半导体芯片上的热量或冷量，半导体芯片上的热量或冷量传导到金属散热器后，通过散热风扇运转带动周围气流，将热量或冷量散发出去。
具体地，所述金属散热器21朝向散热风扇22的一侧上设有多片间隔设置的散热翅片，热量通过金属散热器传导到散热翅片，并通过散热风扇运转带动周围气流，将翅片末端的热量或冷量及时散发出去，增强金属散热器散热或散冷能力，从而保证芯片模组正常工作。
本实施例中，所述半导体芯片1和液体导流件3的外侧包覆有保温层4；保温层阻断热力的传递，尽可能减少半导体芯片和液体导流件与外界间热量的传递，提高芯片模组的保温能力，保证了半导体芯片对液体导流件内的液体的制冷或制热效果。
本实施例中，所述导流板31采用通过食用级别处理(包括但不限于如电泳等处理工艺)的金属材料(包括但不限于如铝合金等材料)与食用级别的塑料材料(包括但不限于如pp、ps、pc等材料)共同搭建制成，此处不再赘述。
具体地，这是一个液体(包括咖啡，酒品，茶品或饮品等等)调温系统，里面包含tec热电系统，导流模组(食用级别金属与食用级别塑料搭建)和流量计(包括手动和电动)组成，所述流量计用于控制液体通过液体导流件中的流量，使调温系统能够精准地对一定量的液体进行调温工作。
实施例2：
为简便起见，下文仅描述实施例2与实施例1的区别点；该实施例2与实施例1的不同之处在于：
如图4所示，本实施例一种用于液体调温的芯片模组，所述流道32由导热管道联通设置而成；液体依次通过液体入口、流道以及液体出口，从而完成与半导体芯片的热交换过程，流道通过采用连续弯折的导热管道联通设置而成，增加导流板与半导体芯片之间接触的面积，从而提高液体导流件与半导体芯片之间的换热效率。
实施例3：
为简便起见，下文仅描述实施例3与实施例1的区别点；该实施例3与实施例1的不同之处在于：
如图5所示，本实施例一种用于液体调温的芯片模组，所述液体导流件3包括与半导体芯片1相连设置的导流板31，所述导流板31内部设有供液体存储的容置内腔34；所述液体入口沿竖直方向设于导流板的顶部，所述液体出口沿竖直方向设于导流板的底部，所述液体入口与液体出口错开设置；液体从液体入口进入容置内腔，在重力作用下，液体流经容置内腔，导流板通过半导体芯片与容置内腔内的液体进行热交换，然后通过液体出口排出，结构简单；并且采用液体入口与液体出口错开设置的设计，防止液体从液体入口进入后在重力作用下直接从液体出口处排出，避免液体流经容置内腔的时间过短而导致换热效果不理想的问题发生。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (9)
1.一种用于液体调温的芯片模组，包括半导体芯片(1)，其特征在于：所述半导体芯片(1)的一侧设有散热组件(2)，所述半导体芯片(1)的另一侧设有液体导流件(3)，液体在所述液体导流件(3)内与半导体芯片(1)进行热交换调温。
2.根据权利要求1所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述液体导流件(3)包括与半导体芯片(1)相连设置的导流板(31)，所述导流板(31)内部设有供液体流过且联通设计的流道(32)。
3.根据权利要求2所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述流道(32)由流道隔板(33)区隔设置而成。
4.根据权利要求2所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述流道(32)由导热管道联通设置而成。
5.根据权利要求1所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述液体导流件(3)包括与半导体芯片(1)相连设置的导流板(31)，所述导流板(31)内部设有供液体存储的容置内腔(34)。
6.根据权利要求2所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述导流板(31)上于流道(32)外侧设有用于容置热交换介质的介质内腔(35)。
7.根据权利要求1所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述半导体芯片(1)能够发热或制冷。
8.根据权利要求1所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述散热组件(2)包括金属散热器(21)以及散热风扇(22)，所述金属散热器(21)分别与半导体芯片(1)和所述散热风扇(22)相连接。
9.根据权利要求1所述的一种用于液体调温的芯片模组，其特征在于：所述半导体芯片(1)和液体导流件(3)的外侧包覆有保温层(4)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220884423.4U CN217763972U (zh) | 2022-04-15 | 2022-04-15 | 一种用于液体调温的芯片模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN217763972U true CN217763972U (zh) | 2022-11-08 |
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Family Applications (1)
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| CN202220884423.4U Active CN217763972U (zh) | 2022-04-15 | 2022-04-15 | 一种用于液体调温的芯片模组 |
Country Status (1)
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2022
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