CN217752168U - 进刀装置及切片机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种进刀装置及切片机，进刀装置包括移动切割单元、固定单元、滑轨部和滑块部。滑轨部和滑块部中的一者连接移动切割单元，另一者连接固定单元，滑轨部和滑块部滑动配合，以使移动切割单元能够相对于固定单元沿着预设方向移动。移动切割单元和固定单元中的一者设有沿着预设方向延伸的轴向定位面，滑轨部的一侧端面部分或者全部紧密贴设于轴向定位面。轴向定位面垂直于硅棒的轴线a。本申请提供的进刀装置及切片机，解决了现有的进刀装置沿着硅棒轴线方向的移动直线度较低进而导致硅片的翘曲度较大的问题。

Description

进刀装置及切片机

技术领域

本申请涉及半导体设备领域，尤其是一种进刀装置及切片机。

背景技术

切片机是用于将半导体材料(通常为硅棒)切割为薄片状的硅片的装置。并且，为了确保硅片在后续吸附转移的过程中不会发生脱落甚至碎裂，需要保证切割出的硅片具有较小的翘曲度。需要说明的是，翘曲度又称为弯曲度，具体地，硅片的翘曲度是指硅片的弯曲程度。

通常，切片机通过进刀装置完成对硅棒切片过程，并且，进刀装置沿着硅棒轴线方向移动的直线度会直接影响进刀装置切割出的硅片的翘曲度。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种进刀装置及切片机，解决现有的进刀装置沿着硅棒轴线方向的移动直线度较低进而导致硅片的翘曲度较大的问题。

本申请提供的进刀装置包括移动切割单元、固定单元、滑轨部和滑块部。滑轨部和滑块部中的一者连接移动切割单元，另一者连接固定单元，滑轨部和滑块部滑动配合，以使移动切割单元能够相对于固定单元沿着预设方向移动。移动切割单元和固定单元中的一者设有沿着预设方向延伸的轴向定位面，滑轨部的一侧端面部分或者全部紧密贴设于轴向定位面。轴向定位面垂直于硅棒的轴线a。

在其中一个实施例中，滑轨部包括第一滑轨和第二滑轨，轴向定位面包括沿着硅棒的径向设置于移动切割单元两端的第一定位面和第二定位面，第一滑轨的一侧端面部分或者全部紧密贴设于第一定位面，第二滑轨的一侧端面部分或者全部紧密贴设于第二定位面。可以理解的是，如此设置，有利于增强移动切割单元的移动稳定性。

在其中一个实施例中，第一定位面和第二定位面分别设置于移动切割单元平行于硅棒轴线a的两侧端面；

及/或，第一定位面和第二定位面设置于移动切割单元垂直于硅棒轴线a的同一侧端面；

及/或，第一定位面和第二定位面分别设置于移动切割单元垂直于硅棒轴线a的两侧端面。

在其中一个实施例中，轴向定位面的面积小于滑轨部远离滑块部一侧端面的面积。可以理解的是，如此设置，有效提高了贴设于轴向定位面的滑轨部沿着硅棒轴向的直线度，进而提高了直接或者间接连接滑轨部的移动切割单元沿着硅棒轴线a所在方向的移动直线度。

在其中一个实施例中，移动切割单元和固定单元中的一者还设有沿着预设方向延伸的径向定位面，滑轨部的一侧端面部分或者全部紧密贴设于径向定位面并通过径向定位面连接移动切割单元或固定单元，其中，径向定位面平行于硅棒的轴线a。可以理解的是，如此设置，可有效防止滑轨部发生沿着硅棒径向的形变，进而提高滑轨部沿着垂直于硅棒轴线a方向的直线度。

在其中一个实施例中，径向定位面包括沿着硅棒的径向设置于移动切割单元两端的第三定位面和第四定位面，第三定位面和第四定位面分别设置于移动切割单元平行于硅棒轴线的两侧端面。可以理解的是，如此设置，可使滑轨部通过第三定位面和第四定位面对移动切割单元施加垂直于硅棒轴线a的夹持作用力。

在其中一个实施例中，固定单元包括切割室主体和固定块，滑块部和滑轨部中的一者通过固定块连接于切割室主体。固定块分别设有第一连接面和第二连接面，滑块部和滑轨部中的一者通过第一连接面连接于固定块，切割室主体通过第二连接面连接于固定块，且第一连接面和第二连接面相互垂直。可以理解的是，如此设置，可以有效减小滑块部、固定块和切割室主体之间的装配应力的大小。

在其中一个实施例中，切割室主体还设有装配凸台，固定块通过装配凸台连接于切割室主体。

在其中一个实施例中，装配凸台设有安装定位面，固定块贴设于安装定位面且通过安装定位面连接于装配凸台，且安装定位面平行于硅棒的轴线a。可以理解的是，如此设置，可以有效提高固定块沿着垂直于硅棒轴线a方向的安装精度。

本申请还提供一种切片机，该切片机包括以上任意一个实施例所述的进刀装置。

与现有技术相比，本申请提供的进刀装置及切片机，通过设置轴向定位面垂直于硅棒的轴线a，利用轴向定位面的限位作用，可有效防止滑轨部发生沿着硅棒轴向的形变，进而提高滑轨部沿着硅棒轴线a方向的直线度，也即，有利于降低硅片的翘曲度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一实施例的进刀装置的正视图；

图2为本申请提供的一实施例的进刀装置的侧视图；

图3为本申请提供的一实施例的进刀装置的俯视图。

附图标记：100、移动切割单元；110、轴向定位面；111、第一定位面；112、第二定位面；120、径向定位面；121、第三定位面；122、第四定位面；200、固定单元；210、切割室主体；220、固定块；221、第一连接面；222、第二连接面；230、装配凸台；231、安装定位面；300、滑轨部；310、第一滑轨；320、第二滑轨；400、滑块部；410、第一滑块；420、第二滑块；500、硅棒；600、基板。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

切片机是用于将半导体材料(通常为硅棒)切割为薄片状的硅片的装置。并且，为了确保硅片在后续吸附转移的过程中不会发生脱落甚至碎裂，需要保证切割出的硅片具有较小的翘曲度。需要说明的是，翘曲度又称为弯曲度，具体地，硅片的翘曲度是指硅片的弯曲程度。

通常，切片机通过进刀装置完成对硅棒切片过程，并且，进刀装置沿着硅棒轴线方向移动的直线度会直接影响进刀装置切割出的硅片的翘曲度。

请参阅图1-图3，为了提高进刀装置沿着硅棒500轴线方向的移动直线度并减小硅片的翘曲度，本申请提供一种进刀装置及切片机。具体地，本申请提供的进刀装置包括移动切割单元100、固定单元200、滑轨部300和滑块部400，滑轨部300和滑块部400中的一者连接移动切割单元100，另一者连接固定单元200，滑轨部300和滑块部400滑动配合，以使移动切割单元100能够相对于固定单元200沿着预设方向移动。移动切割单元100和固定单元200中的一者设有沿着预设方向延伸的轴向定位面110，滑轨部300的一侧端面部分或者全部紧密贴设于轴向定位面110。轴向定位面110垂直于硅棒500的轴线a，并且，轴向定位面110的面积小于滑轨部300远离滑块部400一侧端面的面积。

需要说明的是，“滑轨部300和滑块部400中的一者连接移动切割单元100，另一者连接固定单元200”包括两个实施例，其中一个实施例为：滑轨部300连接移动切割单元100，滑块部400连接固定单元200，移动切割单元100能够通过滑轨部300相对于设有滑块部400的固定单元200沿着预设方向移动，进而完成硅棒500的切割。另一个实施例为：滑块部400连接移动切割单元100，滑轨部300连接固定单元200，移动切割单元100能够通过滑块部400相对于设有滑轨部300的固定单元200沿着预设方向移动，进而完成硅棒500的切割。

同样地，“移动切割单元100和固定单元200中的一者设有沿着预设方向延伸的轴向定位面110”表示：当滑轨部300连接移动切割单元100时，则轴向定位面110设于移动切割单元100，当滑轨部300连接固定单元200时，则轴向定位面110设于固定单元200。

进一步地，需要说明的是，滑轨部300分为连接滑块部400的头部和远离滑块部400的底部，因此，滑轨部300远离滑块部400一侧端面指的是滑轨部300的底面。

更进一步地，需要说明的是，如图1-图3所示，硅棒500粘接在基板600上，且基板600设于硅棒500和移动切割单元100之间，移动切割单元100通过推动基板600带动硅棒500移动，并且，在硅棒500被切割成硅片之后，硅片分别粘接于基板600上，避免硅片分散脱落，有利于硅片的转运。

当轴向定位面110垂直于硅棒500的轴线a时，轴向定位面110可有效防止滑轨部300发生沿着硅棒500轴向的形变，进而提高滑轨部300沿着硅棒500轴线a方向的直线度。

由于滑轨部300底面的面积较大，因此，如果直接利用滑轨部300的整个底面贴设于移动切割单元100或者固定单元200的一侧端面，则移动切割单元100或者固定单元200需要对应滑轨部300底面加工出的轴向定位面110的面积也较大。可以理解的是，轴向定位面110的面积越大，轴向定位面110的平面度误差越大，也即，轴向定位面110的表面越不平整，并且，越难通过加工手段提高轴向定位面110的平面度。又因为轴向定位面110垂直于硅棒500的轴线a，因此，轴向定位面110的平面度误差会影响贴设于轴向定位面110的滑轨部300沿着硅棒500轴线a方向的直线度。也即，轴向定位面110的平面度误差越大，则贴设于轴向定位面110的滑轨部300沿着硅棒500轴线a方向的直线度越低，直接或者间接连接滑轨部300的移动切割单元100沿着硅棒500轴线a方向的移动直线度越低，进而，移动切割单元100切割出的硅片越容易发生翘曲。需要注意的是，移动切割单元100间接连接滑轨部300指的是移动切割单元100通过滑块部400活动连接滑轨部300。进一步地，需要注意的是，滑轨部300的直线度指的是安装于轴向定位面110的滑轨部300自身的笔直程度，移动切割单元100的移动直线度指的是移动切割单元100移动轨迹的笔直程度，并且，轴向定位面110的平面度决定了滑轨部300的直线度，而滑轨部300的直线度决定了移动切割单元100的移动直线度。

因此，综上可知，通过设置轴向定位面110垂直于硅棒500的轴线a，利用轴向定位面110的限位作用，可有效防止滑轨部300发生沿着硅棒500轴向的形变，进而提高滑轨部300沿着硅棒500轴线a方向的直线度，也即，有利于降低硅片的翘曲度。进一步地，通过设置轴向定位面110的面积小于滑轨部300远离滑块部400一侧端面的面积，有效减小了轴向定位面110的面积，进而有效降低了轴向定位面110的平面度误差，并且，通过加工手段提高轴向定位面110的平面度的难度越低。如此，有效提高了贴设于轴向定位面110的滑轨部300沿着硅棒500轴向的直线度，进而提高了直接或者间接连接滑轨部300的移动切割单元100沿着硅棒500轴线a方向的移动直线度，也即，进一步降低了硅片的翘曲度。

在一实施例中，如图2-图3所示，滑轨部300包括第一滑轨310和第二滑轨320，轴向定位面110包括沿着硅棒500的径向设置于移动切割单元100两端的第一定位面111和第二定位面112，第一滑轨310的一侧端面部分或者全部紧密贴设于第一定位面111，第二滑轨320的一侧端面部分或者全部紧密贴设于第二定位面112。如此，通过设置第一滑轨310和第二滑轨320，增强了移动切割单元100的移动稳定性。需要注意的是，滑块部400对应第一滑轨310设有多个第一滑块410，在本实施例中，第一滑块410的数量为2，但不限于此，第一滑块410的数量还可以是大于2的任何整数，在此不一一列举。同样地，滑块部400对应第二滑轨320设有多个第二滑块420，在本实施例中，第二滑块420的数量为2，但不限于此，第二滑块420的数量还可以是大于2的任何整数，在此不一一列举。

需要强调的是，在本实施例中，如图3所示，移动切割单元100只设有一个第一定位面111和一个第二定位面112。如此，可有效避免多个第一定位面111对第一滑轨310形成过度限位，进而提高第一滑轨310的装配精度。同样地，可有效避免多个第二定位面112对第二滑轨320形成过度限位，进而提高第二滑轨320的装配精度。

具体地，在一实施例中，如图3所示，第一定位面111和第二定位面112可以分别设置于移动切割单元100平行于硅棒500轴线a的两侧端面。如此，可使第一滑轨310和第二滑轨320相对设置，进而使得滑轨部300两侧的受力可相互抵消，避免因为第一滑轨310和第二滑轨320错位设置而产生装配应力。在另一实施例中，第一定位面111和第二定位面112还可以设置于移动切割单元100垂直于硅棒500轴线a的同一侧端面。在又一实施例中，第一定位面111和第二定位面112还可以设置于移动切割单元100垂直于硅棒500轴线a的两侧端面。需要说明的是，上述多个实施例只是对第一定位面111和第二定位面112可能设于移动切割单元100的位置进行了列举，也即，对第一滑轨310和第二滑轨320设于移动切割单元100的不同位置进行了列举，但不限于此，在此不一一列举。

在一实施例中，如图3所示，移动切割单元100和固定单元200中的一者还设有沿着预设方向延伸的径向定位面120，滑轨部300的一侧端面部分或者全部紧密贴设于径向定位面120并通过径向定位面120连接移动切割单元100或固定单元200，其中，径向定位面120平行于硅棒500的轴线a。通过设置径向定位面120，可有效防止滑轨部300发生沿着硅棒500径向的形变，进而提高滑轨部300沿着垂直于硅棒500轴线a方向的直线度。

同样地，需要说明的是，“移动切割单元100和固定单元200中的一者还设有沿着预设方向延伸的径向定位面120”表示：当滑轨部300连接移动切割单元100时，则径向定位面120设于移动切割单元100，当滑轨部300连接固定单元200时，则径向定位面120设于固定单元200。

进一步地，在一实施例中，径向定位面120的面积小于滑轨部300远离滑块部400一侧端面的面积。可以理解的是，通过设置径向定位面120的面积小于滑轨部300远离滑块部400一侧端面的面积，有效减小了径向定位面120的面积，进而有效降低了径向定位面120的平面度误差。如此，有效提高了贴设于径向定位面120的滑轨部300沿着硅棒500径向的直线度，进而提高了直接或者间接连接滑轨部300的移动切割单元100沿着垂直于硅棒500轴线a方向的移动直线度。

进一步地，在一实施例中，如图3所示，径向定位面120包括沿着硅棒500的径向设置于移动切割单元100两端的第三定位面121和第四定位面122。更进一步地，第三定位面121和第四定位面122可以分别设置于移动切割单元100平行于硅棒500轴线的两侧端面。如此，可使滑轨部300通过第三定位面121和第四定位面122对移动切割单元100施加垂直于硅棒500轴线a的夹持作用力。需要注意的是，在本实施例中，第一定位面111和第三定位面121为移动切割单元100上一对相互垂直且相连的壁面。同样地，第二定位面112和第四定位面122为移动切割单元100上一对相互垂直且相连的壁面。并且，第一定位面111和第三定位面121设于移动切割单元100的一端，第二定位面112和第四定位面122设于移动切割单元100的另一端。

在一实施例中，如图3所示，固定单元200包括切割室主体210和固定块220，滑块部400和滑轨部300中的一者通过固定块220连接于切割室主体210。进一步地，固定块220分别设有第一连接面221和第二连接面222，滑块部400和滑轨部300中的一者通过第一连接面221连接于固定块220，切割室主体210通过第二连接面222连接于固定块220，且第一连接面221和第二连接面222相互垂直。如此，可以有效减小滑块部400、固定块220和切割室主体210之间的装配应力的大小。更进一步地，第一连接面221平行于硅棒500的轴线a，第二连接面222垂直于硅棒500的轴线a。再进一步地，在本实施例中，滑块部400通过固定块220连接于切割室主体210，固定块220的数量为4，且4个固定块220分别连接两个第一滑块410和两个第二滑块420。

在一实施例中，如图3所示，切割室主体210还设有装配凸台230，固定块220通过装配凸台230连接于切割室主体210。进一步地，装配凸台230设有安装定位面231，固定块220贴设于安装定位面231且通过安装定位面231连接于装配凸台230，且安装定位面231平行于硅棒500的轴线a。如此，可以有效提高固定块220沿着垂直于硅棒500轴线a方向的安装精度。并且，需要注意的是，切割室主体210对应多个固定块220设有多个装配凸台230，且多个装配凸台230关于硅棒500轴线a对称分布于移动切割单元100的两侧，但是，只有其中一侧的装配凸台230设有安装定位面231。如此，有利于避免不同位置处的安装定位面231对固定块220的位置形成多重限定而造成固定块220难以准确安装。

下面对本实施例的进刀装置的装配方法进行阐述，先利用紧固件将第一滑轨310通过第三定位面121安装于移动切割单元100的一侧，且紧固件处于不完全拧紧状态，再利用压紧元件(图未示)的压紧作用使第一滑轨310紧密贴设于第一定位面111，然后完全拧紧紧固件，使得第一滑轨310同时紧密贴设于第一定位面111和第三定位面121。以及，利用紧固件将第二滑轨320通过第四定位面122安装于移动切割单元100的另一侧，且紧固件处于不完全拧紧状态，再利用压紧元件的压紧作用使第二滑轨320紧密贴设于第二定位面112，然后完全拧紧紧固件，使得第二滑轨320同时紧密贴设于第二定位面112和第四定位面122。再将滑块部400和滑轨部300对应安装，然后将多个第一滑块410和多个第二滑块420分别对应连接于多个固定块220，最后，将上述装配件通过固定块220连接于切割室主体210的安装凸台上。

本申请还提供一种切片机，该切片机包括以上任意一个实施例所述的进刀装置。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种进刀装置，其特征在于，包括移动切割单元(100)、固定单元(200)、滑轨部(300)和滑块部(400)，所述滑轨部(300)和所述滑块部(400)中的一者连接所述移动切割单元(100)，另一者连接所述固定单元(200)，所述滑轨部(300)和所述滑块部(400)滑动配合，以使所述移动切割单元(100)能够相对于所述固定单元(200)沿着预设方向移动；所述移动切割单元(100)和所述固定单元(200)中的一者设有沿着预设方向延伸的轴向定位面(110)，所述滑轨部(300)的一侧端面部分或者全部紧密贴设于所述轴向定位面(110)；所述轴向定位面(110)垂直于硅棒(500)的轴线a。

2.根据权利要求1所述的进刀装置，其特征在于，所述滑轨部(300)包括第一滑轨(310)和第二滑轨(320)，所述轴向定位面(110)包括沿着硅棒(500)的径向设置于所述移动切割单元(100)两端的第一定位面(111)和第二定位面(112)，所述第一滑轨(310)的一侧端面部分或者全部紧密贴设于所述第一定位面(111)，所述第二滑轨(320)的一侧端面部分或者全部紧密贴设于所述第二定位面(112)。

3.根据权利要求2所述的进刀装置，其特征在于，所述第一定位面(111)和所述第二定位面(112)分别设置于所述移动切割单元(100)平行于硅棒(500)轴线a的两侧端面；

及/或，所述第一定位面(111)和所述第二定位面(112)设置于所述移动切割单元(100)垂直于硅棒(500)轴线a的同一侧端面；

及/或，所述第一定位面(111)和所述第二定位面(112)分别设置于所述移动切割单元(100)垂直于硅棒(500)轴线a的两侧端面。

4.根据权利要求1所述的进刀装置，其特征在于，所述轴向定位面(110)的面积小于所述滑轨部(300)远离所述滑块部(400)一侧端面的面积。

5.根据权利要求1所述的进刀装置，其特征在于，所述移动切割单元(100)和所述固定单元(200)中的一者还设有沿着预设方向延伸的径向定位面(120)，所述滑轨部(300)的一侧端面部分或者全部紧密贴设于所述径向定位面(120)并通过所述径向定位面(120)连接所述移动切割单元(100)或所述固定单元(200)，其中，所述径向定位面(120)平行于硅棒(500)的轴线a。

6.根据权利要求5所述的进刀装置，其特征在于，所述径向定位面(120)包括沿着硅棒(500)的径向设置于所述移动切割单元(100)两端的第三定位面(121)和第四定位面(122)，所述第三定位面(121)和所述第四定位面(122)分别设置于所述移动切割单元(100)平行于硅棒(500)轴线的两侧端面。

7.根据权利要求1所述的进刀装置，其特征在于，所述固定单元(200)包括切割室主体(210)和固定块(220)，所述滑块部(400)和所述滑轨部(300)中的一者通过所述固定块(220)连接于所述切割室主体(210)；

所述固定块(220)分别设有第一连接面(221)和第二连接面(222)，所述滑块部(400)和所述滑轨部(300)中的一者通过所述第一连接面(221)连接于所述固定块(220)，所述切割室主体(210)通过所述第二连接面(222)连接于所述固定块(220)，且所述第一连接面(221)和所述第二连接面(222)相互垂直。

8.根据权利要求7所述的进刀装置，其特征在于，所述切割室主体(210)还设有装配凸台(230)，所述固定块(220)通过所述装配凸台(230)连接于所述切割室主体(210)。

9.根据权利要求8所述的进刀装置，其特征在于，所述装配凸台(230)设有安装定位面(231)，所述固定块(220)贴设于所述安装定位面(231)且通过所述安装定位面(231)连接于所述装配凸台(230)，且所述安装定位面(231)平行于硅棒(500)的轴线a。

10.一种切片机，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的进刀装置。

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