CN217721647U

CN217721647U - 一种mos管焊接限高治具

Info

Publication number: CN217721647U
Application number: CN202221108989.4U
Authority: CN
Inventors: 肖梅
Original assignee: Zhonghua Electronic Technology Taicang Co ltd
Current assignee: Zhonghua Electronic Technology Taicang Co ltd
Priority date: 2022-05-10
Filing date: 2022-05-10
Publication date: 2022-11-01
Anticipated expiration: 2032-05-10

Abstract

本实用新型公开了一种MOS管焊接限高治具，包括：上盖板、下底板；下底板的同一面上设有：数根PCB板支撑杆、数根MOS管支撑柱；上盖板的同一面上设有：数个PCB板支撑杆底座、数个MOS管支撑柱底座；PCB板支撑杆、PCB板支撑杆底座与PCB板上的通孔位置相互相对应；MOS管支撑柱、MOS管支撑柱底座与MOS管底座的通孔位置相互对应；PCB板支撑杆与PCB板支撑杆底座通过螺丝连接；MOS管支撑柱与MOS管支撑柱底座通过螺丝连接；PCB板支撑杆与MOS管支撑柱高度相同，PCB板支撑杆底座与MOS管支撑柱底座高度相同；通过上盖板的PCB板支撑杆、MOS管支撑柱与下底板的PCB板支撑杆底座、MOS管支撑柱底座将PCB板夹持。本实用新型对MOS管底座的支撑，避免在焊接时MOS管焊接高度出现偏差。

Description

一种MOS管焊接限高治具

技术领域

本实用新型涉及MOS管焊接技术领域，具体涉及一种MOS管焊接限高治具。

背景技术

现有的MOS管焊接限高治具虽可以完成MOS管焊接，但其效果却常出现不满足焊接要求的情况。MOS管焊接要求焊接后高度必须控制在12-12.5mm之间，使用现有MOS管焊接限高治具焊接后，因固定用的通孔不对称，易出现PCB板受力不均，靠近通孔的MOS管焊接效果和远离通孔的MOS管焊接效果存在差异，且易于达不到焊接要求，同时在焊接过程中也会出现PCB弯曲变形的缺陷。

发明内容

本实用新型提供了一种MOS管焊接限高治具，以解决现有技术中焊接效果无法完全达到焊接要求、PCB易出现弯曲变形的技术缺陷。

本实用新型提供了一种MOS管焊接限高治具，包括：上盖板、下底板；所述下底板的同一面上竖直设有：数根PCB板支撑杆、数根MOS管支撑柱；所述上盖板的同一面上设有：数个PCB板支撑杆底座、数个MOS管支撑柱底座；所述PCB板支撑杆、PCB板支撑杆底座与PCB板上的通孔位置相互相对应；所述MOS管支撑柱、MOS管支撑柱底座与MOS管底座的通孔位置相互对应；所述PCB板支撑杆与所述PCB板支撑杆底座通过螺丝连接；所述MOS管支撑柱与所述MOS管支撑柱底座通过螺丝连接；所述PCB板支撑杆与所述MOS管支撑柱高度相同，所述PCB板支撑杆底座与所述MOS管支撑柱底座高度相同；通过所述上盖板的PCB板支撑杆、MOS管支撑柱与下底板的PCB板支撑杆底座、MOS管支撑柱底座将PCB板夹持。

进一步地，所述PCB板支撑杆顶端沿轴向设有螺纹孔；所述PCB板支撑杆底座中心沿轴向设有螺纹通孔；所述螺纹孔、螺纹通孔、PCB板上的通孔同轴。

进一步地，所述MOS管支撑柱的顶端设有供螺母放置的螺母槽；所述MOS管支撑柱底座中心沿轴向设有螺纹通孔；所述螺母槽、螺纹通孔、MOS管底座的通孔同轴。

进一步地，所述螺母槽为方形，所述螺母为方形。

进一步地，所述上盖板的两侧设有支撑档条，所述支撑档条高度、PCB板支撑杆底座高度、所述MOS管支撑柱底座高度相同。

进一步地，所述上盖板的四周设有支撑档条，所述支撑档条高度、PCB板支撑杆底座高度、所述MOS管支撑柱底座高度相同。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过MOS管支撑柱底座与MOS管支撑柱的配合，治具固定后，增加了对MOS管底座的支撑，可以有效避免在焊接时MOS管焊接高度出现偏差的问题。本实用新型通过上盖板、下底板上的数个支撑柱、支撑杆的支撑，可以保证PCB板在焊接时不会出现弯曲变形。本实用新型还通过在上盖板两侧或四周设置支撑档条，可以对PCB板进行支撑，避免焊接时PCB弯曲变形。本实用新型自制方形螺母，配合MOS管支撑柱顶端的方形螺母槽，可以在螺丝拧入时防止螺母与螺母槽之间滑牙。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：

图1为本实用新型具体实施例的上盖板主视图；

图2为本实用新型具体实施例的下底板主视图；

图3为本实用新型具体实施例的MOS管支撑柱主视图；

图4为本实用新型具体实施例的MOS管支撑柱俯视视图；

图5为本实用新型具体实施例的自制方形螺母主视图；

图6为本实用新型具体实施例的自制方形螺母俯视图；

图7为本实用新型具体实施例的PCB板支撑杆主视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种MOS管焊接限高治具，包括：上盖板1、下底板2；下底板2的同一面上竖直设有：数根PCB板支撑杆11、数根MOS管支撑柱12；PCB板支撑杆11顶端沿轴向设有螺纹孔；MOS管支撑柱12的顶端设有供螺母放置的螺母槽；螺母槽为方形，螺母为方形；

上盖板1的同一面上设有：数个PCB板支撑杆底座21、数个MOS管支撑柱底座22；PCB板支撑杆底座21中心沿轴向设有螺纹通孔；MOS管支撑柱底座中心沿轴向设有螺纹通孔；

PCB板支撑杆11、PCB板支撑杆底座21与PCB板上的通孔位置相互相对应；螺纹孔、螺纹通孔、PCB板上的通孔同轴；MOS管支撑柱12、MOS管支撑柱底座22与MOS管底座的通孔位置相互对应；螺母槽、螺纹通孔、MOS管底座的通孔同轴；PCB板支撑杆11与PCB板支撑杆底座21通过螺丝连接；MOS管支撑柱12与MOS管支撑柱底座22通过螺丝连接；

PCB板支撑杆11与MOS管支撑柱12高度相同，PCB板支撑杆底座21与MOS管支撑柱底座22高度相同；通过上盖板1的PCB板支撑杆11、MOS管支撑柱12与下底板2的PCB板支撑杆底座21、MOS管支撑柱底座22将PCB板夹持。

上盖板1的两侧设有支撑档条3，支撑档条3高度、PCB板支撑杆底座21高度、MOS管支撑柱底座22高度相同。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims

1.一种MOS管焊接限高治具，其特征在于，包括：上盖板、下底板；所述下底板的同一面上竖直设有：数根PCB板支撑杆、数根MOS管支撑柱；所述上盖板的同一面上设有：数个PCB板支撑杆底座、数个MOS管支撑柱底座；所述PCB板支撑杆、PCB板支撑杆底座与PCB板上的通孔位置相互相对应；所述MOS管支撑柱、MOS管支撑柱底座与MOS管底座的通孔位置相互对应；所述PCB板支撑杆与所述PCB板支撑杆底座通过螺丝连接；所述MOS管支撑柱与所述MOS管支撑柱底座通过螺丝连接；所述PCB板支撑杆与所述MOS管支撑柱高度相同，所述PCB板支撑杆底座与所述MOS管支撑柱底座高度相同；通过所述上盖板的PCB板支撑杆、MOS管支撑柱与下底板的PCB板支撑杆底座、MOS管支撑柱底座将PCB板夹持。

2.如权利要求1所述的MOS管焊接限高治具，其特征在于，所述PCB板支撑杆顶端沿轴向设有螺纹孔；所述PCB板支撑杆底座中心沿轴向设有螺纹通孔；所述螺纹孔、螺纹通孔、PCB板上的通孔同轴。

3.如权利要求1或2所述的MOS管焊接限高治具，其特征在于，所述MOS管支撑柱的顶端设有供螺母放置的螺母槽；所述MOS管支撑柱底座中心沿轴向设有螺纹通孔；所述螺母槽、螺纹通孔、MOS管底座的通孔同轴。

4.如权利要求3所述的MOS管焊接限高治具，其特征在于，所述螺母槽为方形，所述螺母为方形。

5.如权利要求1所述的MOS管焊接限高治具，其特征在于，所述上盖板的两侧设有支撑档条，所述支撑档条高度、PCB板支撑杆底座高度、所述MOS管支撑柱底座高度相同。

6.如权利要求1所述的MOS管焊接限高治具，其特征在于，所述上盖板的四周设有支撑档条，所述支撑档条高度、PCB板支撑杆底座高度、所述MOS管支撑柱底座高度相同。