CN217721597U - 防爆件及智能功率模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种防爆件及智能功率模块。防爆件应用于智能功率模块，所述智能功率模块包括第一电路板组件、设置在第一电路板组件上的至少一个电连接件以及穿设于所述电连接件并与所述第一电路板组件间隔设置的第二电路板组件，所述防爆件包括：板体；第一支撑件，所述第一支撑件的一端连接于所述板体朝向第二电路板组件的一面，所述第一支撑件的另一端抵接所述第二电路板组件；第二支撑件，所述第二支撑件的一端连接于所述板体朝向所述第一电路板组件的表面，所述第二支撑件的另一端抵接所述第一电路板组件。本实用新型技术方案能够提高智能功率模块的制造效率。

Description

防爆件及智能功率模块

技术领域

本实用新型涉及功率模块封装技术领域，特别涉及一种防爆件及智能功率模块。

背景技术

智能功率模块(IPM，Intelligent Power Module)，是一种结合电力电子技术和集成电路技术的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内置有过电压、过电流和过热等故障检测电路。

智能功率模块包括第一电板组件、第二电路板组件以及电连接件，电连接件装在第一电路板组件上，第二电路板组件穿过电连接件，并设于第一电路板组件的上方。现有的智能功率模块的制造，首先将功率芯片焊在DCB板(Direct Bonding Copper覆铜陶瓷基板)形成第一电路板组件，将其他元器件焊在PCB板(Printed Circuit Boards印刷电路板)形成第二电路板组件，然后将电连接件焊接在第一电路板组件上，再将第二电路板组件穿过电连接件装在第一电路板组件的上方，而第二电路板组件相对于第一电路板组件有一定的高度要求，需求借助复杂的安装工装。首先将第一电路板组件放在安装工装中，安装工装伸出支撑结构到第一电路板组件上方，该支撑结构需要避开第一电路板组件的电连接件，然后将第二电路板组件穿过电连接件并且放置在支撑结构上，再通过焊接将第二电路板组件与第一电路板组件的电连接件固定连接，该过程要求安装工装不能与焊接设备结构干涉，焊接完成后将安装工装移除取出智能功率模块。

整个工艺过程，首先降低了智能功率模块的加工效率，其次，第一电路板组件放在安装工装中、安装工装的支撑结构伸出或移除等，这些工序容易误碰电连接件引起歪斜，导致不良品产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种防爆件及智能功率模块，旨在提高智能功率模块的制造效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种防爆件，应用于智能功率模块，所述智能功率模块包括第一电路板组件、设置在第一电路板组件上的至少一个电连接件以及穿设于所述电连接件并与所述第一电路板组件间隔设置的第二电路板组件，其中，所述防爆件包括：

板体；

第一支撑件，所述第一支撑件的一端连接于所述板体朝向第二电路板组件的一面，所述第一支撑件的另一端抵接所述第二电路板组件；

第二支撑件，所述第二支撑件的一端连接于所述板体朝向所述第一电路板组件的表面，所述第二支撑件的另一端抵接所述第一电路板组件。

可选地，所述第一支撑件包括：

沿所述板体周向间隔设置的多个支撑档边，多个所述支撑档边的顶端抵接于所述第二电路板组件；和/或，

至少一个第一支撑柱，所述第一支撑柱的一端设置在所述板体朝向所述第二电路板组件的一面，所述第一支撑柱的另一端抵接于所述第二电路板组件。

可选地，当所述第一支撑件包括沿所述板体周向间隔设置的多个所述支撑档边时，所述第一支撑件还包括沿所述板体周向设置的加强筋，多个所述支撑档边的底端间隔设置在所述加强筋上。

可选地，所述第二支撑件包括至少一个第二支撑柱，所述第二支撑柱的一端设置在所述板体朝向所述第一电路板组件的一面，所述第二支撑柱的另一端抵接于所述第一电路板组件。

可选地，所述第二电路板组件上设置有定位孔，所述板体上设置有与所述定位孔配合的定位柱。

可选地，所述定位柱的横截面积沿所述定位柱的高度方向逐渐减小。

可选地，所述板体开设有用于避让所述电连接件的导向孔，所述导向孔朝向所述第一电路板组件的一端向背离所述第一电路板组件的一端渐缩设置。

可选地，所述电连接件包括：

焊座，所述焊座的底端焊接在所述第一电路板组件上；

电连接端子，所述电连接端子的底端设于所述焊座的焊孔内，所述电连接端子的另一端通过所述导向孔后穿设于所述第二电路板组件；

所述导向孔朝向所述第一电路板组件的一面的外周形成有支撑部；所述支撑部远离所述板体的一端与所述焊座的上表面抵接；或者，所述支撑部远离所述板体的一端与所述焊座过盈配合。

可选地，所述防爆件采用塑胶材料制成。

本实用新型还提供一种智能功率模块，包括：

第一电路板组件；

至少一个电连接件，所述电连接件设置在所述第一电路板组件上；

第二电路板组件，所述第二电路板组件穿设于所述电连接件，并与所述第一电路板组件间隔设置；以及，

如上述任一项所述的防爆件，所述防爆件设置于所述第一电路板组件与所述第二电路板组件之间，并分别抵接于所述第一电路板组件和所述第二电路板组件。

可选的，所述智能功率模块还包括：

底部具有开口的壳体，所述第一电路板组件封堵所述壳体的底部开口并与所述壳体限定出一容置空间，所述第二电路板组件以及所述防爆件均位于所述容置空间内；所述壳体的顶板上开设有若干通孔，部分所述电连接件的顶端穿过所述通孔延伸出所述壳体；

所述壳体的顶板、所述第二电路板组件以及所述防爆件上均开设有灌封绝缘介质的灌封孔，所述容置空间的空隙内填充有绝缘介质。

本实用新型技术方案通过采用一防爆件设于第二电路板组件与第一电路板组件之间，并且分别抵接第二电路板组件和第一电路板组件，从而防爆件将第二电路板组件支撑起来，在电连接件与第二电路板组件焊接时，无需使用额外的安装装置支撑第二电路板组件，第二电路板组件与电连接件焊接后，无须取出防爆件，从而减小了取出安装装置的步骤，简化了智能功率模块组装流程，提高智能功率模块的制造效率。另外，防爆件位于第一电路板组件与第二电路板组件之间可以起到防爆的作用，能够在第一电路板组件上的器件发生爆炸时，隔断器件爆炸带来的影响，避免第二电路板组件的绝缘隔离系统受到影响，从而提高了智能功率模块的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为应用本实用新型实施例提供的防爆件的智能功率模块的结构示意图。

图2为图1所示智能功率模块的主视图；

图3为本实用新型实施例中防爆件的结构示意图；

图4为图3所示中防爆件的主视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	智能功率模块	10	第一电路板组件
30	电连接件	50	第二电路板组件
				50a	定位孔	70	防爆件
71	板体	71a	定位柱
				71b	导向孔	711	第一凸起
713	翻边	73	第二支撑柱
				75	第一支撑柱

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

智能功率模块100是一种结合电力电子技术和集成电路技术的功率驱动类产品。智能功率模块100包括第一电板组件、第二电路板组件50以及电连接件30，芯片焊在DCB板(Direct Bonding Copper覆铜陶瓷基板)形成第一电路板组件10，元器件焊在PCB(PrintedCircuit Boards印刷电路板)形成第二电路板组件50。一般智能功率模块100的制造，首先将第一电路板组件10放在安装工装中，安装工装伸出支撑结构到第一电路板组件10上方，该支撑结构需要避开第一电路板组件10的电连接件30，然后将第二电路板组件50穿过电连接件30并且放置在支撑结构上，再通过焊接将第二电路板组件50与第一电路板组件10的电连接件30固定连接，该过程需要安装工装不能与焊接设备结构干涉，最后将安装工装移除取出智能功率模块100。整个工艺过程，首先降低了智能功率模块100的加工效率，其次，第一电路板组件10放在安装装置中、安装装置的支撑结构伸出或移除等，这些工序容易误碰电连接件30引起歪斜，导致不良品产生。

本实用新通过采用一防爆件70设于第二电路板组件50与第一电路板组件10之间，并且分别抵接第二电路板组件50和第一电路板组件10，从而可以通过防爆件70将第二电路板组件50支撑起来，在电连接件30与第二电路板组件50焊接时，无需使用额外的安装装置支撑第二电路板组件50，第二电路板组件50与电连接件30焊接后，无须取出防爆件70，从而减小了取出安装装置的步骤，简化了智能功率模块100组装流程，提高智能功率模块100的制造效率。另外，防爆件70位于第一电路板组件10与第二电路板组件50之间可以起到防爆的作用，能够在第一电路板组件10上的器件发生爆炸时，隔断器件爆炸带来的影响，避免第二电路板组件50的绝缘隔离系统受到影响，从而提高了智能功率模块100的安全性。

实施例一

图1是应用本实用新型实施例提供的防爆件70的智能功率模块100结构示意图。为了便于说明仅仅示出了与本实施例相关的部分。

参见图1所示，所述智能功率模块100包括第一电路板组件10、设置在第一电路板组件10上的至少一个电连接件30以及穿设于所述电连接件30并与所述第一电路板组件10间隔设置的第二电路板组件50，所述防爆件70包括：

板体71；

第一支撑件，所述第一支撑件的一端连接于所述板体71朝向所述第二电路板组件50的一面，所述第一支撑件的另一端抵接所述第二电路板组件50；以及

第二支撑件，所述第二支撑件的一端连接于所述板体71朝向所述第一电路板组件10的一面上，所述第二支撑件的另一端抵接所述第一电路板组件10。

其中，板体71具有相背对的两个表面，板体71的一表面连接有第二支撑件，该第二支撑件沿背离板体71的方向延伸，第二支撑件用于抵接第一电路板组件10。板体71的另一表面连接有第一支撑件，该第一支撑件沿背离板体71的方向延伸，第一支撑件用于抵接第二电路板组件50。可以理解地，由于两个表面相背对，分别设置在这两个表面上的第二支撑件与第一支撑件的延伸方向相反。

需要说明的是，第二支撑件、第一支撑件分别连接在板体71，可以是一体成型结构，例如：注塑成型等，以提高效率，节约成本；也可以是第二支撑件、第一支撑件分别粘接在板体71；还可以是其他有效的连接方式。

本实施例中，第一电路板组件10包括芯片和DBC板(Direct Bonding Copper覆铜陶瓷基板)，芯片焊接在DBC板上。第二电路板组件50包括元器件和PCB(Printed CircuitBoards印刷电路板)，元器件焊接在PCB板上。电连接件30安装在第一电路板组件10上，第二电路板组件50与第一电路板组件10相对设置，第二电路板组件50穿设于电连接件30，通过防爆件70设于第二电路板组件50与第一电路板组件10之间，并且分别抵接第二电路板组件50和第一电路板组件10，从而防爆件70将第二电路板组件50支撑起来，在电连接件30与第二电路板组件50焊接时，无需使用额外的安装装置支撑第二电路板组件50，第二电路板组件50与电连接件30焊接后，无须取出防爆件70，从而减小了取出安装装置的步骤，简化了智能功率模块100组装流程，提高智能功率模块100的制造效率。另外，防爆件70位于第一电路板组件10与第二电路板组件50之间还可以起到防爆及提高绝缘隔离效果的作用，从而提高了智能功率模块100的安全性。对于整个智能模块制造过程，减少了周转次数，从而降低产品受到损的风险，从而减少不良品的产生，进而提升了智能功率模块100的合格率。

另一方面，防爆件70还可以保持第一电路板组件10与第二电路板组件50之间的间距，便于实现第一电路板组件10与第二电路板组件50之间的间距标准化，从而可以在保证第一电路板组件10与第二电路板组件50之间的绝缘距离的前提下，优化第一电路板组件10与第二电路板组件50之间的距离，以减小整个智能功率模块100的体积。

进一步地，智能功率模块100发展至今，本身结构上已经相对完善，本领域技术人员解决误碰电连接件30引起歪斜的问题或者智能功率模块100加工效率低的问题，通常是对制造装置或安装装置进行优化改进，而不会想到在已经相对完善的智能功率模块100上进行改动。本实新型相比较于传统的智能功率模块100，创新性地增加防爆件70，从而对智能模块制造的过程中，无需借助额外的安装工装对第二电路板组件50支撑定位，从而提高智能功率模块100的制造效率。并且，对于智能功率模块100的制造产线，移除了原有的安装工装，从而节约了成本。

需要说明的是，防爆件70可以安装在第二电路板组件50上，然后将防爆件70和第二电路板组件50一同安装在第一电路板组件10上，以提高组装效率；防爆件70也可以先安装在第一电路板组件10上，再将第二电路板组件50安装在防爆件70上并穿过电连接件30。

防爆件70设置有避让部，在组装智能功率模块100时，电连接件30先穿过防爆件70的避让部，再穿设第二电路板组件50。第二电路板组件50上设有通孔，以便于电连接件30穿过。一部分电连接件30穿过第二电路板组件50后不再延伸，另一部分的电连接件30穿过第二电路板组件50后继续延伸。电连接件30可以设置1个、2个、3个、4个、5个、6个等，在此对电连接件30的数量不作限定，可以根据需求进行设置。

在本实用新型一实施例中，所述防爆件70采用塑胶材料制成。

本实施例中，塑胶材料具有良好的绝缘性，并且具有优良的可塑性。防爆件70采用塑胶材料制成，可以起到防爆作用，提高第一电路板组件10与第二电路板组件50之间的加强绝缘的可靠性，从而提高智能功率模块100的安全性。并且，由于塑胶材料的可塑性强，可以实现防爆件70上第二支撑件、第一支撑件等复杂的结构，容易制造加工成型，从而可以节约成本。

参见图3～图4所示，在一具体实现示例中，所述第一支撑件包括：

沿所述板体71周向间隔设置的多个支撑档边711，多个所述支撑档边711的顶端抵接于所述第二电路板组件50；和/或，

至少一个第一支撑柱75，所述第一支撑柱75的一端设置在所述板体朝向所述第二电路板组件50的一面，所述第一支撑柱75的另一端抵接于所述第二电路板组件50。

在本实施例中，所述支撑档边711的高度与第一支撑柱75的高度相同，从而可与第一支撑柱75一同支撑第二电路板组件50，使得第二电路板组件50与防爆件70之间具有一定的间隙，以在两者之间填充绝缘介质。此外，由于支撑档边711和所述第一支撑柱75的顶端与第二电路板组件50的下表面相抵接，当第一电路板组件10上的功率芯片爆炸时，支撑档边711可与第一支撑柱75一同将爆炸的冲击力均匀分散传导至第二电路板组件50上，防止所述防爆件70发生形变。同时，多个所述支撑档边711间隔设置，使得相邻支撑档边711之间具有一定间隙，这样便于灌胶以及便于灌胶后抽真空时，使灌胶产生的气泡顺利排出。

优选的，如图3所示，当所述第一支撑件包括沿所述板体71周向间隔设置的多个所述支撑档边711时，所述第一支撑件还包括沿所述板体71周向设置的加强筋713，多个所述支撑档边711的底端间隔设置在所述加强筋713上。

在本实施例中，在支撑档边711下设置加强筋713，可以提高防爆件70的强度，防止其发生变形。需要说明的是，当支撑档边711下未设置所述加强筋713时，所述支撑档边711的高度与所述第一支撑柱75的高度相同，均抵接于所述第二电路板组件50；当支撑档边711下设置有所述加强筋713时，所述第一支撑柱75的高度等于所述加强筋713与所述支撑档边711高度之和，所述第一支撑柱75和多个所述支撑档边713均抵接于所述第二电路板组件50。

优选的，所述第二电路板组件50上设置有定位孔，所述板体71上设置有与所述定位孔配合的定位柱71a；所述定位柱71a的横截面积沿所述定位柱71a的高度方向逐渐减小。

本实施例中，定位柱71a连接在板体71上，定位柱71a的高度方向是指定位柱71a背离板体71的延伸方向。定位柱71a背离板体71一端的截面小于定位柱71a朝向板体71的一端的截面，也即定位柱71a呈锥台形，可以使得定位柱71a顺利穿过第二电路板组件50上的定位孔，实现对第二电路板组件50在所述板体71所在水平面上的定位。当然在其他实现示例中，定位柱71a也可以是圆柱形的，均在本实用新型的保护范围之内。进一步的，定位柱71a至少包括2个，如两个定位柱71a分别设置于所述板体71的左上角与右下角。可以理解的，定位柱71a还可设置为3个或以上，本实施例对此并不限制。

优选的，所述板体71开设有导向孔71b，所述导向孔71b用于穿设所述电连接件30，所述导向孔71b朝向所述第一电路板组件10的一端向背离所述第一电路板组件10的一端渐缩设置。

本实施例中，板体71开设有导向孔71b，第二电路板组件50上有通孔，通孔用于穿设电连接件30。在智能模块组装时，先将板体71与第二电路板组件50组装在一起，然后再将板体71与第二电路板组件50一起组装到第一电路板组件10上，组装时第一电路板组件10上的电连接件30先穿过导向孔71b，由于板体71上的导向孔71b与第二电路板组件50上的通孔位置相对应，因此电连接件30沿着导向孔71b可准确地插入第二电路板组件50相对应的位置，也即第二电路板组件50的通孔内。如此设置，可以提高智能功率模块100的组装效率，并且避免了电连接件30与第二电路板组件50装配时电连接件30偏移而导致安装不良，从而提升智能功率模块100组装的合格率。

本实施例中，导向孔71b朝向第一电路板组件10的一端向背离第一电路板组件10的一端渐缩设置，也即导向孔71b呈喇叭状。可以理解地，导向孔71b的孔径大的一端朝向第一电路板组件10设置，导向孔71b的孔径小的一端远离第一电路板组件10设置，导向孔71b的孔径大的一端沿背离第一电路板组件10的方向逐渐缩小过渡到孔径小的一端，从而使电连接件30先穿过导向孔71b的孔径大的一端，在穿设的过程中，随着孔径的缩小，引导电连接件30穿过导向孔71b的孔径小的一端，从而完成电连接件30穿过导向孔71b。如此设置，由于导向孔71b朝向第一电路板组件10的一端孔径较大，便于电连接件30的穿入，而电连接件30穿过导向孔71b后，导向孔71b背离第一电路板组件10的一端孔径较小，可以对电连接件30的周向进行限位，以提到电连接件30与第二电路板组件50之间对位的精确度。并且，由于导向孔71b沿其长度方向渐缩设置，避免了导向孔71b的孔壁对电连接件30刚性碰撞，从而可以保护电连接件30。

进一步地，第二电路板组件50一般是由元器件焊接在PCB板(Printed CircuitBoards印刷电路板)上形成的，由于PCB板的材料特性，难以实现在PCB板上开设渐缩的孔，所以第二电路板组件50上的孔不具有导向功能，导致传统的智能模块制造中，电连接件30穿过第二电路板组件50上的孔时，需要较高的精准度，否则容易插歪而损伤电连接件30或第二电路板组件50。本实用新型的本实施例中，在支撑件上开设导向孔71b，通过电连接件30穿过导向孔71b，而纠正电连接件30的位置，使得电连接件30能准确地插入第二电路板组件50对应的孔上。由于导向孔71b的孔径渐缩而导向，电连接件30穿过导向孔71b时无需过高的对位精度，从而便于操作，进一步地提高了智能功率模块100的制造效率。

优选的，所述电连接件30包括：

焊座，所述焊座的底端焊接在所述第一电路板组件10上；

电连接端子，所述电连接端子的底端设于所述焊座的焊孔内，所述电连接端子的另一端避让所述防爆件70后穿设于所述第二电路板组件50；

所述板体71朝向所述第一电路板组件10的一面抵接或者固定在述焊座上。

在本实施例中，所述焊座位于所述第一电路板组件10与所述板体71之间，所述板体71朝向所述第一电路板组件10的一面抵接或者固定在述焊座上，由于焊座具有一定的高度，从而可以确保所述板体71与第一电路板组件10之间的间距，以使得在灌胶时，绝缘介质可以完全覆盖第一电路板组件10上的绑定线等器件。

优选的，所述导向孔71b朝向所述第一电路板组件10的一面的外周形成有支撑部71c，所述支撑部71c远离所述板体71的一端与所述焊座的上表面抵接；或者，所述支撑部71c远离所述板体71的一端与所述焊座过盈配合。

在实施例中，当所述焊座的高度较低时，所述板体71朝向所述第一电路板组件10的一面还可以设置有支撑部71c，支撑部71c与焊座对应设置，以增加所述板体71与所述第一电路板组件10之间的间距，确保在灌胶时，绝缘胶可以完全覆盖第一电路板组件10上的绑定线等器件。其中，所述支撑部71c的高度可以根据实际需求进行设置。

优选的，所述支撑部71c可以为圆环形的凸起，且支撑部71c端部的内径和外径分别与焊座上表面的内径和外径相等，以与焊座上表面抵接；或者，所述支撑部71c为带有安装孔的柱形结构，所述安装孔与所述焊座过盈配合。

优选的，所述板体71朝向所述第一电路板组件10的一面设置有第二支撑件，所述第二支撑件与所述第一电路板组件10的上表面抵接。

在本实施例中，在将所述板体71与第二电路板组件50一同下压并安装在第一电路板组件10上时，第二支撑件可抵接于第一电路板组件10上，从而避免所述板体71在下压安装过程中发生变形，以避免所述板体71的变形导致所述板体71在下压安装过程中挤压第一电路板组件10上的绑定线等元器件。

优选的，所述第二支撑件包括至少一个第二支撑柱73，所述第二支撑柱73的一端设置在所述板体71朝向所述第一电路板组件10的一面，所述第二支撑柱73的另一端抵接于所述第一电路板组件10。

以上可以看出，本实施例通过采用防爆件70将第二电路板组件50支撑起来，在电连接件30与第二电路板组件50焊接时，无需使用额外的安装装置支撑第二电路板组件50，第二电路板组件50与电连接件30焊接后，无须取出防爆件70，从而减小了取出安装装置的步骤，简化了智能功率模块100组装流程，提高智能功率模块100的制造效率。另外，防爆件70位于第一电路板组件10与第二电路板组件50之间可以起到防爆的作用，能够在第一电路板组件10上的器件发生爆炸时，隔断器件爆炸带来的影响，避免第二电路板组件50的绝缘隔离系统受到影响，从而提高了智能功率模块100的安全性。

实施例二

本实用新型实施例还提供一种智能功率模块100，该智能功率模块100包括：

第一电路板组件10；

至少一个电连接件30，所述电连接件30设置在所述第一电路板组件10上；

第二电路板组件50，所述第二电路板组件50穿设于所述电连接件30，并与所述第一电路板组件10间隔设置；以及，

如实施例一所述的防爆件70，所述防爆件70设置于所述第一电路板组件10与所述第二电路板组件50之间，并分别抵接于所述第一电路板组件10和所述第二电路板组件50。

优选的，所述智能功率模块100还包括：

底部具有开口的壳体，所述第一电路板组件10封堵所述壳体的底部开口并与所述壳体限定出一容置空间，所述第二电路板组件50以及所述防爆件70均位于所述容置空间内；所述壳体的顶板上开设有若干通孔，部分所述电连接件30的顶端穿过所述通孔延伸出所述壳体；

所述壳体的顶板、所述第二电路板组件50以及所述防爆件70上均开设有灌封绝缘介质的灌封孔，所述容置空间的空隙内填充有绝缘介质。

其中，所述绝缘介质包括但不限于硅凝胶。

由于本实施例提供的智能功率模块100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种防爆件，应用于智能功率模块，所述智能功率模块包括第一电路板组件、设置在第一电路板组件上的至少一个电连接件以及穿设于所述电连接件并与所述第一电路板组件间隔设置的第二电路板组件，其特征在于，所述防爆件包括：

板体；

第一支撑件，所述第一支撑件的一端连接于所述板体朝向第二电路板组件的一面，所述第一支撑件的另一端抵接所述第二电路板组件；

第二支撑件，所述第二支撑件的一端连接于所述板体朝向所述第一电路板组件的表面，所述第二支撑件的另一端抵接所述第一电路板组件。

2.如权利要求1所述的防爆件，其特征在于，所述第一支撑件包括：

沿所述板体周向间隔设置的多个支撑档边，多个所述支撑档边的顶端抵接于所述第二电路板组件；和/或，

至少一个第一支撑柱，所述第一支撑柱的一端设置在所述板体朝向所述第二电路板组件的一面，所述第一支撑柱的另一端抵接于所述第二电路板组件。

3.根据权利要求2所述的防爆件，其特征在于，当所述第一支撑件包括沿所述板体周向间隔设置的多个所述支撑档边时，所述第一支撑件还包括沿所述板体周向设置的加强筋，多个所述支撑档边的底端间隔设置在所述加强筋上。

4.根据权利要求1所述的防爆件，其特征在于，所述第二支撑件包括至少一个第二支撑柱，所述第二支撑柱的一端设置在所述板体朝向所述第一电路板组件的一面，所述第二支撑柱的另一端抵接于所述第一电路板组件。

5.根据权利要求1所述的防爆件，其特征在于，所述第二电路板组件上设置有定位孔，所述板体上设置有与所述定位孔配合的定位柱；所述定位柱的横截面积沿所述定位柱的高度方向逐渐减小。

6.如权利要求1所述的防爆件，其特征在于，所述板体开设有避让所述电连接件的导向孔，所述导向孔朝向所述第一电路板组件的一端向背离所述第一电路板组件的一端渐缩设置。

7.根据权利要求6所述的防爆件，其特征在于，所述电连接件包括：

焊座，所述焊座的底端焊接在所述第一电路板组件上；

电连接端子，所述电连接端子的底端设于所述焊座的焊孔内，所述电连接端子的另一端通过所述导向孔后穿设于所述第二电路板组件；

所述导向孔朝向所述第一电路板组件的一面的外周形成有支撑部；所述支撑部远离所述板体的一端与所述焊座的上表面抵接；或者，所述支撑部远离所述板体的一端与所述焊座过盈配合。

8.根据权利要求1所述的防爆件，其特征在于，所述防爆件采用塑胶材料制成。

9.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

第一电路板组件；

至少一个电连接件，所述电连接件设置在所述第一电路板组件上；

第二电路板组件，所述第二电路板组件穿设于所述电连接件，并与所述第一电路板组件间隔设置；以及，

如权利要求1～8任一项所述的防爆件，所述防爆件设置于所述第一电路板组件与所述第二电路板组件之间，并分别抵接于所述第一电路板组件和所述第二电路板组件。

10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括：

底部具有开口的壳体，所述第一电路板组件封堵所述壳体的底部开口并与所述壳体限定出一容置空间，所述第二电路板组件以及所述防爆件均位于所述容置空间内；所述壳体的顶板上开设有若干通孔，部分所述电连接件的顶端穿过所述通孔延伸出所述壳体；

所述壳体的顶板、所述第二电路板组件以及所述防爆件上均开设有灌封绝缘介质的灌封孔，所述容置空间的空隙内填充有绝缘介质。

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