CN217719501U - 一种共晶焊取晶固晶用的检测机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种共晶焊取晶固晶用的检测机构，包括机架、焊接炉和吸嘴，所述焊接炉的盖板上开设有长槽，所述吸嘴可插入所述长槽对所述焊接炉内的料片进行固晶，还包括支撑板、第一检测相机、第二检测相机和横向驱动机构，所述支撑板固定在所述机架上，所述第一检测相机固定在所述支撑板的端部，所述横向驱动机构安装在所述支撑板上，所述第二检测相机设置在所述长槽的上方，采用小型的第一检测相机和第二检测相机缩小检测范围，固晶时，通过横向驱动机构驱动第二检测相机沿长槽移动进行检测，相较于现有检测机构，成本降低，并且可以对料片上的每个固晶位进行精准检测，提高了产品质量。

Description

一种共晶焊取晶固晶用的检测机构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装检测领域，尤其涉及一种共晶焊取晶固晶用的检测机构。

背景技术

半导体的封装设备中，固晶和固晶时最重要程序之一，为了保证精准的取晶和固晶操作，一般都设置检测机构，用来检测吸嘴是否吸取晶圆，吸取的晶圆是否正确放置在料片上，现有的取晶和固晶的检测机构都是固定形式的，采用大型检测相机将料片全方位的覆盖。

但是，在半导体共晶焊方式中，直接在焊接炉的盖板上开设的长槽中进行固晶，不需要大范围的进行检测，装配现有的大型检测相机成本较高，造成浪费，并且料片边缘光线较差，精准度较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，在半导体共晶焊方式中，装配现有的大型检测相机成本较高，造成浪费，并且料片边缘光线较差，精准度较低的问题，本实用新型提供了一种共晶焊取晶固晶用的检测机构来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种共晶焊取晶固晶用的检测机构，包括机架、焊接炉和吸嘴，所述焊接炉的盖板上开设有长槽，所述吸嘴可插入所述长槽对所述焊接炉内的料片进行固晶，还包括支撑板、第一检测相机、第二检测相机和横向驱动机构，所述支撑板固定在所述机架上，所述第一检测相机固定在所述支撑板的端部，用于检测吸嘴的取晶工作，所述横向驱动机构安装在所述支撑板上，所述第二检测相机设置在所述长槽的上方，所述横向驱动机构可驱动所述第二检测相机沿长槽横向移动，用于检测吸嘴的固晶工作。

进一步地：所述横向驱动机构包括伺服电机、丝杆、滑块和滑轨，所述伺服电机横向固定在所述支撑板上，所述丝杆横向转动设置在所述支撑板上，所述丝杆上套设有螺母，所述螺母上固定连接有连接板，所述第二检测相机竖直固定在所述连接板上，所述滑轨横向固定在所述支撑板上，所述滑块滑动设置在所述滑轨上，所述滑块与所述螺母固定连接。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种共晶焊取晶固晶用的检测机构，采用小型的第一检测相机和第二检测相机缩小检测范围，取晶时，由于取晶的位置不变，因此第一检测相机不需要移动，固晶时，通过横向驱动机构驱动第二检测相机沿长槽移动进行检测，相较于现有检测机构，成本降低，并且可以对料片上的每个固晶位进行精准检测，提高了产品质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型整体的结构示意图；

图2是本实用新型横向驱动机构的结构示意图。

图中1、机架，2、焊接炉，3、长槽，4、支撑板，5、第一检测相机，6、第二检测相机，7、伺服电机，8、丝杆，9、滑块，10、滑轨，11、连接板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

如图1所示，本实用新型提供了一种共晶焊取晶固晶用的检测机构，包括机架1、焊接炉2和吸嘴，所述焊接炉2的盖板上开设有长槽3，所述吸嘴可插入所述长槽3对所述焊接炉2内的料片进行固晶，还包括支撑板4、第一检测相机5、第二检测相机6和横向驱动机构，所述支撑板4固定在所述机架1上，所述第一检测相机5固定在所述支撑板4的端部，用于检测吸嘴的取晶工作，所述横向驱动机构安装在所述支撑板4上，所述第二检测相机6设置在所述长槽3 的上方，所述横向驱动机构可驱动所述第二检测相机6沿长槽3横向移动，用于检测吸嘴的固晶工作。

现有的半导体封装设备中，取晶固晶的检测机构都是固定形式的，检测相机将料片全方位的覆盖，但是，在半导体共晶焊方式中，直接在焊接炉2的盖板上开设的长槽3中进行固晶，不需要大范围的进行检测，采用小型的第一检测相机5和第二检测相机6缩小检测范围，取晶时，由于取晶的位置不变，因此第一检测相机5不需要移动，固晶时，通过横向驱动机构驱动第二检测相机6 沿长槽3移动进行检测。

如图2所示，所述横向驱动机构包括伺服电机7、丝杆8、滑块9和滑轨10，所述伺服电机7横向固定在所述支撑板4上，所述丝杆8横向转动设置在所述支撑板4上，所述丝杆8上套设有螺母，所述螺母上固定连接有连接板11，所述第二检测相机6竖直固定在所述连接板11上，所述滑轨10横向固定在所述支撑板4上，所述滑块9滑动设置在所述滑轨10上，所述滑块9与所述螺母固定连接。

工作时，伺服电机7驱动丝杆8转动，使得螺母沿丝杆8做直线运动，带动滑块9在滑轨10上滑动，连接板11带动第二检测相机6横向运动。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (2)

1.一种共晶焊取晶固晶用的检测机构，包括机架(1)、焊接炉(2)和吸嘴，所述焊接炉(2)的盖板上开设有长槽(3)，所述吸嘴可插入所述长槽(3)对所述焊接炉(2)内的料片进行固晶，其特征在于，还包括支撑板(4)、第一检测相机(5)、第二检测相机(6)和横向驱动机构，所述支撑板(4)固定在所述机架(1)上，所述第一检测相机(5)固定在所述支撑板(4)的端部，用于检测吸嘴的取晶工作，所述横向驱动机构安装在所述支撑板(4)上，所述第二检测相机(6)设置在所述长槽(3)的上方，所述横向驱动机构可驱动所述第二检测相机(6)沿长槽(3)横向移动，用于检测吸嘴的固晶工作。

2.如权利要求1所述的一种共晶焊取晶固晶用的检测机构，其特征在于，所述横向驱动机构包括伺服电机(7)、丝杆(8)、滑块(9)和滑轨(10)，所述伺服电机(7)横向固定在所述支撑板(4)上，所述丝杆(8)横向转动设置在所述支撑板(4)上，所述丝杆(8)上套设有螺母，所述螺母上固定连接有连接板(11)，所述第二检测相机(6)竖直固定在所述连接板(11)上，所述滑轨(10)横向固定在所述支撑板(4)上，所述滑块(9)滑动设置在所述滑轨(10)上，所述滑块(9)与所述螺母固定连接。

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