CN217716783U - 微杜瓦构件检漏工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种微杜瓦构件检漏工装,涉及微杜瓦构件技术领域。该微杜瓦构件检漏工装包括固定支架、检漏支架机构以及施压机构,检漏支架机构安装于固定支架上,检漏支架机构的下端部用于与检漏仪密封连接,所需检测的微杜瓦构件夹持于检漏支架机构的上端部;施压机构安装于固定支架上,施压机构用于向检漏支架机构的上端施加预设压力以使检漏支架机构的上端部夹紧微杜瓦构件。基于本实用新型的技术方案,由于向检漏支架机构的上端部施加压力的是施压机构,而施压机构所施加的力受控恒定,使得检漏支架机构的上端部将微杜瓦构件压紧密封的力量完全一样,微杜瓦构件的密封状态完全一致,得到的检测结果更加精确。
Description
技术领域
本实用新型涉及微杜瓦构件技术领域,特别地涉及一种微杜瓦构件检漏工装。
背景技术
微杜瓦主要应用于制冷型半导体红外探测器。制冷型半导体红外探测器是一种同时实现红外信息的获取和进行信息处理的传感器,其在军事和民事领域都有广泛的应用。制冷型半导体红外探测器芯片根据种类的不同其工作温度一般在77K-150K之间,制冷方式采用J-T制冷器或是斯特林制冷机,这两种制冷方式在规定的体积重量的条件下输出功率为确定值并且普遍较小,所以制冷型半导体红外探测器芯片如果要持续工作,就必须封装在微杜瓦中,然后对芯片进行制冷。微杜瓦构件主要为探测器芯片提供封装支撑结构和真空条件,真空寿命是其主要的技术指标之一。
目前微杜瓦构件的壳体部分主要由各种金属材料通过焊接技术焊接,焊接过程中将芯片封装到内部并将引脚引出。通常情况下,焊缝处出现泄漏不合格的概率最大,所以工艺过程中每一个涉及焊接的环节都需要对焊缝及零件整体进行漏率检测,现有的微杜瓦构件检漏工装使用螺杆和螺母配合使检漏支架机构的上端部将微杜瓦构件压紧密封,然而由于操作人员用手拧紧螺母的力量每次不可能完全一样,造成的微杜瓦构件的密封状态也不完全一致,影响检漏工艺的稳定性。
实用新型内容
针对上述现有技术中的问题,本申请提出了一种微杜瓦构件检漏工装,以使检漏支架机构的上端部将微杜瓦构件压紧密封的力量完全一样,微杜瓦构件的密封状态完全一致,影响检漏工艺的稳定性。
本实用新型提供一种微杜瓦构件检漏工装,所述微杜瓦构件检漏工装包括:
固定支架;
检漏支架机构,所述检漏支架机构安装于所述固定支架上,所述检漏支架机构的下端部用于与检漏仪密封连接,所需检测的微杜瓦构件夹持于所述检漏支架机构的上端部;以及
施压机构,所述施压机构安装于所述固定支架上,所述施压机构用于向所述检漏支架机构的上端施加预设压力以使所述检漏支架机构的上端部夹紧所述微杜瓦构件。
作为上述技术方案的进一步改进:
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述施压机构包括施压件、控制件以及调压件,所述控制件和所述调压件均与所述施压件相连,所述控制件用于控制所述施压件的开闭,所述调压件用于控制所述施压件的压力。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述固定支架包括围成一框体的底板、顶板以及两个竖板,所述检漏支架机构安装于所述底板上,所述施压机构安装于所述顶板。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述固定支架还包括加强板,所述加强板至少设于所述底板与所述竖板的连接处,且所述加强板分别与所述底板和所述竖板相连。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述检漏支架机构包括底座组件和上盖,所述底座组件安装于所述固定支架上,所述底座组件的下端部用于与所述检漏仪密封连接,所述上盖设置于所述底座组件的上端,所述上盖能够在施压机构的作用下将放置于所述底座组件上端的所述微杜瓦构件压紧。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述检漏支架机构还包括上垫圈和下垫圈,所述上盖通过所述上垫圈放置于所述微杜瓦构件上,所述微杜瓦构件通过所述下垫圈放置于所述底座组件上。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述底座组件包括连接底座、压环以及安装底座,所述连接底座安装于所述固定支架上,所述压环用于将所述安装底座密封压紧于所述连接底座上,所述微杜瓦构件放置于所述安装底座的上端。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述底座组件还包括压环垫圈,所述压环通过所述压环垫圈将所述安装底座密封压紧于所述连接底座上。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述压环的外侧壁设有施力手柄,所述施力手柄用于向所述压环施加压力。
上述的微杜瓦构件检漏工装,进一步地,所述上盖的上端设有定位部,所述定位部能够与所述施压机构的施力端相配合以使所述施压机构的施力端定位。
上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代,只要能够达到本实用新型的目的。
本实用新型提供的一种微杜瓦构件检漏工装,与现有技术相比,至少具备有以下有益效果:使用时,首先将检漏支架机构和施压机构固定安装于固定支架上,再将所需检测的微杜瓦构件夹持于检漏支架机构的上端部,调节施压机构向检漏支架机构的上端施加的作用力,之后使用施压机构向检漏支架机构的上端施加预设压力以使检漏支架机构的上端部夹紧微杜瓦构件,启动检漏仪抽气,待微杜瓦构件检漏工装的内部气压状态稳定,采用喷吹法对微杜瓦构件表面尤其是焊缝处进行喷吹,观察检漏仪显示的漏率指标,即可得到实际的微杜瓦构件的真空泄漏率指标。使用本实用新型提供的微杜瓦构件检漏工装检测微杜瓦构件的真空泄漏率指标,由于向检漏支架机构的上端部施加压力的是施压机构,而施压机构所施加的力受控恒定,使得检漏支架机构的上端部将微杜瓦构件压紧密封的力量完全一样,微杜瓦构件的密封状态完全一致,提高检漏工艺的稳定性,且该微杜瓦构件检漏工装可以对不同规格的微杜瓦构件进行检测,提高了检漏工装的通用性,降低了检漏成本,提高了检漏效率,降低了劳动强度。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,做详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。其中:
图1显示了本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装的立体结构示意图;
图2显示了本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装的主视图;以及
图3显示了图2中的A-A截面的剖视图。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
附图标记:
100-微杜瓦构件检漏工装;110-固定支架;111-底板;112-顶板;113-竖板;114-加强板;120-检漏支架机构;121-底座组件;122-上盖;123-上垫圈;124-下垫圈;125-连接底座;126-压环;127-安装底座;128-压环垫圈;129-施力手柄;130-定位部;140-施压机构;141-施压件;142-控制件;143-调压件。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
本实用新型实施例提供了一种微杜瓦构件检漏工装100,以使检漏支架机构120的上端部将微杜瓦构件压紧密封的力量完全一样,微杜瓦构件的密封状态完全一致,得到的检测结果更加精确。
请参阅图1、图2以及图3,本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100,该微杜瓦构件检漏工装100包括固定支架110、检漏支架机构120以及施压机构140,检漏支架机构120安装于固定支架110上,检漏支架机构120的下端部用于与检漏仪密封连接,所需检测的微杜瓦构件夹持于检漏支架机构120的上端部;施压机构140安装于固定支架110上,施压机构140用于向检漏支架机构120的上端施加预设压力以使检漏支架机构120的上端部夹紧微杜瓦构件。
使用时,首先将检漏支架机构120和施压机构140固定安装于固定支架110上,再将所需检测的微杜瓦构件夹持于检漏支架机构120的上端部,调节施压机构140向检漏支架机构120的上端施加的作用力,之后使用施压机构140向检漏支架机构120的上端施加预设压力以使检漏支架机构120的上端部夹紧微杜瓦构件,启动检漏仪抽气,待微杜瓦构件检漏工装100的内部气压状态稳定,采用喷吹法对微杜瓦构件表面尤其是焊缝处进行喷吹,观察检漏仪显示的漏率指标,即可得到实际的微杜瓦构件的真空泄漏率指标。
使用本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100检测微杜瓦构件的真空泄漏率指标,由于向检漏支架机构120的上端部施加压力的是施压机构140,而施压机构140所施加的力受控恒定,使得检漏支架机构120的上端部将微杜瓦构件压紧密封的力量完全一样,微杜瓦构件的密封状态完全一致,提高检漏工艺的稳定性,降低了检漏成本,提高了检漏效率,降低了劳动强度。
本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100,具体的,请具体参阅图1和图2,施压机构140包括施压件141、控制件142以及调压件143,控制件142和调压件143均与施压件141相连,控制件142用于控制施压件141的开闭,调压件143用于控制施压件141的压力。根据需要通过调压件143调节施压件141向检漏支架机构120的上端部施加压力的大小,使用时,通过控制件142控制施压件141向检漏支架机构120的上端部施加的压力,待微杜瓦构件检测之后,通过控制件142控制施压件141脱离检漏支架机构120的上端部,以便将检测的微杜瓦构件取下。
在一具体的实施例中,施压件141选用伸缩气缸,伸缩气缸的缸筒端通过螺栓固定安装于固定支架110上,调压件143选用调压阀,调压阀通过输气管与伸缩气缸相连。当然,可以理解的是,施压件141还可以选用其他类型的构件,例如,伸缩油缸等,只需要能够对检漏支架机构120的上端部施加压力即可,伸缩气缸的缸筒端还可以通过其他方式固定安装于固定支架110上,在此不作限定。
本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100,具体的,请具体参阅图1和图2,固定支架110包括围成一框体的底板111、顶板112以及两个竖板113,检漏支架机构120安装于底板111上,施压机构140安装于顶板112。检漏支架机构120安装于底板111上,施压件141安装于顶板112上,调压件143和控制件142均安装于竖板113上,以便操作人员进行操作控制,该方案只是本实用新型实施例的优选技术方案。
本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100,进一步地,固定支架110还包括两个加强板114,两个加强板114分别设于底板111与两个竖板113的连接处,且加强板114分别与底板111和相应的竖板113相连。由于施压件141对检漏支架机构120的上端部施加压力较大,因此,增设加强板114以加强固定支架110的整体强度,避免由于施压件141对检漏支架机构120的上端部施加压力较大而造成固定支架110散架。
在一具体的实施例中,底板111、顶板112、两个竖板113以及两个加强板114均选用钢板制成,底板111、顶板112、两个竖板113以及两个加强板114之间均通过螺栓固定相连,当然,可以理解的是,底板111、顶板112、两个竖板113以及两个加强板114还可以选用其它强度较高的材质制成,底板111、顶板112、两个竖板113以及两个加强板114之间还可以通过其他方式固定相连,例如,焊接等,在此不作限定。
本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100,具体的,请具体参阅图1、图2以及图3,检漏支架机构120包括底座组件121和上盖122,底座组件121安装于固定支架110上,底座组件121的下端部与检漏仪密封连接,微杜瓦构件放置于底座组件121的上端,上盖122放置于微杜瓦构件的上端,施压机构140用于向上盖122施加预设压力以使上盖122将微杜瓦构件压紧于底座组件121上。使用时,将所需要检测的微杜瓦构件放置于底座组件121的上端,再将上盖122放置于微杜瓦构件的上端,使用施压件141对上盖122进行施压,以将上盖122将微杜瓦构件密封压紧于底座组件121上。
本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100,进一步地,检漏支架机构120还包括上垫圈123和下垫圈124,上盖122通过上垫圈123放置于微杜瓦构件上,微杜瓦构件通过下垫圈124放置于底座组件121上。上垫圈123可以提高上盖122与微杜瓦构件的密封性,下垫圈124可以提高微杜瓦构件与底座组件121的密封性,从而提高微杜瓦构件检漏的准确性。
本实用新型实施例提供的微杜瓦构件检漏工装100,具体的,底座组件121包括连接底座125、压环126以及安装底座127,连接底座125安装于固定支架110上,压环126用于将安装底座127密封压紧于连接底座125上,微杜瓦构件放置于安装底座127的上端。连接底座125和安装底座127均为中空结构,便于检漏仪将所需要检测的微杜瓦构件抽真空,进一步地,底座组件121还包括压环垫圈128,压环126通过压环垫圈128将安装底座127密封压紧于连接底座125上。安装底座127的下端嵌套于压环126内与连接底座125的内壁相配合,压环垫圈128提高了安装底座127与连接底座125连接的密封性,从而进一步提高微杜瓦构件检漏的准确性。
在一具体的实施例中,上垫圈123、下垫圈124以及压环垫圈128均选用橡胶材质的O型垫圈,其具有密封性能好、价格便宜等优点。另外,压环126的外侧壁设有施力手柄129,施力手柄129用于向压环126施加压力,由于压环126与连接底座125通过螺纹可拆卸连接,在压环126上增设施力手柄129便于操作人员通过施力手柄129将压环126与连接底座125拧紧或拆卸。上盖122的上端设有定位部130,定位部130能够与施压机构140的施力端相配合以使施压机构140的施力端定位,定位部130便于施压机构140施力端的快速定位,且可以避免在压紧过程中施压机构140的施力端从上盖122的上端脱落,造成安全事故。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本实用新型,但是应该理解的是,这些实施例仅仅是本实用新型的原理和应用的示例。因此应该理解的是,可以对示例性的实施例进行许多修改,并且可以设计出其他的布置,只要不偏离所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围。应该理解的是,可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是,结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
Claims (10)
1.一种微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述微杜瓦构件检漏工装包括:
固定支架;
检漏支架机构,所述检漏支架机构安装于所述固定支架上,所述检漏支架机构的下端部用于与检漏仪密封连接,所需检测的微杜瓦构件夹持于所述检漏支架机构的上端部;以及
施压机构,所述施压机构安装于所述固定支架上,所述施压机构用于向所述检漏支架机构的上端施加预设压力以使所述检漏支架机构的上端部夹紧所述微杜瓦构件。
2.根据权利要求1所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述施压机构包括施压件、控制件以及调压件,所述控制件和所述调压件均与所述施压件相连,所述控制件用于控制所述施压件的开闭,所述调压件用于控制所述施压件的压力。
3.根据权利要求1所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述固定支架包括围成一框体的底板、顶板以及两个竖板,所述检漏支架机构安装于所述底板上,所述施压机构安装于所述顶板。
4.根据权利要求3所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述固定支架还包括加强板,所述加强板至少设于所述底板与所述竖板的连接处,且所述加强板分别与所述底板和所述竖板相连。
5.根据权利要求1所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述检漏支架机构包括底座组件和上盖,所述底座组件安装于所述固定支架上,所述底座组件的下端部用于与所述检漏仪密封连接,所述上盖设置于所述底座组件的上端,所述上盖能够在施压机构的作用下将放置于所述底座组件上端的所述微杜瓦构件压紧。
6.根据权利要求5所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述检漏支架机构还包括上垫圈和下垫圈,所述上盖通过所述上垫圈放置于所述微杜瓦构件上,所述微杜瓦构件通过所述下垫圈放置于所述底座组件上。
7.根据权利要求5所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述底座组件包括连接底座、压环以及安装底座,所述连接底座安装于所述固定支架上,所述压环用于将所述安装底座密封压紧于所述连接底座上,所述微杜瓦构件放置于所述安装底座的上端。
8.根据权利要求7所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述底座组件还包括压环垫圈,所述压环通过所述压环垫圈将所述安装底座密封压紧于所述连接底座上。
9.根据权利要求7所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述压环的外侧壁设有施力手柄,所述施力手柄用于向所述压环施加压力。
10.根据权利要求5所述的微杜瓦构件检漏工装,其特征在于,所述上盖的上端设有定位部,所述定位部能够与所述施压机构的施力端相配合以使所述施压机构的施力端定位。
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