CN217714790U - 一种高效导热的led前大灯导热结构 - Google Patents
一种高效导热的led前大灯导热结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种高效导热的LED前大灯导热结构，涉及导热结构技术领域，包括铜导热管，所述铜导热管的一端设置有压平处，所述压平处的表面安装有高功率LED芯片，所述铜导热管的表面套设有导热筒，所述导热筒的表面固定安装有散热片，所述高功率LED芯片为4X1或5X1的chip阵列，所述导热筒与散热片为一体式，所述导热筒与散热片的材质均为铝合金，所述导热筒的表面开设有圆孔，所述圆孔呈圆周分布。本实用新型，通过设置该铜导热管，铜导热管能够将高功率LED芯片产生的热量传递到导热筒上，然后通过散热片进行散热，以便达到较好的散热效果，从而防止高功率LED芯片温度较高，使大灯能够正常使用，以便达到较好的使用效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热结构技术领域，尤其涉及一种高效导热的LED前大灯导热结构。
背景技术
汽车的LED前大灯具备足够的性能，同时有着价格低、寿命长、节能、安全拆装便利性、售后等优势，而目前LED前大灯在改装使用过程中，往往难以在有限的空间内实现良好的散热效果，容易导致LED前大灯在使用过程中温度较高，影响LED前大灯的正常使用，难以达到较好的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效导热的LED前大灯导热结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高效导热的LED前大灯导热结构，包括铜导热管，所述铜导热管的一端设置有压平处，所述压平处的表面安装有高功率LED芯片，所述铜导热管的表面套设有导热筒，所述导热筒的表面固定安装有散热片。
为了达到较好的照明效果，本实用新型的改进有，所述高功率LED芯片为4X1或5X1的chip阵列。
为了达到较好的散热效果，本实用新型的改进有，所述导热筒与散热片为一体式，所述导热筒与散热片的材质均为铝合金。
为了方便对导热筒进行固定，本实用新型的改进有，所述导热筒的表面开设有圆孔，所述圆孔呈圆周分布。
为了达到较好的导热效果，本实用新型的改进有，所述高功率LED芯片与铜导热管之间和铜导热管与导热筒之间均填充有高导热系数粘接剂。
为了达到更好的散热效果，本实用新型的改进有，所述散热片呈圆周分布。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
本实用新型中，通过设置该铜导热管，铜导热管能够将高功率LED芯片产生的热量传递到导热筒上，然后通过散热片进行散热，以便达到较好的散热效果，从而防止高功率LED芯片温度较高，使大灯能够正常使用，以便达到较好的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型提出一种高效导热的LED前大灯导热结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出一种高效导热的LED前大灯导热结构爆炸图；
图3为本实用新型提出一种高效导热的LED前大灯导热结构的高功率LED芯片的排列结构示意图。
图例说明：
1、铜导热管；2、高功率LED芯片；3、导热筒；4、散热片。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一
如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种高效导热的LED前大灯导热结构，包括铜导热管1，铜导热管1的一端设置有压平处，压平处的表面安装有高功率LED芯片2，铜导热管1的表面套设有导热筒3，导热筒3的表面固定安装有散热片4，铜导热管1能够将高功率LED芯片2产生的热量传递到导热筒3上，然后通过散热片4进行散热，以便达到较好的散热效果，从而防止高功率LED芯片2温度较高，使大灯能够正常使用，以便达到较好的使用效果。
如图1-3所示，高功率LED芯片2为4X1或5X1的chip阵列，能够模拟灯丝形状发光和达到相应光通量，以便达到较好的发光效果，导热筒3与散热片4为一体式，导热筒3与散热片4的材质均为铝合金，散热片4呈圆周分布，以便散热片4能够起到较好的散热效果，对高功率LED芯片2起到较好的散热降温效果，导热筒3的表面开设有圆孔，圆孔呈圆周分布，可以使用合适形状的固定螺栓穿过大灯的壳体拧入圆孔内，对导热筒3进行固定，高功率LED芯片2与铜导热管1之间和铜导热管1与导热筒3之间均填充有高导热系数粘接剂，以便热量能够更好的从高功率LED芯片2传递至铜导热管1，并从铜导热管1传递至导热筒3进行散热。
工作原理：在安装使用时，可以在车辆大灯位置处开设合适尺寸的孔，使铜导热管1能够穿过孔插入大灯内部，使高功率LED芯片2能够处于大灯内部合适位置处，并使散热片4处于大灯外侧，然后可以使用合适形状的固定螺栓穿过大灯的壳体拧入圆孔内，对导热筒3进行固定，然后即可正常对高功率LED芯片2进行供电，使高功率LED芯片2发光，以便大灯能够正常运行，且铜导热管1能够将高功率LED芯片2产生的热量传递到导热筒3上，然后通过散热片4进行散热，且工作人员可以在散热片4一侧安装合适尺寸的风扇，使风扇能够吹动散热片4，加速空气流通，以便达到更好的散热效果。
以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种高效导热的LED前大灯导热结构，包括铜导热管(1)，其特征在于：所述铜导热管(1)的一端设置有压平处，所述压平处的表面安装有高功率LED芯片(2)，所述铜导热管(1)的表面套设有导热筒(3)，所述导热筒(3)的表面固定安装有散热片(4)。
2.根据权利要求1所述的高效导热的LED前大灯导热结构，其特征在于：所述高功率LED芯片(2)为4X1或5X1的chip阵列。
3.根据权利要求1所述的高效导热的LED前大灯导热结构，其特征在于：所述导热筒(3)与散热片(4)为一体式，所述导热筒(3)与散热片(4)的材质均为铝合金。
4.根据权利要求1所述的高效导热的LED前大灯导热结构，其特征在于：所述导热筒(3)的表面开设有圆孔，所述圆孔呈圆周分布。
5.根据权利要求1所述的高效导热的LED前大灯导热结构，其特征在于：所述高功率LED芯片(2)与铜导热管(1)之间和铜导热管(1)与导热筒(3)之间均填充有高导热系数粘接剂。
6.根据权利要求1所述的高效导热的LED前大灯导热结构，其特征在于：所述散热片(4)呈圆周分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222004748.1U CN217714790U (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 一种高效导热的led前大灯导热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN217714790U true CN217714790U (zh) | 2022-11-01 |
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ID=83782074
Family Applications (1)
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| CN202222004748.1U Active CN217714790U (zh) | 2022-08-01 | 2022-08-01 | 一种高效导热的led前大灯导热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2022
- 2022-08-01 CN CN202222004748.1U patent/CN217714790U/zh active Active
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