CN217641327U - 用于线性光电耦合器的封装外壳以及线性光电耦合器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于线性光电耦合器的封装外壳以及线性光电耦合器。封装外壳包括能够形成耦合腔的壳体、可调节的内盖板以及壳盖，壳体设置有多个引脚；内盖板能够可选择地固定于所述耦合腔内的不同位置；耦合腔内具有至少两个安装区，分别设置于所述内盖板表面和所述耦合腔底部；安装区导电并用于安装耦合器件；耦合器件包括光耦合的发光元件和受光元件，能够可选择地设置于所述安装区的不同位置。线性光电耦合器包括上述外壳及耦合器件。具有清晰直观，便于操作定位的特点。该光电耦合器能够在生产过程中可以通过调节两个受光元件接收的光通量，进而实现对传输增益的调节，而获得所期望性能指标的合格产品。

Description

用于线性光电耦合器的封装外壳以及线性光电耦合器

技术领域

本申请涉及微电子技术领域，具体而言，涉及一种用于线性光电耦合器的封装外壳以及线性光电耦合器。

背景技术

光电耦合器(optical coupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器，简称光耦，是以光为媒介传输电信号的器件。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以在各种电路中得到广泛的应用。典型的光耦一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光元件如发光二极管(LED)，使之发出一定波长的光，被受光元件如光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这一过程不仅实现了电-光-电的转换和传输控制，而且在输入和输出之间起到了电器隔离的作用。由于光耦的这种隔离作用，使其既具有单向传输特性，也具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。

目前市场上的光电耦合器大致可分为普通光电耦合器和线性光电耦合器(简称线性光耦)两大类，其中普通光电耦合器为单收单发模式，其输入、输出间不具有线性传输特性，所以不适合模拟信号的传输。线性光电耦合器的电流传输特性曲线接近直线，即输出信号随输入信号成比例地变化，并且小信号时性能较好，因此，常用线性光电耦合器对模拟信号进行传输和隔离控制。

线性光电耦合器的电流传输特性主要取决于其传输增益，而线性光电耦合器的传输增益则取决于输出端的光电流与反馈端光电流的比值，在实践中，可通过调整发光元件与两个受光元件的距离或调节两个受光元件之间的距离调节线性光电耦合器的传输增益。但是在实际生产过程中，由于难以避免的各种加工误差，使得最终产品的技术性能指标(如传输增益)与设计值(期望值)往往存在一定的偏差。

因此，需要一种解决方案，即在生产过程中能够在一定范围内对发光元件、受光元件的位置进行调节并监测，以纠正或消除上述偏差，使得最终产品的技术指标达到或尽可能接近设计值。

实用新型内容

为了解决以上问题，本实用新型提供一种用于线性光电耦合器的封装外壳以及线性光电耦合器。

本申请第一方面提供一种用于线性光电耦合器的封装外壳，包括能够形成耦合腔的壳体和壳盖，壳体设置有多个引脚；其中，

耦合腔内设置有内盖板，内盖板能够在安装平面内调整安装位置和安装方向；

内盖板表面和耦合腔底部均设有安装区，该安装区导电并用于安装耦合器件，并能够实现耦合器件的电极与引脚的电连接；其中，耦合器件包括光耦合的发光元件和两个受光元件，耦合器件能够可选择地安装于安装区的不同位置。

可选的，设置于内盖板的安装区包括第一T型区和第二T型区；

第一T型区用于安装发光元件并用于与发光元件的其中一个电极电连接，第二T型区用于与发光元件的另一个电极键合连接，以形成能够使发光元件工作的电路。

可选的，耦合腔内设置有阶梯部；阶梯部顶端设置有与引脚电连接的金属化区域；金属化区域能够与设置于内盖板的安装区接触并形成电连接。

可选的，阶梯部与耦合腔底部具有0.6mm至2.0mm的高度差。

可选的，第一T型区和第二T型区均包括：

边缘部，用于与金属化区域接触并形成电连接；

垂直部，用于安装发光元件，或用于与发光元件的电极键合；

其中，第一T型区的垂直部比第二T型区的垂直部更长。

可选的，设置于耦合腔底部的安装区包括两个矩形区；

耦合腔底部还设置有两组连接带，每组连接带包括：用于电连接矩形区与引脚的第一连接带、与矩形区成对设置并且与引脚电连接的第二连接带；

其中，矩形区用于安装受光元件，并与受光元件的一个电极电连接；第二连接带用于与受光元件的另一个电极键合连接，以形成能够使受光元件工作的电路。

可选的，两个矩形区的间距不小于0.3mm；

矩形区长边和短边的长度至少为受光元件对应边长度的1.25倍。

可选的，两组连接带中，其中一组连接带中的第一连接带和第二连接带均包括三段首尾连接的部分，且第一连接带与第二连接带随形设置。

可选的，第一连接带中，首尾连接的部分依次为第一段至第三段，其中第一段与矩形区电连接，第一段与第二段的连接处呈30°至60°夹角，第三段与引脚电连接。

本申请第二方面提供一种线性光电耦合器，包括：

如前述第一方面及其任一项可选方案所述的封装外壳；

耦合器件，包括发光元件和两个受光元件；

其中，耦合器件能够通过安装于安装区的不同位置，以实现发光元件与受光元件之间距离的调节；

以及，能够通过调整内盖板在安装平面内的安装位置和安装方向，以实现发光元件与受光元件之间距离的调节。

在本申请的技术方案中，有如下优点和效果：

本申请提供的用于线性光电耦合器的封装外壳以及线性光电耦合器，通过设置的内盖板以调节发光元件的水平位置，从而改变其与两个受光元件之间的距离；通过改变受光元件和发光元件在安装区的安装位置，从而改变两个受光元件之间的距离，以及发光元件和受光元件之间的距离。综合运用上述方式，能够改变两个受光元件接收的光通量，因此可以在加工过程中实现传输增益的调节，最终获得合格产品，避免因种种误差影响产品的技术参数。

附图说明

图1为线性光耦的电路原理图；

图2为本申请实施例提供的封装外壳的立体视图；

图3为本申请实施例提供的封装外壳正对耦合腔底部的视图；

图4为本申请实施例提供的封装外壳的半剖视图；

图5为本申请实施例提供的封装外壳中内盖板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的封装外壳中壳盖的结构示意图。

图中标注：

1：壳体； 11：密封焊接环；

12：阶梯部； 2：壳盖；

3：引脚； 31：定位标记；

4：内盖板； 41：第一T型区；

42：第二T型区； 5：矩形区；

61：第一连接带； 62：第二连接带。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细地说明。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例为示例性的，其中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。

应当理解，尽管本申请采用了“第一”、“第二”等序数词，但这些序数词仅用来将同一类型的事物彼此区分开，并不代表其先后顺序或重要性。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

典型的线性光电耦合器的电路原理如图1所示，其内部主要由一个发光元件(本实施例中以LED为例进行说明)和两个受光元件(比如光电二极管)组成，其中一个受光元件PD1做反馈用，另一个受光元件PD2做输出用，当向输入端的发光元件LED施加电信号时，发光元件LED发出的光线照射在受光元件上，受光元件接收光线后导通，产生的光电流从PD1和PD2流出，完成了电-光-电的转换。

相较于非线性光耦的单发光元件、单受光元件的模式，线性光耦增加了一个用于反馈的受光元件，虽然两个受光元件都是非线性的，但两个受光元件的非线性特性是相同的，这样就可以通过反馈通路的非线性来抵消直通通路的非线性，从而实现线性隔离的目的。

基于上述原理和现有技术中存在的问题，本申请的技术方案旨在提供一种用于线性光电耦合器的封装外壳，其能够在生产过程中对发光、受光元件的相对位置进行调节，以调节发光、受光元件相互间的距离进而调节传输增益，使线性光耦的技术参数尽可能地接近设计值，从而降低工艺难度并提高产品的良率，同时节约了生产成本和时间。

如图2-3和图6所示出的，本申请提供的用于线性光电耦合器的封装外壳，包括壳体1和壳盖2，壳体1与壳盖2能够形成密封的耦合腔，以用于容置耦合器件，即图1中示出的发光元件和两个受光元件。为方便展示封装外壳的内部结构，图2和图3中示出的结构中均不包括壳盖2。此外，该封装外壳还包括多个引脚3，设置于壳体1外侧，用于形成耦合腔内耦合器件与壳体1外部的电路连接。

参考图5并结合图2-3，耦合腔内设置有内盖板4，内盖板4的作用是承载耦合器件，如发光元件。内盖板4能够在水平方向上调整安装位置，以及可以调转方向安装。通过调整内盖板4在耦合腔内的安装位置，可以调节其所承载的发光元件与对应受光元件的距离；同时，还可以根据内盖板4上安装发光元件如LED的极性，调整内盖板4安装的方向，以满足图1示出的电路原理。

耦合腔内具有安装区，安装区由导电材料制成，用于安装耦合器件，并实现耦合器件与对应引脚3之间的电连接。具体地，在内盖板4和耦合腔底部均设有安装区。在具体实施方式中，安装区实际就是固定在内盖板4表面以及耦合腔底部的金属层。其中，耦合器件能够可选择地安装于安装区表面的不同位置，这样在加工线性光耦的过程中，可以通过调整耦合器件在安装区的位置，以调节耦合器件之间的距离，从而实现线性光电耦合器技术参数的调节，使线性光耦的技术参数尽可能地接近设计值，满足产品要求。最后再将耦合器件固定在安装区上，进行后续操作，完成线性光电耦合器的加工制程。

具体地，安装区可以通过位于壳体1内的金属引线以及壳体1外壁上的金属带与引脚3间接电连接。示例性的，金属引线为金线。

本申请对于壳体1、壳盖2的材质不做限定，可以根据对于线性光电耦合器的产品性能要求选择适宜的材质。示例性的，壳体1可以为氧化铝陶瓷材料。

本申请对于壳体1、壳盖2的连接方式不做限定，具体可以根据壳体1与壳盖2的材质选择适宜的密封连接方式；示例性的，壳体1顶部设置有密封焊接环11，用于与壳盖2密封配合，实现对于耦合腔的气密性封装。

本申请对于引脚3的数量和排布方式不做限定，具体可以根据所使用的发光元件和受光元件确定引脚3的最低数量，并根据具体的封装形式确定引脚3的实际数量以及排布方式。示例性的，对于DIP封装(dual in-line package，双列直插封装)，可以在壳体1的两侧对称设置多条引脚3，每侧引脚3之间间距相同，便于安装应用。

在可选实施例中，如图4所示，还包括用于为引脚3起到定位安装作用的定位标记31。在具体实施过程中，每个引脚3均通过固定于壳体1两侧侧壁上的金属带固定于壳体1侧壁，其中一个引脚3、通常为最边缘的引脚3对应的金属带的形状与其余金属带不同，比如设有凸起等结构，即为定位标记31。

如图5所示，在优选实施例中，设置于所述内盖板4表面的安装区包括第一T型区41和第二T型区42；应理解，为了实现耦合器件的功能，上述两个T型区均设置在内盖板4朝向耦合腔底部的表面，使发光元件的发光面朝向耦合腔底部，即确保发光元件的发光面朝向受光元件的光敏面。在未安装发光元件时，第一T型区41和第二T型区42之间保持绝缘。

具体地，第一T型区41用于安装发光元件，并用于与发光元件的其中一个电极电连接；第二T型区42用于与发光元件的另一个电极键合连接，为发光元件在正常工作时提供导电通路。

针对发光元件的电极设置方式不同，其与第一T型区41的连接方式也有所区分，但均基于图1所示出的电路结构，形成发光元件的电路。比如发光元件的两个电极设置在不同侧，则可将其中一个电极通过导电胶粘接于第一T型区41的表面上，同时实现了发光元件与第一T型区41的机械连接和电气连接；再比如发光元件的两个电极设置在同侧，则可将发光元件通过树脂胶粘接在第一T型区41上，其中一个电极通过金属键合丝与第一T型区41电连接，另一个电极也通过金属键合丝与第二T型区42电连接。

为了便于操作时定位，两个T型区的大小有所不同，以图5为例，左侧第一T型区41相对较长，而右侧第二T型区42相对较短。

对于T型区，需要说明的是，如图5所示出的，第一T型区41和第二T型区42均包括：

边缘部，即T型区竖杠部，设置在内盖板4靠近边缘处，用于在内盖板4安装在壳体1时，与壳体1的导体部件接触实现电连接，使其T型区上的发光元件与引脚3之间形成电连接；

垂直部，即T型区横杠部，与边缘部垂直，用于安装发光元件，或用于与发光元件的电极键合。

在优选实施例中，发光元件设置在第一T型区41的垂直部，并可依据需要安装于垂直部的不同位置，同时与发光元件一个电极的电连接。发光元件的另一电极通过键合丝连接第二T型区42的垂直部，基于图1所示出的电路结构，为发光元件在正常工作时提供导电通路。

需要说明的是，图5所示的结构中，第一T型区41位于左侧，第二T型区42位于右侧。在实际安装过程中，也可以将内盖板4水平旋转180度，即第一T型区41位于右侧，第二T型区42位于左侧。具体可以根据发光元件的电极情况以及引脚3功能情况确定。

如图2和图4所示，耦合腔内设置有阶梯部12；阶梯部12顶端设置有与引脚3电连接的金属化区域；该金属化区域能够与设置于内盖板4的安装区如第一T型区41和第二T型区42的边缘部接触并形成电连接。具体地，耦合腔内设置有两个阶梯部12，阶梯部12顶端表面设有金属化区域。发光元件的电通路依次包括一引脚3，该引脚3通过壳体1内的金属引线连接一个金属化区域，该金属化区域与第一T型区41的边缘部接触形成电连接，进而与垂直部上安装的发光元件电连接；发光元件的另一电极通过键合丝连接第二T型区42的垂直部，第二T型区42的边缘部通过另一个金属化区域连接至另一个引脚3，形成发光元件的电通路。

应理解的是，采用不同电极性的发光元件，上述连接方式可能有所区别，无论采用哪种电气连接方式，均应满足图1所示线性光耦的工作原理。

在优选实施例中，为了便于操作时定位，位于阶梯部12顶端的两个金属化区域的大小或面积有所不同。应当理解，一般情况下，为了增加接触面积，阶梯部12上为全金属化区域设置，即两个阶梯部12朝向内盖板4的表面完全被金属化区域覆盖。有时，为了定位和方便观察，两个阶梯部12上也可以设置不同形状的金属化区域，即两个阶梯部12中至少其一不完全被金属化区域所覆盖，且两个金属化区域的形状不同。

在优选实施例中，为了既能使阶梯部12上下形成空间隔离，符合线性光电耦合器隔离特性设计要求，又能满足上下同时放置耦合器件，且键合高度适中，阶梯部12与耦合腔底部具有0.6mm至2.0mm的高度差。

在优选实施例中，内盖板4水平放置在阶梯部12的金属化区域上时，水平留有缝隙，该缝隙的宽度大约为单个阶梯部12宽度的三分之二，确保内盖板4的水平位置可调，这样在加工线性光耦时，可以通过调节内盖板4的水平位置，调节发光元件与两个受光元件的距离，从而调节传输增益的大小。

在优选实施例中，耦合腔的底部用于设置受光元件。

在优选实施例中，如图2所示，设置于耦合腔底部的安装区包括两个矩形区5，同时耦合腔底部还设置有两组连接带；其中矩形区5用于安装受光元件，连接带用于电连接安装区、引脚或通过键合丝连接受光元件，以形成符合图1中电路原理的电路。每组连接带具体包括第一连接带61和第二连接带62，其中第一连接带61用于电连接矩形区5与对应的引脚；第二连接带62与另一部分引脚电连接，并与矩形区5成对设置。具体地，矩形区5用于粘接受光元件，同时实现与受光元件一个电极的电连接，比如通过导电胶与受光元件背面电极机械连接和电气连接；第二连接带62用于与受光元件的另一个电极键合连接，以形成受光元件正常工作时的导电通路。

矩形区5的面积具体可以根据受光元件的尺寸大小以及参数调节需求等情况确定。为了便于调节受光元件的安装位置，在优选实施例中，矩形区5的任一边长至少为受光元件对应边长的1.25倍。即受光元件粘接在矩形区5的主体部分中心位置后四周至少预留出受光元件边长的四分之一距离；此外预留出充足的面积，还能够确保受光元件在粘接后不发生溢胶的问题。当然矩形区5的面积也不宜过大，具体可以通过控制受光元件与第二连接带62之间键合丝的长度实现对矩形区5最大面积的约束。在具体实施过程中，一般要求矩形区5上的受光元件的电极到第二连接带62的键合丝的距离不超过1.2mm。通过改变两个受光元件的相对距离可以实现传输增益的调节。当然，改变任一受光元件在矩形区5上的位置，也可以相应改变其与发光元件之间的距离，也同样能改变传输增益。

需要说明的是，两个矩形区5之间的相对位置应保持不变。在具体实施过程中，控制两个矩形区5的间距不小于0.3mm

如前述，矩形区5通过第一连接带61与引脚3电连接。具体地，第一连接带61可为“Z”字型，比如图3所示的结构中，位于左上角的第一连接带61包括三段，首尾依次相接，其中第一段与矩形区5相连，第三段通过设置于壳体1内的金属引线与引脚3电连接，第二段连接第一、第三段。为了减小寄生电容，尽可能避免直角，第一连接带61中，第一段与第二段的连接处设有30°至60°的拐角。相应地，与之成对的第二连接带62也包括首尾相接的三段，并呈“Z”字型。且第二连接带62与第一连接带61基本随形，尽可能使第一连接带61的连接部分与第二连接带62的阻抗一致。

即，第二连接带62第一段靠近矩形区5，并与第一连接带61第一段的延伸方向平行；第二连接带62第二段的延伸方向与第一连接带61第二段延伸方向平行；第二连接带62第三段的延伸方向与第一连接带61第三段延伸方向平行，且第二连接带62第三段通过设置于腔室侧壁中的金属引线与引脚3电气连接。保持第一连接带61与第二连接带62各段的平行，易于控制二者之间的间距。

进一步参考图3，位于其右侧的矩形区5通过直线型的第一连接带61与对应的引脚3电连接，第二连接带62呈条形且具有弯折部。

上述矩形区5以及连接带均可以为金属化区域，即位于耦合腔底部表面的金属层。采用上述金属化区域的布局方式，具有清晰直观、便于操作定位等特点。特别是，将各矩形区5和连接带均设置在耦合腔底部表面表面上(而非嵌入到底部内)，有益于区分受光元件的位置，清晰明了。

在优选实施例中，结合图1的原理图，位于图3左侧区域的矩形区5用于安装作为输出用的受光元件PD1，位于图3右侧区域的矩形区5用来安装作为反馈用的受光元件PD2。在生产制造过程中，需要根据光电流I_PD2与I_PD1的大小，来调节内盖板4的水平位置。例如：要求线性光耦的传输增益为1，则需要受光元件PD1与PD2接收的光通量一致，即光电流一致(I_PD2＝I_PD1)。若此时二者不一致，比如I_PD2>I_PD1，则需要水平调节内盖板4，使发光元件相对位置更靠近PD1，直至I_PD2＝I_PD1。

在优选实施例中，为满足市场对不同传输增益大小的需求，选择具有不同光敏面大小的受光元件也可实现传输增益的调节，具体地，以图1示出的电路原理图为例。如果需要使传输增益小于1，则受光元件PD1可采用光敏面相对较大的芯片，受光元件PD2可采用光敏面相对较小的芯片。

需要说明的是，本实施例中，该用于线性光电耦合器的封装外壳采用DIP的封装形式，确切而言其封装形式为DIP8，八个引脚从陶瓷外壳中部引出，并沿陶瓷外壳的厚度方向延伸。但本申请不限于此，还可以设计为表贴系列化封装形式，如：LCC(其引脚从陶瓷外壳外壁中部引出，与外壳随形弯折并最终与陶瓷外壳底部表面平行)、SOP(引脚从陶瓷外壳外侧中部引出，末端弯折成水平，以方便安装)、CSOP(引脚从陶瓷外壳底部引出，延伸呈翼形)等。

本申请的实施例中还提供一种线性光电耦合器，包括：

如前述实施例任一项所述的封装外壳；

耦合器件，包括发光元件和两个受光元件；其中发光元件可以为LED；受光元件可以为光电二极管；

其中，耦合器件能够通过安装于安装区的不同位置，以实现发光元件与受光元件之间距离的调节；

以及，能够通过调整内盖板在安装平面内的安装位置和安装方向，以实现发光元件与受光元件之间距离的调节。

该线性光耦，由于采用了前述封装外壳，因此在加工制造过程中，可以通过调节内盖板在安装平面内的安装位置及安装方向、耦合器件在安装区的安装位置，实现发光元件与受光元件之间距离的调节，进而实现传输增益的调节，最终在达到产品参数要求时固定耦合器件和内盖板的位置，再进行后续加工制程，如将壳盖与壳体进行密封，从而获得合格的线性光耦产品。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于线性光电耦合器的封装外壳，其特征在于，包括能够形成耦合腔的壳体和壳盖，所述壳体设置有多个引脚；其中，

所述耦合腔内设置有内盖板，所述内盖板能够在安装平面内调整安装位置和安装方向；

所述内盖板表面和所述耦合腔底部均设有安装区，所述安装区导电并用于安装耦合器件，并能够实现耦合器件的电极与所述引脚的电连接；其中，所述耦合器件包括光耦合的发光元件和两个受光元件，所述耦合器件能够可选择地安装于所述安装区的不同位置。

2.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，设置于所述内盖板的安装区包括第一T型区和第二T型区；

所述第一T型区用于安装所述发光元件并用于与所述发光元件的其中一个电极电连接，所述第二T型区用于与所述发光元件的另一个电极键合连接，以形成能够使发光元件工作的电路。

3.根据权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述耦合腔内设置有阶梯部；所述阶梯部顶端设置有与引脚电连接的金属化区域；所述金属化区域能够与设置于所述内盖板的安装区接触并形成电连接。

4.根据权利要求3所述的封装外壳，其特征在于，所述阶梯部与耦合腔底部具有0.6mm至2.0mm的高度差。

5.根据权利要求3所述的封装外壳，其特征在于，所述第一T型区和第二T型区均包括：

边缘部，用于与所述金属化区域接触并形成电连接；

垂直部，用于安装所述发光元件，或用于与所述发光元件的电极键合；

其中，所述第一T型区的垂直部比所述第二T型区的垂直部更长。

6.根据权利要求1至5任一项所述的封装外壳，其特征在于，设置于所述耦合腔底部的安装区包括两个矩形区；

所述耦合腔底部还设置有两组连接带，每组所述连接带包括：用于电连接所述矩形区与引脚的第一连接带、与所述矩形区成对设置并且与引脚电连接的第二连接带；

其中，所述矩形区用于安装所述受光元件，并与受光元件的一个电极电连接；所述第二连接带用于与所述受光元件的另一个电极键合连接，以形成能够使受光元件工作的电路。

7.根据权利要求6所述的封装外壳，其特征在于，两个所述矩形区的间距不小于0.3mm；

所述矩形区长边和短边的长度至少为所述受光元件对应边长度的1.25倍。

8.根据权利要求6所述的封装外壳，其特征在于，两组所述连接带中，其中一组连接带中的第一连接带和第二连接带均包括三段首尾连接的部分，且第一连接带与第二连接带随形设置。

9.根据权利要求8所述的封装外壳，其特征在于，所述第一连接带中，首尾连接的部分依次为第一段至第三段，其中第一段与矩形区电连接，第一段与第二段的连接处呈30°至60°夹角，第三段与引脚电连接。

10.一种线性光电耦合器，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任一项所述的封装外壳；

耦合器件，包括发光元件和两个受光元件；

其中，所述耦合器件能够通过安装于所述安装区的不同位置，以实现所述发光元件与受光元件之间距离的调节；

以及，能够通过调整所述内盖板在安装平面内的安装位置和安装方向，以实现所述发光元件与受光元件之间距离的调节。

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