CN217639223U - 一种qfp芯片封装测试用探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种QFP芯片封装测试用探针，属于探针技术领域，包括主体，所述主体的外壁固定有支撑座，所述支撑座的顶端通过螺纹连接有保护壳，所述保护壳的安装有电池，所述支撑座的一侧固定有与主体外壁连接的阳极导电芯。本实用新型通过设置保护壳、支撑座、阴极导电芯、阳极导电芯和电池，通过电池持续对针头补充因氧化失去的电子，将金属离子还原为金属原子，减缓针头锈蚀速度；通过设置针头、连接柱、弹簧、减震槽和限位盘相互配合，针头与芯片上的焊垫或凸块撞击时，针头推动限位盘沿着减震槽内壁滑动压缩弹簧，驱使针头缩入主体内，避免造成针头或者芯片上的焊垫或凸块损伤，起到缓冲保护的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于探针技术领域，涉及一种测试用探针，特别是一种QFP芯片封装测试用探针。
背景技术
探针卡是集成电路工艺领域中的重要器件，应用在集成电路尚未封装之前，针对晶圆以探针做功能测试，通过将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制对芯片参数进行测试，选出不合格产品再进行后续的封装工程，避免不良产品继续加工而造成浪费。
现有的探针在不使用因不具有任何保护装置，很容易受到外界空气中的水分侵湿，造成探针外壁产生铁锈，继而影其探针的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种QFP芯片封装测试用探针，以解决上述背景中提出的技术问题。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种QFP芯片封装测试用探针，包括主体，所述主体的外壁固定有支撑座，所述支撑座的顶端通过螺纹连接有保护壳，所述保护壳的安装有电池，所述支撑座的一侧固定有与主体外壁连接的阳极导电芯，所述阳极导电芯的一侧位于支撑座的一侧固定有阴极导电芯，所述主体的端部设有延伸至主体内部的连接柱，所述连接柱的端部固定有针头。
通过采用上述技术方案，通过电池持续对针头补充因氧化失去的电子，将金属离子还原为金属原子，减缓针头锈蚀速度。
本实用新型进一步设置为，所述连接柱的另一端固定有限位盘，所述主体的内壁开设有与限位盘相契合的减震槽。
通过采用上述技术方案，使得针头直线进入，避免针头偏移造成折弯的情况。
本实用新型进一步设置为，所述减震槽内壁设有弹簧，所述弹簧的两端分别与限位盘和减震槽内壁固定。
通过采用上述技术方案，对缩入的针头进行复位，即可继续进行测试工作。
本实用新型进一步设置为，所述保护壳的顶端设有开关按钮，且按钮材质为硅胶。
通过采用上述技术方案，利于使用完后进行防锈蚀工资，避免测试时电池工作对测试工作造成影响。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1、本实用新型通过设置保护壳、支撑座、阴极导电芯、阳极导电芯和电池，通过电池持续对针头补充因氧化失去的电子，将金属离子还原为金属原子，减缓针头锈蚀速度；
2、本实用新型通过设置针头、连接柱、弹簧、减震槽和限位盘相互配合，针头与芯片上的焊垫或凸块撞击时，针头推动限位盘沿着减震槽内壁滑动压缩弹簧，驱使针头缩入主体内，避免造成针头或者芯片上的焊垫或凸块损伤，起到缓冲保护的效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构图；
图2为本实用新型的主体内部结构图；
图3为本实用新型的保护框内部结构图。
图中：1、主体；2、针头；3、保护壳；4、连接柱；5、支撑座；6、阴极导电芯；7、阳极导电芯；8、弹簧；9、减震槽；10、限位盘；11、电池。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-3所示，一种QFP芯片封装测试用探针，包括主体1，主体1的外壁固定有支撑座5，支撑座5的顶端通过螺纹连接有保护壳3，保护壳3的安装有电池11，支撑座5的一侧固定有与主体1外壁连接的阳极导电芯7，阳极导电芯7的一侧位于支撑座5的一侧固定有阴极导电芯6，主体1的端部设有延伸至主体1内部的连接柱4，连接柱4的端部固定有针头2，通过电池11持续对针头2补充因氧化失去的电子，将金属离子还原为金属原子，减缓针头2锈蚀速度。
请参阅图2，连接柱4的另一端固定有限位盘10，主体1的内壁开设有与限位盘10相契合的减震槽9，减震槽9内壁设有弹簧8，弹簧8的两端分别与限位盘10和减震槽9内壁固定，针头2推动限位盘10沿着减震槽9内壁滑动压缩弹簧，驱使针头缩入主体1内，避免造成针头2或者芯片上的焊垫或凸块损伤，起到缓冲保护的效果。
请参阅图1和图3，保护壳3的顶端设有开关按钮，且按钮材质为硅胶，按压开关按钮驱使电池11与阳极导电芯7和阴极导电芯6提供电能。
本实用新型的工作原理为：外界的设备带动主体1将针头2与芯片上的焊垫或凸块直接接触进行测试，若是外界的设备移动距离超出预设值时，使得针头与芯片上的焊垫或凸块直接撞击，针头2推动限位盘10沿着减震槽9内壁滑动压缩弹簧，驱使针头缩入主体1内，避免造成针头2或者芯片上的焊垫或凸块损伤，起到缓冲保护的效果，使用完后，按压开关按钮驱使电池11与阳极导电芯7和阴极导电芯6提供电能，而阴极导电芯6与主体1周围的空气相连接，且与支撑座5、电池11、阳极导电芯7、连接柱4和针头2构成闭合回路，使得电池11内部的电能传导至阳极导电芯7的内部，阳极导电芯7将电能传导至主体1内部，主体1将电能传导至针头，补充针头2金属因氧化失去的电子，将金属离子还原为金属原子，减缓针头2锈蚀速度，达到提高针头2使用寿命的效果。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了1、主体；2、针头；3、保护壳；4、连接柱；5、支撑座；6、阴极导电芯；7、阳极导电芯；8、弹簧；9、减震槽；10、限位盘；11、电池等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (4)
1.一种QFP芯片封装测试用探针，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的外壁固定有支撑座(5)，所述支撑座(5)的顶端通过螺纹连接有保护壳(3)，所述保护壳(3)的安装有电池(11)，所述支撑座(5)的一侧固定有与主体(1)外壁连接的阳极导电芯(7)，所述阳极导电芯(7)的一侧位于支撑座(5)的一侧固定有阴极导电芯(6)，所述主体(1)的端部设有延伸至主体(1)内部的连接柱(4)，所述连接柱(4)的端部固定有针头(2)。
2.根据权利要求1所述的一种QFP芯片封装测试用探针，其特征在于，所述连接柱(4)的另一端固定有限位盘(10)，所述主体(1)的内壁开设有与限位盘(10)相契合的减震槽(9)。
3.根据权利要求2所述的一种QFP芯片封装测试用探针，其特征在于，所述减震槽(9)内壁设有弹簧(8)，所述弹簧(8)的两端分别与限位盘(10)和减震槽(9)内壁固定。
4.根据权利要求1所述的一种QFP芯片封装测试用探针，其特征在于，所述保护壳(3)的顶端设有开关按钮，且按钮材质为硅胶。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221292166.1U CN217639223U (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 一种qfp芯片封装测试用探针 |
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Publications (1)
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2022
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