CN217628694U - 一种全自动铝硅封装壳体电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽两侧的顶部均固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有顶板，所述顶板的两侧均设置有收卷辊，所述收卷辊的前端和后端均通过轴承活动连接有连接板，所述连接板的底部与顶板的顶部固定连接，收卷辊的表面固定连接有从动皮带盘，顶板的顶部且位于两个收卷辊之间固定连接有第一电机，第一电机的输出轴固定连接有主动皮带盘。本实用新型通过电镀槽、支撑板、顶板、收卷辊、连接板、第一电机、钢索、放置篮、搅拌杆、第二电机、安装座和加热块的配合使用，能够快速的将零件进行电镀工作，且能够实现快速的上下料工作，给电镀工作带来了极大的便利。

Description

一种全自动铝硅封装壳体电镀装置

技术领域

本实用新型涉及表面处理技术领域，具体为一种全自动铝硅封装壳体电镀装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，在对铝硅封装壳体进行电镀的时候需要用到电镀设备，目前的电镀设备不能够方便的拿取零件，且不能够实现电镀液的搅拌功能，进而降低了电镀效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，具备便于使用的优点，解决了目前的电镀设备不能够方便的拿取零件，且不能够实现电镀液的搅拌功能，进而降低了电镀效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽两侧的顶部均固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有顶板，所述顶板的两侧均设置有收卷辊，所述收卷辊的前端和后端均通过轴承活动连接有连接板，所述连接板的底部与顶板的顶部固定连接，所述收卷辊的表面固定连接有从动皮带盘，所述顶板的顶部且位于两个收卷辊之间固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有主动皮带盘，主动皮带盘与从动皮带盘通过皮带传动连接，所述收卷辊的表面缠绕有钢索，所述钢索的底部贯穿至顶板的底部并固定连接有放置篮，所述电镀槽的内腔设置有搅拌杆，所述搅拌杆的右端贯穿至电镀槽的右侧并固定连接有第二电机，所述第二电机的底部固定连接有安装座，所述安装座的左侧与电镀槽的表面固定连接，所述电镀槽内腔的底部固定连接有加热块。

优选的，所述电镀槽底部的四角均固定连接有垫块，所述垫块的底部设置有防滑纹。

优选的，所述电镀槽的左侧的底部连通有排水管，所述排水管的顶部连通有阀门。

优选的，所述放置篮的顶部设计为金属框，金属框的四角均固定连接有挂环，挂环的内腔与钢索固定连接。

优选的，所述顶板顶部的两侧均开设有通过钢索的通孔，且通孔内径大于钢索的外径。

优选的，所述电镀槽的背面固定连接有电流转换器，且电流转换器通过导线与市电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电镀槽、支撑板、顶板、收卷辊、连接板、第一电机、钢索、放置篮、搅拌杆、第二电机、安装座和加热块的配合使用，能够快速的将零件进行电镀工作，且能够实现快速的上下料工作，给电镀工作带来了极大的便利。

2、本实用新型通过设置垫块，能够保证本设备的稳定性，通过设置排水管，能够方便排出剩余的电镀液，通过设置电流转换器，能够根据需要对电流的大小进行调节。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电镀槽剖视示意图；

图3为本实用新型放置篮侧视示意图。

图中：1、电镀槽；2、支撑板；3、顶板；4、收卷辊；5、连接板；6、第一电机；7、钢索；8、放置篮；9、搅拌杆；10、第二电机；11、安装座；12、加热块；13、垫块；14、排水管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，包括电镀槽1，电镀槽1底部的四角均固定连接有垫块13，垫块13的底部设置有防滑纹，电镀槽1的左侧的底部连通有排水管14，排水管14的顶部连通有阀门，电镀槽1的背面固定连接有电流转换器，且电流转换器通过导线与市电连接，通过设置垫块13，能够保证本设备的稳定性，通过设置排水管14，能够方便排出剩余的电镀液，通过设置电流转换器，能够根据需要对电流的大小进行调节，电镀槽1两侧的顶部均固定连接有支撑板2，支撑板2的顶部固定连接有顶板3，顶板3的两侧均设置有收卷辊4，收卷辊4的前端和后端均通过轴承活动连接有连接板5，连接板5的底部与顶板3的顶部固定连接，收卷辊4的表面固定连接有从动皮带盘，顶板3的顶部且位于两个收卷辊4之间固定连接有第一电机6，第一电机6的输出轴固定连接有主动皮带盘，主动皮带盘与从动皮带盘通过皮带传动连接，收卷辊4的表面缠绕有钢索7，钢索7的底部贯穿至顶板3的底部并固定连接有放置篮8，顶板3顶部的两侧均开设有通过钢索7的通孔，且通孔内径大于钢索7的外径，放置篮8的顶部设计为金属框，金属框的四角均固定连接有挂环，挂环的内腔与钢索7固定连接，电镀槽1的内腔设置有搅拌杆9，搅拌杆9的右端贯穿至电镀槽1的右侧并固定连接有第二电机10，第二电机10的底部固定连接有安装座11，安装座11的左侧与电镀槽1的表面固定连接，电镀槽1内腔的底部固定连接有加热块12，通过电镀槽1、支撑板2、顶板3、收卷辊4、连接板5、第一电机6、钢索7、放置篮8、搅拌杆9、第二电机10、安装座11和加热块12的配合使用，能够快速的将零件进行电镀工作，且能够实现快速的上下料工作，给电镀工作带来了极大的便利。

本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。

使用时，将铝硅封装壳体放置在放置篮8的内腔，然后通过第一电机6带动主动皮带盘转动，主动皮带盘通过皮带带动从动皮带盘转动，从动皮带盘带动收卷辊4转动，收卷辊4转动将钢索7下放，此时放置篮8带动铝硅封装壳体进入电镀槽1的内腔中与电镀液接触，此时通电，然后通过第二电机10带动搅拌杆9转动，同时通过加热块12对电镀液进行加热，提高了电镀的效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，包括电镀槽(1)，其特征在于：所述电镀槽(1)两侧的顶部均固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的两侧均设置有收卷辊(4)，所述收卷辊(4)的前端和后端均通过轴承活动连接有连接板(5)，所述连接板(5)的底部与顶板(3)的顶部固定连接，所述收卷辊(4)的表面固定连接有从动皮带盘，所述顶板(3)的顶部且位于两个收卷辊(4)之间固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出轴固定连接有主动皮带盘，主动皮带盘与从动皮带盘通过皮带传动连接，所述收卷辊(4)的表面缠绕有钢索(7)，所述钢索(7)的底部贯穿至顶板(3)的底部并固定连接有放置篮(8)，所述电镀槽(1)的内腔设置有搅拌杆(9)，所述搅拌杆(9)的右端贯穿至电镀槽(1)的右侧并固定连接有第二电机(10)，所述第二电机(10)的底部固定连接有安装座(11)，所述安装座(11)的左侧与电镀槽(1)的表面固定连接，所述电镀槽(1)内腔的底部固定连接有加热块(12)。

2.根据权利要求1所述的一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，其特征在于：所述电镀槽(1)底部的四角均固定连接有垫块(13)，所述垫块(13)的底部设置有防滑纹。

3.根据权利要求1所述的一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，其特征在于：所述电镀槽(1)的左侧的底部连通有排水管(14)，所述排水管(14)的顶部连通有阀门。

4.根据权利要求1所述的一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，其特征在于：所述放置篮(8)的顶部设计为金属框，金属框的四角均固定连接有挂环，挂环的内腔与钢索(7)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，其特征在于：所述顶板(3)顶部的两侧均开设有通过钢索(7)的通孔，且通孔内径大于钢索(7)的外径。

6.根据权利要求1所述的一种全自动铝硅封装壳体电镀装置，其特征在于：所述电镀槽(1)的背面固定连接有电流转换器，且电流转换器通过导线与市电连接。

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