CN217608187U - 无线通讯设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无线通讯设备，其包括壳体、电路板组件及散热片。壳体用于嵌设至墙体，壳体上开设有用于与外界连通的通气孔；电路板组件设于壳体内；散热片设于壳体内并与电路板组件连接，散热片至少部分延伸至通气孔处。无线通讯设备在工作过程中，电路板组件所产生的热量可以沿散热片传导至通气孔附近。可以理解的，由于通气孔与外界直接连通，外界的空气可以与壳体内部进行气流交换，流动的气流可以将位于通气孔附近的部分散热片上的热量带走。通过在壳体上开设通气孔及通气孔与散热片的相对位置的合理布局，可以在保持散热片的结构精简的同时，实现更好的散热效果，既保证了产品美观，又使得产品具有更好的工作性能。

Description

无线通讯设备

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，特别是涉及一种无线通讯设备。

背景技术

传统的入墙式wifi装置在工作期间，其内的电路板会产生热量，使其内部温度迅速上升。若不及时将装置内部的热量散发，其内的一些器件可能会因过热而失效，进而降低该装置的运行可靠性和使用寿命。因此，传统的wifi装置一般选择在其内部安装散热结构件以辅助散热。

然而，传统wifi装置为了提升散热效果，往往会尽量增大散热结构件，导致wifi装置整体体积增大，影响产品外观，增大了产品重量和制造成本。换言之，传统的wifi装置存在难以在散热效果和精简设计两方面取得平衡的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，有必要提供一种无线通讯设备。

一种无线通讯设备，其包括：

壳体，用于嵌设至墙体，所述壳体上开设有用于与外界连通的通气孔；

电路板组件，设于所述壳体内；

散热片，设于所述壳体内并与所述电路板组件连接，所述散热片至少部分延伸至所述通气孔处。

上述无线通讯设备，其壳体内的散热片一部分结构与电路板组件连接，散热片的另一部分延伸至通气孔的所在处，则无线通讯设备在工作过程中，电路板组件所产生的热量可以沿散热片传导至通气孔附近。可以理解的，由于通气孔与外界直接连通，外界的空气可以与壳体内部进行气流交换，流动的气流可以将位于通气孔附近的部分散热片上的热量带走。将热量及时疏导出来，一方面可以防止壳体或其内的相关元器件因温度上升而变形软化，避免结构强度的降低；另一方面可以防止电路板组件因温度过高而导致其上的焊点脱落、焊缝开裂等问题。通过在壳体上开设通气孔及通气孔与散热片的相对位置的合理布局，可以在保持散热片的结构精简的同时，实现更好的散热效果，既保证了产品美观，又使得产品具有更好的工作性能。

在其中一个实施例中，所述电路板组件包括间隔设置的第一电路板及第二电路板，所述散热片包括主体及与导热部，所述主体夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述导热部的一端与所述主体连接，所述导热部的另一端延伸至所述通气孔处。两个电路板之间往往是热量产生和积聚之处，这样的结构设置可以利用主体同时与两个电路板进行接触，并将两个电路板之间的热量及时通过导热部传导至通气孔的所在处。散热片的布置合理，可以进一步提高散热片的导热效率，更有利于本无线通讯设备的结构的精简设计及散热效果的进一步提升。

在其中一个实施例中，所述壳体包括用于嵌设至墙体的后壳及盖设于所述后壳的前盖，所述前盖凸出于所述墙体并与所述后壳围合形成用于容置所述电路板组件及所述散热片的空腔，所述前盖上开设有所述通气孔。

在其中一个实施例中，所述第一电路板位于所述散热片的主体靠近所述前盖的一侧，所述第一电路板上开设有卡位槽，所述散热片的导热部经所述卡位槽穿设于所述第一电路板以延伸至所述通气孔处。卡位槽的设置，一方面可以利用自身结构与散热片的导热部卡接，进而提升散热片与第一电路板之间结构连接的可靠性；另一方面，还可以利用卡位槽的槽壁与散热片的导热部直接接触，从而将第一电路板上的热量直接由导热部传导至通气孔处，进一步提升了导热效率和散热效果。

在其中一个实施例中，所述前盖于外侧周面开设所述通气孔，所述第一电路板于靠近所述通气孔的一侧边缘开设卡位槽。可以理解的，后壳嵌设于墙体，前盖凸出于墙体，空气往往沿着墙体的平面流动，将通气孔开设于前盖的外侧周面，有利于空气直接从前盖的侧面流入其内以使热量及时疏导。

在其中一个实施例中，所述通气孔设置为多个，多个所述通气孔于所述前盖的一侧沿周向间隔分布，所述导热部沿多个所述通气孔的排列方向延伸设置以与多个所述通气孔对应。增设通气孔的数量并使导热部同时多个通气孔对应，可以进一步提升散热速度。

在其中一个实施例中，所述前盖、所述第一电路板、所述散热片、所述第二电路板与所述后壳依次层叠设置，所述主体沿径向延展以与所述第一电路板、所述第二电路板在形状和尺寸上相适配。这样的结构设置可以使散热片的主体与第一电路板和第二电路板具有更大的接触面积，即增大了导热面积，有利于散热片的通过主体更快地将第一电路板和第二电路板上的热量传导至导热部，并最终从通气孔处散发。

在其中一个实施例中，所述后壳于内侧周面沿径向向内凸设有限位凸部，所述散热片的主体于周缘设于限位凹部，所述散热片通过所述限位凹部与所述限位凸部凹部配合以与所述后壳固定。这样的结构设置有利于提升散热片与后壳连接的可靠性。

在其中一个实施例中，所述后壳朝向所述前盖凸设有定位柱，所述第二电路板上开设有定位孔，所述第二电路板通过所述定位孔套设于所述定位柱以与所述后壳固定。

在其中一个实施例中，所述前盖与所述后壳可拆卸连接。这样的结构设置，便于拆开前盖和后壳，对内部的相关元器件进行维护和更换。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的结构立体图；

图2为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的立体剖视图；

图3为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的结构爆炸示意图。

附图标记：

10、无线通讯设备；100、壳体；110、前盖；111、通气孔；120、后壳；121、限位凸部；122、定位柱；200、电路板组件；210、第一电路板；211、卡位槽；220、第二电路板；221、定位孔；300、散热片；310、主体；311、限位凹部；320、导热部。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

请参阅图1、图2和图3，本申请提供一种无线通讯设备10，其包括壳体100、电路板组件200及散热片300。壳体100用于嵌设至墙体，壳体100暴露于墙体外的部分结构上开设有用于与外界连通的通气孔111。电路板组件200设于壳体100内，散热片300设于壳体100内并与电路板组件200连接，且散热片300至少部分延伸至通气孔111处。

上述无线通讯设备10，其壳体100内的散热片300一部分结构与电路板组件200连接，散热片300的另一部分延伸至通气孔111的所在处，则无线通讯设备10在工作过程中，电路板组件200所产生的热量可以沿散热片300传导至通气孔111附近。可以理解的，由于通气孔111与外界直接连通，外界的空气可以与壳体100内部进行气流交换，流动的气流可以将位于通气孔111附近的部分散热片300上的热量带走。将热量及时疏导出来，一方面可以防止壳体100或其内的相关元器件因温度上升而变形软化，避免结构强度的降低；另一方面可以防止电路板组件200因温度过高而导致其上的焊点脱落、焊缝开裂等问题。通过在壳体100上开设通气孔111及通气孔111与散热片300的相对位置的合理布局，可以在保持散热片300的结构精简的同时，实现更好的散热效果，既保证了产品美观，又使得产品具有更好的工作性能。

具体地，如图3所示，在其中一些实施方式中，壳体100包括前盖110及后壳120。其中，后壳120可用于嵌设至墙体上，前盖110用于盖设于后壳120并凸出于墙体。前盖110与后壳120共同围合形成用于容置电路板组件200及散热片300的空腔，前盖110上开设有通气孔111。其中，前盖110和后壳120可以通过螺纹连接、卡接、磁吸连接等可拆卸连接方式连接，前盖110与后壳120的可拆卸设置，这有利于用户拆开前盖110和后壳120，对内部的相关元器件进行维护和更换。

具体地，如图2和图3所示，在其中一些实施方式中，电路板组件200包括间隔设置的第一电路板210及第二电路板220，散热片300包括主体310及与导热部320，主体310夹设于第一电路板210与第二电路板220之间，导热部320的一端与主体310连接，导热部320的另一端延伸至通气孔111处。两个电路板之间往往是热量的产生和积聚之处，这样的结构设置可以利用主体310同时与两个电路板进行接触，并将两个电路板之间的热量及时通过导热部320传导至通气孔111的所在处。散热片300的布置合理，可以进一步提高散热片300的导热效率，更有利于本无线通讯设备10的结构的精简设计及散热效果的进一步提升。

更具体地，如图2和图3在其中一些实施方式中，前盖110、第一电路板210、散热片300、第二电路板220与后壳120依次层叠设置，主体310沿径向延展以与第一电路板210、第二电路板220在形状和尺寸上相适配。这样的结构设置可以使散热片300的主体310与第一电路板210和第二电路板220具有更大的接触面积，即增大了导热面积，有利于散热片300的通过主体310更快地将第一电路板210和第二电路板220上的热量传导至导热部320，并最终从通气孔111处散发。其中，第一电路板210可以认为是位于散热片300的主体310靠近前盖110的一侧，第一电路板210上开设有卡位槽211，散热片300的导热部320经卡位槽211穿设于第一电路板210以延伸至通气孔111处。卡位槽211的设置，一方面可以利用自身结构与散热片300的导热部320卡接，进而提升散热片300与第一电路板210之间结构连接的可靠性；另一方面，还可以利用卡位槽211的槽壁与散热片300的导热部320直接接触，从而将第一电路板210上的热量直接由导热部320传导至通气孔111处，进一步提升了导热效率和散热效果。

例如，在如图2和图3所示的实施方式中，前盖110于外侧周面开设通气孔111，第一电路板210于靠近通气孔111的一侧边缘开设卡位槽211。可以理解的，后壳120嵌设于墙体，前盖110凸出于墙体，空气往往沿着墙体的平面流动，将通气孔111开设于前盖110的外侧周面，有利于空气直接从前盖110的侧面流入其内以使热量及时疏导。又如，在其他的实施方式中，在不影响第一电路板210正常工作的情况下，卡位槽211亦可贯穿开设于第一电路板210的中部。

请继续图1、图2和图3，在其中一些实施方式中，通气孔111可设置为多个，多个通气孔111于前盖110的一侧沿周向间隔分布，导热部320沿多个通气孔111的排列方向延伸设置以与多个通气孔111对应。增设通气孔111的数量并使导热部320同时多个通气孔111对应，可以进一步提升散热速度。

进一步地，如图3所示，在其中一些实施方式中，后壳120于内侧周面沿径向向内凸设有限位凸部121，散热片300的主体310于周缘设于限位凹部311，散热片300通过限位凹部311与限位凸部121凹部配合以与后壳120固定。后壳120朝向前盖110凸设有定位柱122，第二电路板220上开设有定位孔221，第二电路板220通过定位孔221套设于定位柱122以与后壳120固定。这样的结构设置有利于提升散热片300与后壳120连接的可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“设于”、“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“其他的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

Claims (10)

1.一种无线通讯设备，其特征在于，包括：

壳体，用于嵌设至墙体，所述壳体上开设有用于与外界连通的通气孔；

电路板组件，设于所述壳体内；

散热片，设于所述壳体内并与所述电路板组件连接，所述散热片至少部分延伸至所述通气孔处。

2.根据权利要求1所述的无线通讯设备，其特征在于，所述电路板组件包括间隔设置的第一电路板及第二电路板，所述散热片包括主体及与导热部，所述主体夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述导热部的一端与所述主体连接，所述导热部的另一端延伸至所述通气孔处。

3.根据权利要求2所述的无线通讯设备，其特征在于，所述壳体包括用于嵌设至墙体的后壳及盖设于所述后壳的前盖，所述前盖凸出于所述墙体并与所述后壳围合形成用于容置所述电路板组件及所述散热片的空腔，所述前盖上开设有所述通气孔。

4.根据权利要求3所述的无线通讯设备，其特征在于，所述第一电路板位于所述散热片的主体靠近所述前盖的一侧，所述第一电路板上开设有卡位槽，所述散热片的导热部经所述卡位槽穿设于所述第一电路板以延伸至所述通气孔处。

5.根据权利要求4所述的无线通讯设备，其特征在于，所述前盖于外侧周面开设所述通气孔，所述第一电路板于靠近所述通气孔的一侧边缘开设卡位槽。

6.根据权利要求5所述的无线通讯设备，其特征在于，所述通气孔设置为多个，多个所述通气孔于所述前盖的一侧沿周向间隔分布，所述导热部沿多个所述通气孔的排列方向延伸设置以与多个所述通气孔对应。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的无线通讯设备，其特征在于，所述前盖、所述第一电路板、所述散热片、所述第二电路板与所述后壳依次层叠设置，所述主体沿径向延展以与所述第一电路板、所述第二电路板在形状和尺寸上相适配。

8.根据权利要求3至6中任一项所述的无线通讯设备，其特征在于，所述后壳于内侧周面沿径向向内凸设有限位凸部，所述散热片的主体于周缘设于限位凹部，所述散热片通过所述限位凹部与所述限位凸部凹部配合以与所述后壳固定。

9.根据权利要求3至6中任一项所述的无线通讯设备，其特征在于，所述后壳朝向所述前盖凸设有定位柱，所述第二电路板上开设有定位孔，所述第二电路板通过所述定位孔套设于所述定位柱以与所述后壳固定。

10.根据权利要求3至6中任一项所述的无线通讯设备，其特征在于，所述前盖与所述后壳可拆卸连接。

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