CN217605013U - 一种传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种传感器封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括传感元件、卡套和底板，所述卡套套设在传感元件的外边侧，所述底板焊接在卡套的底部，所述卡套的外边侧套设有锥套，所述卡套的外边侧开设有楔槽，所述楔槽的内侧卡有楔块，所述楔块上安装有扭簧，所述卡套的顶部的内壁上卡有封套，所述封套的内侧卡有封环，该传感器封装结构能够快速地完成封环的安装工作，利用多个封环保障密封质量，并无需进行逐一卡紧安装工作，提高安装效率，能够根据设备的大小进行调整传感元件的插入的深度，保障传感元件处于适宜的位置，并避免设备内的部件对其产生干扰，保障传感元件的工作精度，适用于传感器的封装和固定安装使用。

Description

一种传感器封装结构

技术领域

本实用新型涉及传感器封装结构技术领域，具体为一种传感器封装结构。

背景技术

传感器在加工的过程中，为保障传感器的安全工作，需要使用封装结构对其进行封装作业，现有的传感器封装结构基本上具有封装效果好、安装成本低、结构牢固、对传感元件的防护效果好、使用寿命长等优点，能够满足对传感元件进行快速封装工作的使用需求，然而对于现有的传感器封装结构而言，一方面，在进行密封安装时，需要将密封环进行逐一安装工作，进而降低封装效率，降低传感器的制造速率；另一方面，不能够有效地根据设备内的空间的大小进行调整传感器插入设备的深度，进而容易造成传感器容易受到设备内的部件的干扰，不利于保障传感器的工作精准度。

所以，如何设计一种传感器封装结构，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提高一种传感器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型设计合理，使用时较为方便，适用于传感器的封装和固定安装使用。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种传感器封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括传感元件、卡套和底板，所述卡套套设在传感元件的外边侧，所述底板焊接在卡套的底部，所述卡套的外边侧套设有锥套，所述卡套的外边侧开设有楔槽，所述楔槽的内侧卡有楔块，所述楔块上安装有扭簧，所述卡套的顶部的内壁上卡有封套，所述封套的内侧卡有封环，所述封环上连接有连块。

本实施例，所述传感元件的外边侧开设有环槽，所述环槽的外边侧套设有支环，所述支环的外边侧焊接在卡套的内壁上。

本实施例，所述传感元件的外边侧和封套的内壁上均开设有密封槽，所述封环卡在密封槽的内侧，所述封环通过连块错位连接。

本实施例，所述传感元件的底部粘接有电传元件，所述电传元件的底端连接有导线，所述导线的底端穿过底板并延伸至底板的外侧，所述电传元件的外边侧套设有隔热板。

本实施例，所述卡套的外边侧开设有外螺纹，所述锥套的内侧开设有内螺纹，所述外螺纹与内螺纹相配合，所述锥套的顶部一体成型有锥面。

本实施例，所述楔块通过顶部通过扭簧安装在楔槽的内侧的顶部，所述楔槽的内尺寸等于楔块的外尺寸，所述楔块均匀分布在卡套的外边侧。

有益效果：1.该传感器封装结构，由于设置有传感元件、卡套、底板、锥套、楔槽、楔块、扭簧、封套、封环、连块、支环、电传元件、导线和隔热板，能够快速地完成封环的安装工作、有效地利用多个封环保障密封质量，并无需进行逐一卡紧安装工作，提高安装效率；

2. 该传感器封装结构，由于设置有传感元件、卡套、底板、锥套、楔槽、楔块、扭簧、封套、封环、连块、支环、电传元件、导线和隔热板，能够有效地根据所需安装的设备的大小进行调整传感元件的插入设备的深度，进而保障传感元件处于适宜的位置，并避免设备内的部件对其产生干扰，保障传感元件的工作精度；

3. 该传感器封装结构设计合理，使用时较为高效方便，适用于传感器的封装和固定安装使用。

附图说明

图 1 为本实用新型一种传感器封装结构的结构示意图；图 2 为本实用新型一种传感器封装结构的剖视图；图 3 为本实用新型一种传感器封装结构的封环的结构示意图；图中：1、传感元件；2、卡套；3、底板；4、锥套；5、楔槽；6、楔块；7、扭簧；8、封套；9、封环；10、连块；11、支环；12、电传元件；13、导线；14、隔热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图 1 至图 3，本实用新型提供一种技术方案：一种传感器封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括传感元件 1、卡套 2 和底板 3，所述卡套 2 套设在传感元件 1 的外边侧，所述底板3 焊接在卡套 2 的底部，所述卡套 2 的外边侧套设有锥套 4，所述卡套 2 的外边侧开设有楔槽 5，所述楔槽 5 的内侧卡有楔块 6，所述楔块 6上安装有扭簧 7，所述卡套 2 的顶部的内壁上卡有封套 8，所述封套 8 的内侧卡有封环9，所述封环 9 上连接有连块 10，能够有效地通过封套和封环将传感元件1 安装在卡套2的顶端的内侧，在工作时，防止外界的气体、液体、杂质等进入到卡套 2 内，保障传感元件1 的密封安全。

本实施例，所述传感元件 1 的外边侧开设有环槽，所述环槽的外边侧套设有支环11，所述支环 11 的外边侧焊接在卡套 2 的内壁上，能够有效地利用支环 11 对传感元件1 进行支撑，防止设备内对传感元件 1 产生的正压或负压对封套 8 和封环 9 产生挤压，防止封套 8 和封环 9 因受到传感元件 1 的挤压而产生形变，进而有效地保障封套 8和封环 9 的密封安全。

本实施例，所述传感元件 1 的外边侧和封套 8 的内壁上均开设有密封槽，所述封环 9 卡在密封槽的内侧，所述封环 9 通过连块 10 错位连接，在进行封装工作时，能够一次性将全部的封环 9 卡在传感元件 1 上的密封槽内，再将封套 8 套设在封环 9 的外侧，再将封套 8 密封卡紧在卡套 2 的内侧，进而无需逐一将封环 9 进行安装作业，提高封装效率。

本实施例，所述传感元件 1 的底部粘接有电传元件 12，所述电传元件 12 的底端连接有导线 13，所述导线 13 的底端穿过底板 3 并延伸至底板 3 的外侧，所述电传元件 12 的外边侧套设有隔热板 14，能够利用隔热板 14 阻隔热量从传感元件 1 向底板处传导，进而有效地避免导线 13 因受热而损坏，保障传感器的电路连接安全。

本实施例，所述卡套 2 的外边侧开设有外螺纹，所述锥套 4 的内侧开设有内螺纹，所述外螺纹与内螺纹相配合，所述锥套 4 的顶部一体成型有锥面。

本实施例，所述楔块 6 通过顶部通过扭簧 7 安装在楔槽 5 的内侧的顶部，所述楔槽 5 的内尺寸等于楔块 6 的外尺寸，所述楔块 6 均匀分布在卡套 2 的外边侧，能够在进行安装时，将卡套 2 上的传感元件1 插入设备上的安装孔内，并将传感元件 1 伸入设备的中部，楔块 6先被安装孔的内壁挤入楔槽 5 内，再当楔块 6 移入设备的内侧后，楔块 6 通过扭簧 7 从楔槽 5 内向外弹出，再转动锥套 4，使得楔块 6 卡在设备的内壁上，锥套 4 卡紧在设备的外边侧，并通过锥面将安装孔进行密封，进而根据所需安装的设备的大小进行调整传感元件 1 的插入设备的深度，进而保障传感元件 1 处于适宜的位置，并避免设备内的部件对其产生干扰，保障传感元件 1 的工作精度。

该传感器封装结构在进行封装工作时，能够一次性将全部的封环9 卡在传感元件1 上的密封槽内，再将封套 8 套设在封环 9 的外侧，再将封套 8 密封卡紧在卡套 2 的内侧，进而无需逐一将封环 9 进行安装作业，提高封装效率，在进行安装时，将卡套 2 上的传感元件 1 插入设备上的安装孔内，并将传感元件 1 伸入设备的中部，楔块 6 先被安装孔的内壁挤入楔槽 5 内，再当楔块 6 移入设备的内侧后，楔块 6通过扭簧 7 从楔槽 5内向外弹出，再转动锥套 4，使得楔块 6 卡在设备的内壁上，锥套 4 卡紧在设备的外边侧，并通过锥面将安装孔进行密封。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种传感器封装结构，包括封装结构本体，其特征在于：所述封装结构本体包括传感元件（1）、卡套（2）和底板（3），所述卡套（2）套设在传感元件（1）的外边侧，所述底板（3）焊接在卡套（2）的底部，所述卡套（2）的外边侧套设有锥套（4），所述卡套（2）的外边侧开设有楔槽（5），所述楔槽（5）的内侧卡有楔块（6），所述楔块（6）上安装有扭簧（7），所述卡套（2）的顶部的内壁上卡有封套（8），所述封套（8）的内侧卡有封环（9），所述封环（9）上连接有连块（10）。

2. 根据权利要求 1 所述的一种传感器封装结构，其特征在于：所述传感元件（1）的外边侧开设有环槽，所述环槽的外边侧套设有支环（11），所述支环（11）的外边侧焊接在卡套（2）的内壁上。

3. 根据权利要求 1 所述的一种传感器封装结构，其特征在于：所述传感元件（1）的外边侧和封套（8）的内壁上均开设有密封槽，所述封环（9）卡在密封槽的内侧，所述封环（9）通过连块（10）错位连接。

4. 根据权利要求 1 所述的一种传感器封装结构，其特征在于：所述传感元件（1）的底部粘接有电传元件（12），所述电传元件（12）的底端连接有导线（13），所述导线（13）的底端穿过底板（3）并延伸至底板（3）的外侧，所述电传元件（12）的外边侧套设有隔热板（14）。

5. 根据权利要求 1 所述的一种传感器封装结构，其特征在于：所述卡套（2）的外边侧开设有外螺纹，所述锥套（4）的内侧开设有内螺纹，所述外螺纹与内螺纹相配合，所述锥套（4）的顶部一体成型有锥面。

6. 根据权利要求 1 所述的一种传感器封装结构，其特征在于：所述楔块（6）通过顶部通过扭簧（7）安装在楔槽（5）的内侧的顶部，所述楔槽（5）的内尺寸等于楔块（6）的外尺寸，所述楔块（6）均匀分布在卡套（2）的外边侧。

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