CN217595023U - 半导体焊片点胶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体焊片点胶结构，包括内部中空的管状本体，所述管状本体具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部处形成有进胶口，所述第二端部处形成有多个出胶孔，且多个出胶孔的孔口位于同一平面上。本实用新型的点胶结构设计有多个出胶孔，且多个出胶孔的孔口位于同一平面上，从而在点胶作业时，一次可分配形成多个锡膏焊料点，实现真正的点胶作业，无需采用“划胶”的方式，本实用新型的点胶结构具有一次成型的优点，能够缩短点胶时间，从而提高作业效率，且在产品切换时，能够降低调机时间及难度。

Description

半导体焊片点胶结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特指一种半导体焊片点胶结构。

背景技术

半导体器件封装过程中，焊片机用于粘贴芯片，具体为：利用点胶针将锡膏焊料涂布在框架焊盘上，之后在粘贴芯片。点胶针的内部中空，形成锡膏焊料的流通管道，该点胶针为单孔点胶针。为确保芯片的粘贴效果，点胶针在涂布锡膏焊料时，需采用“划胶”的方式分配锡膏，也即在点胶作业时需要让点胶头以设计路径进行移动，从而使得分配的锡膏能够形成一定的形状及体积，以满足芯片的粘贴效果。该“划胶”的方式，使得一次点胶作业的时间较长，从而导致作业效率较低，另外，针对不同尺寸的芯片需要进行锡膏焊料形状和体积的适配性调节，在产品切换时，就需要对焊片机进行调机，然而这一调节操作难度较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体焊片点胶结构，解决现有的单孔点胶针采用“划胶”方式存在的作业效率较低及调机操作难度较大的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体焊片点胶结构，包括内部中空的管状本体，所述管状本体具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部处形成有进胶口，所述第二端部处形成有多个出胶孔，且多个出胶孔的孔口位于同一平面上。

本实用新型的点胶结构设计有多个出胶孔，且多个出胶孔的孔口位于同一平面上，从而在点胶作业时，一次可分配形成多个锡膏焊料点，实现真正的点胶作业，无需采用“划胶”的方式，本实用新型的点胶结构具有一次成型的优点，能够缩短点胶时间，从而提高作业效率，且在产品切换时，能够降低调机时间及难度。

本实用新型半导体焊片点胶结构的进一步改进在于，所述出胶孔的排布区域与待粘贴的芯片的尺寸相适配。

本实用新型半导体焊片点胶结构的进一步改进在于，所述出胶孔的数量为五个，其中四个出胶孔位于方形的四个角部处，另一个出胶孔位于方形的中部处。

本实用新型半导体焊片点胶结构的进一步改进在于，所述第二端部处形成有呈平面状的排布区域；

所述出胶孔在所述排布区域内均匀布设。

本实用新型半导体焊片点胶结构的进一步改进在于，所述管状本体的第二端部处设有端封板，所述端封板上开设所述出胶孔，且所述出胶孔连通所述管状本体的内部。

本实用新型半导体焊片点胶结构的进一步改进在于，所述管状本体的第二端部处设有端封板，所述端封板上开设有多个贯穿孔；

每一贯穿孔内穿置有一点胶管，所述点胶管的管口形成所述出胶孔。

本实用新型半导体焊片点胶结构的进一步改进在于，所述管状本体靠近所述进胶口处设有安装部。

本实用新型半导体焊片点胶结构的进一步改进在于，所述管状本体包括直管段和锥管段；

所述第一端部设于所述直管段远离所述锥管段的一端；

所述第二端部设于所述锥管段远离所述直管段的一端。

附图说明

图1为本实用新型半导体焊片点胶结构的立体结构示意图。

图2为本实用新型半导体焊片点胶结构的侧视图。

图3为利用本实用新型的半导体焊片点胶结构进行点胶作业后形成锡膏焊料的形状的示意图。

图4为现有技术中利用单孔点胶针采用“划胶”方式点胶作业后形成锡膏焊料的形状的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参阅图1，本实用新型提供了一种半导体焊片点胶结构，用于解决现有单孔点胶针采用“划胶”方式分配锡膏焊料存在的单次点胶作业时间长，作业效率低，产品切换调机难度大等的问题。本实用新型的点胶结构设置了多个出胶孔，且个出胶孔的孔口位于同一平面上，以确保各出胶孔处的出胶量均匀一致，利用多个出胶孔能够在焊盘的点胶区域处一次形成多个锡膏焊料点，且多个锡膏焊料点的布设区域与待粘贴的芯片的设置区域相一致，通过多个锡膏焊料点能够确保芯片的粘贴效果，如此点胶作业可一次成型，无需“划胶”，能够节省点胶作业的时间，从而提高了作业效率，相应地也能够提高产品的生产效率，降低成本。在产品切换时，能够减少产品切换调机难度。下面结合附图对本实用新型基坑组合支护结构进行说明。

参阅图1，显示了本实用新型半导体焊片点胶结构的立体结构示意图。参阅图2，显示了本实用新型半导体焊片点胶结构的侧视图。下面结合图1和图2，对本实用新型半导体焊片点胶结构进行说明。

如图1和图2所示，本实用新型的半导体焊片点胶结构包括内部中空的管状本体21，该管状本体21具有相对设置的第一端部211和第二端部212，第一端部211处形成有进胶口，在第二端部212处形成有多个出胶孔213，且多个出胶孔213的孔口位于同一平面上。

管状本体21内部中空从而形成了锡膏焊料的流通管道，在将本实用新型的点胶结构安装在焊片机上后，进胶口与胶管连通，胶管内的锡膏焊料能够从进胶口进入到管状本体21的内部，进而从多个出胶孔213处被挤出。由于设置有多个出胶孔，在点胶作业时，该点胶结构只需移动到点胶位置，然后出胶，每一出胶孔213在点胶位置形成一个胶点，然后移走该点胶结构即可。如此，本实用新型的点胶结构无需采用“划胶”的方式，在点胶作业时，直接出胶即可，不用再按照设定路径进行移动，从而能够大大的节省点胶作业的时间，提高作业效率，进而提升产品的生产效率，降低生产成本。由于各出胶孔位于同一平面内，使得锡膏焊料形成的胶点大小均匀，确保点胶的作业质量。由于点胶时无需按照设定路径进行移动，故而在产品切换时，能够减少产品切换的调机难度。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，出胶孔213的排布区域与待粘贴的芯片的尺寸相适配。如此，出胶孔213在框架焊盘上进行点胶，能够实现一次成型作业，一次点胶作业能够对应一个芯片的粘贴位置。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，出胶孔213的数量为五个，其中四个出胶孔213位于方形的四个角部处，另一个出胶孔213位于方形的中部处。结合图3所示，显示了该实例的点胶结构在进行点胶作业后所形成的锡膏焊料的形状。该锡膏焊料的排布区域能够与后续粘贴的芯片的位置相对应，故而可实现点胶一次成型，且能够满足芯片的粘贴效果。

在本实用新型的一种具体实施方式中，在管状本体21的第二端部212处形成有呈平面状的排布区域，出胶孔213在该排布区域内均匀布设。较佳地，该排布区域与芯片的尺寸相适配。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，管状本体21的第二端部212处设有端封板，该端封板上开设出胶孔213，且出胶孔213连通管状本体21的内部。在本实施方式中，管状本体21呈圆柱状，在其第二端部212处封盖一端封板，在该端封板上开孔从而就形成了出胶孔。点胶时，在管状本体21内锡膏焊料从端封板上的出胶孔处流出，并在框架焊盘的对应位置处形成胶点，从而完成点胶作业。

在本实用新型的一种具体实施方式中，在管状本体21的第二端部处设有端封板，该端封板上开设有多个贯穿孔；每一贯穿孔内穿置有一点胶管，该点胶管的管口形成出胶孔。点胶管固定连接在端封板上，点胶管有部分位于管状本体21内，点胶管的管口与端封板的端面相平齐设置。

在本实用新型的一种具体实施方式中，管状本体21靠近进胶口处设有安装部214。通过安装部214可将管状本体21安装连接在焊片机上。

在一较佳实施方式中，安装部214为螺纹连接段，通过螺纹连接段可将管状本体21螺纹连接在焊片机的支架上。

在另一较佳实施方式中，安装部214为卡接段，通过卡接段可将管状本体21卡设在焊片机的支架上。

在本实用新型的一种具体实施方式中，管状本体21包括第一直管段215、连接第一直管段215的锥管段216以及与锥管段216连接的第二直管段217，第二直管段217的直径小于第一直管段215的直径，锥管段216与第一直管段215连接的端部的尺寸大于该锥管段216与第二直管段217连接的端部的尺寸。第一端部211设于第一直管段215的一端，第二端部212设于第二直管段217的一端。

如图3所示，显示了利用具有5个出胶孔的点胶结构进行点胶作业所形成的锡膏焊料的形状，图3中的区域B1为框架焊盘上与芯片对应的区域，区域B2为每一点胶孔所形成的锡膏焊料胶点的形状，一次点胶可分配形成多个锡膏焊料胶点，且多个锡膏焊料胶点均匀分布在于芯片所对应的区域处，能够保证粘贴芯片的效果。如图4所示，显示了利用单孔点胶针采用“划胶”方式进行点胶作业后形成的锡膏焊料的形状，区域A1为框架焊盘上与芯片对应的区域，区域A2为“划胶”方式形成的锡膏焊料的形状，该行形状类似与蝴蝶的形状，为形成该形状的锡膏焊料，单孔点胶针需要在点胶作业时按照设定的路径进行移动，如此该单孔点胶针的单次点胶作业的时间较长，作业效率较低。而本实用新型的点胶结构通过设置多个点胶孔，能够实现一次点胶成型，在点胶作业时只需要出胶即可，无需移动点胶结构即可满足芯片粘贴的要求，能够有效缩短点胶作业时间，提高作业效率，提升产品生产效率约2～3倍。本实用新型的点胶结构为大尺寸芯片点胶焊片提供了一种优化方案，具有较高的应用价值。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种半导体焊片点胶结构，其特征在于，包括内部中空的管状本体，所述管状本体具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部处形成有进胶口，所述第二端部处形成有多个出胶孔，且多个出胶孔的孔口位于同一平面上；所述管状本体靠近所述进胶口处设有安装部。

2.如权利要求1所述的半导体焊片点胶结构，其特征在于，所述出胶孔的排布区域与待粘贴的芯片的尺寸相适配。

3.如权利要求1所述的半导体焊片点胶结构，其特征在于，所述出胶孔的数量为五个，其中四个出胶孔位于方形的四个角部处，另一个出胶孔位于方形的中部处。

4.如权利要求1所述的半导体焊片点胶结构，其特征在于，所述第二端部处形成有呈平面状的排布区域；

所述出胶孔在所述排布区域内均匀布设。

5.如权利要求1所述的半导体焊片点胶结构，其特征在于，所述管状本体的第二端部处设有端封板，所述端封板上开设所述出胶孔，且所述出胶孔连通所述管状本体的内部。

6.如权利要求1所述的半导体焊片点胶结构，其特征在于，所述管状本体的第二端部处设有端封板，所述端封板上开设有多个贯穿孔；

每一贯穿孔内穿置有一点胶管，所述点胶管的管口形成所述出胶孔。

7.如权利要求1所述的半导体焊片点胶结构，其特征在于，所述管状本体包括直管段和锥管段；

所述第一端部设于所述直管段远离所述锥管段的一端；

所述第二端部设于所述锥管段远离所述直管段的一端。

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